经营分析☆ ◇603316 诚邦股份 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体存储业务和生态环境建设业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体存储业务(行业) 3.39亿 67.25 5048.88万 149.16 14.91
环境建设业务(行业) 1.62亿 32.25 -1722.30万 -50.88 -10.61
其他(行业) 252.84万 0.50 58.37万 1.72 23.08
─────────────────────────────────────────────────
存储产品销售(产品) 3.16亿 62.66 5235.86万 154.68 16.59
建设及养护(产品) 1.34亿 26.52 -2239.28万 -66.15 -16.77
运维(产品) 2884.04万 5.73 516.98万 15.27 17.93
存储产品加工(产品) 2310.10万 4.59 -186.98万 -5.52 -8.09
存储材料销售及其他业务(产品) 182.99万 0.36 10.50万 0.31 5.74
商品贸易服务及其他(产品) 69.85万 0.14 47.87万 1.41 68.53
─────────────────────────────────────────────────
半导体存储业务:境内(地区) 1.83亿 36.25 4005.45万 118.33 21.94
环境建设业务:华东(地区) 1.60亿 31.85 -671.25万 -19.83 -4.19
半导体存储业务:境外(地区) 1.58亿 31.37 1053.93万 31.14 6.67
环境建设业务:华北(地区) 547.56万 1.09 -149.42万 -4.41 -27.29
其他(补充)(地区) 69.85万 0.14 47.87万 1.41 68.53
环境建设业务:华中及其他(地区) -346.73万 -0.69 -901.64万 -26.64 260.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体存储-分部(行业) 1.32亿 63.59 1070.72万 60.05 8.14
环境建设-分部(行业) 7530.91万 36.41 712.47万 39.95 9.46
─────────────────────────────────────────────────
存储产品销售(产品) 1.23亿 59.55 1175.03万 65.89 9.54
建设及养护(产品) 6041.64万 29.21 213.11万 11.95 3.53
运维(产品) 1401.32万 6.77 464.79万 26.06 33.17
存储产品加工(产品) 750.39万 3.63 -112.33万 -6.30 -14.97
存储材料销售及其他业务(产品) 86.22万 0.42 8.02万 0.45 9.30
商品销售(产品) 42.43万 0.21 388.29 0.00 0.09
租赁业务及搭电费(产品) 24.15万 0.12 13.16万 0.74 54.49
商品贸易服务(产品) 21.37万 0.10 21.37万 1.20 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环境建设业务(行业) 2.36亿 67.82 818.36万 58.64 3.47
半导体存储业务(行业) 1.10亿 31.67 424.12万 30.39 3.85
其他(行业) 178.84万 0.51 153.16万 10.97 85.64
─────────────────────────────────────────────────
建设及养护(产品) 1.85亿 53.27 -98.84万 -7.08 -0.53
存储产品销售(产品) 1.04亿 30.02 365.78万 26.21 3.50
运维(产品) 3306.73万 9.51 676.40万 48.46 20.46
设计(产品) 1755.30万 5.05 240.81万 17.25 13.72
存储产品加工(产品) 574.00万 1.65 58.34万 4.18 10.16
商品贸易服务及其他(产品) 137.28万 0.39 115.29万 8.26 83.99
存储材料销售及其他业务(产品) 41.56万 0.12 37.86万 2.71 91.10
─────────────────────────────────────────────────
环境建设业务:华东(地区) 2.00亿 57.44 454.06万 32.53 2.27
环境建设业务:境外(地区) 7136.42万 20.51 416.46万 29.84 5.84
环境建设业务:境内(地区) 3922.49万 11.27 112.96万 8.09 2.88
环境建设业务:华北(地区) 2310.07万 6.64 81.01万 5.80 3.51
环境建设业务:华中及其他(地区) 1300.00万 3.74 283.29万 20.30 21.79
其他(补充)(地区) 137.28万 0.39 47.85万 3.43 34.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环境建设收入(行业) 3.90亿 86.97 991.45万 57.15 2.54
运维收入(行业) 3694.30万 8.24 858.97万 49.51 23.25
设计收入(行业) 1850.94万 4.13 -388.37万 -22.39 -20.98
其他收入(行业) 294.80万 0.66 272.82万 15.73 92.54
─────────────────────────────────────────────────
环境建设收入(产品) 3.90亿 86.97 991.45万 57.15 2.54
运维收入(产品) 3694.30万 8.24 858.97万 49.51 23.25
设计收入(产品) 1850.94万 4.13 -388.37万 -22.39 -20.98
其他收入(产品) 294.80万 0.66 272.82万 15.73 92.54
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 3.06亿 68.19 721.18万 41.57 2.36
华北(地区) 1.10亿 24.63 916.25万 52.81 8.30
华中及其他(地区) 3218.65万 7.18 97.43万 5.62 3.03
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.05亿元，占营业收入的40.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 20475.60│ 40.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.67亿元，占总采购额的60.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 36692.55│ 60.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块。
（一）半导体存储业务
1、主营业务
公司下属控股子公司芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，是国家高新
技术企业。公司主要产品包括移动存储（TFCARD、USB模块等）、固态硬盘（SATASSD、PCIESSD、PSSD等）
、嵌入式存储（LPDDR等）。公司致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式，布局嵌
入式存储、内存条等产品，打造完善的闪存存储产品矩阵，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片
封测、测试研发等方面打造综合竞争力。
2、主要产品或服务
芯存科技主要产品为半导体存储器，主要包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等。相关产品广泛应用
于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。公司未来将重点投入
可用于大数据中心和服务器的企业级SSD等相关产品开发。
（1）固态硬盘
固态硬盘可以满足大容量存储应用场景需求，固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性
能。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心
、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有M.2、2.5inch等形态的
SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源
，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
（2）移动存储
1）存储卡模组
存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机
、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。公
司存储管理应用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储
晶圆产品。
2）存储盘模组
存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储
装置。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星、铠侠、西部数据、海力士
、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
（3）嵌入式存储
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬
勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也
成为嵌入式存储的主战场。公司现拥有LPDDR、SDNAND等嵌入式存储产品生产能力且有少量生产，目前已规
划增加LPDDR、EMMC、SDNAND等产品线，布局车规、工规、商规等领域高耐久特性产品，深入应用场景以满
足市场需求。
3、主要经营模式
（1）盈利模式
集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（IntegratedDeviceManufac
turing，集成设备制造）的经营模式。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力
等方面都有极高的要求。随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业
化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大
环节中的某一环节。
公司紧密围绕半导体存储器产业链，构建了芯片封测与存储模组产销一体化的经营体系。公司已制定全
面的运营流程，依据市场需求分析精准定位对模组产品进行研发设计，从上游供应商采购NANDFlash晶圆及
芯片等核心原材料，对存储介质特性进行深度匹配研究，及主控芯片的选型与定制，通过固件/软件/硬件协
同优化与定制化测试方案开发，公司将原材料经IC封测及模组制造工艺转化为适配各类应用场景的半导体存
储器产品，最终销售给下游客户。
（2）研发模式
公司以市场需求为导向，建立了覆盖新产品开发与存储芯片管理方案优化升级的双轨研发体系。在新产
品开发方面，公司专注于技术的迭代与创新产品孵化；在存储芯片管理方案优化升级方面，通过对主控方案
迭代、固件参数调整、PCB布局重构、新型存储芯片适配、既有型号存储芯片优化等核心环节的技术升级，
实现产品在运行速度、性能等级、成本控制及市场适应性等方面的系统提升。
（3）采购模式
公司存储产品的核心原材料为存储晶圆。公司在存储模组类产品的生产流程中，所涉及的关键原辅料主
要包括存储晶圆、主控芯片及各类辅料。
1）存储晶圆
存储晶圆属于存储器的核心基础原材料。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数
据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库
存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上游价格波动对公司经营的
影响。
2）主控芯片及辅料
公司设立专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理
制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司
以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进
行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并
交货。
（4）生产模式
公司采用芯片封测与模组产销一体化的经营模式，涵盖芯片封测和模组制造两大核心生产模块：芯片封
测生产模块聚焦从晶圆到芯片颗粒的全流程封装测试工序，包括固晶、打线、模压、切割、高温RDT、测试
等工序，所产出的NANDFlash芯片颗粒主要为内部模组制造模块提供核心原料，后续也将配套嵌入式存储产
品的研发制造。
模组制造生产模块，则重点开展烘烤、PCB上线、锡膏印刷、SPI检测、SMT贴装、外壳组装及成品测试
等工序，主要用于固态硬盘、移动存储等各类终端存储产品的生产制造。公司采购原材料后，对存储介质开
展特性研究与匹配，确保多型号方案的兼容性。通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用
场景，管理闪存的擦除、写入操作，提升读写性能和闪存使用寿命。在完成上述流程后，公司进行存储模组
制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。
公司会结合市场供需、价格走势等市场情况，以及晶圆良率、规格等级等晶圆质量核心指标，灵活制定
适配的生产策略，优化资源配置与生产排期；同时依托全流程自主封测制造能力，可高效响应客户大批量交
付、急单交付等多样化交付需求，在保障产品品质的基础上精准把控交期，实现生产经营效益的最大化。自
与客户签订订单始，公司启动生产流程。若无需备料，最短一周内即可完成货物交付；若需备料，整个备料
及生产过程综合考量约为30-45天，届时可确保货物顺利交付。
此外，亦有小部分客户委托公司向其提供存储模组加工服务，客户提供主材，委托芯存科技进行加工，
由芯存科技提供辅材，按照上述生产流程进行生产加工，完工交货后向客户收取加工费。
（5）销售模式
根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，通常可采用直销与贸易相结合的销售模式。直销模式下
，公司直接与终端客户建立业务合作，并将产品销售给终端客户。贸易模式下，公司以买断式销售的方式向
贸易商出货，再由贸易商销售向下游销售。公司通过市场化定价机制，根据产品成本、特性、应用环境、采
购规模、客户开发策略及市场行情等因素，与客户协商定价。
1）直销模式
公司目前主要与下游各细分市场的品牌企业、自营生产类企业等战略客户建立直销合作关系，并安排专
门销售人员对接和服务。此类客户对供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高，采购需求规模大
且需求较为稳定。公司通过进入其供应链体系，获取长期稳定的订单，并提供定制化产品开发、技术支持及
售后服务。
2）贸易模式
公司严格审慎选择在各细分市场具有广泛销售渠道的贸易商，以买断式销售方式与其进行合作。贸易商
凭借自身渠道优势，向下游客户进行销售并提供售后服务，公司为其提供必要的产品技术支持。
（6）管理模式
公司根据专业化运营的要求，构建了完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和
管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理
。
（二）生态环境建设业务
中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030碳达峰、2060碳中和”的目标。2025年中国城镇化率为
67.89%，和发达经济体80%左右的水平相比，还有十几个点的提升空间，中国的城镇化仍然处在持续发展过
程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，公司所属行业成长空间广阔。但是
，由于地方政府受房地产行业下行等因素影响，地方财政资金紧张，部分地方政府减少了市政园林相关建设
投资，客户支付能力下降，致使项目结算进度放缓、收益下行，机遇与挑战并存。
1、主要业务
公司拥有多年的生态环境设计、投资、建设及运营的经验和积淀，依托上市公司品牌价值和平台优势深
耕主业、稳健经营，公司在行业地位与品牌口碑等方面得到广泛认可。公司拥有市政公用工程施工总承包壹
级、古建筑工程专业承包壹级、环保工程专业承包壹级、水利水电工程施工总承包贰级等施工资质，业务扎
根长三角地区，并涉足全国多个地区。
公司是目前国内同行业中资质最齐备的企业之一，经过多年不懈努力和探索，在项目承接、建设及运营
管理方面积累了较为丰富的经验，在生态环境项目投资、建设、运营能力等方面具备较强优势。
2、经营模式
公司经营业务主要分为销售（项目承揽）、采购、实施及结算等环节。
（1）业务承揽模式：
公司一般通过招投标和邀标方式承揽业务。公司设立经营管理中心，与公司相关事业部相衔接，通过公
开信息及招标单位邀标等方式获取市场信息，首先对有意向的项目进行充分的尽调，综合评估项目前期投入
、项目施工、回款风险和投资收益。公司根据经营部门前期获得的项目综合信息，经过分析和研究后，做出
是否参与市场竞标的决策，以有效控制项目风险。
（2）采购模式：
公司工程中心负责对供应商进行筛选和考核，对供应商的资信能力、生产实力、管理能力等进行综合评
估。公司采购主要有材料采购和劳务采购等，各项目部负责所在项目的物料采购管理工作，由项目部根据项
目工程施工需要提出采购清单，考察和筛选供应商，并进行询价比价，经工程中心确认审批后，确定供应商
并签订采购合同。对于项目上急需的材料或零星材料一般经工程中心授权后就近采购。
（3）实施及结算模式：
针对工程施工项目，公司与业主单位签订合同后，工程管理中心根据项目内容进行统筹管理和任务分配
，组建项目部具体负责项目的实施。公司与业主单位之间按合同约定的结算付款条件进行结算和付款，一般
按月或分阶段支付工程进度款，工程竣工验收合格、经审计并办理工程竣工决算手续后支付大部分工程款，
剩余部分款项作为工程质保金，于质保期内分期支付或质保期结束时一次性支付完成。
（一）报告期内公司所处行业情况目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务
板块。
（一）半导体存储业务
1.半导体存储行业概况
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以
分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。存储芯片作为集成电路的关键分支，是现代
电子设备中不可或缺的部分，其通过半导体电路存储二进制数据，广泛应用于内存、固态硬盘、U盘及各种
消费电子产品中。存储芯片根据用途的不同可分为主存储芯片和辅助存储芯片，而它们又按照数据在断电后
的保存方式分为易失性存储（如DRAM和SRAM）和非易失性存储（如NAND和NOR闪存）。面向终端用户的存储
产品主要分为四大类：嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条。半导体存储器晶圆的主要类型及其相应
的存储产品类型如下：
存储晶圆市场高度集中，DRAM上游主要由SK海力士（SKHynix）、三星电子（SAMSUNG）、美光（Micron
）占据大部分市场份额。NANDFlash上游主要由三星、SK海力士、美光、闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）
等少数企业主导，呈现出寡头垄断的市场特征。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年全球半导体市场规模约为7,720亿美元。其中，
存储芯片市场规模约为2,116亿美元，占整个半导体市场规模约27.41%，是半导体产业的重要分支。WSTS进
一步预测，2026年的半导体市场规模将达到9,750亿美元，同比增长超过25%，逼近1万亿美元大关。存储器
相关芯片是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一，已成为推动半导体市场发展最为重
要的细分行业领域。
2.公司所处半导体存储产业发展的主要驱动因素
（1）国家政策鼓励半导体存储产业跨越式发展
近年来，国家出台一系列产业政策，支持包括半导体存储在内的集成电路产业发展。2024年，国家发改
委等六部门发布了《关于促进数据产业高质量发展的指导意见》，提出加强新型存储技术研发，支撑规模化
、实时性跨域数据存储和流动，提高智能存储使用占比。2025年5月，工信部印发《算力互联互通行动计划
》，提出“提升数据与存储互通能力。推动全局文件系统、智能分层存储、数据压缩与去重等存储技术应用
，提升海量非结构化数据的高效承载水平”。2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五
个五年规划的建议》，提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造
等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”基于国家产业政策的支持，将进一步推动关键技术自主可
控，带动国内存储厂商跨越式发展，存储模组企业作为中游关键环节的参与者，将持续受益。
（2）AI下游应用快速发展，推动存储需求激增
人工智能（AI）技术的迅猛发展已成为推动半导体存储市场需求结构性增长的核心驱动力。AI技术突破
正在重塑云服务市场和半导体存储市场格局，在服务器和端侧均有力驱动存储需求全面增长。AI大型语言模
型的推理、训练与应用均依托海量数据，数据中心是支撑云计算、人工智能、机器学习持续迭代和应用的重
要核心硬件基础。美光曾表示，典型AI服务器的DRAM需求量约为普通服务器的8倍、NANDFlash需求量约为普
通服务器的3倍。同时，AI服务器数据处理量更大、传输速率要求更高，催生高带宽内存（HBM）在更为广泛
的企业级市场中大规模应用，推动半导体存储先进产能扩张，服务器存储市场规模不断扩大。
（3）半导体存储器正在加速国产化进程
我国是全球半导体存储的主要消费市场，市场规模巨大，但自给率较低，国产存储供应成长空间巨大。
根据灼识咨询数据，虽然中国市场存储器需求占比超过20%，但国产化率低于30%，全球存储市场仍主要由韩
国、美国、日本若干存储IDM原厂主导。国家大力推动信创产业发展，力求实现关键信息基础设施领域的软
硬件安全和供应链自主可控。以长江存储、长鑫存储为代表的国产半导体存储晶圆产业发展迅猛，国产存储
晶圆取得技术突破并快速提升市场份额，预计DRAM及NAND领域的国产化进程将持续加速，为国内独立存储器
厂商的发展带来了更多的契机。
（二）生态环境建设业务
中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030碳达峰、2060碳中和”的目标。2025年中国城镇化率为
67.89%，和发达经济体80%左右的水平相比，还有十几个点的提升空间，中国的城镇化仍然处在持续发展过
程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，公司所属行业成长空间广阔。但是
，由于地方政府受房地产行业下行等因素影响，地方财政资金紧张，部分地方政府减少了市政园林相关建设
投资，客户支付能力下降，致使项目结算进度放缓、收益下行，机遇与挑战并存。
（二）经营情况讨论与分析
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块。2025年，公司围绕“半导体
存储+生态环境建设”双主业发展，其中半导体存储业务已成为公司营业收入和利润的主要来源。
半导体存储业务：芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品包括
移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等，致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式。20
25年，公司管理层贯彻落实年度经营计划，深耕半导体存储业务并适当扩张，已成为公司核心业务。2025年
，公司半导体存储业务收入为34,048.57万元，占公司营业收入总额的比重达到67.61%。
生态环境建设业务：建设美丽中国及“碳中和、碳达峰”的目标任务，为生态环境建设行业带来中长期
的发展机遇，但近年来受到国内经济增速放缓、行业周期性波动及市场供需变化等诸多因素影响，市场竞争
日趋激烈，尤其是中小企业面临较大经营压力。2025年，公司生态环境建设业务适度收缩，注重存量项目运
营管理，注重成本费用管控和现金流管理，使公司原主业在适度收缩中稳定运营。
报告期内公司营业收入为50,356.55万元，比去年同期增长44.75%；归属于母公司净利润为-11,959.82
万元，比去年同期下降20.23%。截至2025年12月31日，公司总资产为256,815.20万元，比去年末下降5.89%
；归属于母公司净资产为52,915.47万元，比去年末下降18.47%；报告期末母公司资产负债率为67.72%。
（三）报告期内核心竞争力分析
目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块，核心竞争力主要体现在：
（一）半导体存储业务
1、芯片封测与模组产销一体化优势
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司拥有自主封装产线，具备全栈芯
片测试开发能力，紧紧围绕半导体存储器产业链，已构建芯片封测与模组产销一体化经营模式，实现从存储
晶圆到终端产品的全流程自主管控。根据客户需求和市场预测，公司依托自主封测产能合理规划生产流程，
充分发挥公司在产品开发效率和定制化开发能力等方面的优势，有效保障客户的订单交付效率。一方面，减
少外部代工环节的成本叠加与交期损耗，既有效压缩了产品整体生产周期，也摊薄了封测、组装的单位成本
，进一步强化了产品的性价比优势；另一方面，全流程一体化便于针对中小客户的定制需求，在封测工艺、
组装方案上快速迭代优化，提升了产品对细分场景的适配精准度。
2、灵活适配优势
公司半导体存储业务深耕细分赛道，依托“小体量+高周转”的运营特性，在客户需求响应与产品适配
维度形成突出灵活性，针对中小客户订单规模小、需求碎片化（如定制存储容量、适配特定硬件接口）的特
点，可快速调整生产排期、定制化优化产品方案，相比头部厂商以标准化大订单为主的模式，更能精准匹配
中小客户的个性化存储需求，在下沉市场及细分场景中构建起差异化服务壁垒。
3、研发与技术优势
公司主要聚焦于存储卡、存储盘、固态硬盘等存储产品管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要
人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的存储产品设计研发经验。公司在存储产品应
用解决方案研发设计、封装工艺、测试装备开发等核心领域均构建较为完备的开发体系，围绕各技术领域持
续深化技术能力，有力支撑公司产品战略和业务战略的持续落地，确保公司存储产品紧跟行业发展。
4、高性价比的质优产品，树立了良好的客户口碑
公司凭借晶圆封测与模组产销一体化经营能力及优异的存储晶圆利用率，使得公司存储产品具有较强的
市场竞争力，持续稳定地为下游客户提供品质优良的半导体存储器产品，为客户量身定制适合其特定应用需
求的解决方案，受到客户的广泛认可，树立了良好的客户口碑和企业声誉，与客户建立了密切的合作关系。
（二）生态环境建设业务
1、质量品牌优势
公司一直秉持“以品质求生存，以信誉求发展，以创新求突破”的经营理念，在技术工艺水平方面不断
提升，重视资质增项升级工作，在项目建设质量和项目运营管理方面精益求精。经过在行业内20多年的精耕
细作，公司凭借良好的服务质量和专业的管理运作水平，精雕每个项目，细琢每项工程，积累了丰富的项目
投资、建设、运营经验，已形成了一定的品牌影响力和美誉度，具有较强的质量品牌等综合优势。
公司将及时调整业务布局，通过区域聚焦、业务聚焦等方式为公司在经济下行周期中的持续经营奠定基
础。
2、综合经验和风险控制优势
公司一直扎根长三角地区，并在全国范围内拓展业务，具备较强的跨区域经营能力。公司承揽项目主要
包括EPC项目、PPP项目和一般工程项目等类型，公司
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