经营分析☆ ◇603459 红板科技 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
HDI板(产品) 22.93亿 62.35 6.05亿 60.64 26.39
刚性板(产品) 5.83亿 15.84 3353.85万 3.36 5.76
柔性板(产品) 2.50亿 6.81 4929.49万 4.94 19.70
其他业务收入(产品) 2.47亿 6.72 2.22亿 22.23 89.78
刚柔结合板(产品) 2.19亿 5.95 8810.61万 8.83 40.25
IC载板(产品) 7614.05万 2.07 --- --- ---
类载板(产品) 950.09万 0.26 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销:华南地区(地区) 16.69亿 45.40 --- --- ---
内销:华东地区(地区) 6.81亿 18.53 --- --- ---
外销:亚洲(地区) 3.62亿 9.84 --- --- ---
内销:西南地区(地区) 3.04亿 8.28 --- --- ---
其他业务收入(地区) 2.47亿 6.72 2.22亿 22.88 89.78
内销:其他地区(地区) 1.38亿 3.74 --- --- ---
外销:境内保税区(地区) 1.07亿 2.92 --- --- ---
外销:欧洲(地区) 9914.19万 2.70 --- --- ---
外销:美洲(地区) 6183.39万 1.68 --- --- ---
外销:其他(地区) 686.71万 0.19 --- --- ---
其他(补充)(地区) 173.02 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
生产商(其他) 32.59亿 88.63 --- --- ---
其他业务收入(其他) 2.47亿 6.72 2.22亿 22.88 89.78
贸易商(其他) 1.71亿 4.66 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
HDI板(产品) 15.18亿 56.17 2.42亿 43.50 15.97
刚性板(产品) 5.75亿 21.29 5382.39万 9.66 9.36
柔性板(产品) 2.64亿 9.76 4597.29万 8.25 17.44
其他业务收入(产品) 1.78亿 6.59 1.60亿 28.78 90.08
刚柔结合板(产品) 1.37亿 5.06 5462.97万 9.80 39.95
IC载板(产品) 2034.17万 0.75 --- --- ---
类载板(产品) 1055.74万 0.39 --- --- ---
其他(补充)(产品) 27.40 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销:华南地区(地区) 12.27亿 45.41 --- --- ---
内销:华东地区(地区) 4.25亿 15.72 --- --- ---
外销:亚洲(地区) 3.36亿 12.43 --- --- ---
内销:西南地区(地区) 2.36亿 8.74 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1.78亿 6.59 1.60亿 31.24 90.08
外销:美洲(地区) 8736.13万 3.23 --- --- ---
外销:欧洲(地区) 8696.28万 3.22 --- --- ---
外销:境内保税区(地区) 7611.90万 2.82 --- --- ---
内销:其他地区(地区) 4451.52万 1.65 --- --- ---
外销:其他(地区) 536.64万 0.20 --- --- ---
其他(补充)(地区) 27.40 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
生产商(其他) 24.38亿 90.20 --- --- ---
其他业务收入(其他) 1.78亿 6.59 1.60亿 31.24 90.08
贸易商(其他) 8680.69万 3.21 --- --- ---
其他(补充)(其他) 27.40 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
HDI板(产品) 10.71亿 45.78 8939.93万 21.17 8.35
刚性板(产品) 7.32亿 31.27 9708.23万 22.99 13.27
柔性板(产品) 2.25亿 9.63 5237.13万 12.40 23.24
刚柔结合板(产品) 1.55亿 6.64 5481.13万 12.98 35.28
其他业务收入(产品) 1.45亿 6.19 1.29亿 30.45 88.75
类载板(产品) 744.97万 0.32 --- --- ---
IC载板(产品) 389.36万 0.17 --- --- ---
其他(补充)(产品) 112.95 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销:华南地区(地区) 10.12亿 43.24 --- --- ---
外销:亚洲(地区) 3.52亿 15.04 --- --- ---
内销:华东地区(地区) 2.61亿 11.15 --- --- ---
内销:西南地区(地区) 1.62亿 6.93 --- --- ---
外销:欧洲(地区) 1.49亿 6.38 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1.45亿 6.19 1.29亿 34.66 88.75
外销:美洲(地区) 1.18亿 5.05 --- --- ---
外销:境内保税区(地区) 1.07亿 4.56 --- --- ---
内销:其他地区(地区) 2654.69万 1.13 --- --- ---
外销:其他(地区) 765.74万 0.33 --- --- ---
其他(补充)(地区) 12.95 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
生产商(其他) 21.22亿 90.68 --- --- ---
其他业务收入(其他) 1.45亿 6.19 1.29亿 34.66 88.75
贸易商(其他) 7307.17万 3.12 --- --- ---
其他(补充)(其他) 12.95 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售10.75亿元，占营业收入的31.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│东莞新能德 │ 29038.53│ 8.47│
│OPPO │ 25752.75│ 7.51│
│荣耀 │ 17821.03│ 5.20│
│传音 │ 17810.44│ 5.19│
│华勤技术 │ 17056.26│ 4.97│
│合计 │ 107479.02│ 31.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购10.04亿元，占总采购额的62.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│烟台招金励福贵金属股份有限公司 │ 28881.85│ 17.96│
│生益科技 │ 24490.24│ 15.23│
│江西江南新材料科技股份有限公司 │ 20606.75│ 12.81│
│中山台光电子材料有限公司 │ 18279.90│ 11.37│
│江西省江铜铜箔科技股份有限公司 │ 8124.76│ 5.05│
│合计 │ 100383.50│ 62.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、主营业务、主要产品及演变情况
（一）主营业务
公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可
靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成
完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术
研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子
、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。
作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并
积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺的新质生产力。公司的技术优势充分展现了新质生产力中技
术创新的力量。在HDI板领域，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板
电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处
于行业领先地位；在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域
的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10μm/10μm，量产最小线宽/线距可达18μm/18μm。
在新质生产力引领下，公司凭借卓越的技术创新能力和高效的生产体系，在手机HDI主板和手机电池板
领域建立了显著的市场竞争优势，产品广泛应用于全球行业龙头客户，市场占有率保持领先地位，同时公司
已具备IC载板量产能力，为新质生产力发展提供坚实的技术支撑，具体情况如下：
1、公司手机HDI主板市场占有率较高，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%
随着智能手机向轻薄化、高性能、长续航方向发展，手机HDI主板不仅需要承载更大信息量和更快传输
速率，还需保持微小体积，这对HDI板制造工艺提出了严峻挑战。精细线路良率、薄半固化片的加工、薄芯
板的镭射/电镀工艺控制、层间对位的管控、阻抗控制、盲孔的微孔径等都是HDI板生产中的关键难点。公司
坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些
工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核
心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。通过对孔位精度、对
位精度、线宽线距、铜厚均匀性等关键指标的全流程自动化监控，公司确保产品持续满足手机主板的严苛要
求，赢得了全球主流手机品牌客户的长期信赖。
公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家
品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球
知名消费电子终端品牌。
根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球
前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.5
4亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。
公司在手机HDI主板领域占据主导地位，已成为全球手机HDI主板市场的领军企业之一，具有显著的行业
影响力和市场竞争优势。
2、公司手机电池板市场占有率较高，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%
手机电池主要由电芯、电池板、精密结构件及辅料构成，其中电池板是主要负责电池的安全保护，防止
产生过充过放等问题。在产业链中，电池板由PCB厂商生产，销售给锂电池制造商，再由锂电池制造商完成
电池的整体加工组装后供应给终端品牌厂商。
手机电池板通常使用柔性板及刚柔结合板，需满足厚铜、低内阻、散热性好、稳定性好、可靠性高等要
求，其对PCB工艺技术要求较高，工艺难点体现在涨缩管控、揭盖工艺、通盲孔制作难等。在新质生产力的
推动下，公司积极探索前沿技术，通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜
柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、
铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。
公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用
于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。
公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品
牌的主要电池板供应商，体现了公司的行业代表性。
根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球
前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚
柔结合电池板2.28亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板
供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。
3、公司突破技术壁垒，成功实现IC载板和类载板量产
目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度
全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%
，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。在推进新质生产力发展的背景下，中国内资企业正加速
突破这一高技术领域，通过智能制造升级，不断提升核心竞争力。
作为坚持创新驱动、践行新质生产力发展理念的企业，公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务
。新质生产力强调科技创新在生产力发展中的核心作用，公司积极响应新质生产力发展趋势，组建具备丰富
经验的研发团队。在研发过程中，公司聚焦前沿技术，将新质生产力中的关键要素融入到每一个技术攻关环
节，经过持续攻关最终突破技术壁垒。目前公司已成为具备IC载板、类载板量产能力的企业之一，并已进入
江苏卓胜微电子股份有限公司（300782.SZ）、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、
深圳新声半导体有限公司等多家知名企业供应链体系，标志着公司在IC载板、类载板领域的技术实力和市场
竞争力得到认可。
公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，在手机HDI主板和手机电池板行业中处
于领先地位，且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中
国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜
中，公司位于第58位。
公司依靠完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管
理系统，获得了众多客户的认可并建立了良好稳定的合作关系，已积累了一批优质的客户资源。
（二）主要产品
1、按产品结构分类
印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的
布线和电气连接等，发挥信号传输的作用。公司主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载
板、IC载板等。公司主要产品信息如下：
（1）HDI板
HDI板指高密度互连印制电路板（HighDensityInterconnector），也称微孔板或积层板，使用微盲埋孔
连接技术和高密度线路分布技术等高端技术进行制造，具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，可
实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。
HDI板实际上是相对于普通通孔多层板的概念，其特征就是内部存在很多微盲孔/埋盲孔。微盲孔/埋盲
孔一般通过增层的方式来实现，根据增层的层级可以将HDI板划分为一阶HDI板、二阶HDI板、三阶HDI板及任
意互连HDI板（AnylayerHDI，是最高阶的HDI）。
公司目前HDI板主要以8~14层的2阶及高阶、任意互连（Anylayer）为主，广泛应用于消费电子、高端显
示、汽车电子、通讯电子等领域。
（2）刚性板
刚性电路板（RigidPrintedCircuitBoard，简称“RPCB”），由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材
制成，俗称硬板。刚性印制电路板的特点是具有一定机械强度，可以为附着其上的电子组件提供一定的支撑
，装成的部件具有一定抗弯能力，在使用时处于平展状态，其应用领域在电路板细分产品种类中最广泛。公
司刚性电路板以多层板为主，即有四层或四层以上导电图形的印制电路板。多层板的内层是由导电图形与绝
缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。公司可生产层数达30层的多层板，并正在研发
更高层的多层板。公司刚性电路板主要应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。
（3）柔性板
柔性板又称软板、挠性板，是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。柔性板可以自由弯曲、卷绕、扭转
、折叠，依照空间布局要求任意改变形状，并具有体积小、重量轻、耐高温、导电性能优良等特点，可以实
现组件装配和导线连接一体化，保证电路的性能稳定。因此，柔性板以其产品特点与优秀性能，成为各类电
子产品重要的基础元件。公司生产的柔性板包括双面柔性板、多层柔性板等，主要应用于消费电子等领域。
（4）刚柔结合板
刚柔结合板是指将柔性板与刚性板层压在一起，通过孔金属化工艺实现刚性印制电路板和柔性印制电路
板的电路相互连通，柔性板部分可以弯曲，刚性板部分可以承载重的器件，形成三维立体的电路板。刚柔结
合板的特点在于将设计的范围限制在一个组件内，通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。公司刚柔结合板主
要应用于消费电子等领域。
（5）类载板
类载板（简称SLP），界于HDI板和IC载板之间的电路板，通常采用SAP（半加成法）或mSAP工艺，最小
线宽/间距可缩至30μm以内（传统HDI为40-50μm）。从制程上来看，类载板更接近用于半导体封装的IC载
板，但又未达到IC载板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器件，仍属于PCB的范畴，故称为类载板。传
统PCB以及HDI板的线宽和线距尺寸大于30/30μm，而IC载板的线宽和线距通常小至20/20μm。因此，将线宽
线距达到小于30/30μm的HDI板称为类载板。目前类载板的线宽线距范围为30/30μm与20/20μm之间。类载
板是具有接近于IC载板特征尺寸的PCB。
（6）IC载板
IC载板作为集成电路封装的核心组件，核心功能是承载芯片，用于保护、固定、支撑芯片，增强芯片导
热或散热性能，确保信号连接的完整性。IC载板的上层与芯片连接，下层与PCB主板连接，目的是实现电气
和物理连接、功率分配、信号分配，确保芯片内部与外部电路信号传输通畅等功能。IC载板是在HDI板的技
术基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，具有高密度、高精度、高性能、小
型化及薄型化等特点，其技术参数远高于HDI和普通PCB。IC载板对于线宽/线距参数要求在10-20μm，而传
统PCB以及HDI板的线宽和线距尺寸大于30/30μm。IC载板具有极高的技术壁垒和工艺难度，其技术难度体现
在：①芯板薄，易变形；②微孔技术对孔的形状、上下孔径比、侧蚀、玻纤突出、孔底残胶等更高的工艺技
术要求；③精密的层间对位技术、精细线路成像技术和镀铜技术、与传统PCB不同的产品检测技术。
目前公司以生产BT类载板为主，BT类载板具有高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优点，下游应用包括
逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端MiniLED芯片、系统
级封装（SIP）等。
公司IC载板主要基于Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时具有无芯基板（Coreless）、埋入
式线路结构（ETS，EmbeddedTraceSubstrate）等叠构技术及超薄芯板制作能力。
2、按应用领域分类
公司产品目前主要集中在消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子、
集成电路等应用领域，具体情况如下：
（1）消费电子——公司具有丰富的手机主板、电池板的研发制造经验，下游产品覆盖智能手机、智能
穿戴设备等多种终端产品
随着全球消费电子市场的快速发展，智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居、VR/AR等新兴消
费热点不断涌现，推动了消费电子产品的快速迭代升级。这些变化不仅为消费电子PCB行业带来广阔的发展
契机，同时也对PCB产品在高精密化、高可靠性、轻薄化、高传输速率等性能指标上提出了更高要求。公司
敏锐把握行业趋势，通过技术研发和生产能力提升，始终走在行业发展的前沿。
公司产品广泛应用于消费电子领域，凭借多年的技术积累和创新能力，已成为消费电子PCB市场的核心
供应商之一。公司在手机HDI主板和电池板的研发与制造方面具有丰富经验，并通过持续的技术创新，满足
全球消费电子产业快速发展及产品迭代对PCB性能日益提升的需求。
作为消费电子领域的重要组成部分，智能手机主板是承载核心信息处理和高速数据传输的关键部件。公
司专注于智能手机HDI主板的研发和制造，掌握了成熟的高阶及任意层HDI板技术能力，技术指标处于行业领
先水平。公司产品在满足高传输速率、多信息承载的同时，兼顾轻薄化和精密化要求，能够应对行业内日益
复杂的技术挑战。公司长期为全球智能手机龙头企业提供手机HDI主板，主要客户包括OPPO、vivo、荣耀、
传音、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌客户，以及华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球消费电子龙
头ODM企业，产品已覆盖全球主要智能手机品牌。
消费电子领域电池板作为消费电子设备的核心部件之一，承担电池的电量充电、电量输出的核心枢纽，
同时兼容电池管理信号传输，通过对电池电芯温度进行数据监测、电流大小监测、短路保护，起到电池系统
管理和安全用电保护作用。公司生产的手机电池板涵盖刚性板、柔性板、刚柔结合板等多种类型，主要客户
包括东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商，产品应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三
星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。
公司消费电子PCB产品以HDI板、柔性板及刚柔结合板为主，广泛应用在多种与现代消费者生活、娱乐息
息相关的电子设备中，包括智能手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机、智能家居等。
（2）汽车电子——公司把握新能源汽车行业发展先机，持续提升汽车电子领域产品的工艺技术水平
汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，涵盖车体电子控制和车载电子控制两大方面。随着消
费者对于汽车功能性和安全性要求不断提高，汽车行业正在加速迈向电动化和智能化时代，这为汽车电子PC
B带来了广阔的市场需求与技术发展空间。PCB在汽车电子中应用场景广泛，主要包括动力控制系统、安全控
制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统。
汽车电子对PCB的要求呈现出多元化和高可靠性的特点。由于汽车部件通常需要在高温、极寒、强压、
震动、高湿等恶劣环境下稳定运行，并具有10年以上的使用寿命，PCB需满足极高的品质、可靠性、环境适
应性等标准。同时，汽车制造企业对供应商的认证周期较长，通常需要2至3年，对供应商的技术实力和产品
稳定性要求极为严格。
公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、
智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等
。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部
件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾
驶、智能座舱供应链体系。
新能源汽车的快速发展正在重塑汽车行业格局，动力控制系统作为新能源汽车的核心技术，对整车的动
力性、经济性、可靠性和安全性具有决定性作用，其主要组成包括BMS（电池管理系统）、VCU（整车控制单
元）、MCU（电机控制单元）。
新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性
能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方
面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子
元件行业协会颁发的科技进步二等奖。随着公司不断加深在新能源汽车领域的拓展，新能源汽车领域未来将
成为公司主要收入增长点之一，为公司业绩增长提供强劲动力。
（3）高端显示——公司战略布局LED显示应用领域，紧跟MiniLED、MicroLED等前沿技术发展，为下游
客户提供高精密度、高可靠性的PCB产品
随着显示技术的不断进步，LED显示技术正经历从传统LED向MiniLED、MicroLED的革新升级。MiniLED、
MicroLED等新一代显示技术具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性，将成为显示领域的
重要发展方向。全球LED显示屏市场正处于快速增长阶段，预计市场规模将从2023年的80亿美元增长至2026
年的130亿美元左右，年均复合增长率超过13%。
2024年以来，COB显示封装技术以技术升级和产能扩张为主旋律。TrendForce数据显示，2024年底COB月
产能达5.76万㎡，2021-2024年复合增长率达126%。技术驱动叠加产能提升，COB性价比优势凸显，渗透率显
著提高，推动MiniLED市场规模增长。同时，COB封装在小间距LED领域占据主导地位，其直接将芯片封装在P
CB板上，简化流程并提升稳定性。公司敏锐把握行业发展趋势，战略性布局高端显示领域，通过持续的技术
创新，公司已掌握COB封装高端显示PCB产品的核心制造工艺，产品具备超高精度、高集成度、优异散热性能
等特点。
为满足快速增长的市场需求，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领
先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股
份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及专注于Mini/MicroLED应用产品研发和制造的东莞市
中麒光电技术有限公司等新兴企业。
未来，随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展，高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将
继续加大研发投入，紧跟MiniLED、MicroLED等新型显示技术发展趋势，持续提升产品竞争力，深化与行业
龙头企业的战略合作关系，积极把握高端显示市场发展机遇，推动公司在该领域的快速发展。
（4）工业控制——公司产品种类丰富，专注于工业电源、工业电机等领域
工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确
化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品，是细分领域的高端市场。公司工
业控制领域主要客户包括西门子（SIEMENS）、捷普（Jabil）、施耐德（Schneider）等多家全球知名企业
，产品主要应用于工业电源、工业机床、变频器、工业机器人等。
（5）通讯电子——公司聚焦于通讯模组、开发套件等PCB产品的制造，加大服务器、光模块等领域的研
发
通讯电子涵盖通信终端与通信设备领域，其中通信设备包括路由器、交换机、通信基站等有线或无线网
络传输的通信基础设施。随着5G网络建设的大规模推进及商用，全球将迎来新一轮科技革命和产业变革，5G
与云计算、大数据、物联网等技术的深度融合，将催化通讯设备相关技术和应用更快发展、迭代、融合，对
通信设备PCB提出更多的技术挑战和要求。
公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等，客户包括知名无线通
信模组厂商移远通信、广和通，全球知名EMS工厂富士康。
（6）计算机及周边设备——公司积极拓展计算机领域，不断提升产品科技含量及附加值
计算机为PCB行业的传统领域，其具体应用在台式机、笔记本电脑等。信息时代的快速发展，带来数据
流量的爆发式增长，促进大数据等行业的发展，从而带动数据存储及服务器需求的增长。公司计算机及周边
设备领域的客户包括英特尔、佳能、正文科技、海华科技等多家全球知名企业。
（7）集成电路芯片——公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一
集成电路（IC）产业链主要包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试，以及上游相
关的设备和材料。集成电路芯片由设计公司设计出芯片方案或集成方案，委托晶圆厂生产晶圆（芯片），委
托IC载板厂生产载板，然后将晶圆及IC载板委托封测企业进行封装、测试等，再由下游客户将产品销售给电
子终端产品组装厂。
随着半导体技术的快速发展，芯片的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，IC封装向着超多引脚、窄节
距、超小型化方向发展。在高阶封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分。IC载板因其直接与
芯片相连，在线路精细度、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术
、电镀能力、钻孔技术。IC载板的工艺流程复杂，涉及工序多，需要长时间的经验积累才能优化出合适参数
。近年来，集成电路产业发展迅猛，IC载板也发挥出重要作用，特别在5G通信、人工智能、物联网等新兴领
域，IC载板的需求持续增加，对于高精密、高性能、轻量化的IC载板的需求也将推动技术不断进步。
目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无
芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯
片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯
片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端MiniLED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。
经过较长时间技术积累、样品验证和客户导入，公司IC载板产品已开始量产，成为具备IC载板量产能力
的企业之一。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司（3007
82.SZ）、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，
公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（688153.SH）的审
核，为未来扩大供货规模并实现量产奠定了坚实基础。
公司将继续加大在IC载板领域的研发投入，进一步提升工艺水平与产线效率，力争进入更多国内外知名
封测企业的供应链，提高在IC载板市场的竞争力。
●未来展望:
（一）发行人的战略规划
公司秉承“持续改善、全面创新、以人为本、共创价值”的经营理念，坚持“为电子设备提供最稳定可
靠的连接”的企业使命，致力于在印制电路板领域为客户提供高质量、可信赖的产品和服务，努力实现打造
世界一流的电路板生产基地的企业愿景。
未来，公司将继续发展IC载板业务，持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知
名封测企业供应链，提高在IC载板市场的竞争力。同时，公司将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产
与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务。
近年来，随着AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，带动了相关基础设施建设的蓬勃发展。光
通信市场研究机构LightCounting在最新的市场报告中指出，在AI驱动下，预计未来5年全球高速线缆光模块
的销售额将增长两倍之多，到2029年将达到67亿美元。同时，智能驾驶等新兴领域的快速发展也为相关产业
链带来了巨大的市场机遇。
在此背景下，公司将深化技术布局，坚持以"AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶"为产品
导向的发展战略，不断巩固和提升研发技术能力，推动多终端业务协同发展。通过强化自主创新与全球合作
，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率，确保在智能化与卫星通信时代的市场地位，将公司建设成为
印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。
（二）报告期内公司为实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、坚持研发创新，优化现有产品技术水平
公司始终坚持研发技术创新，持续提升现有产品技术水平，建立了较为完善的研发体系，积累了高阶HD
I电路板制造技术、基于高端封装的Interposer板制造技术、高传输速率光模块电路板制造技术、高精细线
路生产技术、MiniLED板制造技术、超厚铜软硬结合板生产技术、无芯基板超细线路盲孔完全填平生产技术
等多项核心技术。公司Tenting工艺可实现最小线宽/线距达25μm/25μm，mSAP工艺可实现最小线宽/线距达
10μm/10μm。截至2025年12月31日，公司及子公司拥有34项发明专利，365项实用新型专利。
2、不断完善产品结构，积极布局IC载板产品
公司基于自身HDI生产工艺优势，自2020年开始在管理、人才和技术等方面对IC载板领域进行布局，202
1年设立子公司红森科技，其团队成员具备丰富的IC载板研发、生产和制造经验。随着2022年底红森科技投
产，公司首条封装载板mSAP生产线进入运营阶段，可生产应用于逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射
频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端MiniLED芯片、系统级封装（SIP）等领域的IC载板。目前，公司
已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板及IC载板等各类别电路板产品，可
满足客户多样化的产品需求。
3、加大市场拓展力度，优化客户结构
公司通过多年的经营发展，建立了专业、稳定的客户服务团队，凭借良好的产品质量和优质的服务，积
累了大量的优质客户。公司在巩固现有客户的基础上，加大市场拓展力度，积极开拓行业细分市场龙头客户
，不断优化客户结构。报告期内，在消费电子领域，公司顺利导入vivo、荣耀等全球知名消费电子终端品牌
客户；在汽车电子领域，公司与全球知名新能源汽车制造商比亚迪建立了良好的合作关系；此外，公司已向
LED行业龙头企业兆驰股份、洲明科技等客户批量供货LED板。
4、重视内部人才培养和外部人才引入，实施股权激励
印制电路板行业是一个涉及多学科、跨领域的综合性行业，高素质的研发人才和管理人才是公司持续发
展的基石。公司高度重视管理及技术人才团队建设，建立完善的人才管理体系，以培养管理和技术骨干为重
点，通过合理有计划地吸纳各类专业人才进入公司，构建稳定的晋升通道，为公司的长远发展储备力量。此
外，公司于2020年12月实施了员工激励计划，以充分调动员工的主动性，增强员工的参与感和荣誉感，对公
司持续健康发展起到重要作用。
（三）未来规划拟采取的措施
1、提升工艺技术水平，逐步实现IC载板的量产
随着5G通讯技术、AI算法的不断推广和大量应用，智能化、无人化技术在消费电子、汽车电子、工业控
制和通讯电子等领域的大量应用，下游高端电子产品在集成度和性能上进一步发展，对应用于不同领域的PC
B产品提出更高的要求，促使PCB产品朝着更小线宽/线距的方向发展。IC载板工艺能够实现更小的孔径、更
细的线宽/线距，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度。为顺应行业技术发展前沿，保持市场先进地
位，公司将继续投入研发创新，加速研发成果转化，提升工艺技术水平，并逐步实现IC载板的量产。
2、开拓细分领域市场，升级创新产品结构
报告期内，公司产品应用领域主要为消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、
通讯电子等。近年来，随着下游行业产品不断升级创新，对上游印制电路板产品要求不断提高。公司将积极
开拓细分领域市场，重点拓展AI智能终端、新能源及智能驾驶汽车类、高端显示、数据通信等高成长市场领
域，聚焦高技术、高附加值产品，以实现产品结构的升级创新，同时针对每个具有高成长性的细分市场加大
开拓力度，加强与客户的技术合作交流。
3、以客户需求为导向，拓展国内外优质客户
公司将强化战略客户管理策略，坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，组建由研发、
品质、生产和销售等专业人员组成的项目团队，为客户提供从产品研发设计、品质管控、生产管理、销售以
及售后等综合服务，及时高效地解决客户问题和满足客户的多样化需求，提升服务能力，提高客户的满意度
和粘性。
此外，公司将依托现有的销售网络体系，以成熟的市场客户资源为平台，建立辐射全国、面向世界的销
售网络；同时由专业的产品技术服务团队，及时向用户提供专业化的服务；不断提高企业的知名度，进一步
拓展国内外优质客户。
4、自动化升级改造，加强精细化管理和智能化生产
印制电路板生产涉及的工序复杂，对技术与工艺要求较高。工厂的生产管理水平、运营效率、成本控制
能力在较大程度上决定了公司在行业内的竞争力。为了提高良品率和降低生产成本，公司将继续通过精细化
流水线、引进智能化设备等方式满足产品的自动化生产，不断提高柔性化生产管理水平及运营效率，实现降
本增效。
同时，公司将进一步丰富产品线，提升产能，提升自动化及智能化水平，建立高质量高效率智慧工厂，
为客户提供更加快速、精准、高质量服务。
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