经营分析☆ ◇603800 洪田股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电解铜箔高端生产装备、真空镀膜设备和油气钻采设备制造业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业-专用设备(行业) 10.11亿 93.73 2.21亿 91.83 21.89
其他业务(行业) 6766.70万 6.27 1968.86万 8.17 29.10
─────────────────────────────────────────────────
电解铜箔设备(产品) 5.76亿 53.36 1.78亿 73.68 30.84
商品锻件(产品) 4.29亿 39.80 4337.61万 18.00 10.10
其他业务(产品) 6766.70万 6.27 1968.86万 8.17 29.10
其他零星销售(产品) 604.08万 0.56 37.42万 0.16 6.19
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 8.66亿 80.26 2.04亿 84.51 23.52
国外销售(地区) 1.45亿 13.47 1764.54万 7.32 12.14
其他业务(地区) 6766.70万 6.27 1968.86万 8.17 29.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
油电气类分部(产品) 2.28亿 59.08 2100.04万 34.90 9.20
电解铜箔设备分部(产品) 1.58亿 40.92 3917.79万 65.10 24.78
分部间抵销(产品) -4566.98 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业-专用设备(行业) 12.11亿 88.14 2.95亿 90.20 24.34
贸易业-钢材(行业) 1.12亿 8.17 959.71万 2.94 8.55
其他业务(行业) 5075.44万 3.69 2241.00万 6.86 44.15
─────────────────────────────────────────────────
电解铜箔设备(产品) 8.92亿 64.91 2.68亿 81.98 30.04
油气类商品锻件(产品) 2.96亿 21.52 2336.55万 7.15 7.90
钢材贸易(产品) 1.12亿 8.17 956.19万 2.93 8.52
其他业务(产品) 5075.44万 3.69 2241.00万 6.86 44.15
油气类商品加工(产品) 2336.84万 1.70 351.60万 1.08 15.05
其他零星销售(产品) 6.19万 0.00 1.37万 0.00 22.13
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 11.85亿 86.29 2.87亿 87.81 24.20
国外销售(地区) 1.38亿 10.02 1740.12万 5.33 12.64
其他业务(地区) 5075.44万 3.69 2241.00万 6.86 44.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电解铜箔设备业(产品) 4.23亿 61.97 9895.56万 59.52 23.39
油电气类分部(产品) 2.61亿 38.17 -1630.05万 -9.80 -6.26
分部间抵销(产品) -94.32万 -0.14 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.25亿元，占营业收入的67.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 12461.25│ 11.55│
│客户2 │ 7975.77│ 7.39│
│苏州陆海控股有限公司 │ 3198.75│ 2.97│
│合计 │ 72468.49│ 67.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.05亿元，占总采购额的53.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 4816.98│ 8.45│
│供应商2 │ 2684.85│ 4.71│
│供应商3 │ 2672.21│ 4.69│
│合计 │ 30450.06│ 53.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
报告期内，公司主要从事电解铜箔高端生产装备制造业务、超精密真空镀膜设备制造业务、精密光学设
备制造业务和油气钻采设备制造业务。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司主要从事电解铜箔高端生产装备、超精密真空镀膜设备、精密光学设备和油气钻采设备
制造业务。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》的规定，公司所属行业为“C制造业”门
类下的“CG35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司属于专用设备制造
业，行业代码为C35。报告期内公司所属行业情况如下：
1.高端电解铜箔设备行业整体概况
高端电解铜箔设备是锂电设备体系中制备锂电池集流体核心材料的细分专用装备，其技术迭代与市场需
求同锂电设备产业发展深度绑定。在经历2022-2024年的行业深度调整后，锂电设备行业自2024年第四季度
起迎来明确复苏，核心驱动力源于下游头部电池厂开工率提升及新一轮扩产周期的启动。据东吴证券研究所
数据统计，国内头部锂电厂资本开支在2024年第四季度同比增速转正，2025年第一季度同比增速扩大至57%
。2025年是国内锂电重启扩产之年。受益于数据中心等负荷侧需求爆发，叠加国内新能源配储由“政策托底
”转向“市场驱动”，2025年全球储能市场装机预计增长44%至285GWh。电池厂商产能利用率维持高位，国
内TOP15储能电池企业314Ah电芯产线已全部满产，订单普遍覆盖至2026年。
2.真空镀膜设备行业整体概况
据全球环保研究网，全球真空镀膜设备市场在2025年进入高速增长阶段，市场规模预计突破350亿美元
，其中，中国市场贡献超40%的增量需求。光伏、半导体和消费电子等下游应用领域的快速扩张与技术升级
，驱动着真空镀膜设备的市场扩容、技术迭代与应用的进一步拓展。光伏领域为最大增长极，随着异质结（
HJT）电池产能扩张，其工艺流程中所有非晶硅薄膜和透明导电电极的制备均严重依赖PVD技术，直接带动相
关设备需求激增；在消费电子领域，智能手机、屏幕显示、光学镜头等产品的微型化、多功能化及产品防护
要求的提升，明显增加了对高性能镀膜工艺的需求；在半导体领域，随着2.5D/3D先进封装技术的普及和制
程的持续缩小，对超精密真空镀膜设备的需求更旺，技术要求更为严苛。然而，国内真空镀膜设备行业仍面
临挑战，中国真空镀膜设备制造商布局以中低端市场为主，在中低端设备市场占有率已超60%，但高端市场
仍被国际巨头垄断，真空镀膜设备制造商上游核心部件仍依赖进口，核心部件如分子泵进口依赖度高达75%
，国产替代诉求强劲。随着《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024）》《国民经济和社会发展第十四
个五年规划和2035年远景目标纲要》等一系列国家和行业政策的推出，对专用设备制造业的健康发展提供了
良好的制度和政策保障，国内企业凭借较为完善的产业体系和政策支持，正在奋力追赶国外企业。
3.油气钻采设备行业整体概况
未来5年，中国石油钻采设备行业市场将迎来显著的发展机遇与挑战，供需关系的变化以及投资趋势的
演变将对行业发展产生深远影响。据中研普华产业研究院预测，2025年至2030年，中国石油钻采设备市场规
模预计将以年均8%至10%的速度持续增长，到2030年市场规模有望突破2000亿元人民币，这一增长主要得益
于国内油气勘探开发需求的增加、技术进步以及产业升级的推动。从供需角度来看，随着国内油气资源的不
断勘探和开发，对高性能、高效率的石油钻采设备需求将持续上升，特别是在深海油气、页岩油气等复杂领
域的开发中，对先进设备的需求尤为迫切。2025年至2030年是中国石油钻采设备行业发展的关键时期，市场
规模的扩大、供需关系的调整以及投资趋势的演变将为行业带来新的机遇和挑战。公司相关业务板块需抓住
机遇、应对挑战，通过技术创新和市场拓展，实现可持续发展。
4.激光直写光刻设备行业整体概况
随着全球先进封装工艺的持续发展及直写光刻技术先进性的逐步显现，据QYResearch统计，全球PCB激
光直接成像设备市场规模从2017年的499台增至2023年的1588台，复合增长率21.28%。其中，中国市场从134
台增至981台，复合增长率高达39.35%，远高于全球平均水平。预计2029年全球仅PCB领域LDI设备市场规模
将达到8.3亿美元，全应用领域有望超过30亿美元。就下游应用结构而言，PCB制造是当前最大的细分市场，
2024年该领域产值达46亿元；先进封装领域增速最快，2020-2024年复合增速高达39.2%，预计2024-2030年
将进一步攀升至55.1%，成为行业中长期增长的核心驱动因素。与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光
刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随
着技术水平不断提升，设备成本不断降低，直接成像设备在中高端PCB产品制造中已经得到了广泛的应用，
成为目前PCB制造曝光工艺中的主流发展技术，根据中金企信研究报告，目前LDI技术在10层以上多层板制造
中的渗透率已达82%。受益于AI算力基础设施投资扩张、下游产业技术持续升级以及国产替代政策支持，直
写光刻设备行业有望在中长期保持高景气发展，在高端PCB制造、先进封装及IC载板等赛道具备广阔成长空
间。
三、经营情况讨论与分析
报告期内，公司围绕“内增外拓，加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的发展战略，取得如下
经营成果：
1.加大研发投入，打造企业核心竞争软实力
公司以市场为导向，以创新为依托，不断利用自主研发、合作开发等方式形成新技术、新工艺、新产品
，并取得了显著成效。报告期内，公司研发费用发生金额约为6,630.87万元，上年同期为5,605.36万元，同
比增长约为18.30%。截至2025年12月31日，公司共拥有专利107项，其中发明专利7项、实用新型专利99项，
外观设计专利1项。
2.公司下属子公司电解铜箔核心产品关键技术取得重大突破
公司下属子公司洪田科技自主研发的高端电解铜箔设备的核心产品，直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊
在其客户江西基地取得重大突破。应用于该客户的单卷原箔长度收卷达102,000米、厚度仅有4.5微米的极薄
锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录；综合分切后，该品成品率达87.6%，彰显了洪田科技在高端铜箔装
备领域的领先水平。
3.公司下属子公司新产品获得市场认可
报告期内，公司下属控股子公司洪瑞微成功中标上海知名成套设备企业“视觉外观检测与射线测厚二合
一设备”项目。洪瑞微控股子公司洪镭光学，聚焦于PCBHDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先
进封装掩模版三个应用领域，已向市场推出三款微纳直写光刻设备，并完成交付。
4.公司获批国家重点研发计划项目
报告期内，公司成功获批“十四五”国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项“电池集流体
超宽极薄复合箔材原子沉积制造”项目。公司作为本项目的核心装备研制单位，将聚焦磁控溅射-电子束蒸
镀全干法真空镀膜设备的研发，协同攻克均匀等离子场构建、均质超宽原子气场控制、关键核心零部件国产
化等关键核心技术，实现复合集流体真空镀膜设备的产业化。
5.战略驱动下的科技、人才、技术、研发、对外投资与考核激励持续优化体系的构建
报告期内，公司持续深化组织战略与人力资源协同发展，围绕核心业务布局和战略目标推进多项重点举
措。一方面通过技术创新及研发投入不断为公司注入持续创新的动力机制和能力，另一方面通过高层次创新
型人才的培养和引进，优化公司人才结构，保证公司创新驱动发展战略的需求。值得一提的是公司对外投资
的战略成果已初步显现，公司控股子公司洪瑞微及其子公司洪镭光学为公司在新的业务领域带来更多业务空
间，截至目前，公司已全面优化考核激励手段，将企业经营目标与员工绩效深度绑定，最大程度上实现企业
与员工共赢。
6.加强投资者关系管理，护航长远发展
报告期内，公司加强投资者关系管理，真实、准确、完整、及时、公平地做好信息披露工作。通过股东
会、上证e互动、投资者热线、投资者交流会等媒介与广大投资者建立良好的联系。2025年，公司已举办202
4年度暨2025年第一季度业绩说明会，2025年半年度业绩说明会和2025年三季度业绩说明会。通过互动问答
加深投资者对公司的了解和认同，建立并维护上市公司的良好形象，推进公司在资本市场的长期健康发展。
四、报告期内核心竞争力分析
公司专注于电解铜箔高端生产装备、超精密真空镀膜设备、精密光学设备和油气钻采设备的研发、生产
、销售及服务，目前洪田科技已经发展成为国内电解铜箔设备龙头供应商，在业内具有较高知名度和影响力
。公司在专用设备制造领域主要竞争优势有如下几点：
1.高品质优势
洪田科技电解铜箔高端生产装备生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键性能指标位居行业领
先水平，部分可达国际先进水平，其自主研发的直径3.6米，幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机
以及配套设备，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品；可定
制全市场规格齐全，直径、宽幅尺寸最大的阴极辊，其钛圈晶粒度高、导电层设计更合理、电镀吸附铜箔面
密度更均匀，能大幅提高电解铜箔生产效率；阴极辊可承受工作电流行业领先，且槽内电压稳定在5V左右，
在提高产能的同时减少能耗；洪田科技4.5μm锂电铜箔设备的收卷已突破10万米，位居行业领先。
2.优质客户资源优势
经过二十余年的市场拓展，公司品牌形象树立，已积累丰富且优质的客户资源。其中洪田科技在电解铜
箔高端生产装备制造领域客户资源积累丰富，已与国内外知名铜箔制造商建立密切的合作关系。
3.技术研发优势
公司下属子公司洪田科技自成立以来坚持做高端装备制造的技术赋能者，与一批致力于实现电解铜箔高
端生产装备国产替代的优质客户建立产业链合作伙伴关系，已打造和培养一支具备自主技术攻关能力的科研
队伍，积累多项核心技术，已实现3.5μm-100μm锂电极薄、电子电路超厚电解铜箔生产装备的产业化。其
主要产品包括直径3.6米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机与配套设备，可生产高端极薄的锂电铜箔3μm产
品，达到行业领先水平。其自主研发并交付全国首台“干法一步法”真空磁控溅射一体机，是首家掌握该核
心技术的真空镀膜行业头部企业。
公司下属子公司洪镭光学核心团队由国内精密光学专家、纽约州立大学光学博士、浙江大学计算机博士
和全球TOP5半导体装备原厂产品与市场专家组成。洪镭光学已在深圳龙华建立整机研发中心，配有万级无尘
室、光学实验室及研发车间，配置有垂直显影线、OPTEK二次元、C-SUN自动贴膜机等研发配套生产线。在上
海设有光学研发中心，配有百级无尘室、光学实验室，光学模块生产洁净室。2025年下半年，HL-P20顺利通
过客户验收，HL-P3、HL-P6系列产品顺利下线并完成首批交付，标志着国产直写光刻设备在掩模版与TGV两
大细分市场实现突破。
4.先进生产装备优势
先进的生产装备是产品性能的保证，也是专用设备制造企业的核心竞争力。公司下属子公司洪田科技拥
有的旋压工艺是金属成形领域不可或缺的技术，具有变形条件好、制品性能高、应用范围广、尺寸偏差小、
材料利用率高、可制造整体无缝空心回转体零件等优势，能够进行钛及钛合金、碳钢、合金钢、高强度钢、
铝及铝合金等材料的旋压成形，在航天、兵器及民用新能源领域具有广阔的应用场景。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入107,877.26万元，较上年同期下降21.46%；实现归属于上市公司股东的净
利润为1,452.50万元，较上年同期下降87.58%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2
75.80万元，较上年同期下降103.55%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.装备制造业行业格局及未来展望
根据国家统计局发布的2025年国民经济和社会发展统计公报，全年国内生产总值1,401,879亿元，比上
年增长5.0%。新质生产力稳步成长。全年规模以上工业中，装备制造业增加值比上年增长9.2%，占规模以上
工业增加值比重为36.8%；装备制造业企业利润增长7.7%。高技术制造业增加值增长9.4%，占规模以上工业
增加值比重为17.1%。装备制造业继续实现稳中有升的态势。2026年是“十五五”开局之年，在外部环境变
化、内部结构调整等背景下，中国宏观经济仍有望在政策支持下保持稳健增长态势，经济增速有望继续位居
世界主要经济体前列，经济结构得到进一步优化。展望2026年，政策性金融工具对基建以及高端制造业的支
持效果逐渐显现，在此背景下，固定资产投资增速有望由负转正，实现“止跌回稳”。根据《金融博览·财
富》相关研究报告描述：2026年广义基建和制造业投资将成为主要支撑力量。从更长周期来看，高端制造、
能源转型领域的投资，其动因并不完全取决于短期需求，更源于产业升级、供应链安全和长期发展目标。高
端制造、绿色制造等领域预计将在2026年保持较高增速，而传统制造业投资则在“反内卷”和过剩产能出清
后趋于企稳。整体来看，制造业投资将呈现总量平稳、结构升级的特征。
2.高端电解铜箔设备制造业行业格局及未来展望
据北京研精毕智信息咨询的市场调研数据显示，全球铜箔市场呈现"总量稳健增长、结构分化显著”的
发展态势。2024年全球铜箔市场规模达112亿美元，2025年同比增长16.3%至138.6亿美元，创近五年最高增
速；其中高端铜箔(含HVLP系列、4.5um及以下极薄产品)市场规模首次突破50%占比，达72.1亿美元，同比增
幅高达42.8%，而常规标准铜箔市场规模仅增长3.2%，凸显行业向高端化转型的核心趋势。全球铜箔行业已
形成基于制造工艺、厚度规格、表面处理技术及终端应用场景的多元细分体系，产品差异化程度持续提升，
成为企业核心竞争力的关键载体。电解铜箔凭借成熟的生产工艺与显著的成本优势，占据全球约90%的市场
份额，广泛适用于动力电池、普通PCB等刚性应用场景。
据该机构预测，2025-2030年全球铜箔市场复合增长率将维持15.2%，2030年市场规模有望突破312亿美
元，2034年进一步攀升至586亿美元，高端产品贡献90%以上的增长增量。从增长潜力看，2023-2025年AI服
务器驱动的HVLP铜箔市场规模复合增长率达58.3%，成为全球增长最快的细分赛道。2025年四季度，6um以下
极薄铜箔价格预计突破10万元/吨，较2024年上涨30%，HVLP铜箔价格涨幅可达40%；2030年高端铜箔占比将
达78%，2034年进一步提升至89%。
3.真空镀膜设备制造业行业格局及未来展望
真空镀膜设备作为高端装备制造业的关键细分领域，在2025年，行业整体呈现出“需求爆发、技术迭代
、国产加速”的鲜明特征。据全球环保研究网，全球真空镀膜设备市场在2025年进入高速增长阶段，市场规
模预计突破350亿美元。光伏、半导体和消费电子等下游应用领域的快速扩张与技术升级，驱动着真空镀膜
设备的市场扩容、技术迭代与应用的进一步拓展。同时，国内真空镀膜设备行业仍面临挑战，一方面，中国
真空镀膜设备制造商布局以中低端市场为主，在中低端设备市场占有率已超60%，但高端市场仍被国际巨头
垄断；另一方面，真空镀膜设备制造商上游核心部件仍依赖进口，核心部件如分子泵进口依赖度高达75%，
国产替代诉求强劲。未来，超精密真空镀膜设备制造业必将机遇与挑战并存。真空镀膜设备的应用边界正持
续拓宽，深入渗透至半导体、新能源等国家大力支持的新质生产力领域，市场需求有望进一步扩大。同时，
更严苛的技术要求、更高的工艺标准，需要企业凭借国内较为完善的产业体系和政策支持，奋力追赶国际知
名企业。
4.石油钻采设备制造业行业格局及未来展望
2025至2030年，中国石油钻采设备行业将迎来重要的发展机遇，市场规模预计将持续扩大，数据表明，
随着国内油气勘探开发力度的不断加大，对高端钻采设备的需求将呈现稳步增长态势，特别是在深海油气、
页岩油气等复杂领域的开发需求将推动行业向高端化、智能化方向发展。根据相关预测性规划，到2030年，
中国石油钻采设备行业的整体市场规模有望突破万亿元大关，其中高端智能装备的市场份额将显著提升。这
一趋势的背后，是技术进步和政策支持的双重驱动。一方面，随着人工智能、大数据、物联网等新一代信息
技术的应用，石油钻采设备正朝着自动化、远程操控和智能诊断的方向发展，这不仅提高了作业效率，降低
了安全风险，也提升了设备的附加值；另一方面，国家政策的引导和支持为行业发展提供了有力保障，特别
是在“能源革命”战略的推动下，对新能源和传统能源并重的勘探开发模式将促使石油钻采设备行业不断创
新和升级。在具体的市场方向上，国内企业将更加注重自主研发和技术突破，以应对国际市场的激烈竞争。
例如，在深海油气装备领域，我国已具备一定的技术基础，未来将通过加大研发投入和技术攻关，逐步实现
深海钻采设备的国产化替代，从长远来看中国石油钻采设备行业的发展前景依然广阔。
5.直写光刻设备制造业行业格局及未来展望
直写光刻设备是赋能微纳制造的微纳米光刻工艺的核心设备，其核心原理是无需依赖物理掩模版，直接
将设计好的二维/三维图形数据通过激光、电子束、离子束等能量载体，逐点、逐线或逐面“写入”到涂覆
有光刻胶的衬底（如硅片、玻璃、柔性基板等）表面，最终经显影、蚀刻等后处理工序，在衬底上形成所需
微纳结构。直写光刻设备凭借无需掩模、高精度、灵活性强等优势，已成为半导体、显示面板、微机电系统
（MEMS）等高端制造领域的“隐形基石”。近年来全球直写光刻设备市场需求快速增长。据观研天下报告显
示，2020-2024年全球直写光刻设备市场规模由90亿元增长至112亿元，期间年复合增长率达5.70%。下游产
业升级将持续推动直写光刻设备需求。全球产业正被人工智能(AI)、5G通讯及物联网(1oT)等先进技术深刻
重塑，这些行业的升级及发展将对微纳器件的数量及性能提出更高要求。作为微纳器件制造的核心设备，直
写光刻设备将持续受益于全球产业升级及新兴产业发展的需求。预计2030年全球直写光刻设备市场规模将达
190.0亿元，2024-2030年复合增长率达9.20%。
(二)公司发展战略
未来三年，公司将明确自身在产业链中的定位，继续聚焦核心技术和关键领域，通过技术创新和产业升
级，形成差异化竞争优势。围绕“内增外拓，加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的发展目标进行
战略部署，实现以高端铜箔设备为基础，高端光学技术平台与超精密真空技术平台协同扩展的多轮驱动格局
，提升产品技术含量和市场竞争力。一方面，积极把握高端电解铜箔设备制造业务带来的发展机遇，持续与
头部下游电解铜箔板块客户保持深度和广泛的合作，在继续深耕国内市场的同时，将海外市场的市占率作为
重要考量指标，全面实现公司的长期稳定发展。另一方面，深化超精密真空镀膜设备和精密光学设备制造相
关板块布局，锻造公司新增长极。后续，公司将继续深耕高端装备制造领域，加大整合资源力度，实现公司
多轮驱动、协同共进的新发展格局。具体如下：
1.继续充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，实现公司各项技术的市场规模化应用。同时，通过
资本与实业协同推进的方式，借助国家产业政策与资本支持，积极推进公司新技术的创新研发，巩固原有业
务板块市场、拓展新的业务板块的市场份额。
2.坚持技术自主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造，强化公司创新与和谐的氛围，不断激发员
工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸。
3.继续围绕“内增外拓，加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的战略发展目标，深化产业链整
合与平台化布局，有效利用国内、国外市场资源，实现多轮驱动、协同共进，努力使公司成为一流的平台型
高端装备与技术服务提供商。
4.加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时
，积极践行企业社会责任，以优异经营成果回馈客户、供应商、员工、股东与社会。
(三)经营计划
2026年公司将继续以“智能制造、成就客户、创造价值”为己任，围绕加速打造“高端装备与技术服务
的平台型企业”的发展目标，落实好以下工作：
1.巩固提升现有电解铜箔装备制造市场占有率
公司将继续以洪田科技为实施主体，继续聚焦电解铜箔领域，通过工艺创新优化、量产能力提升，进一
步提升在电解铜箔设备的市场占有份额。除继续巩固维护好国内市场外，继续稳步推进海外业务布局。洪田
科技已搭建海外网站平台，且在海外市场已经成功交付电解铜箔设备。2026年，公司将继续提升产品和技术
竞争力，继续加大海外市场的投入，重点推进在东南亚地区的业务布局，争取在国际市场上赢得更多的合作
机会，为全球客户提供更加优质的产品和服务。
2.加快精密光学设备新产品开发及市场推广力度
公司将以洪镭光学为核心载体，加速推进精密光学设备新产品开发及市场推广，积极推动技术成果转化
。依托洪镭光学在直写光刻设备方面的研发优势，持续深化PCB、TGV玻璃基板、先进封装掩模版等领域的工
艺开发与客户拓展，力争将精密光学设备业务打造为公司新的业绩增长极。
3.努力推进项目攻关与新工艺技术的拓展
利用技术、产业与市场资源优势，努力开展国家重点研发项目技术工艺攻关，有效突破共性关键技术、
形成成套工艺，按期实现相关技术工艺的产业化应用。2025年公司成功获批“十四五”国家重点研发计划“
工程科学与综合交叉”重点专项“电池集流体超宽极薄复合箔材原子沉积制造”项目。公司作为本项目的核
心装备研制单位，将聚焦磁控溅射-电子束蒸镀全干法真空镀膜设备的研发，协同攻克均匀等离子场构建、
均质超宽原子气场控制、关键核心零部件国产化等关键核心技术，实现复合集流体真空镀膜设备的产业化。
4.内增外拓，大力推进产业链的延伸拓展
围绕“内增外拓，加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的战略发展目标，持续推进产业链的延
伸拓展，加快产业链整合。锚定新质生产力方向，以开放创新的视野探寻投资与外延机会，通过资本纽带快
速补链强链，锻造新的增长极，加速实现公司平台化格局的全面跃升。
5.持续提升管理运营水平
通过多项激励考核措施，持续推进公司内部管理模式的改革，进一步提升公司管理水平与运营效率；进
一步整合供应链资源，加强工艺与生产效率的持续改善提升，优化机台设备与人员效率；持续推进人力资源
整合与激励制度的完善，培养培育产业工人队伍，有效提升公司的人力资源水平，发挥员工的积极性与自我
价值创造。
(四)可能面对的风险
1.宏观环境及产业政策变化的风险
当前国内外宏观经济环境复杂多变，而制造业发展与宏观经济环境密不可分，如宏观经济环境发生剧烈
波动或遇到突发事件影响，可能会对公司生产经营带来一定不利影响；另外，近年来，新能源行业在国家产
业政策的大力支持下，取得了快速的发展，未来如果产业政策环境出现重大变化，可能会对行业的发展产生
不利影响，进而一定程度上影响公司的经营发展。
2.原材料成本上涨风险
公司产品的原材料主要为钢材，铜、钛等且原材料成本占比高，原材料成本长期处于高位，如原材料价
格进一步上涨，可能会对公司经营效益、市场竞争产生不利影响。
3.竞争加剧导致盈利能力大幅下滑的风险
电解铜箔设备制造业属于典型技术密集型产业，国产设备正逐步实现进口替代，若以后国内市场参与者
无序竞争，可能出现市场挤兑的局面，增加企业获取市场份额的难度，进而导致盈利能力下滑。
4.产品升级及新兴技术路线替代风险
公司的技术和工艺水平在行业内处于较为领先的地位，技术优势是公司产品核心竞争力的重要体现。随
着社会不断进步，客户对公司现有产品在技术和质量上会提出更高的要求。未来若公司无法持续保持产品创
新升级及工艺技术领先，存在被新产品抢占市场或被新兴技术路线替代的风险。
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