经营分析☆ ◇688002 睿创微纳 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
多维感知(行业) 42.63亿 98.78 21.65亿 99.83 50.79
其他业务(行业) 5251.67万 1.22 363.88万 0.17 6.93
─────────────────────────────────────────────────
红外热成像业务(产品) 39.09亿 90.58 20.97亿 96.70 53.65
微波射频业务(产品) 2.87亿 6.65 5130.99万 2.37 17.89
其他(产品) 1.20亿 2.77 2031.54万 0.94 16.97
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 32.32亿 74.90 16.37亿 75.48 50.65
境外(地区) 10.31亿 23.89 5.28亿 24.35 51.22
其他业务(地区) 5251.67万 1.22 363.88万 0.17 6.93
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.03亿 71.91 15.98亿 73.69 51.50
经销(销售模式) 11.60亿 26.87 5.67亿 26.15 48.90
其他业务(销售模式) 5251.67万 1.22 363.88万 0.17 6.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
红外热成像业务(产品) 17.60亿 87.05 9.45亿 94.54 53.72
微波射频业务(产品) 2.19亿 10.83 4222.24万 4.22 19.29
其他(产品) 4292.29万 2.12 1233.00万 1.23 28.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
多维感知(行业) 34.82亿 97.85 17.55亿 98.60 50.41
其他业务(行业) 7662.17万 2.15 2485.62万 1.40 32.44
─────────────────────────────────────────────────
红外热成像业务(产品) 30.06亿 84.48 16.17亿 90.86 53.80
微波射频业务(产品) 4.05亿 11.37 1.16亿 6.53 28.74
其他(产品) 1.48亿 4.15 4633.69万 2.60 31.37
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.63亿 57.98 9.79亿 55.01 47.45
境外(地区) 14.19亿 39.86 7.76亿 43.60 54.71
其他业务(地区) 7662.17万 2.15 2485.62万 1.40 32.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.09亿 62.09 10.85亿 60.93 49.09
经销(销售模式) 12.73亿 35.76 6.71亿 37.67 52.70
其他业务(销售模式) 7662.17万 2.15 2485.62万 1.40 32.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
红外热成像业务(产品) 14.78亿 82.86 7.80亿 87.85 52.79
微波射频业务(产品) 2.44亿 13.66 8439.58万 9.50 34.63
其他(补充)(产品) 3361.26万 1.88 1495.79万 1.68 44.50
其他(产品) 2839.65万 1.59 856.18万 0.96 30.15
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.03亿 61.85 5.26亿 59.20 47.65
境外(地区) 6.47亿 36.26 3.47亿 39.12 53.71
其他(补充)(地区) 3361.26万 1.88 1495.79万 1.68 44.50
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售16.76亿元，占营业收入的38.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A公司、B公司、C公司 │ 128873.37│ 29.86│
│D公司 │ 20546.67│ 4.76│
│E公司 │ 18136.96│ 4.20│
│合计 │ 167557.00│ 38.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购5.93亿元，占总采购额的25.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│F公司 │ 17426.63│ 7.59│
│G公司 │ 13065.05│ 5.69│
│H公司 │ 12875.27│ 5.61│
│I公司 │ 10499.65│ 4.57│
│J公司 │ 5394.28│ 2.35│
│合计 │ 59260.88│ 25.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发
展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓
展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机
的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经
验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外
热成像技术的发展。
在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底
层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及
地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务
。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导
体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片
团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，
各业务模块协同效应逐步加强。
2024年，面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，我国经济运行总体平稳、稳中有进。当前
外部环境变化带来的不利影响增多，公司积极克服不利影响，持续推进技术研发和市场开拓。2024年公司实
现营业收入431,569.58万元，较上年同期增长21.28%；实现营业利润44,210.18万元，较上年同期增加7.48%
；实现归属于母公司所有者的净利润56,896.06万元，较上年同期增加14.76%。
公司具体工作开展情况如下：
1、研发情况
（1）研发投入
2024年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和
客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入86,073
.38万元，研发投入金额较上年同期增长25.96%。公司拥有研发人员1525人，占公司总人数的48.71%。
（2）研发平台建设
公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外
热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优
势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别
、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现
1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检
测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究
提供有力支撑。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及
硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。建立了人眼安全铒玻璃激光
器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光
测距模块系列化产品的研发和批量生产。
（3）研发成果
公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局
。
非制冷红外器件方面，报告期内完成了世界首款6μm640×512非制冷红外探测器的产品开发，实现了从
0到1的突破，为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基础，能够满足未来民品市场极致低成本、小型化
需求。推动了8μm系列产品量产，1280×1024及640×512面阵两款新产品已进入小批量阶段，1920×1080面
阵产品进入量产阶段，可批量供应。优化10μm系列产品，推动640×512陶瓷封装产品的小型化，进入量产
阶段，2560×2048高灵敏度探测器按计划开发中。优化提升12μm系列产品，推动640×512面阵高灵敏度产
品的量产，满足客户复杂场景、高端应用的需求；完成12μm640×512超小型化产品的设计工作，满足消费
电子、车载等民用市场对热成像探测器的小型化需求；同步开发高帧频、高性能红外探测器，扩大探测器的
核心竞争优势。持续优化陶瓷封装技术，开发CLCC封装技术，推动陶瓷封装探测器的小型化、低成本，提升
器件的易用性和可靠性；持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、
低成本的需求；升级晶圆级封装技术，完成新型晶圆级封装探测器开发，面向批量化、全加工环境场景，全
行业应用场景；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建
筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备
。
光子器件方面，完成了多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm400×400InGaAs探
测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列化I
nGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、
光谱分析、生物医学成像等领域。15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格
探测器及机芯已经交付客户。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代AS
IC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-IS
P算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性，同时迭代升级AI超分辨算法，图像对比度和细节呈现更
佳。红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首个红外热成像、可见光与4D
毫米波雷达的智能融合算法与产品。视觉多光谱探测与感知领域，在短波红外、中波红外、长波红外及微波
雷达产品的软硬件研发进程中，深度融合AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕
，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深
度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片
，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用
市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知
、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进
行技术与产品升维，
车载领域，公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，
分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热
成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广
泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应
用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FM
CW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射
频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识
别能力。
微波方向，化合物半导体方面，继续扩展产品线，完成C、X、Ku等频段高性能GaAs、GaNMMIC套片产品
自研，形成数十个型号的货架产品并实现批量交付集团内外客户；扩展0.45um及0.25umGaN射频功率器件系
列产品，覆盖L、C、S、X多频段，输出功率覆盖5W-1000W，封装形式包括裸芯片、载片式、陶瓷金属封装、
空腔封装、塑封封装等，实现规模化出货。硅基毫米波集成电路方面，完成卫星互联网宽带终端中频芯片的
客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；某头部客户的宽带收发机定制芯片完
成首轮流片验证，正在进行迭代改进。射频微系统方面，完成高密度先进SiP技术攻关，掌握高频、高功率
微波器件的垂直互联及高密度封装技术，实现设计、仿真、制造、测试全流程的能力建设，基于自研MMIC芯
片及电源管理芯片推出L/S、X频段系列高性能多通道SiP产品，输出功率覆盖2W-20W，并开始向客户小批量
交付。微波组件方面，完成某研究院线阵组件研制项目的交付，通过了客户的现场评测验收；高可靠性宇航
级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产
品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核
心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。
激光方向，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距及感知产品的研发制造能
力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。建立了人眼安全铒玻
璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、激光测距模组系列化产品的
研发和批量生产。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组，具备人眼安全、
体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ，测距模组最大测
程覆盖1~20km，产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域，已实现批量
交付。激光雷达感知产品完成初步研发，鉴于当前市场环境，暂缓研发投入和市场推广。
2、生产情况
公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开
发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台，进一步丰富了非制
冷红外产品线；持续提升T/R组件生产能力，确保产品交付顺利完成。红外探测器制造平台加速自动化设备
导入，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到300万只；优
化晶圆级热成像模组制造平台，年产能达到200万只；红外热像仪整机产品年产能提升到100万只。自主开发
MES系统全面上线使用，实现产品可追溯性以及数据透明化，实时监控生产状况，极大提升了生产管理水平
。随着生产规模逐年增长，公司产品良率得以稳步提升。
3、国内外市场拓展
公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发核心技术，创新驱动，赋能工业制造
、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高
端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户
创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
2024年，公司特种装备科研及生产任务均顺利完成交付及转段工作。“十四五”收官之年，公司作为核
心光电部件供应商，在智能导引、光电吊舱、单兵装备等多个领域承接诸多型号项目的科研及生产任务，目
前公司已协调准备资源满足任务保障。微波射频芯片完成多个客户导入和小批量交付。微波组件领域，完成
某研究院线阵组件研制项目的交付，通过了客户的现场评测验收；航空及高可靠性宇航级组件代工生产持续
稳定交付。
公司持续开拓全球民用及消费市场，对全球市场营销网络进行系统性优化，着力构建完善且高效的客户
服务体系，塑造全球红外领军品牌，系列化红外探测器、机芯模组和整机产品在户外消费、灾害预防、新能
源、智能汽车等行业广泛应用。在低空经济领域，利用智能多维光电感知技术，为政府、工业与商业客户提
供优质服务。车载红外领域，获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商
用车领域头部企业的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第
一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付。未
来，公司将围绕红外热成像以及激光、微波等核心技术，持续深耕车载市场，为汽车行业和智驾时代提供更
多产品和解决方案，提高自动驾驶的安全性和舒适性，守护生命安全。
4、企业管理
从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
围绕公司中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。
聚焦核心技术、产品与管理变革，吸引行业内高端人才，引入大批优秀教育背景的年轻人才，打造睿创自身
干部和专业人才造血机能。通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队，确保公司的技术创新、管理变革
的可持续性。通过流程标准化管理和数据信息系统，促进组织人效和业务效率提升。建立鼓励创新、包容开
放、价值共生的文化氛围，形成人才集聚与创新突破的良性循环。
供应链方面，进一步加强供应链管理，从需求预测、产销系统、库存计划及供应链执行方面入手，完善
内部计划管理体系，降低呆滞库存比例。同时落地供应商绩效管理体系，提升过程管控，定期对关键供方进
行现场审核评价，导入优秀供应商的同时，淘汰产品质量和一致性较差的供应商。应对全球复杂政治经济因
素引起的电子物料供应链风险，降低公司快速发展阶段物料供应风险。
报告期内，公司持续加大IT建设投入，以IT系统及数据平台建设为依托，持续改善业务流程、提升运营
效率、增强市场竞争力，提升客户满意度。基础设施方面，构建容灾备份体系确保公司数据安全；数字化转
型方面，建立数字化的研发、采/销、财务体系，不断提升公司数字化治理水平，推动内控合规体系建设、
保护公司的创新成果。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外
、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能
卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜
视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机
器人、激光测距等领域。
(二)主要经营模式
（1）采购模式
公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显
示屏等。
公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物
料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了
战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
（2）生产模式
公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。公司加强供
应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及
热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用
电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上
升阶段订单准时交付。
公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的
全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产
；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）
；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
（3）销售模式
公司销售模式分直销和经销。在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探
测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户为特种装备整机或
系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，
且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中
，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货
资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和
系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单
供货。
在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机
热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内
外经销商。同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发
展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
（1）红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和
目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年
代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，
各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有
隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦
察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单
兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备
类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产
品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取
严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外热像仪
主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧
美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我
国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装
备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空
间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监
控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外
热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源
于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行
业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Yole《UncooledInfraredImagersa
ndDetectors2020》中的数据，预计2025年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元。随着我国经济持
续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红
外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保
持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及
到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着
技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
1、技术壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、
微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括
流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属
于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周
期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高
要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
2、人才壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门
的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息
处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得
相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实
践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人
才壁垒。
3、资质壁垒
民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用
的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂
商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应
资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
（2）微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，
将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将
射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递
等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载
、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子
增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用
，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能
量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层
到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与
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