经营分析☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 143.73亿 93.89 24.35亿 73.69 16.95
其他业务(行业) 9.35亿 6.11 8.69亿 26.31 92.94
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 143.73亿 93.89 24.35亿 73.69 16.95
其他业务(产品) 9.35亿 6.11 8.69亿 26.31 92.94
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 86.79亿 56.69 8.41亿 25.44 9.69
外销(地区) 56.94亿 37.20 15.95亿 48.26 28.01
其他业务(地区) 9.35亿 6.11 8.69亿 26.31 92.94
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直销(销售模式) 138.10亿 90.21 23.24亿 70.33 16.83
其他业务(销售模式) 9.35亿 6.11 8.69亿 26.31 92.94
非直销(销售模式) 5.63亿 3.68 1.11亿 3.37 19.76
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截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 119.85亿 94.67 22.51亿 78.21 18.78
其他业务(行业) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
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印制电路板(产品) 119.85亿 94.67 22.51亿 78.21 18.78
其他业务(产品) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
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内销(地区) 70.61亿 55.77 6.96亿 24.18 9.85
外销(地区) 49.24亿 38.90 15.55亿 54.03 31.58
其他业务(地区) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
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直销(销售模式) 114.10亿 90.13 21.23亿 73.78 18.61
其他业务(销售模式) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
经销(销售模式) 5.75亿 4.54 1.28亿 4.43 22.17
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截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 102.41亿 95.20 20.10亿 80.66 19.63
其他业务(行业) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 102.41亿 95.20 20.10亿 80.66 19.63
其他业务(产品) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 62.11亿 57.74 5.96亿 23.90 9.59
外销(地区) 40.30亿 37.46 14.15亿 56.76 35.11
其他业务(地区) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 97.57亿 90.70 18.92亿 75.91 19.39
其他业务(销售模式) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
经销(销售模式) 4.84亿 4.50 1.18亿 4.75 24.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 100.92亿 95.99 19.40亿 82.56 19.22
其他(补充)(行业) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 100.92亿 95.99 19.40亿 82.56 19.22
其他(补充)(产品) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 60.10亿 57.16 8.10亿 34.48 13.48
外销(地区) 40.82亿 38.82 11.30亿 48.08 27.68
其他(补充)(地区) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 95.91亿 91.22 18.50亿 78.72 19.29
经销(销售模式) 5.01亿 4.76 9031.92万 3.84 18.04
其他(补充)(销售模式) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售36.06亿元，占营业收入的25.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 360600.00│ 25.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购33.84亿元，占总采购额的38.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 338400.00│ 38.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况说明
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、
低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维优势，在电子信息硬件中发挥着重要作用，被广泛应用于数据中心、
汽车、通信设备、消费电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。在AI算力基础设施快速部署的背景下
，PCB的产业角色从传统“互联器件”升级为承载算力释放、保障信号完整性的“功能基座”，以超高多层
、高阶HDI、SLP为代表的高性能PCB已成为AI服务器与数据中心、高速光模块等核心设备不可或缺的关键硬
件，技术迭代加快，产品价值跃升，包括公司在内具备全要素竞争力的领先企业将成为市场竞争的核心参与
者，行业集中度持续提升。
过去及未来一段时期内，AI算力提升是PCB行业结构性增长的核心驱动力。据Prismark预测，受益于对A
I服务器及数据中心、高速网络通信设备设施的持续加大投资，2025-2030年，电子系统市场的复合增长率约
为6.5%，其中，服务器/数据存储这一细分领域的复合增长率有望达到15.8%，远超其他细分领域。在市场需
求催化下，高性能PCB市场前景明确，据Prismark预测，18层以上多层板、HDI的市场规模2026年将同比增长
79.0%、23.0%，2025-2030年的复合增长率约为30.3%、13.1%。
AI算力基础设施建设的加速推进，同时也带动了PCB上游的覆铜板、半固化片及铜箔等核心原材料需求
的集中释放，原材料市场供应趋紧，价格持续上行，短期内这一格局预计尚难根本改善。面对上游原材料价
格持续上行带来的成本压力，PCB企业向下游传导价格是行业维持正常运转的被动应对，成本压力的逐级传
导有助于产业链上下游共同应对结构性变化。
（二）主营业务情况说明
经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB及
刚挠结合板等高性能PCB，纵深推进了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展
业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。多元化的产品
与在各应用领域的深度布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，增强了抵御单一行业周期性波
动的经营韧性；多产品线驱动多技术路线并行发展，为公司紧跟各领域市场需求迭代、提供全面的解决方案
奠定了坚实基础。
截至报告出具日，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海
富山、泰国共7大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球
竞争力与影响力全面提升。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，
归属于上市公司股东的净利润6.02亿元，同比下降7.38%；其中，受人民币升值影响，汇兑损失1.23亿元，
上年同期实现汇兑收益0.38亿元，汇兑对公司净利润影响超1.5亿元。
公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显
现，业绩增长动能勃发。2026年第二季度，公司实现营业收入47.20亿元，同比、环比增速均超过20%；归属
于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比增长13.61%、环比增长58.55%。
（一）研发紧扣高潜力赛道，技术驱动价值跃升
报告期内，公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方
向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。
通信与数据基础设施领域，GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birchstream平台高速PCB、11
2G交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产，在超细线30μm/30μmFPC产品等产
品技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、
NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。
汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等
产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别
、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
（二）AI算力产品全面提速，成长空间与盈利弹性同步打开
高速通信与AI数据基础设施业务是公司的重点发展业务，公司在该领域的技术积累、客户基础与产能布
局已构筑较强的领先优势，在AI服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多点突破。
AI服务器与数据中心领域，报告期内，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，
应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产品良率稳定在行业较高水
平，按时交付，获得客户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结
合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确
的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其
高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的
延续性。作为核心供应商为全球AI计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一
步开拓相关市场。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出
货。
高速光模块领域，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，报告期内公司已批量交付80
0G、1.6T光模块PCB，2026年二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与多家全球
领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全
球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，
有望持续受益于本轮结构性增长。
（三）汽车电子PCB韧性彰显，迈向更高质量的发展阶段
汽车电子PCB业务是公司的支柱型业务。2025年下半年以来，汽车电子PCB面临双重压力：PCB行业景气
度持续提升，上游原材料价格不断攀升，同时，受上游电子级玻璃布产能转移带来结构性供需失衡，覆铜板
、半固化片等供给持续趋紧，对PCB行业整体盈利能力和稳定交付带来重大考验。
面对成本压力，公司以合作共赢为原则，与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时充分考
虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等多措并举，最大程度降
低原材料价格波动造成的影响。2026年6月，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。
面对原材料供给趋紧，公司始终坚持以客户为中心，密切跟踪上游材料供应走势，及时动态调整材料库
存水位，通过与供应合作伙伴及时锁定产能、提前备货等措施，全力保障原材料稳定供应，有力保障下游客
户订单的及时交付与品质可靠，在行业波动中进一步巩固了市场口碑，赢得了更多客户的信赖。报告期内，
公司推进汽车PCB新客户导入与存量客户份额增长，保持较高的产能利用率，同步优化产品结构，汽车电动
化、智能化领域的竞争力和市场份额全面提升，公司汽车PCB业务板块正在迈向更高质量的发展阶段。
（四）前瞻产能布局卡位高端需求，资本运作护航战略落地
与此同时，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。
珠海金湾基地是公司聚焦AI+打造新增长曲线、提升高端产品占比的关键支撑，能够以高端制程工艺能
力配合AI算力领域客户的产品需求。报告期内，高阶HDI工厂建设顺利，紧锣密鼓推动按计划进度投产，全
部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能，为公司在AI算力高阶HDI领域的订单放量做好产能准备。mSAP已成
为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸，截至报告期末，
公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5
条mSAP产线的产能，设备配置均为行业顶尖水平，能够快速响应未来产品的放量需求。
泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，面向海外客户的AI服务器及数据中心、汽车电子、工业控
制等领域，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力。报告期内，泰国生产基
地建设顺利，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，为公司全球业务的持续扩张
筑牢安全底座。
公司稳健而审慎地规划产能建设。2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求
快速放量，释放节奏与规模均超出此前的预期，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增
长的交付需求。为保障核心客户订单的持续稳定交付，公司已适时启动论证面向AI算力高性能产品的新扩产
规划，后续如有实质进展，公司将严格按照规定履行信息披露义务。
公司有序推进“A+H”上市工作，报告期内已向香港联交所递交H股发行上市的申请，并收到中国证监会
出具的《关于深圳市景旺电子股份有限公司境外发行上市备案通知书》。A股市场和港股市场都是全球重要
的资本市场，公司同时在两地上市将有助于打造海外资本平台、深化全球战略布局，通过资本市场国际化运
作，提升公司品牌形象及综合竞争力，实现多重战略目标，为公司长期发展注入强劲动力。
（五）严控品质筑牢交付底座，数智联动释放管理效能
不断完善品质管理保障体系，健全组织体系运行管理机制，推动多体系协同、一体化运作，以国际标准
推动过程管控升级，为公司生产经营提供支撑。报告期内，公司持续有效运行ISO9001、IATF16949、ISO140
01、ISO45001、ISO27001、ISO13485、ISO50001、ISO22301、ANSI/ESDS20.20静电防护体系，以及ISO14064
、ISO14067、RBA责任商业联盟行为准则、FSC森林认证等系列标准，并围绕已获证各管理体系的适宜性、充
分性和有效性开展系统性复盘与评审。公司严格推行品质“六不”红线管理要求，组织开展“质量月”活动
，全员开展“举手文化”活动，已建立和完善QCC品管圈、PDCA、6Sigma等持续改善运作体系，每年持续培
养6Sigma黑带和绿带，以此促进质量改善文化深入发展。
以数字化转型为核心抓手，搭建起覆盖生产经营全流程、全链条的高效数字化运营体系。报告期内，信
丰工厂获评江西省省级“数智工厂”，跻身数字化转型标杆，深圳工厂通过智能制造能力成熟度四级评定（
达领航级智能工厂门槛）并获评深圳市“智能制造先进工厂”。搭建自动化评审平台，实现评审效率提升、
运营成本降低与风险管控强化，有效增强跨部门协同与市场响应能力。
精益生产释放产能潜力，持续挖掘运营提效空间。报告期内，公司精准锚定“运营效率提级、生产效能
跃升、制造成本优化”三大核心精益专项全力攻坚，精益改善工作已形成覆盖计划排产、设备运维、工艺优
化、成本管控、现场管理的完整精益闭环，从单点改善升级为体系化全域优化。报告期内，公司通过专项项
目实战培养了近百名掌握TOC、TPM等专业工具的内部改善骨干，搭建精益人才梯队，为长期持续改进提供稳
定的人才供给。
（六）着力构建韧性更强、周转效率更高、全球竞争力突出的现代化供应链体系
报告期内，公司持续强化供应链统筹管理与系统性风险防范，立足中长期战略发展，结合全球产能布局
与产品结构升级规划主动统筹资源，多措并举保障覆铜板、高端铜箔、特种树脂、电子玻纤布等核心紧缺原
材料稳定供应，持续夯实供应链安全底座。
在通用PCB、FPC产品领域，公司秉持产业链协同共赢理念，持续深化与上下游核心伙伴常态化联动，推
进供需信息互通、工艺协同改善。通过推行集中采购、供需锁价、精益排产、物料标准化管理等手段持续提
升全链路生产周转效率，动态优化物料成本结构，稳步巩固盈利韧性与交付稳定性。
在高端产品领域，公司坚持技术创新引领，精准把握算力网络升级、高速互连技术迭代机遇，前瞻性锁
定高端低损耗基材、精密耗材、专用设备等紧缺战略资源。报告期内，公司不断升级与战略合作伙伴深度协
同模式，持续联合开展新材料、新工艺验证及新客户同步开发，合作层次由产品交付向联合研发、技术方案
协同输出进阶，打造差异化供应链竞争优势；同时，攻坚高端物料国产化与多元供应渠道建设，不断破除高
端供应链环节技术壁垒，提升高附加值产品稳定供货能力与核心竞争优势。
公司持续推进数字化、模型化工具深度赋能供应链运营，迭代完善多层次供应链风险预警与应急防控体
系，不断健全全流程供应链管控体系，依托数字化采购平台、供应商全生命周期评价体系，持续优化供应商
梯队，搭建“主供+备选+后备”多元供应矩阵，对冲地缘波动、原材料周期、产能紧张等潜在风险。
（七）全链路绿色低碳发展，持续强化人才体系建设与组织竞争力
公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。报告期内，公司持
续提升可再生能源使用比例，各生产基地通过年度电力采购协议采购绿色电力。公司通过自建供应链碳管理
信息化系统，对供应链碳排放进行全面管理。2026年5月，公司成功召开2026年供应链可持续发展会议，邀
请占供应链碳排放80%以上的52家重点供应商深度对话，达成低碳与可持续发展共识。报告期内，公司协同
完成了6款重点碳排放物料碳足迹认证。公司于Ecovadis2026年评级中获批金牌，其中环境维度得分90分；4
月，CDP组织正式披露供应商碳管理评级SEA，公司供应链碳管理获评最高级别A级。
同时，公司围绕全球化布局与高端产能扩张战略，持续强化人才体系建设与组织竞争力。报告期内，国
内各基地关键岗位供给充足，泰国生产基地高效完成核心团队搭建与本地化用工，保障顺利投产；深化产教
融合与校企协同，并依托内部培训体系强化技能提升与人才梯队建设，关键岗位人才内部培养机制日益成熟
。公司持续完善多层次激励体系，全方位落实员工关怀，严格遵守海内外劳动合规要求，团队稳定性与员工
满意度持续提升。报告期内，公司实施2026年股权激励计划，并于6月26日进行首次授予，向符合条件的667
名激励对象授予股票期权554.06万份，向符合条件的1,160名激励对象首次授予限制性股票1,542.30万股，
覆盖公司核心管理人员及技术（业务）骨干，进一步绑定核心人才与公司长期发展利益。同时，公司持续推
进人力资源数字化管理，提升组织效能，风险管控能力不断增强。
三、报告期内核心竞争力分析
经过三十多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和稳健经营，公司建立起了稳固的行业优势
地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
（一）握把握AI时代机遇，与全球各领域领先企业形成稳固战略合作关系
公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成了跨区域、差异化、多品类、可持续供应的国际化战略
布局，销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要国家和地区，实现全天候实时和快速的响应。公司与全球各
行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开发
和产能提升等多种方式，持续提升对客户的主动服务能力。
汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，技术壁垒高，客户形成稳定供应关
系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。公司具备覆盖单车全品类PCB产品的供应能力
，受益于汽车电动化、智能化趋势，公司汽车电子业务在近几年快速扩张。据灼识咨询数据，全球前十大Ti
er1汽车供应商中有8家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中；以2
025年度收入计，公司蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额较2024年上涨1.6个百分点至10.6%，领
先优势持续扩大。AI从云侧向端侧渗透，公司也加大了市场开拓力度，近几年在AI服务器、光模块、高速交
换机等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在ASIC领域
的开发与合作机会，预计随着公司在AI服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布局不断提速，产品结构
加速升级，会有力驱动公司业绩增长打开新的空间。
（二）技术研发实力雄厚，筑牢高质量发展根基
作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在技术创新的驱动下，
公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母
多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N/N+M/M
+N+M压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高
导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技
术，能够向数据中心、汽车、新一代通信技术、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信
等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2026年6月30日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制
造方法”、“一种埋磁PCB及其制作方法”等282项有效发明专利和133项实用新型专利，并在生产经营过程
中积累了多项非专利技术。
公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了1项《挠性多层印制板
规范》国家标准，《印制电路用金属基覆铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印制电路板制造业绿色
工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板》《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》《挠性多层印制板规范》等
多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等49项科技成果鉴定，车用高频雷达板
、微功率电源模块埋磁PCB、基站用多功能模块高频混压电路板等29项产品被广东省科学技术厅认定为“广
东省高新技术产品/名优高新技术产品”。
公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《数据中心高速互连线缆高阶HDIPC
B关键技术》《第六代车载雷达PCB制作技术研发》等8项技术被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层
柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》等36项技术被评为国内
领先技术。《光通信超高速光模块PCB关键技术开发及产业化》荣获2025年度广东省电子信息行业协会科学
技术奖科技进步一等奖，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基
站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车用高
导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二
等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技
进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”、“显示模组挠性印制电路板”获“广东省制造业
单项冠军产品”。
（三）品质为先，打造高端供应链核心优势，数智化赋能持续改善管理能力
公司坚持“以客户为中心”的核心价值观，贯彻“以质取胜”的品质战略，全面践行“品质优先”的宗
旨，以培训贯穿工作的始终，将“风险管控”融入品质管理的各个环节，主动识别并管控风险，尤其是重点
管控产品可靠性风险，立足于“第一次就做对”，严格落实客户要求的识别、评估、转化与培训执行。持续
提高产品追溯管理能力和质量成本管控能力，重点管控“变更”及“异常”，持续执行关键控制项目点检监
控，实行方法与执行并重，突出“预防为主”，强化细节管理与措施落实，不断完善品质的有机监控、预防
及质量绩效考核体系，打造品质竞争优势。
加强供应链管理与风险防范，立足长远发展，结合行业发展趋势与自身业务布局，主动出击，保障核心
紧缺资源供应。公司持续强化与战略合作伙伴的联动协作，实现从产品输出向技术、解决方案输出的升级，
打造高端供应链核心优势，巩固市场地位。公司将持续完善供应链风险防控体系，持续加大核心资源抢占与
储备力度，深耕高端市场布局，强化供应链协同创新与数字化转型，不断完善供应链管理体系，兼顾风险防
控、资源保障与市场拓展，构建更具韧性、效率与竞争力的供应链，为企业持续抢占市场先机、实现高质量
发展提供有力支撑。
公司以数字化转型为核心战略，深化数字化建设与运营管理变革，积极引入人工智能工具，全方位赋能
业务提质增效、运营迭代升级。业务运营方面，实现工艺文件智能解析、自动处理与智能审核，构建起以需
求预测与产能规划为核心的动态供需平衡机制，提升运营效率，增强运营韧性。持续推进大数据分析应用，
实现经营数据标准化、精细化、可视化管控。物流管理方面，迭代智慧物流体系，实现物流作业标准化、调
度智能化、管控可视化、全流程规范化管理。智能制造方面，落地PLM产品生命周期管理体系，实现产品工
艺全流程自动化、标准化落地。信息安全方面，坚守客户隐私与数据安全底线，搭建全场景安全防护体系，
严格落实保密管控、坚守零泄密承诺。
（四）ESG深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力
公司将环境管理纳入ESG战略核心，以系统化治理架构推动环保目标落地。目前，公司已加入SBTi并确
定科学碳目标，建立ESG管理体系，以“2050年碳中和”为远景，将ESG与环保融合作为战略级任务：通过能
碳管理信息化工具推广、可再生能源利用、清洁生产技术推广，持续降低运营碳强度；依托“环保示范基地
+绿色供应链”双轮驱动，既巩固自身在电子电路行业的绿色标杆地位，又以ESG绩效提升拓宽市场空间，实
现可持续发展能力上升。
公司打造了ESG数据库，动态追踪环保绩效，实现碳排放、能耗等指标的可视化管理；通过系统化的能
碳管理体系建设及数字化能碳管理平台，于2024年提前达成运营碳达峰，在此基础上不断深入全链路碳管理
，赋能供应链协同减碳；通过零填埋体系建设与专业资源优化团队持续探索废弃物资源利用，利废为宝。
公司环境低碳可持续发展能力充分获得国际权威组织肯定，2026年分别获取Ecovadis集团金牌评级及CD
PSEA供应商管理A级评级。
（五）以价值创造者为本，深化事业部制组织变革
公司围绕“系统化人才培养+稳健文化体系”，持续提升组织活力与人才竞争力：产学研协同机制保障
人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式为业务拓展提供组织支撑。公司
员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。
公司建立了人才分层培养机制。通过深化与高校合作，构建了“课程共建-实习实训-定向输送”一体化
培养链路，针对应届生设立专项课题机制，推动一线创新建议落地，加强储备人才产学研协同。一方面，公
司搭建覆盖精益生产、智能制造、国际化交付等领域的专业认证体系，通过“技术+管理”双通道培养，提
升关键岗位人才储备厚度，数字化人才池持续扩容，支撑生产制造基地智能化升级需求；另一方面，公司持
续开展管理梯队人才培养计划，强化训战结合，加速高潜人才成长，建立导师常态化辅导机制，实现人才发
展满足公司业务战略的需求。
报告期内，公司持续深化事业部制组织变革，构建“集中决策、分散运营”的管理架构。以价值总部“
有所为、有所不为”的选择性管控理念为统领，推动组织形态由传统运营大平台向多战略经营单元转型，形
成多船列队共存的发展格局。通过建立利润中心核算模式，科学划分业务边界，明晰权责归属，实现对各事
业单元的垂直管控、横向协同与侧翼监督有机统一。上述变革有效提升了组织运行效率与市场响应能力，推
动公司从简单、传统经营体制向复合、先进体制转型，进一步激发组织活力，为公司长期稳健发展提供坚实
的制度支撑与组织保障。依托四大事业部战略定位推进中长期资源规划有序开展，各工厂深耕精益生产实现
增产提效，最终转化为客户满意度的持续提升与终端价值创造的强化，充分展现了公司卓越的运营韧性与长
期发展的确定性。
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