经营分析☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高精密印制电路板的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 26.92亿 74.52 2.27亿 43.43 8.43
定制化电子器件解决方案(行业) 6.72亿 18.60 1.24亿 23.74 18.47
其他业务(行业) 2.49亿 6.88 1.72亿 32.84 69.01
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 26.92亿 74.52 2.27亿 43.43 8.43
定制化电子电器组件（含模组）(产品) 6.72亿 18.60 1.24亿 23.74 18.47
其他业务(产品) 2.49亿 6.88 1.72亿 32.84 69.01
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 25.83亿 71.51 2.31亿 44.13 8.93
境外销售(地区) 7.80亿 21.61 1.20亿 23.03 15.42
其他业务(地区) 2.49亿 6.88 1.72亿 32.84 69.01
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 33.43亿 92.56 3.48亿 66.58 10.41
其他业务(销售模式) 2.49亿 6.88 1.72亿 32.84 69.01
经销(销售模式) 1992.95万 0.55 305.91万 0.59 15.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 12.79亿 75.03 1.26亿 55.80 9.85
定制化电子电器组件（模组）(产品) 3.59亿 21.05 5876.11万 26.01 16.37
其他业务收入(产品) 6670.07万 3.91 4092.04万 18.12 61.35
其他(补充)(产品) 22.76万 0.01 16.09万 0.07 70.67
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.55亿 79.48 1.63亿 72.34 12.06
境外(地区) 3.50亿 20.51 6231.05万 27.59 17.82
其他(补充)(地区) 22.76万 0.01 16.09万 0.07 70.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 24.21亿 74.11 1994.70万 7.68 0.82
定制化电子器件解决方案(行业) 6.67亿 20.43 1.05亿 40.57 15.79
其他业务(行业) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 24.21亿 74.11 1994.70万 7.68 0.82
定制化电子电器组件（含模组）(产品) 6.67亿 20.43 1.05亿 40.57 15.79
其他业务(产品) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 24.60亿 75.33 2006.92万 7.73 0.82
境外销售(地区) 6.27亿 19.21 1.05亿 40.53 16.77
其他业务(地区) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.69亿 93.97 1.25亿 48.22 4.08
其他业务(销售模式) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
经销(销售模式) 1846.95万 0.57 9.97万 0.04 0.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 11.04亿 72.96 9648.24万 46.13 8.74
定制化电子电器组件（模组）(产品) 3.46亿 22.85 6839.88万 32.70 19.79
其他业务收入(产品) 6311.53万 4.17 4414.75万 21.11 69.95
其他(补充)(产品) 19.15万 0.01 11.27万 0.05 58.85
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.15亿 80.31 1.47亿 70.52 12.14
境外(地区) 2.98亿 19.67 6155.25万 29.43 20.68
其他(补充)(地区) 19.15万 0.01 11.27万 0.05 58.85
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.18亿元，占营业收入的25.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户三 │ 17563.31│ 4.86│
│客户五 │ 15997.32│ 4.43│
│合计 │ 91783.64│ 25.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购8.38亿元，占总采购额的20.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商二 │ 17861.18│ 4.41│
│合计 │ 83827.62│ 20.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、PCB行业发展情况
（1）全球PCB产业2025年高增15.8%，中国大陆区域增长确定性凸显
根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，从中长
期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，从区域分布看，中国大陆PCB市场2025年
已是全球规模最大的市场，同时产值增速预计仍为全球最快。未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，
其中，中国大陆地区复合增长率为7.0%。
（2）2025年PCB细分全面增长，18层以上多层板增长最为强劲
从产品结构看，2025年PCB市场在主要细分领域都有所增长，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于
行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力产品需求保持较高增长。从中长期看，未来五年18
层及以上的高多层板、HDI板、封装基板复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，在梅州、江苏、深圳布局产能。公司在2024年中国电子电路行
业内资PCB企业排名17位，综合PCB企业排名31位，全球PCB百强企业排名显示，公司位列第49名。公司还是
中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国
电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行
业协会（MPCA）名誉会长单位。
公司布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端产品以加速量产。子公司江
苏博敏2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的
出货占比。子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶
瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验
，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的
钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性
测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成
长效应。未来，随着人工智能、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，公司也将顺应产业发展趋
势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
二、报告期内公司从事的业务情况
1、主营业务、主要产品及用途
公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PC
B为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器
件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量
、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用
领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
（1）主营业务
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多
层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创
新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心
赛道。
（2）创新业务
报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托
主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包
括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
2、公司主要经营模式
（1）生产模式
公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品
定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行
，完成生产任务。
公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自
动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，
计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有
序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立
信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关
人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业
的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入
管控，确保生产优质产品。
另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场
占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动
化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
（2）采购模式
集团设置供应链管理总部，实施职权分离的采购模式，并设有采购管理委员会，进行采购策略制定和监
督管理。制定了《供应商管理控制程序》、《新供应商认证与导入作业指导书》、《采购合同规范》等文件
以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户
网，实现了对供应商管理及公司采购业务管理的数字化、信息化。
公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存。针对大宗材料
、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以
管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
（3）销售模式
公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标
杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的
优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营
销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照
“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分
支机构拓展海外市场。
公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标
准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、
数量和交期等。
三、经营情况讨论与分析
2025年，我国宏观经济总体稳中有进、承压前行，GDP保持合理增长，内需逐步修复、产业升级持续推
进，电子信息产业保持良好发展态势。PCB行业呈现显著的结构性分化特征，AI算力基础设施建设进入爆发
期，驱动高多层板、高频高速板、高阶HDI及封装基板等高端产品需求快速增长，成为行业增长的核心引擎
。在此行业背景下，PCB产业加速向具备技术壁垒、产能优势及客户资源的头部企业集中，高端化、差异化
、一体化成为企业突围的核心路径。公司顺应行业发展趋势，近年来持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛
道，重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品，并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”
融合技术在数据中心领域的应用。
报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化，公司不仅实现经营业绩扭亏为盈，更完成了高附
加值赛道的战略卡位，形成技术迭代与市场拓展的良性循环，为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。公司
实现营业收入为361,204.72万元，比上年同期增长10.59%，归属于上市公司股东的净利润为661.17万元，比
上年同期增长102.80%，主要得益于公司在AI算力和汽车电子等高附加值领域业务快速增长，带动PCB业务营
收同比增长并推动销售毛利率上升7.61个百分点，合计贡献业务毛利增量20,700.45万元。报告期内主要经
营情况如下：
（一）发力高附加值领域，紧抓服务器及数据通讯与汽车电子结构性增长机会
人工智能产业的快速发展推动全球算力基础设施建设进入高景气周期，服务器、加速卡、光模块及高速
交换机等下游需求持续攀升，PCB作为下游配套领域，高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长尤为
突出。公司精准把握行业结构性机会，实现核心业务的快速增长。
1、AI服务器与数据通信领域
报告期内，公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道，精准对接市场需求，订单规模实现显著增长。数据通信
领域，服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升，梅州老基地产能利用率保持高位运行。
为满足客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园已顺利通过核心客户审核
认证并开始承接新增订单，后续将逐步释放产能，进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。
光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同
优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1
.6T光模块PCB量产工作，成长确定性明确。受益于光模块业务的快速增长，子公司江苏博敏报告期内业务毛
利水平提升，实现扭亏为盈。伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量，公司将适时扩充光模块PCB
专用产能，保障核心客户交付需求。
2、汽车电子领域
公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前
已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。
报告期内，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全
球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长
奠定了坚实基础。同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。
（二）构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势，推动PCB埋嵌类创新产品的应用
公司坚持以技术创新驱动发展，围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大技术方向持续加大研发投
入，不断提升核心技术能力。报告期内，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、
AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破，进一步筑牢技
术壁垒。梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能力，产品结构不断优化，交付能力与盈利能力显
著提升，报告期内保持了较高的盈利能力。公司全资子公司江苏博敏报告期内持续推动成本管控、调整产品
结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。
“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。子公司深圳
博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝
等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷
衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时
，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成
功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，市场空间持续扩大。
公司是行业内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业，牵头制定并发布了国内首部《埋
置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功
率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升，PCB埋嵌技术的应用场景持续拓展。在汽车电子领域，PCB埋嵌
功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率，从而延长新能源汽车续航里程；报告期内，公
司已与多家汽车电子客户开展技术对接，PCB埋嵌功率芯片产品已进入送样验证阶段。在AI算力领域，随着
算力芯片功率不断提升，传统PCB已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求；公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷
基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题，未来应用前景广阔。
（三）持续深耕特色品业务，打造一站式服务能力
公司子公司深圳博敏多年来深耕特色品领域，技术能力位于行业前列，拥有多项知识产权及成果鉴定，
凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证。从开始的PCB定制，
逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。
报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建
立了稳定的合作关系，特色品业务订单规模持续增长。展望未来，公司特色品将深耕电科系客户，目前深圳
博敏已获得Nadcap资质，将继续推动其他相关资质申请，并积极拓展航空航天类客户。
（四）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
报告期内，公司创芯智造园采用边建设边投产的方式，鉴于该项目规划的智能化程度较高，主要生产设
备均为非标定制，生产工艺相对复杂，同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实
际建设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式
扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求，创芯智造园（一期）达到预计可使用状态的时间调
整为2026年12月31日。
报告期内，创芯智造园的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高
多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、
厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结构优
化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地
满足下游高端市场的需求。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）独特的上下游一体化解决能力和“PCB+陶瓷衬板”技术优势
公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事
业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车
电子、智能终端等领域的需求。公司是行业内少数同时掌握PCB全工艺和陶瓷衬板工艺的企业，形成了独特
的“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术优势。依托这一优势，公司成功开发出PCB埋嵌陶瓷基板技术
，可有效解决高功率芯片的散热难题，在AI服务器、新能源汽车等领域具有广阔的应用前景。同时，依托于
先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子
装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓
展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协
同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
（二）客户结构优势
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系
，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业
客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、禾赛科技、森萨塔、中兴通讯、三星电子、Jabil、歌尔股份、
比亚迪、海光芯创、光迅科技、伟创力、华工科技、华阳通用、广汽、佛吉亚、富士康、联想、海信、亚马
逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获
得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴
对公司的认可。
创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（
汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯
精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与华为技术、速腾聚创、造车新势力、
航天二院、南瑞集团、中车等客户逐步深入合作。
（三）技术和研发优势
公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定
企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“
广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混合集成印制电路
广东省重点实验室”，承担了多项省市级科技项目。
子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小
巨人企业”，以载板、类载板、高阶HDI、光模块板等为核心产品，2025年在5G高频高密度集成印制电路细
分领域，先后攻克了精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理及无源器件集成等关键技术。目前，其
5G高频高密度集成印制电路产品在细分市场中占据较高份额，并正逐步实现国产替代。
子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知
识产权示范企业”、“智能制造能力成熟度三级证书”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果
鉴定，其中“超薄高密度多层互联陶瓷基板”技术通过在陶瓷基片上进行激光钻孔形成导通孔，并利用真空
磁控溅射工艺在基片表面及孔壁形成种子钛层和铜层，进而制作出双层陶瓷芯板及多层基板，实现多阶HDI
陶瓷基板。该技术在传统两层DPC陶瓷基板基础上实现了多层线路制作，相较于LTCC和HTCC工艺，具有加工
更简便、能耗更低、成品导热率更高、线路更精密、导体电阻率更低及信号传输损耗更小等优势。相关技术
已申请并获授权PCT专利。
经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术，其中较具代表性的有：
1、AI服务器与超算高端PCB技术实现关键突破。公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器
主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器
核心供应链，获取批量订单准入资格，支撑公司高端市场战略落地。
2、特种工艺与先进结构技术实现自主可控。公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测
，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机
械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特
殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台
阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C
及研究所技术协议的相关要求。
3、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势
：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需
求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产
品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大
提升。（4）开发20+层的复杂软硬结合板，可适配FPC柔性弯折、刚柔过渡、高密度互联（HDI）等多种工艺
，满足客户对尺寸、散热、信号完整性的个性化需求。（5）为自动驾驶域控制器、车载雷达系统定制高可
靠性软硬结合板，保障ADAS系统信号稳定传输，并为大型客户批量交付。（6）掌握RFPC设计、盲埋孔工艺
、刚柔结合区域应力优化等技术。
4、高速数通与800G光模块PCB实现规模化交付。完成800G光模块PCB批量供货，构建高频高速、高精密
对位、高可靠表面处理等关键工艺壁垒；攻克金手指硬金、化学镍钯金、窄边打线等技术难题，产品覆盖10
0G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，稳固数通领域领先地位
。
5、公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度，拥有成熟的mSAP、Coreless&ETS工艺技术。
报告期内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种
解决BOC载板开槽短路的制作工艺”，助力工厂导入新产品以及新客户；同时重点开发了射频（RF）类载板
产品，已具备12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力，稳定推进新客户新产品的导入，同步
完成重点客户的认证，为后期发展巩固基础。自主研发ETS精细线路工艺，实现15μm/15μm线宽线距稳定量
产，部分产品可达12μm/12μm，表面凹陷控制＜5μm，可靠性全面达标，为AI加速卡、先进封装载板、高
端IC载板类产品提供核心技术支撑，产品加工精度跻身国内第一梯队。
6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻
到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标如下：（1）空洞率控
制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至
可达2毫米。埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷基板技术，高压快充的高散热、高可靠性需求推动逆变器由
硅基模块替换为碳化硅功率模块，AMB陶瓷基板以高热导率、高载流能力及低热膨胀系数成为碳化硅芯片最
佳封装材料。本技术融合AMB陶瓷基板与埋元器件印制板生产工艺，涵盖复合陶瓷基板设计、碳化硅芯片埋
置方式、高度差填充方案、压合参数及翘曲控制、高精度成型技术，实现埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷
基板研发及产业化应用。
7、铜浆烧结与埋嵌技术构建行业领先壁垒。铜浆烧结技术作为算力服务器正交背板核心工艺，公司具
备先发技术储备与量产能力；埋嵌芯片、陶瓷、铜块等先进封装技术成熟，形成平面式、凹槽式等多技术路
线，已向客户批量交付，成功开辟高附加值增长新赛道。
8、公司开发的封装载板coreless工艺技术，针对电子封装高密度、薄型化趋势，无芯基板因电气性能
优、厚度薄成为主流封装基板。通过分析产品叠构对称性、油墨热膨胀系数及压合参数对翘曲的影响，结合
实验验证，明确压合参数为翘曲关键影响因子，油墨热膨胀系数匹配度影响最小。通过优化设计与工艺控制
，显著降低翘曲变形，实现无芯基板产业化推广。
9、基于低轨卫星的空腔板加工技术，低轨卫星因传输时延短、空间路径损耗小、发射成本低，在全球
通信、导航、科研领域广泛应用。本技术围绕低轨卫星TR组件，研究埋嵌元器件技术、空腔制作技术、PMI
泡沫材料混压技术，为核心流程提供制作方法及解决方案。
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