经营分析☆ ◇688018 乐鑫科技 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路产品的研发设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 25.65亿 100.00 11.96亿 100.00 46.63
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 15.69亿 61.16 7.12亿 59.53 45.38
芯片(产品) 9.80亿 38.20 4.75亿 39.71 48.47
其他(产品) 1618.64万 0.63 904.56万 0.76 55.88
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 18.01亿 70.22 8.20亿 68.54 45.51
境外(地区) 7.64亿 29.78 3.76亿 31.46 49.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.29亿 71.30 8.55亿 71.45 46.73
经销(销售模式) 7.36亿 28.70 3.41亿 28.55 46.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 7.53亿 60.47 3.28亿 58.32 43.60
芯片(产品) 4.84亿 38.89 2.30亿 40.92 47.56
其他(产品) 796.15万 0.64 428.36万 0.76 53.80
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.94亿 71.76 3.95亿 70.14 44.18
境外(地区) 3.52亿 28.24 1.68亿 29.86 47.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 20.07亿 100.00 8.81亿 100.00 43.91
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 12.08亿 60.20 4.70亿 53.31 38.89
芯片(产品) 7.83亿 39.02 4.03亿 45.75 51.49
其他(产品) 1575.33万 0.78 821.03万 0.93 52.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.63亿 72.89 6.33亿 71.79 43.24
境外(地区) 5.44亿 27.11 2.49亿 28.21 45.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.09亿 75.21 6.70亿 76.02 44.38
经销(销售模式) 4.97亿 24.79 2.11亿 23.98 42.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 5.32亿 57.80 2.07亿 52.07 38.91
芯片(产品) 3.81亿 41.43 1.87亿 47.00 49.00
其他(产品) 706.65万 0.77 371.92万 0.94 52.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.83亿 74.20 2.87亿 72.11 41.98
境外(地区) 2.37亿 25.80 1.11亿 27.89 46.70
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.72亿元，占营业收入的22.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 57183.07│ 22.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购11.95亿元，占总采购额的69.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 119543.08│ 69.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、商业模式
乐鑫科技是一家专注于物联网领域的技术生态型企业，具备从芯片、硬件、操作系统、软件方案到云端
与AI的全栈工程能力，为全球企业与开发者提供一站式AIoT产品与服务。公司的业务基础由几个关键部分构
成：核心的连接技术与处理器芯片设计能力、强大的平台系统支持、丰富的各类软件应用方案，以及充满活
力的开发者社区。
乐鑫科技采用Business-to-Developer-to-Business(B2D2B)商业模式。公司通过开放的平台、完善的软
件工具以及全球开发者社区，与开发者建立紧密联系，在产品设计阶段即影响技术选型，并最终将开发者的
采用转化为长期的企业客户关系。由于产品和技术的通用性，乐鑫的解决方案可以灵活地应用于众多不同的
下游行业和业务场景中。
一个繁荣且活跃的社区会持续吸引更多开发者加入平台。随着开源项目、技术文档和社区支持等生态资
源不断丰富，开发门槛逐步降低，形成正向循环——社区越壮大，平台吸引力越强。
随着开发者数量增加，他们在设计阶段选择公司平台，并基于平台构建商业原型和演示产品。在这一阶
段，技术熟悉度、工具链成熟度以及生态支持能力成为关键决策因素，使平台嵌入产品早期架构设计之中。
当客户产品从原型阶段进入正式产品定义和量产规划阶段后，平台选择通常随之锁定。在物联网行业，
若更换核心连接与处理架构，往往涉及大量验证、固件迁移和认证工作，转换成本高、周期长。
客户产品进入量产后，通常在市场上持续销售5至10年。在此期间，客户每年持续采购，并在同一平台
架构上进行型号升级与功能增强。随着功能不断扩展、生命周期持续延长，单个项目的累计价值不断提升，
从而支持公司长期且具有持续性的收入增长。
网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾300本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等13
国语言。
2、乐鑫产品矩阵
公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC
为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品
边界进一步扩大。
在多维算力与应用场景布局方面，公司围绕不同连接标准、功耗区间与性能等级，构建了梯度清晰、层
次完整的产品矩阵。
在高性价比与主流连接场景，公司布局C系列产品，如ESP32-C5与ESP32-C6，采用RISC-V架构，在优化
成本结构的同时提升能效与协议整合能力；
在高速传输场景，公司推出E系列产品，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三频Wi-Fi6E，结合160MHz超大带宽、
2x2MU-MIMO、Beamforming以及先进的链路层调度机制，即使在高密度、强干扰的复杂环境中，也能实现高
吞吐率和低延时的稳定连接。
低功耗物联网标准领域，公司推出H系列产品，完善低功耗蓝牙、Thread、Zigbee和Matter生态布局。
其中ESP32-H21和ESP32-H4已迈入超低功耗领域，可显著延长对功耗敏感物联网产品的电池使用时间。
在高性能与多媒体处理方向，公司推出ESP32-S3等S系列产品，强化向量指令与AI加速能力，满足语音
识别、图像处理及边缘智能等对算力要求更高的应用需求；
公司还拓展了面向高带宽、多外设接口与复杂系统应用的P系列产品，例如ESP32-P4，在更高主频、更
丰富外设与图形处理能力方面实现突破，支持更复杂的人机交互与边缘计算场景。
通过C、E、H、S、P等多系列协同布局，公司已覆盖多种连接技术，从入门级控制、主流智能终端到高
性能边缘计算应用形成多维算力版图，强化了产品平台的延展性与长期竞争优势。
3、创新硬件平台M5Stack
乐鑫科技于2024年第二季度收购了明栈(M5Stack)的多数股权。M5Stack以其创新的硬件开发套件闻名，
并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建过程，显著提升了部
署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，主控模块主要采用乐鑫科技的ESP32系列芯片，两家
公司之间有深厚的技术协同效应。
除了硬件之外，与乐鑫科技相似，M5Stack也培育有一个极其活跃的全球开发者社区，在生态系统内拥
有极高的品牌影响力。凭借每周发布一款新硬件的惊人节奏以及超过400种品类(SKUs)的多元化产品组合，M
5Stack助力开发者实现快速原型设计与产品迭代。这个庞大的社区充当了持续的验证引擎，让众多的创新得
以转化为成熟的、面向市场的解决方案。
M5Stack的模块化和标准化开发套件显著降低了学生、教育工作者和创意开发者的准入门槛。其“插件
化（即插即用）”的设计降低了嵌入式系统和物联网开发的门槛，助力了课堂教学、STEM项目以及动手实践
。
(二)主要经营模式
经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源
用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业
代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出
晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委
托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫官方授权的经销商和电子元
器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客户，2025年度直销占比达
到71.3%。
全栈赋能：公司致力于向客户提供软硬件一体化的平台型解决方案。在硬件层，我们提供性能卓越、高
度集成的芯片、模组及各类开发板，作为物联网终端的坚实物理基础。在方案与服务层，我们通过持续投入
，构建了覆盖HMI智能屏、智能语音、人脸识别及低功耗应用等多元化场景的成熟方案，并提供云服务与Mat
ter一站式解决方案等增值服务。全栈式的支持大幅降低客户产品开发难度，缩短研发周期，实现产品的快
速量产与迭代。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修
订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码
（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
行业趋势
近年来，全球物联网(IoT)产业正处于发展路径的重要转折阶段。与过去由连接渗透率提升或成本下降
所驱动的阶段性增长不同，物联网行业正在进入以设备功能能力提升为核心驱动力的新一轮长期技术升级周
期。这一变化标志着行业增长逻辑正由“连接驱动”逐步向“功能驱动”演进，产业发展模式发生结构性转
变。
回顾物联网产业的发展历程，早期行业增长主要受益于无线连接技术成熟及芯片成本快速下降，使大量
原本离线的终端设备得以实现联网功能，推动智能家电、智能照明、工业终端及消费电子设备的快速普及。
在该阶段，市场需求主要来源于联网能力的新增渗透，行业呈现出明显的规模扩张特征。随后，随着联网功
能逐步成为终端产品的标准配置，行业竞争重心转向成本优化与规模复制，企业更加关注方案集成度与性价
比提升，整体产业表现出一定程度的库存与景气波动特征。
当前，随着人工智能技术向边缘侧持续演进，物联网产业正在迎来历史上首次由设备功能升级所主导的
发展阶段。得益于芯片算力持续提升、低功耗架构不断优化以及轻量化人工智能模型的快速发展，越来越多
终端设备开始具备本地感知、理解与决策能力。物联网设备正由传统的数据采集与传输节点，逐步演变为具
备实时处理与自主响应能力的智能执行节点。
在这一趋势下，终端设备的价值构成正在发生变化。过去物联网设备主要承担连接与控制功能，而未来
设备将增加集成本地语音交互、视觉识别、环境理解及智能控制等能力，使终端从“被动连接”向“主动智
能”转变。设备能力的提升不仅带动单机算力需求的显著增长，也推动芯片平台在系统架构、软件生态及开
发框架层面的持续升级，从而形成新的产业进入壁垒与技术平台优势。
与传统由需求波动或库存调整所形成的短期行业周期相比，本轮物联网发展更接近于由技术范式变化所
驱动的长期升级周期。终端厂商在产品设计阶段即将智能化能力作为核心竞争要素，相关需求更多源于产品
功能迭代与用户体验升级，而非单纯产能扩张或价格因素驱动。这种以功能替代和产品升级为主导的需求结
构，有助于降低行业对短期宏观波动的敏感度，使产业增长呈现出更强的持续性与稳定性。
同时，随着边缘侧人工智能应用的不断深化，软硬件协同的重要性持续提升。芯片平台不仅需要提供更
高能效比的算力支持，还需构建完善的软件工具链与应用生态，以降低开发门槛并加速智能终端产品落地。
一旦终端产品在开发框架及软件生态层面形成稳定基础，其平台迁移成本将显著提高，有助于延长产品生命
周期并增强产业链合作粘性。
总体来看，物联网行业正从早期以连接普及为特征的发展阶段，迈入以智能化能力提升为核心的新阶段
。未来，随着人工智能技术持续向端侧渗透，具备本地计算与智能决策能力的设备数量有望持续增长，推动
物联网产业由规模扩张驱动向技术与功能升级驱动转变，并形成具备长期成长属性的发展格局。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wirel
essConnectivityMarketAnalysis》，乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-FiMCU市场中市场份额为第一，在整个Wi-F
i市场位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。
随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于Wi-Fi设备领域。公司将继续围绕“处理+连接”的产
品战略，面向多方位的AIoTSoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。主要
竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、SiliconLabs、Nordic。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
当前，全球物联网正处于从“规模复制”向“功能驱动升级”跨越的关键节点。计算“边缘化”趋势已
成为推动AI能力与计算资源向终端设备结构性转移的核心动力。这一进程也对芯片的PPA（性能、功耗与尺
寸）提出了工程化的严苛挑战。作为物联网边缘及终端设备的核心，系统级芯片(SoC)不仅需要持续提升运
算性能，还必须严格控制功耗并优化芯片面积。传统通用型MCU/MPU/CPU已难以适应多样化的应用场景需求
，唯有结合边缘计算领域的技术创新与商业模式突破，才能充分释放AI与算力的潜力。根据国际数据公司(I
DC)的预测，全球边缘计算支出预计将在2025年接近2610亿美元，预计将以13.8%的复合年增长率稳步增长，
到2028年支出预计将接近3800亿美元。
2024年起，生成式AI进入端侧验证阶段。越来越多的企业积极利用大模型技术解决商业挑战，并取得了
一系列成果。行业正呈现出明显的生态分工——中小企业通过算法创新验证应用场景，而具备实力的芯片厂
商则通过定制化处理器实现AI增强性能的落地。
在物联网通信领域，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT和Cat.1等协议各有所长，分别适用于不同
应用场景，这种多协议并存的格局将持续主导未来IoT市场发展。
此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到
全球很多企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社群也发展迅猛，从基础RISC-V
ISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。报告期内，采用RISC-V架构产品
的出货量持续增加，其产业生态正在不断完善，而AIoT时代碎片化的需求也将为RISC-V带来更多的发展机遇
。
2024年，AIGC技术发展迅猛，大模型的处理能力取得重大突破，能够更好地理解和生成复杂内容；2025
年，AIGC技术不再仅仅满足于作为一个辅助性的“助手”，而是进化为具备规划、拆解、执行及反思能力的
“智能体(AIAgents)”。与此同时，推理成本的快速下降与边缘算力的普及，使得AI从昂贵的云端资源演变
为可工程化复用的生产力底座，预计不远的将来各行各业的数字化和智能化将迈进新的时代。
以乐鑫的智能AI开发套件ESP-VoCat（喵伴）为例，该套件以端到端开发为核心理念，构建起从硬件接
入、智能体构建到生态联动的一站式开发流程，为开发者提供了一条高效、开放、具备可复制性的落地路径
。喵伴的智能对讲与情绪识别能力可主动识别用户的意图与情绪变化，并通过动态表情互动进行响应，增强
设备的人格化表现；长记忆能力支持对用户对话内容的持续记录，实现更具陪伴感的个性化体验；离线语音
唤醒与声源定位结合电机控制，可实现180°范围内的方向跟踪，使设备交互更自然、更具沉浸感；此外，
喵伴还支持MCP协议与FunctionCall能力，可用于远程控制家庭设备，作为智能家居系统的本地中枢。
以乐鑫携手BoschSensortec（博世传感器）推出的AI智能交互方案为例，该方案将模态感知与智能交互
技术的深度融合，覆盖AI玩具、智能家居、运动健康、智慧办公等典型应用场景，实现从环境感知、行为理
解到智能反馈的完整链路升级，为新一代智能终端提供更自然、更实时的交互体验。乐鑫以双频Wi-Fi6物联
网芯片ESP32-C5作为核心主控，通过稳定的无线连接、实时的数据处理能力以及对MCP协议的原生支持，实
现感知数据的本地解析与大模型联动，使系统在端侧具备即时理解与响应能力。
此外，乐鑫凭借丰富的开源资源和活跃的技术社区，为人工智能模型的优化与训练提供了大量高质量学
习资料。客户可借助GitHubCopilot等智能开发工具，实现高效的代码开发，加速智能物联网产品的落地。
这不仅有效降低了长尾市场进入智能AIoT领域的门槛，更通过设计阶段的深度嵌入，让乐鑫的产品大量进入
量产项目，并锁定未来项目生命周期内的复购营收。
二、经营情况讨论与分析
乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为产品方向
，为用户提供AIoTSoC及其软件，现已发展成为一家物联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实
现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯
片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开
发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。
我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界
开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。
收入分析
公司采用以2D2B(DevelopertoBusiness)为核心的商业模式，通过构建面向全球开发者的技术平台与生
态体系，使开发者成为产品需求的重要源头。开发者在完成方案设计后，将公司的芯片方案导入其所服务的
品牌厂商及终端产品，从而持续形成新的应用项目落地。在这一模式下，公司能够触达广泛多元的应用场景
，客户结构更加分散。
按销售渠道划分，2025年度公司直销收入占比为71.3%，经销占比为28.7%，同时前五大客户收入占比下
降至22.3%，体现出开发者生态驱动下需求来源广泛、客户结构稳健的特点。
按产品种类划分，2025年度公司芯片收入占比为38.2%，模组及开发套件收入占比为61.2%，与上年相比
结构变化不大，较为稳定。芯片毛利率为48.5%，模组及开发套件毛利率上升至45.4%，带动了整体综合毛利
率提升至46.6%。
毛利率提升核心原因在于公司并非仅提供硬件产品，而是向客户提供软硬件一体化的平台型解决方案。
在硬件方面，公司提供高度集成的芯片或模组；在软件方面，则持续投入构建完整的软件生态，包括ESP-ID
F开发框架、AIoT组件以及各类应用软件库。客户在采用公司芯片或模组时，可以直接基于成熟的软件平台
进行开发，大幅降低产品开发难度与研发周期。
这种“硬件+软件平台”的产品形态，使公司的产品在实际应用中不仅是硬件器件，更承载了持续的软
件服务与技术支持价值，从而在硬件价格中体现出一定的软件与平台溢价。公司产品更接近开发平台型产品
，能够为客户显著降低系统开发成本并提升开发效率，因此具备较强的差异化价值，也使公司能够维持较高
且相对稳定的毛利率水平。
基于客户全生命周期价值的收入分析
在2D2B（DevelopertoBusiness）商业模式下，公司收入增长呈现出基于客户全生命周期价值持续扩展
的特征。一方面，开发者生态不断带来新的设计导入项目，每年都有新的客户和新产品进入量产阶段，形成
持续的增量来源；另一方面，存量客户在产品生命周期内持续复购，并在开发新一代产品或扩展产品线时，
通常会优先选择同一品牌的升级型号，从而实现从单一项目向多项目、从单一型号向系列化产品的持续延伸
。由此，公司收入既来源于新增项目的不断导入也来源于存量客户需求的持续扩展，形成良性循环的增长结
构。
客户产品进入量产后，通常在市场上持续销售5至10年。在此期间，客户每年持续采购，并在同一平台
架构上进行型号升级与功能增强。随着功能不断扩展、生命周期持续延长，单个客户的累计价值不断提升，
从而支持公司长期且具有持续性的收入增长。
历史上，第一季度通常为季节性低点，主要原因在于中国春节假期的影响，产业链上下游在此期间普遍
进入较长时间的停工休假状态。随着下游应用场景的不断多元化，自第二季度至第四季度，季节性波动已得
到有效缓解，第四季度一般表现优于或大致持平于此前各季度。
然而，2025年呈现出不同的节奏特征。在中国国补政策刺激，以及美国关税政策频繁调整预期等多重因
素影响下，全年节奏出现扰动，第二季度成为全年高点，可能是部分原本属于后续两个季度的需求被提前释
放。
按销售区域划分2025年度收入，境内收入占比70.2%，境外收入占比为29.8%。公司境外收入主要来自直
接出口或通过境外仓库直接销售给境外终端客户及境外OEM/ODM厂商的业务。在公司的商业模式下，基本不
存在通过香港等地区转口再进入境内市场的销售模式。同时，部分境内客户在采购公司芯片/模组后，会加
工制造成终端产品并进一步出口至海外市场。因此，从终端需求角度来看，公司产品所服务的海外市场需求
规模实际上会显著高于报表口径所体现的境外销售收入。
从全年维度来看，2025年境内与境外市场均实现需求增长。其中，境内收入同比增长23.1%，境外收入
同比增长40.4%。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为54171.89万元，较上年同期增加16473.37万元，
同比增长43.70%；增长主要系三项因素综合影响所致，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用
增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
乐鑫的核心竞争力由如下几个方面构成：
品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞争优势和成功的关键因
素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌
效应不仅可以留存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自研。这些芯片具有丰富的功
能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实
现创新，并把控性能与品质。
全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软件框架、应用方案、硬件设
计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案
，满足更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处，也让我们能够
提供无缝集成且高效的优质产品和服务。
优越的性价比和稳定支持：由于长期坚持核心技术自主研发，乐鑫能够持续优化产品架构与系统设计，
实现性能与成本的同步优化，使产品以优越的性价比著称，在市场上具有突出的竞争力。同时，公司产品具
备长期可用性，并提供稳定和可靠的软硬件技术支持。
广泛的社群支持：乐鑫获得了广泛的专业工程师社群支持，这些工程师熟悉乐鑫产品的开发平台并推广
乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共
享促进了持续改进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和创新领导者的声
誉。
综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支持及广泛的社群支持共同铸
就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体中建立了良好的口碑。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领
域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等
方面均拥有了自主研发的核心技术。
2、报告期内获得的研发成果
随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”，“
处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发
范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软
件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富
下游应用功能。
本报告期内相关研发成果如下：
（1）硬件方面
目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4、Wi-Fi6技术及Wi-Fi6E技术。Wi-Fi6技术能够通过OFDMA支持现有2
.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易
实现系统资源的优化利用。Wi-Fi6E在Wi-Fi6原有频段上增加了6GHz频段。
2025年4月，ESP32-C5进入量产。作为行业首款2.4&5GHz双频Wi-Fi6的RISC-VSoC，ESP32-C5同时集成Bl
uetooth5(LE)和IEEE802.15.4(Zigbee,Thread)协议栈，为物联网设备提供高性能无线连接解决方案。
2025年6月，ESP32-C61进入量产。该产品集成2.4GHzWi-Fi6和Bluetooth5(LE)，支持Matter，具备优化
的外设、强化的连接性能和更大的存储选项。同时，ESP32-C61支持目标唤醒时间(TargetWakeTime,TWT)功
能，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力的超低功耗物联网设备，在性能方面带来了显著的提升。
同月，乐鑫首款支持Wi-Fi6E的无线通信芯片完成工程样片测试，这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片
领域实现新突破，正式进军Wi-Fi6E高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。
这款芯片搭载乐鑫自研的双核500MHzRISC-V处理器，支持2x2MU-MIMO与Beamforming，覆盖2.4/5/6GHz三频W
i-Fi6/6E。实测数据显示，芯片在5GHz频段、160MHz带宽下数据吞吐率可达2.1Gbps。搭载PCIe、USB、SDIO
等高速接口，灵活适配多种终端形态。该芯片性能优异、性价比高，非常适合对高速无线通信有严苛要求的
应用场景。依托该芯片的核心技术，乐鑫将推出多个规格产品，聚焦Wi-Fi6E高速数通与透传市场，进一步
拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。未来，用户将在更多设备中体验到Wi-Fi6E带来的更高速度、更
低延迟和更稳定的连接体验。
在推出Wi-Fi6E产品的同时，乐鑫团队已同步启动下一代Wi-Fi7芯片的研发工作。当前，公司在Wi-Fi技
术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代，已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信
、超高带宽和低延迟特性。
（2）操作系统
公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了19次版本发布，不断丰富
操作系统功能。ESP-IDF适
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