经营分析☆ ◇603501 豪威集团 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片设计业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计(产品) 109.65亿 78.18 37.76亿 93.55 34.43
半导体代理(产品) 47.55亿 33.91 2.87亿 7.12 6.04
分部间抵销(产品) -16.96亿 -12.09 -2700.00万 -0.67 1.59
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(业务) 106.71亿 76.09 36.80亿 91.19 34.49
半导体代理销售(业务) 32.63亿 23.27 2.74亿 6.79 8.40
半导体设计技术服务(业务) 7575.49万 0.54 7206.30万 1.79 95.13
租赁收入(业务) 1000.97万 0.07 560.04万 0.14 55.95
其他(业务) 456.37万 0.03 358.45万 0.09 78.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(行业) 238.00亿 82.48 83.22亿 94.15 34.97
半导体代理销售(行业) 49.05亿 17.00 3.85亿 4.36 7.85
半导体设计服务(行业) 1.10亿 0.38 1.07亿 1.21 97.70
其他业务(行业) 4021.63万 0.14 2490.04万 0.28 61.92
─────────────────────────────────────────────────
图像传感器解决方案业务(产品) 212.46亿 73.63 76.44亿 86.47 35.98
半导体代理销售(产品) 49.05亿 17.00 3.85亿 4.36 7.85
模拟解决方案业务(产品) 16.13亿 5.59 5.44亿 6.15 33.71
显示解决方案业务(产品) 9.41亿 3.26 1.35亿 1.52 14.29
半导体设计服务(产品) 1.10亿 0.38 1.07亿 1.21 97.70
其他业务(产品) 4021.63万 0.14 2490.04万 0.28 61.92
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 230.62亿 79.92 76.55亿 86.60 33.20
境内(地区) 57.53亿 19.94 11.59亿 13.11 20.15
其他业务(地区) 4021.63万 0.14 2490.04万 0.28 61.92
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售-代销(销售模式) 137.01亿 47.48 49.10亿 55.54 35.83
半导体设计销售-直销(销售模式) 100.99亿 35.00 34.13亿 38.61 33.79
半导体代理销售(销售模式) 49.05亿 17.00 3.85亿 4.36 7.85
半导体设计服务(销售模式) 1.10亿 0.38 1.07亿 1.21 97.70
其他业务(销售模式) 4021.63万 0.14 2490.04万 0.28 61.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(产品) 115.72亿 82.92 40.14亿 94.38 34.69
半导体代理销售(产品) 23.14亿 16.58 1.75亿 4.11 7.55
半导体设计技术服务(产品) 5404.14万 0.39 5357.55万 1.26 99.14
租赁收入(产品) 1167.21万 0.08 734.71万 0.17 62.95
其他(产品) 396.56万 0.03 366.00万 0.09 92.29
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计(业务) 117.40亿 84.12 41.68亿 97.98 35.50
电子元器件代理(业务) 44.43亿 31.84 1.70亿 4.01 3.84
分部间抵销(业务) -22.28亿 -15.96 -8477.84万 -1.99 3.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(行业) 216.40亿 84.10 72.09亿 95.15 33.31
半导体代理销售(行业) 39.39亿 15.31 2.88亿 3.80 7.31
半导体设计技术服务(行业) 9051.53万 0.35 4137.03万 0.55 45.71
其他业务(行业) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
图像传感器解决方案业务(产品) 191.90亿 74.58 66.24亿 87.43 34.52
半导体代理销售(产品) 39.39亿 15.31 2.88亿 3.80 7.31
模拟解决方案业务(产品) 14.22亿 5.53 5.01亿 6.61 35.24
显示解决方案业务(产品) 10.28亿 4.00 8349.74万 1.10 8.12
半导体设计技术服务(产品) 9051.53万 0.35 4137.03万 0.55 45.71
其他业务(产品) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 209.62亿 81.47 67.17亿 88.66 32.05
境内(地区) 47.08亿 18.30 8.21亿 10.83 17.43
其他业务(地区) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售-代销(销售模式) 114.71亿 44.58 38.30亿 50.55 33.39
半导体设计销售-直销(销售模式) 101.69亿 39.52 33.79亿 44.60 33.23
半导体代理销售(销售模式) 39.39亿 15.31 2.88亿 3.80 7.31
半导体设计技术服务(销售模式) 9051.53万 0.35 4137.03万 0.55 45.71
其他业务(销售模式) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售142.86亿元，占营业收入的49.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1428647.86│ 49.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购133.64亿元，占总采购额的62.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1336370.75│ 62.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询
机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托核心自主知识产权、灵活的Fables
s运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资源及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影
响力与市场认可度。
公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块。作为全球
第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与机器人、端
侧AI终端、医疗、安防及光通信与AI算力基础设施等领域。公司持续突破关键技术瓶颈，不断提升高端图像
传感器产品性能；紧抓汽车智能化发展机遇，以全球市占率第一的优势，为高阶自动驾驶提供高安全性视觉
感知支撑；面向全球医疗健康需求升级，公司微型镜头模组解决方案可满足微创手术、手术机器人等场景的
极致应用要求。同时，公司积极拥抱人工智能技术变革，积极推动端侧AI、机器视觉等新兴场景落地，持续
为终端产品赋予智能化体验与核心竞争力。
公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展
及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
（一）公司所属行业根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、
通信和其他电子设备制造业（C39）。
（二）行业发展情况
1、全球半导体行业发展情况
当前，大语言模型、生成式人工智能以及端侧AI应用的快速迭代，正在加速技术深度融合与应用场景创
新，全面推动智能汽车、人工智能物联网（AIoT）、空间计算及工业机器人等终端市场提速发展，伴随算力
基础设施建设与AI终端需求的强劲释放，全球半导体产业呈现出显著的结构性高景气运行态势。根据世界半
导体贸易统计协会（WSTS）2026年8月发布的统计及测算数据，2026年上半年全球半导体市场实际规模达到7
,020亿美元，同比增长102%；基于上半年行业实际经营表现测算，预测2026年全球半导体市场规模将达到1.
655万亿美元，同比增长108%；预测2027年全球半导体市场规模将达到2.1万亿美元，同比增长29%。
2、中国半导体行业发展情况
中国作为全球最大的消费电子及工业产品制造中心，终端消费市场的庞大需求为本土半导体企业提供了
广阔的发展空间。在中国市场，半导体产业正处于“供应链自主可控与高端技术集群升级”的双轮驱动阶段
。根据Frost&Sullivan的数据，预计自2025年起，中国半导体规模以11.8%的年复合增长率稳步扩大，并于2
029年达到3,740亿美元。据中国海关总署2026年7月发布的半年度进出口数据，2026年6月当月集成电路出口
额达382.1亿美元，占当月出口总值的9.3%，为单月第一大类出口商品；2026年1-6月中国集成电路累计出口
额1,772.8亿美元，同比增长96.1%，出口量1,794.4亿颗；累计进口额约2.06万亿元人民币，进口量3,047亿
颗。
（三）公司业务模式
1、公司半导体设计销售业务采用Fabless的业务模式
公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆
制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电
路封装测试企业进行封装测试。
公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购
由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上
市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试
的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，
公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行
销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服
务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型
经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款
风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
2、公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系
构成。
（四）公司代理销售业务产品类型
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍
，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络
、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
代理销售业务产品覆盖电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家
用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件、消防、数据中心等诸多
领域。
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体代理销售
业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与
下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性地进行
技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设
计销售业务迅速发展。
（五）公司产品主要应用
作为全球领先的CMOS图像传感器供应商，公司依托在图像传感器解决方案领域的深厚技术积淀与市场优
势，持续推动模拟解决方案和显示解决方案协调发展，围绕人工智能时代下游终端在感知、传输、处理与显
示等方面的核心需求，构建从环境感知到信号传输、从数据处理到显示交互的全链路芯片解决方案能力。公
司产品目前已实现在汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI终端、医疗、安防及光通信与
AI算力基础设施等领域。
1、汽车市场
伴随汽车行业智能化转型升级，公司在汽车领域的业务布局从深度及广度实现了积极拓展。依托在车载
视觉感知领域的成熟配套落地经验，稳步向外延伸，以智能驾驶为核心进一步全面切入智能座舱域信号传输
、车载电源管理、车载显示驱动等多维赛道，逐步搭建起串联环境感知、数据传输、人机交互的全链路业务
布局，构筑起覆盖“感知采集-信号传输-终端显示”全链条的系统化车规级核心器件供应体系，全方位夯实
自身在智能汽车核心硬件供应链中的配套竞争力。
感知层面，公司图像传感器解决方案覆盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、驾驶员与乘员
监测（DMS/OMS）、电子后视镜、仪表盘摄像头及后视与全景影像等应用场景。为满足复杂光照与全天候工
况下的稳定成像要求，公司积累了有效抑制LED闪烁的分离像素技术、同时实现高动态范围与LED闪烁抑制的
HALE组合算法，以及基于TheiaCel技术平台的DCG+LOFIC解决方案；面向舱内低照度场景，公司Nyxel近红外
技术可显著提升940纳米波长下的量子效率，增强DMS与OMS在暗态环境下的识别性能。
显示层面，公司LCOS产品采用反射式投影技术，相较目前主要应用的DLP方案具备更高的透光率与耐热
性，目前已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。同时，伴随车载显示应用场景由传统中控、仪表延伸至副驾
娱乐、抬头显示、后排大屏及流媒体后视镜等领域，公司持续投入车载显示驱动芯片研发，并已获得客户验
证导入。
模拟层面，汽车电子电气架构（EEA）加速由分布式向域集中式演进，越来越多的电子控制单元（ECU）
集成至域控制器中，对芯片的性能、功能安全、信息安全与稳定性提出更高要求。公司依托在车载领域长期
积累的品牌优势、客户资源与车规验证体系，横向拓宽车载模拟产品矩阵，推出包括加串器/解串器（SerDe
s）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）及系统基础芯片（SBC）等在内的车载解决方案：SerDes面
向环视、周视、后视及舱内监测等场景提供高速视频链路支撑；PMIC负责域控制器与摄像头模组内部功率流
的调节、转换、分配与保护；MCU面向智能座舱、车身域控、门控制器、热管理及电池管理等场景；SBC则以
高集成度方案覆盖座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制应用。相关产品需满足AEC-Q100车规认证、宽
温域稳定工作及ASIL-B/D功能安全等级要求。随着智能驾驶等级提升与座舱交互功能升级，单车摄像头搭载
数量、显示屏数量及模拟器件用量同步增长，公司围绕汽车电子的多产品线协同优势将进一步凸显。
2、新兴应用市场
（1）专业影像终端
当前运动相机、全景相机、航拍无人机等专业影像终端持续升级，针对行业对远距离拍摄解析力不足、
逆光强光下画面明暗失衡、高速抓拍拖影模糊、高画质模式下功耗偏高、长时间录制续航承压等一系列核心
规格痛点，公司在大底高像素、超高动态范围和低功耗方面具备核心技术优势。基于硬件底层能力，客户可
以在远距离航拍时获得超清解析，在高速抓拍时做到无损，同时在大动态范围场景下也能保持出色成像。即
便遇到逆光、强光、快速运动或高空远距离等复杂条件，输出的画面依然干净稳定，层次完整。同时，依托
优异的功耗控制能力，在优化影像性能的同时也兼顾了长时间高清录制需求。目前公司已是行业头部品牌核
心图像传感器供应商，充分支撑终端设备落地全焦段专业视频录制、高精度图像采集等高阶影像能力。
（2）机器视觉与机器人
机器视觉依托光学器件模拟人眼视觉感知，为产线自动化、人形机器人赋予辨识能力，助力机器人实现
“信息采集-分析决策-精密执行”完整技术闭环，下游覆盖机器视觉、具身智能数据采集、机器人视觉三大
高成长领域。机器视觉承接制造现场工件检测、精准定位、机械臂作业引导需求；具身智能训练数据采集设
备需要对机器人头部、手部、躯干等多部位同步视觉捕捉，对多目同步成像能力要求严苛；人形机器人行业
已从原型测试迈入工程化量产快车道，单台设备普遍搭载双目视觉、深度视觉、手部微距视觉等多路图像传
感器，伴随着搭载数量和渗透规模的显著提升，机器人市场未来市场空间广阔。公司传感产品落地于工业质
检、自动化产线、无人仓储物流等场景，助力制造端智能化升级，同时适配工业机器人、服务机器人的自主
导航避障、精细作业抓取感知需求，紧跟具身智能产业扩张趋势深度受益。
上述各类应用对图像传感器的全局快门、高帧率采集、高分辨率成像、宽动态、低功耗等性能形成刚性
共性需求，公司核心技术储备与之高度契合，其中全局快门（GlobalShutter）技术是适配机器视觉与机器
人场景的关键核心，可有效杜绝运动拍摄过程中的画面果冻效应，实现高速运动目标无畸变瞬时抓拍，搭配
Nyxel近红外成像技术、BSI背照式工艺，既能满足工业高速流水线动态检测、机器人快速移动过程中的稳定
环境捕捉，也可支撑多目相机同步精准触发成像，完美适配机器人高速运动识别、高精度定位抓取、全天候
弱光环境感知等严苛场景需求。为抢抓行业发展机遇，公司已设立专门的机器视觉业务部门，有针对性提供
适配工业自动化、各类机器人、物流条码扫描、智能交通系统（ITS）的整套视觉传感解决方案。目前已经
实现了对国内外知名机器人客户的量产交付。
（3）端侧AI终端（EdgeAI）
随着AI技术由云端赋能加速向端侧落地，AR/AI智能眼镜、智能穿戴设备、便携AI终端、轻量化机器人
、空间感知硬件等新型端侧AI终端快速发展，成为人工智能打通虚实交互、实现场景化智能感知的核心载体
，行业呈现显著升级态势。端侧AI终端产品突破单一影音拍摄功能，向具备空间定位、动态交互、智能识别
、实景赋能的高阶形态迭代。头部科技企业持续推动大模型能力下沉，全面赋能各类轻量化终端设备，催生
出SLAM空间建图、手势交互、眼动追踪、动态感知、实景AI识别、轻量化巡检等多元化应用场景，带动端侧
感知、交互与显示器件需求持续扩容，行业发展前景广阔。
此类终端普遍具备小型化、可穿戴、低功耗、高实时性、本地化运算的特征，硬件搭载多颗视觉传感器
以实现多维度环境采集与智能交互，但同时受限于设备体积限制、轻量化设计、续航能力要求、实时响应及
数据隐私安全等多重约束，对图像传感器硬件提出了高规格要求。
公司依托成熟的视觉感知、端侧AI集成及显示技术储备，精准匹配端侧AI行业核心需求，构筑差异化技
术壁垒。感知层面，公司核心全局快门（GlobalShutter）技术可有效消除高速运动场景成像拖影、畸变问
题，适配各类端侧终端实时感知、精准定位与动态交互需求，结合自研低光高灵敏度成像方案，保障复杂环
境下稳定、高清的视觉采集能力。算力层面，公司创新采用CIS集成NPU的芯片级融合架构，实现图像感知与
AI算力一体化集成，支持端侧数据采集、运算本地化处理，显著降低设备延迟、功耗与模组体积。此外，公
司CameraCubeChip晶圆级摄像头模组技术，可充分满足端侧终端微型化设计需求。在显示领域，公司自研LC
OS单芯片显示解决方案具备分辨率、小体积、低功耗、高性价比等优势，适配端侧设备高清显示交互的升级
需求。公司凭借感知、算力集成、微型化封装、高清显示的全链条技术优势，深度卡位端侧AI优质赛道，持
续助力下游终端产品智能化升级，目前已在国内外头部客户实现量产导入。
3、消费电子市场
在传统消费电子领域，公司深耕智能手机、笔记本电脑、平板电脑等主流泛消费终端市场，依托图像传
感器、显示驱动芯片、模拟芯片协同配套的全栈技术能力，为下游客户提供一体化硬件解决方案，持续赋能
消费电子终端的影像性能升级、人机交互体验优化与整机功耗精细化管控，在成熟消费电子市场形成稳定的
产品应用与客户配套基础。
（1）智能手机
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机
功能，捕捉和分享生活中的时刻。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求
也大大提升。
公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经
掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip
技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分
辨率方面的竞争优势。
同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而
推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术广泛地被智能手机客户采用。公司新研发的OLEDDDIC产品已得到中
国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增
长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
（2）笔记本电脑与物联网应用
公司面向笔记本电脑与智能物联网等应用场景，提供业界领先的图像系统解决方案，应用场景已超越传
统视频通话与视频会议。以眼球追踪、面部识别、虹膜识别为代表的新兴功能，正持续提升终端设备的交互
体验与安全认证能力，也带动了红外全局快门传感器、RGB-IR融合成像等新一代技术的快速普及与需求增长
。另一方面，消费电子终端普遍存在小型化、长续航与高能效要求，公司模拟解决方案可为该类终端提供电
源管理、电池充放电管理及接口保护等配套器件，与影像、显示产品形成协同供应。
4、医疗市场
受人口老龄化、微创诊疗普及及远程医疗快速发展带动，图像传感器解决方案在医疗市场的需求也在快
速增长。行业技术持续迭代，CMOS图像传感器凭借小型化、高画质、低成本优势成为主流，推动医疗设备向
高清化、轻量化、低功耗升级。公司凭借全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip技术进一步推进了
内窥镜应用市场向一次性可抛弃式方案的变革，一次性内窥镜与诊疗导管凭借更低的交叉感染风险更高的临
床安全性，加速替代传统复用设备，持续拓宽医用CIS应用场景。凭借深厚的成像技术积累与医疗级研发能
力，依托完善的医疗级品质管控体系，公司持续优化医疗成像产品，满足医疗设备高清晰、高稳定、高安全
的核心要求，充分受益于微创医疗普及、一次性医用耗材替代及医疗影像国产化趋势，稳步提升在高端医疗
成像器件领域的竞争实力。
5、安防市场
安防监控正处于智能化、高清化迭代升级的关键阶段，公司在该市场的产品配套覆盖成像与供电保护两
个环节。安防摄像头广泛应用于公共交通、办公楼宇等大型场景，同时已成为智能家居的重要组成部分。公
司Nyxel近红外技术建立在PureCelPlus像素架构之上，使安防摄像头能够在低光环境下看得更清楚、更远，
同时具备更低功耗；公司高分辨率、低功耗、高灵敏度的图像传感器已获得市场广泛认可。此外，公司在家
居安防应用的节能电源管理解决方案及接口保护产品方面持续处于行业前沿。
6、光通信与AI算力基础设施
面向AI算力基础设施对高速率、低功耗、高可靠光传输的需求，公司围绕高速互联芯片、光模块高速模
拟电芯片及光通信核心器件加大研发、丰富产品矩阵。在高速互联芯片领域，推进高速SerDes/接口芯片与
信号调理芯片研发；在光模块模拟电芯片领域，重点布局跨阻放大器（TIA）、激光驱动器（LDDriver）等
收发端核心器件。在光通信器件领域，持续迭代LCOS空间光调制器及配套驱动控制方案，巩固其在波长选择
开关（WSS）中的地位，拓展骨干网、城域网及数据中心OCS交换机市场；同时，面向AI服务器机柜内/板间
短距、并行化、低功耗光互联趋势，Micro-LED有望成为未来互联方案之一，公司前瞻预研与通信波段Micro
-LED发射阵列匹配的硅基PD光电探测芯片，重点提升响应度、带宽、暗电流及阵列一致性，并加强与接收端
低功耗模拟前端（TIA/判别电路）的协同设计。
二、经营情况的讨论与分析
（一）人工智能驱动感知需求升级，半导体设计业务结构优化
报告期内，全球半导体产业在人工智能技术的深层驱动下，进入结构性升级周期。人工智能的应用重心
正由云端大模型训练向终端侧推理与物理世界交互延伸，算力持续向边缘侧下沉，多模态感知能力成为智能
终端的基础配置。这一变化在下游应用端集中体现为：汽车领域高阶智能驾驶与端侧智驾模型加速落地，感
知系统由单一功能配置向多路协同的全域架构演进；另一方面，具身智能、空间计算及智能影像等新兴场景
快速拓展，推动终端硬件架构与感知能力的深度迭代。图像传感器作为智能终端感知物理世界的核心器件，
其单机用量与价值量随之同步提升，为公司所处赛道打开长期成长空间。
公司紧密把握人工智能带动视觉感知需求升级的产业机遇，持续深化技术创新与先进技术成果转化，不
断丰富在高端应用场景的产品序列。在汽车电子领域，伴随多传感器融合方案普及与高阶辅助驾驶渗透率提
升，公司车规级图像传感器与车载模拟产品的市场份额持续巩固；在智能影像领域，公司具备高动态范围（
HDR）、优异暗态灵敏度等特性的图像传感器在全景相机、运动相机等专业影像市场实现份额提升；在智能
眼镜、机器视觉及端侧AI等新兴市场，公司产品与技术布局持续推进，应用场景不断拓展。
2026年上半年，公司实现营业收入140.25亿元，较2025年上半年同期增加0.49%。其中半导体设计业务
产品销售收入实现106.71亿元，占主营业务收入的比例为76.17%，较上年同期下降7.79%；公司半导体代理
销售业务实现收入32.63亿元，占公司主营业务收入的23.29%，较上年同期增长41.01%。
2026年上半年，公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入92.54亿元，占主营业
务收入的比例为66.05%，较上年同期下降10.55%；公司模拟解决方案业务实现营业收入8.98亿元，占主营业
务收入的比例6.41%，较上年同期增加17.09%；公司显示解决方案业务实现营业收入5.19亿元，占主营业务
收入的比例为3.70%，较上年同期增加12.94%。
1、图像传感器解决方案
公司图像传感器解决方案业务2026年上半年实现营业收入92.54亿元，占主营业务收入的比例为66.05%
，较上年同期下降10.55%。
（1）汽车智能化纵深推进，车载CIS业务短期波动不改市场趋势
报告期内，全球汽车产业电动化、智能化趋势持续深化，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和
新能源技术领域的投入。这些产业变革和技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇，也推动了公司业务在汽
车电子市场销售规模持续增长。行业增长由单车搭载数量提升与单颗价值量提升两条主线共同驱动。
一是单车摄像头搭载数量持续提升，辅助驾驶功能的加速普及是搭载量增长的直接驱动力，感知方案随
之由早期以前视为主的单一配置，向前视、周视、环视与舱内监控多路协同的全域感知架构演进。根据Yole
数据，全球单车平均摄像头搭载数量预计将由2020年的约2.2颗进一步增长，L2+/L3级高阶智驾车型的摄像
头配置显著高于行业均值，高端车型单车搭载量已达7~12颗。随着高阶智能驾驶渗透率进一步提升，单车摄
像头用量仍具备较大提升空间。
二是单颗摄像头价值量同步提升。面向更高级别的自动驾驶功能需求，车载摄像头正朝着高清化、多功
能化、智能化和集成化方向发展。分辨率方面，根据Yole《AutomotiveADAS》报告，车载CIS主流规格已从2
021年前的低于300万像素升级至当前的300万像素（环视）/800万像素（前视ADAS）；行业预计2029年前后
高分辨率方案将向1,200万像素及以上演进，以满足高阶ADAS对感知距离和精度的要求；性能方面，高动态
范围（HDR）、LED闪烁抑制（LFM）、近红外增强及ISO26262功能安全等级要求，正逐步成为高阶智能驾驶
平台的准入门槛。此外，为保障感知系统在雨雾、污渍、低温等复杂工况下的稳定工作，L3及以上级别车型
的摄像头模组开始配套自清洁与主动加热等功能模块，进一步提升了单颗摄像头的硬件价值量。量价齐升共
同支撑车载CIS市场的持续快速增长。
公司是全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借二十余年的行业积淀、完善的车规级验证体系
及领先的像素与图像处理技术，产品全面覆盖ADAS、座舱监控、电子后视镜、仪表盘摄像头及后视与全景影
像等应用场景。报告期内，公司车载产品分辨率结构持续升级，800万像素产品加速普及，为自动驾驶及辅
助驾驶场景下的目标识别与环境感知提供核心技术支撑；同时推出采用Nyxel近红外技术的车规级传感器新
品，进一步丰富驾驶员监控系统产品矩阵；基于TheiaCel技术平台的最新一代汽车图像传感器在关键性能指
标上保持行业领先，获得客户广泛认可。
2026年上半年，全球汽车市场整体承压并呈现较为明显的区域及结构分化。根据LMCAutomotive统计，
全球轻型车销量约为4,270万辆，同比下降约3.9%，其中中国市场需求走弱对全球销量形成一定影响。根据
中国汽车工业协会统计，2026年上半年我国汽车销量为1,501.7万辆，同比下降4.1%；其中，国内销量为992
.1万辆，同比下降21.1%，汽车出口为509.6万辆，同比增长65.3%。受国内汽车需求阶段性下降、不同品牌
及车型销售表现分化等因素影响，部分客户结合终端销售、库存水平及车型项目进度，阶段性调整采购和备
货节奏。报告期内，公司图像传感器业务中来自汽车市场的收入约为31.59亿元，同比下降16.64%。
尽管汽车市场短期承压，汽车产业的结构升级趋势仍在延续。上述短期市场波动未改变公司对汽车智能
化长期发展趋势的判断。公司将密切跟踪下游需求及客户项目进展，持续优化车载图像传感器的成像性能、
可靠性和功耗表现，推进新产品研发及客户项目导入，进一步提升在智能驾驶视觉感知领域的产品竞争力和
客户服务能力。
（2）AI推动新兴市场应用加速拓展
人工智能技术向终端侧加速渗透，正在重构图像传感器的应用边界。图像传感器已从传统的影像记录器
件，演进为智能终端感知外部世界的核心入口，应用场景由智能手机、汽车向智能影像终端、机器视觉、智
能眼镜及具身智能等新兴领域快速拓展。公司围绕上述方向持续加大产品与技术投入，新兴市场已成为公司
图像传感器业务的重要增长来源。报告期内，公司图像传感器业务来自新兴市场实现收入约17.26亿元，同
比增加47.12%。
①专业影像终端
运动相机、全景相机及可穿戴影像设备构成专业影像终端的主要产品形态。根据FortuneBusinessInsig
hts数据，预计2026年全球运动相机市场规模将进一步增长至81.8亿美元。行业增长动力已由硬件规格的单
一比拼，逐步转向AI影像算法迭代与短视频内容生态的持续需求；在产品形态上，除传统运动相机外，轻量
化可穿戴影像设备、多摄像头协同拍摄等新形态产品陆续推出，单机图像传感器用量随之提升。
公司图像传感器作为影像捕获核心部件，凭借高像素、高分辨率、宽动态范围、出色的低光性能与低功
耗等优势，即使在高速运动场景下仍可提供清晰、稳定、流畅的画面，为全景及运动相机的成像质量与稳定
性提供关键支撑。报告期内，公司充分受益于运动及全景相机领域下游行业的快速发展，相关业务销售规模
实现显著增长。报告期内，公司图像传感器业务来自专业影像终端收入实现12.87亿元，同比增加53.36%。
②机器视觉与机器人
机器视觉是人工智能技术落地实体产业的核心感知环节，下游应用主要涵盖机器视觉、具身智能数据采
集、机器人视觉等核心方向。其中，机器视觉主要服务于工业制造场景的检测、定位与引导需求；数据采集
设备为具身智能模型训练提供多模态数据支撑，是人工智能产业链衍生的新兴环节；机器人视觉则随着人形
机器人产业从原型验证向工程化量产阶段推进，进入快速发展期。上述应用领域对图像传感器的高分辨率成
像、全局快门、高帧率采集、宽动态范围及低功耗等性能存在共性要求，与公司现有技术储备及产品布局具
备较高匹配度。
机器视觉方面，根据InteractAnalysis于2026年发布的行业研究报告，2025年至2030年全球机器视觉市
场规模预计将以7.2%的年均复合增长率，由59亿美元增长至83亿美元。行业增长主要由3D视觉技术升级与软
件算法迭代推动，视觉系统正由单一功能2D相机向多功能集成3D相机加快升级，工业自动化检测、自动驾驶
环境感知、工业机器人无序抓取为主要应用场景。
智能数据采集方面，具身智能大模型训练需要大规模、高质量的多模态数据作为基础支撑，带动独立数
据采集设备产业逐步形成。目前行业正由单一物品孤立采集阶段，向异构一体化采集、全域多模态一体式采
集方向发展，对头部、手部、腰部等多部位同步视觉感知能力提出更高要求，单套数据采集设备的图像传感
器用量明显高于传统消费电子终端。根据IDC数据，数据采集已成为2025年人形机器人的主要落地场景之一
，2025年全球人形机器人出货量接近1.8万台，预计2030年将突破51万台。
人形机器人视觉方面，人形机器人产业正由原型验证阶段加快向工程化量产阶段推进。视觉传感器是人
形机器人实现环境感知、导航避障与精细操作的核心硬件部件，单台人形机器人通常需搭载双目视觉、深度
视觉、手部微距视觉等多类图像传感器，用量与单价均明显高于传统消费电子终端，将为图像传感器行业带
来新的市场增量。
公司依托在Nyxel近红外成像、BSI背照式工艺、全局快门（GlobalShutter）等领域的技术积累，针对
工业场景复杂工况需求，开发了覆盖高分辨率成像、工业3D感知、条码识别等应用场景的视觉解决方案；同
时持续推进与具身智能、人形机器人领域客户的技术对接，积极开展相关产品技术布局，把握新兴领域发展
机遇。报告期内，公司图像传感器业务来自机器视觉与机器人收入实现2.10亿元，同比增加71.15%。
③端侧AI终端（EdgeAI）
根据IDC数据及Frost&Sullivan数据，受端侧AI大模型加速落地、硬件轻量化技术持续成熟以及消费补
贴等政策利好共同推动，全球智能眼镜设备出货量将由2024年的1,200万台增至2029年的1.45亿台，2025年
至2029年的年复合增长率达61.4%。产品形态正由以音频与拍摄为核心的功能型眼镜，向具备显示与交互能
力的AR形态升级，人机交互方式与应用生态成为下一阶段的行业竞争重点。
另一方面，头部AI大模型厂商正加快布局端侧智能硬件，推动大模型能力在智能眼镜等终端落地，带动
感知、显示与交互类器件需求持续增长。目前主流智能眼镜通常内置多颗图像传感器，用于支持手势识别、
深度与运动感知及眼动追踪等功能，单机图像传感器价值量持续提升。除智能眼镜外，智能手表、智能手环
等可穿戴设备也逐步引入影像与生物识别等视觉感知功能，为图像传感器带来新的市场需求。
公司面向全球市场提供视觉传感相关解决方案，凭借领先的全局快门（GlobalShutter）技术及紧凑型
传感器低光灵敏度方案，可支持智能眼镜实现高精度眼球追踪、SLAM定位及手势检测等功能；除CMOS图像传
感器外，公司CameraCubeChip、LCOS等产品均可应用于智能眼镜领域，单机可提供的产品价值持续提升。报
告期内，公司图像传感器业务来自端侧AI终端收入实现2.30亿元，同比增加8.46%。
（3）消费电子行业承压AI驱动新品迭代
2026年上半年，受DRAM、NAND等存储器件供给趋紧、价格上涨以及终端需求偏弱等因素影响，全球智能
手机市场整体承压。根据CounterpointResearch发布的初步统计数据，2026年第一季度和第二季度全球智能
手机出货量分别同比下降6%和11%，其中第二季度出货量降至近十三年来同期较低水平。CounterpointResea
rch最新市场分析预计全年出货量下降约14%。
在上述市场环境下，智能手机整机厂商面临一定的物料及整机成本压力，部分下游客户结合终端销售情
况、库存水平和产品规划，阶段性调整机型组合、生产安排及采购节奏，进而使公司以智能手机、笔记本电
脑为代表的消费电子市场的出货节奏及收入承压。报告期内，公司图像传感器业务来自消费电子市场的收入
为28.36亿元，同比下降30.98%。
从中长期看，移动影像仍是智能手机产品实现功能升级和差异化竞争的重要方向。随着消费者对高质量
图像及视频拍摄体验的需求提升，以及部分高端影像技术逐步向更多价格区间和终端产品渗透，高像素、大
像面、宽动态范围、低功耗等图像传感器的应用需求有望进一步拓展，2亿像素图像传感器的应用范围亦逐
步扩大。在静态影像方面，部分旗舰机型持续导入可变光圈、快速对焦、多光谱识别等功能；在视频拍摄方
面，终端厂商进一步强化高动态范围、低噪声及防抖等能力；在多摄系统方面，智能手机影像方案逐步由单
一主摄向主摄、超广角及长焦等多摄像头协同发展，大像面长焦、长焦微距等方案有效提升了不同焦段的成
像体验。上述技术演进对图像传感器的像素规格、感光能力、动态范围、读出速度及功耗控制提出更高要求
，也为高性能图像传感器的产品升级与市场拓展带来新的机遇。AIPC带动笔记本电脑摄像头开启高端化升级
，摄像头从附属配件升级为AIPC多模态交互的核心感知入口。公司设计的图像传感器通过与主机协同，实现
人体存在检测、AI构图跟踪、人脸安全认证等智能交互能力，功能层面新增Always-On超低功耗感知能力，
兼顾轻薄形态约束与隐私安全。
（4）医疗成像稳健增长
医疗CIS是CIS各细分应用中增速最快的市场之一。根据Frost&Sullivan数据，全球医疗CIS市场规模预
计自2025年起以24.0%的年复合增长率扩大，并于2029年达到12.40亿美元。
高增长主要由三方面因素驱动：一是微创诊疗渗透率提升，外科手术数量持续增加，医生与患者对微创
术式的偏好上升，带动内窥镜、微创介入及导管成像等设备需求增长；二是一次性内窥镜加速替代，出于交
叉感染防控、复用器械清洗消毒成本与合规压力等考虑，一次性内窥镜相较可重复使用器械的优势日益凸显
，根据GrandViewResearch数据，全球一次性内窥镜市场规模预计将由2025年的30亿美元增至2026年的34亿
美元，并于2033年达到80亿美元，2026年至2033年的年复合增长率为12.9%，是内窥镜整体市场中增速最快
的细分品类；三是成像器件的技术替代，随着设备向微型化、便携化、高清化升级，传统CCD图像传感器逐
步被高性能CMOS图像传感器替代，医疗专用CIS市场迎来快速扩容机遇。
公司深耕医疗成像领域十余年，针对一次性内窥镜、微创器械的微型化成像需求，为下游厂商提供一站
式解决方案，助力客户聚焦内窥镜、介入导管等核心部件的差异化研发设计，有效缩短产品上市周期、降低
整体开发成本，构建紧密的产业合作生态。凭借严苛的医疗级品质管控、优异的微型化成像性能与稳定的供
货能力，公司医疗CIS产品广泛适配微创手术、手术机器人、精准诊疗等场景，核心竞争力持续凸显。报告
期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场的收入实现约5.09亿元，较上年同期增加14.73%。
（5）安防市场景气度回升，高端化升级成为主线
全球安防监控市场正迎来智能化、高清化迭代升级的关键阶段，行业整体呈现稳步复苏态势。从上游器
件端看，安防CIS需求同步回暖。根据群智咨询（Sigmaintell）《全球安防图像传感器行业发展趋势深度调
研报告》，消费级IPC的普及与多摄IPC渗透率提升构成安防CIS需求增长的两大核心驱动力。中长期看，根
据Frost&Sullivan数据，全球安防CIS市场规模预计自2025年起以6.9%的年复合增长率增长，并于2029年达
到14.68亿美元。安防场景对弱光夜视、全天候监控、精准识别的要求持续提升，推动产业链加速技术迭代
，高端化、高性能成像成为行业发展主流方向。公司近年来聚焦安防领域高端化升级需求，持续加大核心产
品研发布局与技术攻坚力度，依托自研Nyxel近红外增强技术，深度赋能安防类成像产品实现优异的低光成
像能力。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约10.24亿元，较上年同期增加23.78%
。
2、模拟解决方案
公司模拟解决方案业务以模拟IC及分立器件两大品类为基础，覆盖电源管理、信号调理、功率驱动等核
心领域，业务重心正从消费电子向工业、汽车、光通信及AI算力基础设施的路径持续外延，产品结构向高附
加值的车规级、工业级及高速信号链产品升级。这一演进既顺应了下游应用对高性能、高集成度、高可靠性
模拟器件的需求变化，也与公司在汽车与通信领域长期积累的客户资源形成协同。
报告期内，公司持续巩固与下游客户的合作关系，市场份额稳步提升，模拟解决方案业务实现营业收入
8.98亿元，较上年同期增加17.09%。其中，车载模拟IC实现营业收入2.00亿元，占模拟解决方案业务收入的
22.27%，较上年同期增加66.51%，成为拉动公司模拟板块增长的核心动力。
从行业整体看，在物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及5G等新兴应用快速增长的推动下，全球模
拟集成电路产业中长期保持稳健增长态势。根据Frost&Sullivan数据，全球模拟IC市场规模由2020年的557
亿美元增长至2024年的794亿美元，年复合增长率为9.3%，预计2025年至2029年将以7.9%的年复合增长率进
一步扩大，并于2029年达到1,128亿美元。分区域来看，根据WSTS和Frost&Sullivan资料，中国是全球最大
的模拟IC市场，2024年占全球市场规模的约35%，预计2029年将提升至42%，本土供应链替代仍具备较大空间
。从下游需求看，汽车智能化、电气化与工业能效需求推动模拟芯片向更高性能和集成度方向发展；消费电
子领域紧凑型与低功耗设计仍是提升用户体验的关键；工业场景则强调可靠性、宽温域、高耐压、强抗干扰
等性能，以满足工控、储能、电网等应用的高精度采集与功能安全要求。公司紧密围绕上述场景需求，持续
拓展产品品类与客户覆盖。在汽车领域，伴随汽车智能化、电动化持续推进，车载模拟芯片市场快速增长，
成为公司模拟业务的重要增长方向。相较于消费级产品，车规级模拟芯片需满足AEC-Q100车规认证、宽温域
稳定工作、高功能安全等级（ASIL-B/D）及长寿命可靠性等严苛要求，认证周期长、准入壁垒高；随着智能
驾驶由L2级向高阶智驾演进，智能驾驶与智能座舱系统对高速传输、低延迟、高精度车载模拟芯片的需求快
速增长，单车模拟芯片价值量较传统燃油车显著提升。公司充分发挥在汽车市场的品牌优势与客户资源，针
对性布局车载电源管理、信号传输、传感器接口等多品类车载模拟芯片，车规级产品矩阵持续完善。报告期
内，公司推出多款车规级模拟新品，适配智驾、座舱场景的高速信号传输与电源管控需求，并通过多家车企
及Tier1客户的前期测试验证。后续公司将持续加大车载模拟芯片研发投入，完善高端产品矩阵，加速推进
多款主力车载模拟产品的客户验证与批量导入，进一步打开车载市场增量空间。
在光通信及AI算力基础设施领域，AI算力集群建设带动高速光模块需求快速放量。LightCounting《Opt
icsforAIClusters》预测，2026年AI集群用以太网光收发模块及CPO销售额约260亿美元（2025年约165亿美
元）。光模块内TIA、激光驱动等模拟信号链器件是决定链路速率与功耗的关键环节，长期由MACOM、Semtec
h等海外厂商主导；随着国内光模块厂商全球份额持续提升，上游高速模拟电芯片的本土配套需求同步显现
。报告期内，公司依托高速模拟设计积累，围绕光通信模拟电芯片方向开展技术研究与产品布局，并已实现
对下游客户的量产导入。
3、显示解决方案
全球显示驱动芯片行业正处于结构性转型周期，市场规模稳步扩容、价值重心持续上移，其中高性能、
高集成度、定制化产品的价值占比持续提升，成为行业增长的核心引擎。根据Omdia和Frost&Sullivan数据
，全球TDDI市场规模预计将由2025年的20.18亿美元增至2029年的24.63亿美元，年复合增长率为5.1%；OLED
DDIC市场规模由2020年的22.25亿美元增至2024年的49.41亿美元，年复合增长率为22.1%，预计将以5.9%的
年复合增长率进一步增长，并于2029年达到65.85亿美元，增速快于显示驱动芯片整体市场。
公司深耕显示驱动芯片领域，打造多元化、全场景的显示解决方案体系，核心产品包括LCD-TDDI、OLED
DDIC、TED（TconEmbeddedDriver）等，形成覆盖中小尺寸消费电子、中尺寸IT终端、车载电子的全品类布
局。面对行业竞争加剧与毛利率承压的现状，公司持续深化供应链全流程优化，聚焦高价值产品迭代，重点
加大高刷新率TDDI、带缩放功能TDDI等高毛利率产品的客户覆盖与出货占比，通过产品结构升级对冲标准品
价格压力。
笔记本电脑、平板等中尺寸终端朝着轻薄、低功耗、低碳方向迭代，对显示驱动芯片的集成度与性价比
提出更高要求。公司TED芯片凭借低功耗、窄显示背板、低碳排放、高性价比四大核心优势，完美契合终端
产品升级需求，叠加全球笔记本电脑市场存量更新与轻量化换机需求，中尺寸显示驱动芯片市场存量替代与
新增需求双轮驱动，市场空间持续释放。智能汽车产业高速发展，车载显示屏迎来多屏化、大尺寸化、高清
化、交互化变革，应用场景从传统中控、仪表，快速延伸至副驾娱乐、抬头显示、后排大屏、流媒体后视镜
等领域。车载芯片对可靠性、稳定性等车规认证要求严苛，准入壁垒高，公司不断投入车载显示驱动产品的
研发以推出满足市场主流需求规格的车载显示驱动芯片产品，报告期内，公司车载显示驱动芯片产品已获得
客户验证导入。
报告期内，虽然受到手机LCD-TDDI市场需求下降的影响，受益于公司供应链体系的韧性。公司显示解决
方案业务实现营业收入5.19亿元，较上年同期增加12.94%。尽管市场整体需求增长放缓，标准品价格面临下
行压力，公司仍通过新产品开发、新市场拓展与供应链优化实现毛利结构改善。公司不断丰富的产品品类及
应用市场，将为显示解决方案业务的成长创造更多机遇。
（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新
本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为19.44亿元，占公司半导体设计销售业务收入
的18.22%，较上年增长12.74%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发
提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机
制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司的持
续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为
公司后续发展进行战略及人才布局。截至报告期末，公司共设有18个研发中心，分布于中国、美国、挪威、
比利时、日本和新加坡等国家，公司拥有授权专利4,843项，其中发明专利4,624项，实用新型专利217项，
外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计149项，软件著作权115项。
（三）完成翌创战略控股，拓展数模混合信号能力边界
报告期内，公司完成对翌创的战略控股，进一步拓展在数字电源控制及数模混合信号领域的技术布局。
翌创核心产品包括自研高性能实时控制DSP与高可靠功率回路芯片，覆盖AI服务器电源、通信电源、工业电
源、光伏储能、车载OBC/充电桩/BMS等“源-网-荷-储”全场景，契合算力基础设施推动供电架构由传统模
拟控制向数字化、智能化加速演进的产业趋势。
从战略协同看：产品端，翌创的数字电源控制能力与公司现有电源管理、信号链产品形成互补，完善“
感知-控制-执行”的模拟解决方案产品矩阵；客户端，双方在通信、工业及算力基础设施领域的客户资源高
度协同；技术端，数模混合信号设计能力的补强，有助于支撑公司在高速信号链及光互联芯片方向的技术迭
代，更好地把握AI浪潮下的增量需求。
（四）深化供应链整合，释放协同价值
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商
建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了
深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合
作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的
产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。
本报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，有效提升公司在
半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展
，为客户提供整体的解决方案。
（五）成功登陆香港联交所，开启“A+H”新篇章
2026年1月12日，公司成功完成H股发行并在香港联交所主板挂牌上市。本次共发售50,741,100股H股，
发行价格每股104.80港元，募集资金总额约为53.18亿港元。本次H股发行上市是公司完善境内外融资平台、
优化资本结构的重要举措，依托“A+H”双资本平台，公司将统筹利用境内境外两个市场的资源，持续完善
全球化治理架构与运营体系。募集资金的顺利到位，为公司中长期战略落地提供了坚实的资金保障。根据招
股章程的相关规划，募集资金主要用于以下方面：一是加大关键技术研发投入，聚焦图像传感器、模拟解决
方案及显示解决方案等核心业务领域的前沿技术攻关，巩固技术壁垒；二是深化全球市场渗透，完善海外销
售网络与本地化服务体系，提升全球客户响应能力与市场占有率；三是适度布局战略投资并购，围绕产业链
上下游寻找协同机会，拓展业务边界。未来，公司将继续坚持技术创新，以稳健经营和可持续发展回报股东
。
（六）完善人才激励机制及人才培养，激发核心团队活力
公司深信人才是科技创新的第一驱动力，始终将人才战略置于发展全局的核心。秉持“以人为本”的理
念，公司致力于构建多元、平等、包容的职场生态，通过提供富有市场竞争力的薪酬福利、系统化的培训资
源和畅通的职业发展通道，切实保障员工权益，推动员工与公司同频共振、共同成长。
在人才培育方面，公司依托OV-Learning线上学习平台，搭建了覆盖全岗位、全周期的系统化培训体系
。同时，积极拓展人才引进渠道，与国内外多所知名高校建立常态化合作机制，持续夯实后备人才梯队，不
断增强行业人才影响力。
为进一步健全长效激励机制，吸引和保留专业管理人才及业务骨干，充分激发其积极性和创造力，公司
持续完善员工与公司利益共享、发展共担的激励格局。截至本报告签署日，依托“A+H”双资本平台，公司
完成了2026年H股激励计划方案的制定与授予工作，持续提升核心团队的凝聚力与竞争力。
2026年6月24日，公司召开第七届董事会第十七次会议，审议通过了《关于<2026年H股激励计划>的议案
》，同意2026年H股激励计划项下可发行及配发的新股份总数为3,800万股H股。2026年7月15日，公司召开第
七届董事会第十八次会议，审议通过了《关于2026年H股激励计划授予的议案》，同意根据2026年H股激励计
划向公司2,965名合资格参与人授予合计600万份受限制股份单位（1份受限制股份单位代表1股H股）。本次
授予的顺利完成，进一步丰富了公司长期激励体系，有效增强了核心骨干的归属感与使命感，为保障公司战
略连续性和团队稳定性奠定了坚实基础。
（七）多措并举回报投资者，落实回购方案、股份注销与一年多次分红
1、落实股份回购方案
基于对公司未来发展前景的坚定信心和对公司长期价值的高度认可，为维护广大投资者尤其是中小投资
者的利益，增强投资者信心，同时为进一步完善公司的长效激励机制，充分调动公司管理团队、核心骨干及
优秀员工的积极性，提高团队凝聚力和竞争力，公司积极使用自有资金以集中竞价交易方式回购部分公司A
股股份。2026年4月3日，公司召开第七届董事会第十四次会议审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》
，同意使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份。2026年7月1日，公司完成了本次回购，累计回购公
司股份8,750,205股，占公司当时总股本的0.69%，累计支付总金额人民币813,318,503.88元（不含交易费用
）。2026年8月4日，公司召开第七届董事会第十九次会议审议通过了《关于变更回购股份用途并注销的议案
》，公司拟将本次回购股份总数8,750,205股的用途变更为用于“注销并减少注册资本”，该事项尚需提交
至公司股东会审议通过方可生效。
2、已回购股份注销
为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，
基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能
力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份。报告期内，公司于2026年5月7
日召开2025年年度股东会，审议通过了《关于变更回购股份用途并注销的议案》，同意将回购股份用途变更
为用于“注销并减少注册资本”，并注销存放于公司回购专用证券账户中的3,921,163股A股股份，相应减少
注册资本。上述股份已于2026年7月3日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成注销，公司总股本
相应减少3,921,163股。
3、积极推进一年多次现金分红
公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合实际经营情况和
发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，为投资者带来长期、
稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。报告期内，公司推出了2025年年度利润分配方案，以及提请股
东会授权董事会确定2026年度中期利润分配的方案。公司已于2026年6月实施完成2025年年度权益分派，公
司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利
1.00元（含税），共计派发现金红利约1.25亿元。
（八）构建系统化ESG治理体系，深化全价值链气候行动
公司已建立由董事会、战略与ESG委员会及战略与ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，以明确划分的E
SG管治职能，实现自上而下的ESG事宜监管。此外，公司立足核心业务发展根基，系统性搭建可持续发展框
架，将可持续发展理念融入到产品研发、生产运营以及客户服务等各个环节，并将可持续发展理念全方位融
入公司运营与长期规划。公司已深刻意识到气候变化对公司运营及上下游价值链的深远影响，积极响应全球
气候治理趋势与国家“2030碳达峰，2060碳中和”战略部署，不断完善气候变化管理机制，全面推进气候风
险与机遇识别。同时，我们持续推进碳盘查、科学碳目标制定及节能降碳工作，以实际举措加强气候变化适
应能力，不断提升整体气候韧性。公司下属子公司美国豪威已设定SBTi（ScienceBasedTargetsinitiative,
SBTi）目标，承诺到2050年实现整个价值链的温室气体净零排放。在产品碳方面，美国豪威正积极推进多款
产品的碳足迹核算，精准识别产品生产全链路排放源，为产品端精细化减排管理奠定良好基础。
三、报告期内核心竞争力分析
1、研发能力优势
作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术
研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为19.44亿
元，占公司半导体设计销售业务收入的18.22%，较上年增长12.74%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研
发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
截至报告期末，公司已拥有授权专利4843项，其中发明专利4624项，实用新型专利217项，外观设计专
利2项。另外，公司拥有布图设计149项，软件著作权115项。
2、核心技术优势
公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领
域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013
年将PureCel和PureCelPlus技术付诸量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识
别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态
图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）
技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公
司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器
市场的近红外和低光传感器、适用于智能眼镜（XRHeadsets，包括AR/AI眼镜等）等新兴市场的全局快门传
感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方
面打破纪录。
公司全新推出的TheiaCel系列技术，通过易于实施的解决方案，解决了各种应用场景中的高动态范围（
HDR）性能挑战。当前的高动态范围（HDR）成像技术已进入现有解决方案无法充分满足行业关键需求的新阶
段。针对这一挑战，公司以创新的TheiaCel技术给出了答案。
TheiaCel技术通过整合横向溢出积分电容器（LOFIC）技术与公司专有的HDR技术，实现了在任何光照条
件下，均能输出卓越画质的性能。该技术的首次应用聚焦于2.1微米像素工艺的汽车领域，结合DCGHDR技术
，显著提升了低光环境下的成像性能，并解决了LED光源闪烁的问题。2025年，公司TheiaCel产品系列凭借
在汽车领域的高动态范围成像、LED闪烁抑制、低光性能与高可靠性等创新突破，荣获BusinessIntelligenc
eGroup颁发的奖项BIGInnovationAward，彰显了公司在车载图像传感器领域的技术领先性与行业影响力。
公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低
光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型
传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。公司研发的OVMed带LED照明超细线缆医疗成像模
组，集成晶圆级光学图像传感器、照明与配套线缆，可按需定制带线模组，灵活调整摄像头、线缆类型、末
端接头、LED照明及尖端结构，可大幅缩减客户产品的设计周期与验证成本，同时降低上下游供应链管理压
力。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）通过外部LED或激光作为光源照射表面反射进行显示或者调制信
息，以其高分辨率、高光利用率和低成本优势在多个领域展现出应用潜力。
通过持续的研发投入和创新，公司完成从LCOS芯片设计研发到生产的全产业链布局，一举成为LCOS产业
的全球技术领导者和最大产能制造基地。公司的LCOS产品采用特有的一体化驱动设计，具有体积小、像素密
度大、像素间距窄、功耗低和显示效果好等特点，在智能眼镜（AR/XR/MR眼镜）、微型投影、汽车增强现实
抬头显示（ARHUD）及全光通信传输网的波长选择开关（WSS）中已实现量产供应。
本报告期内，公司通过控股翌创拓展在高端能源主控芯片领域的战略布局。翌创的核心产品为自研高性
能实时控制DSP与高可靠功率回路芯片，可覆盖AI服务器电源、光伏储能、车载OBC/充电桩/BMS等源网荷储
场景，凭借其在高性能实时控制DSP与功率回路芯片上的突出优势，与公司现有业务形成“感知-控制-执行
”的协同效应。
公司显示芯片将LCDDDIC与Touch驱动芯片合二为一，有效降低模组厚度、节约系统面积并优化供应链成
本。沿用一线手机品牌量产经验，相继推出支持FHD/HD高帧率新品，基于专利技术提供丰富图像色彩、对比
度、清晰度等增强方案，同时提升触控信噪比，降低误触与失效风险。通过下沉式BUMP规格设计，更好满足
智能手机窄边框需求。产品矩阵覆盖中小尺寸消费电子、中尺寸IT终端、车载电子全品类。OLEDDDIC成功导
入一线面板厂商实现量产出货；TED芯片凭借低功耗、窄背板、低碳排放与高性价比四大优势，合笔电轻量
化趋势；车载显示驱动芯片已获得客户验证导入。
公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。分立器件领域，公
司掌握Trench（深槽）、多层外延、背面减薄及芯片倒装等多项核心专利技术，构建完备工艺平台，有效解
决高集成度、低功耗等应用难题。电源管理芯片领域，公司建立严谨科学的研发体系，从设计源头实现技术
自主化，率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达55dB以上）LDO，凭借低功耗与突出性能实现
高端型号进口替代。在此基础上，公司深度布局消费电子与工业双轮驱动市场，并聚焦汽车电子作为核心第
二增长曲线。车规级产品严格遵循AEC-Q100认证、高功能安全等级及宽温域可靠性要求，精准卡位智驾与座
舱场景的高速信号传输、电源管控需求，多款新品已通过头部车企及Tier1验证。
3、品牌知名度优势
凭借公司丰富的产品组合、成熟的技术优势以及集成解决方案能力，公司不断提升市场份额及增强品牌
知名度，在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广
泛的品牌影响力和市场知名度。按2025年度收入计算，公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，全球
第三大智能手机CIS供应商，全球最大的车用图像传感器供应商。公司拥有深厚的技术积淀，自主研发了背
照式技术（OmniBSI）、近红外技术（Nyxel）、LED闪烁抑制（LFM）等多项核心专利技术。在高端智能手机
领域，5000万像素及一英寸大底图像传感器等旗舰产品已进入国内主流安卓厂商高端机型供应链；在汽车领
域，公司产品广泛应用于ADAS、自动驾驶、驾驶室监控等场景，并取得全球领先的自动驾驶计算平台支持。
4、产品线优势
与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、汽车电
子、平板电脑等主流市场外，还广泛覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景及运动相机等多个领域，并已形成齐
全的产品线与较高的市场占有率。近年来公司积极融入“人工智能+”技术浪潮，公司产品正日益广泛应用
于人工智能相关场景，包括智能驾驶系统中的环境感知、智能眼镜的动作捕捉与交互等。依托公司在现有应
用市场中建立的客户粘性，以及多产品线协同推广的优势，CMOS图像传感器在各类AI驱动场景中的规模化应
用，将进一步增强公司为终端客户创造的价值。
5、轻资产业务模式优势
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless
模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程
工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样
与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
6、供应链和客户优势
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选
择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙
伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，
未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
7、销售及服务优势公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团
队。该团队对公司产品的性能、技术参数及新产品特性等均具备深厚理解，能够高效推动产品快速导入市场
，助力公司提升市场响应速度与客户服务能力；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求
，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市
场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求及时作出反应
。
8、人才和团队优势
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的
经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外
资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外
重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行
业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市
场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团
队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
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