经营分析☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 143.73亿 93.89 24.35亿 73.69 16.95
其他业务(行业) 9.35亿 6.11 8.69亿 26.31 92.94
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 143.73亿 93.89 24.35亿 73.69 16.95
其他业务(产品) 9.35亿 6.11 8.69亿 26.31 92.94
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 86.79亿 56.69 8.41亿 25.44 9.69
外销(地区) 56.94亿 37.20 15.95亿 48.26 28.01
其他业务(地区) 9.35亿 6.11 8.69亿 26.31 92.94
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 138.10亿 90.21 23.24亿 70.33 16.83
其他业务(销售模式) 9.35亿 6.11 8.69亿 26.31 92.94
非直销(销售模式) 5.63亿 3.68 1.11亿 3.37 19.76
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截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 119.85亿 94.67 22.51亿 78.21 18.78
其他业务(行业) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 119.85亿 94.67 22.51亿 78.21 18.78
其他业务(产品) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 70.61亿 55.77 6.96亿 24.18 9.85
外销(地区) 49.24亿 38.90 15.55亿 54.03 31.58
其他业务(地区) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 114.10亿 90.13 21.23亿 73.78 18.61
其他业务(销售模式) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
经销(销售模式) 5.75亿 4.54 1.28亿 4.43 22.17
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 102.41亿 95.20 20.10亿 80.66 19.63
其他业务(行业) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 102.41亿 95.20 20.10亿 80.66 19.63
其他业务(产品) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 62.11亿 57.74 5.96亿 23.90 9.59
外销(地区) 40.30亿 37.46 14.15亿 56.76 35.11
其他业务(地区) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 97.57亿 90.70 18.92亿 75.91 19.39
其他业务(销售模式) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
经销(销售模式) 4.84亿 4.50 1.18亿 4.75 24.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 100.92亿 95.99 19.40亿 82.56 19.22
其他(补充)(行业) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 100.92亿 95.99 19.40亿 82.56 19.22
其他(补充)(产品) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 60.10亿 57.16 8.10亿 34.48 13.48
外销(地区) 40.82亿 38.82 11.30亿 48.08 27.68
其他(补充)(地区) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 95.91亿 91.22 18.50亿 78.72 19.29
经销(销售模式) 5.01亿 4.76 9031.92万 3.84 18.04
其他(补充)(销售模式) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售36.06亿元，占营业收入的25.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 360600.00│ 25.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购33.84亿元，占总采购额的38.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 338400.00│ 38.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一
。经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合
板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设
施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。多元化产品与行业布局使公司能更及时
地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站
式的解决方案。
目前，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国
（在建）7大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球竞争
力与影响力全面提升。
二、报告期内公司所处行业情况
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、
低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制
、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术形成互补，“系统级优势”明显，在电子信息硬件中发挥着
重要且不可替代的支撑作用。
2025年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等扰动加剧了全球经济发展的不确定性，但来自于AI算
力、汽车智驾、高端消费电子、航空航天等领域的需求依然强劲，驱动PCB行业扩容升级，高多层板、高阶H
DI、封装基板等高端产品的增长远超行业平均水平。同时，高性能PCB产能扩充对PCB厂商的资本投入、技术
能力、客户绑定、规模化生产、供应链资源整合等方面提出了更高要求。中长期看，PCB朝更低传输损耗、
高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代的趋势未有改变，市场需求仍将保持高速迭代升级
。
AI已成为科技产业发展最重磅的要素之一，AI端侧应用不断涌现、规模化落地提速，为加速AI应用导入
与升级，全球超大规模云服务厂商对AI数据中心及相关基础设施建设的投资保持高位。PCB是AI技术规模化
应用的关键硬件基础，也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。Prismark预计，来自AI的强劲需求
催化下，2024-2029年，数据基础设施PCB的市场规模复合增长率将达到16.4%，其中18层以上多层板、HDI板
、封装基板等高端产品的增速最快，复合增长率分别达到35.5%、28.8%和16.8%；未来五年，服务器/存储/A
I领域PCB的层数和对电性能的要求将提升明显。
全球汽车产业电动化、智能化浪潮中，汽车电子PCB行业迎来新一轮增长机遇。新能源汽车核心电控系
统对PCB在可靠性、散热性能及电流承载能力方面提出更高要求，显著提升了单车PCB的用量及价值，促进厚
铜板、MPCB、陶瓷基板等高可靠性PCB的应用进一步拓展；智能汽车中，传感器、域控制器及车载娱乐设备
等核心部件广泛部署，进一步推动高端PCB产品需求增长，使单车PCB价值量达到传统车型的数倍。此外，汽
车已成为AI技术在边缘侧落地的核心应用场景之一，智能座舱语音交互、智能驾驶实时环境感知及决策等智
能化功能持续释放AI技术的应用价值，也对车载硬件的算力支撑能力和数据处理效率提出更高要求，进而推
动PCB向更高层数、更优信号完整性及更强散热能力方向升级，为具备高可靠性及复杂制造工艺的PCB产品创
造了新增市场空间。
三、经营情况讨论与分析
2025年，国内外形势变化深刻复杂，我国经济顶压前行、展现强大韧性；原材料价格高位震荡、贸易摩
擦扰动全球供应链、消费增长动力不足等外部挑战频繁扰动，AI技术进步催生了全球科技产业的深度革新重
构，PCB供应链正经历着诸多变化。面对复杂多变的外部环境，公司积极应对，扎实推进战略落地，报告期
内，公司既实现了经营业绩稳中有进、不断提质，又推动了长期产业赛道的战略卡位与核心竞争力的巩固深
化，形成技术迭代与市场拓展的良性循环，为公司可持续高质量发展注入新动能。
（一）把握AI时代浪潮，强化“1+1+N”业务布局
公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务
布局。报告期内，公司围绕既定战略规划，持续强化“1+1+N”业务布局，取得了丰硕成果。
汽车电子业务是公司的支柱型业务，公司积累了全面的技术能力和深厚的生产管理经验。据灼识咨询统
计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司
的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。报告期内，公司紧跟汽车行业发展趋势，积极配合
客户进行联合研发，深入洞察客户需求，开发新产品，获取新项目，同时持续拓展新客户，为汽车电子业务
增长注入新机。公司持续优化车规级产品的产线布局，提升规模化生产能力与交付效率，2025年1月，赣州
景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求，报告期内该基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步
提升。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司将全
面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。
通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。公司积极布局AI算力基础设施领域，历经前期的潜心
深耕与高效攻坚，已完成核心能力构建与市场基础夯实，形成了多维度竞争优势，报告期内取得阶段性经营
成果，开启规模化增长新阶段。公司敏锐跟踪市场趋势及技术前沿，紧密配合全球AI计算基础设施领先企业
客户的产品先期开发，满足客户的高标准要求，目前，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端
PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。受益于与全
球AI计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，形成了良好的市场示范效应，公司获得多家AI领先客户的
广泛关注与合作接洽，加快了市场拓展效率。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供
货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场
先机。
公司已在智能终端、工业控制、医疗设备等多个高潜力领域建立了稳固的业务基础。我们将持续推动高
端消费品占比提升、海外国际知名终端客户的份额提升，公司在多层高密度软板、刚挠结合板、HDI等领域
具备较大的技术和品质优势、良好的客户基础，已应用于AI眼镜、AR/VR、智能手机、折叠屏、平板电脑等
设备中，据灼识咨询统计，全球前十大智能手机品牌中有7家为公司客户。AI端侧应用正在推动机器人、低
空飞行器等新兴领域发展，汽车电动化、智能化可为机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术
借鉴，也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，由于在技术研发、供应链等维
度的高度重合，头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速，公司利用汽车电
子领域先发优势进一步延伸业务布局，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。
（二）创新研发推动产品升级，前瞻性布局客户需求
公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码
研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。报告期内，公司参与了《挠性多层印制板规范》标准制定，
汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过了2025年广东省名优高新技术产品认定
，汽车部件印制板、厚铜多层印制板荣获江西省企业标准“领跑者”证书。
高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平
台高速PCB、PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智
能穿戴AnylayerR-F等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预
研。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11阶HDI的认证，将
产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI仅在
90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。截至报告期末，公司已
具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其
中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
车载电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等
产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别
、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端
产品实现应用。报告期内，公司持续推进产品研发与客户导入工作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品
的加速量产奠定坚实基础。
面对来自全球的强劲需求，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。珠海金湾基地是
公司提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客
户产品需求，报告期内，公司加大了对该基地的投资，精准卡位AI算力增长需求，着力提升高阶HDI、HLC、
SLP全流程生产能力，重点攻坚超高厚径比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造。公司高效开展珠海金
湾基地扩产及技术能力提升工作，部分产线在报告期内已投产见效，既保障了短期产能释放、快速响应客户
需求，也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，报告期内
已完成主体结构封顶，公司正在按计划推进设备安装及客户导入等工作，预计于2026年内投产，投产节奏和
行业需求高度契合，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，为公司海外业务的持
续扩张筑牢安全底座。
（三）持续改善提效能，以人为本聚力共赢
报告期内，公司聚焦上游核心资源抢占、下游高端市场布局，锚定“资源可控、高端突破”发展方向，
深耕供应链精细化管理，精准防范化解供应链各类风险，推动供应链向稳健化、高端化、数字化转型，多措
并举筑牢供应链安全防线，构建兼具韧性、效率与竞争力的供应链体系。公司持续强化供应链前端管控，加
强对上游大宗金属等核心原材料行情的动态洞察与精准研判，及时优化库存调整策略，针对不同品类原材料
的供应特性、市场波动规律，制定差异化管控方案，稳步推动主材供应格局优化。同时，持续构建并迭代完
善成本框架模型，通过精细化成本管控实现资源高效配置，进一步扩大MRO电商覆盖范围，积极推动数字化
采购转型，依托透明高效的数字化采购平台，优化采购流程、降低采购成本、提升采购效率，践行阳光采购
理念，推动供应链上游环节规范化、可持续化发展，为资源抢占奠定坚实基础。
注重品质管理保障体系的完善，健全组织体系运行管理。报告期内，公司持续有效运行了IS09001、IAT
F16949、ISO14001、IS045001、IS027001、IS013485、IS050001、ISO22301、ANSI/ESDS2020静电防护和社
会责任IS014064、ISO14067、RBA等管理体系，并且针对已通过的各大体系有效性、适宜性进行了重新梳理
和评审，新导入FSC森林体系认证并获得通过。公司每年组织开展“质量月”活动，激发员工对质量管理的
重视和参与度，制定持续改善管理制度，建立和完善QCC品管圈、PDCA、6Sigma等持续改善运作体系，持续
优化质量管理活动，不断强化“举手文化”及品质“六不”红线管理要求，推动质量管理水平的不断提升。
数字化转型升级，打造绿色智能工厂。公司将数字化转型作为提升内部运营效率的核心抓手，以智能制
造理念为引领，对运营价值链进行系统性重构，形成了覆盖全流程的高效运营体系。公司深度应用PSI模型
，在料号层级建立基于DBR深度缓冲机制的精细化排程体系。龙川基地落地应用自主研发的TOC排产模型，提
升资产利用效率，订单准时交付率显著提升，有效保障客户交付承诺。通过搭建自动化评审平台，实现评审
效率提升、运营成本降低、强化风险管控的组合效应，有效强化了跨部门协同与市场响应能力，实现更科学
的订单管理。
精益管理不仅是成本控制、效率提升的工具，更是公司构建敏捷制造体系、响应市场变化的核心能力。
报告期内，公司持续推进精益管理体系深化落地，围绕“提质、增效、降本”三大目标，系统开展全流程、
全要素的运营优化，有效支撑了各事业部产能释放与盈利能力提升，为实现高质量发展提供坚实保障。公司
已构建覆盖全部6大运营中生产基地的标准化精益管理组织与考核机制，形成“集团统筹、工厂主体、车间
落地”的三级协同推进模式，推动持续改进文化向一线纵深渗透，报告期累计开展提案改善超过10000件，
改善活动已成为公司日常运营的重要组成部分。公司聚焦运营效率、生产效率、制造成本等核心运营指标，
依托OMS、MES、BI等信息化系统实现全程数据可视化与动态管控，推动各工厂对标改进、良性竞争。
继续夯实人才队伍建设，发力外部中高端人才引进和内部人才培养，重点加大AI赛道人才引进与培养力
度，制定针对性的人才引进、人才培养与人才激励政策，有效支撑公司长期战略规划落地。公司继续加强员
工的在职教育培训，在技术、品质、营销、生产管理、数字化等领域开展专项人才培养计划及管理梯队人才
培养计划；通过国际化人才培养与认证项目，提高了国际化人才的储备率，满足公司出海需求。同时，进一
步扩大与高校人才联合培养的合作深度与合作规模，通过深化与高校的各种合作模式，将PCB专业技术人才
的培养向前延伸至在校生阶段。在一系列人才政策的支撑下，公司健全了“大学生后备梯队——年轻技术人
才/年轻管理人才——中坚骨干——高层管理/技术专家”的全链条人才培养与供给。
（四）坚持绿色低碳发展，共建美丽中国
公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。报告期内，公司向
科学碳目标倡议组织（SBTi）提交近期减碳目标并获批准。在科学碳目标路径指引下，推动全面价值链碳管
理；持续强化节能减碳实施力度，全年共实施节能项目38项，可减少用电负荷约3200kw，通过深入的能源管
理，公司量产工厂万元产值用电量较上年下降3.8%；公司持续提升可再生能源使用比例，报告期内新建赣州
信丰基地5.5mwp分布式光伏系统，项目投入运营后预计每年可为公司提供550万kwh清洁电能，通过自建光伏
及加大绿色电力消费，全年公司可再生能源使用比例提升到约38.08%。
报告期内，公司持续加强资源再利用，通过蚀刻液资源回收等项目年生产硫酸铜/氯化铵等产品约4.3万
吨，减少含铜废液外运约5.3万吨，有效降低了对环境的影响并收获较好经济效益。
2025年8月，公司发布经国际权威认证机构方法学认证的产品碳足迹信息化核算工具，通过产品全生命
周期分析，全面提升产品低碳化能力。
报告期内，在产量产值较大提升、2024年运营碳达峰的背景下，公司持续降低运营碳排放总量，总运营
碳排放量（范围1+范围2）同比下降6.62%；公司全面推动供应链碳减排管理，通过赋能培训、供应商可持续
发展承诺、回收料使用引导等协同供应链伙伴提升温室气体管理能力，范围3单位产品碳排放强度下降约9.9
8%，全面达成SBTi年度分解目标。
未来，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和可持续发展，为社会和
环境做出更大的贡献。
四、报告期内核心竞争力分析
经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和稳健经营，公司建立起了稳固的行业优势地位
和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
（一）把握AI时代机遇，与全球各领域领先企业形成稳固战略合作关系
经过三十余年的稳健经营，公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成了跨区域、差异化、多品类
、可持续供应的国际化战略布局，销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要国家和地区，实现全天候实时和
快速的响应。公司与全球各行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研发投入
、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，不断提升对客户的主动服务能力。
汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关
系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。受益于汽车智能化趋势，公司汽车电子业务在
近几年快速扩张，据Prismark和灼识咨询统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。AI从云侧向
端侧渗透，公司也加大了市场开拓力度，近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高附加值领域的认证布
局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在ASIC领域的开发与合作机会，预计随着
公司在AI服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布局不断提速，产品结构加速升级，会有力驱动公司业
绩增长打开新的空间。
（二）技术研发实力雄厚，筑牢高质量发展根基
作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在技术创新的驱动下，
公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母
多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、
高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基
覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向
数据中心、汽车、新一代通信技术、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供
全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2025年12月31日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法”
、“一种埋磁PCB及其制作方法”等267项有效发明专利和134项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了
多项非专利技术。
公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了《印制电路用金属基覆
铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板
》《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》《挠性多层印制板规范》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之
内层表面等离子处理技术》等46项科技成果鉴定，车用高频雷达板、微功率电源模块埋磁PCB、基站用多功
能模块高频混压电路板等27项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”
。
公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发
》《数据中心高速互连线缆高阶HDIPCB关键技术研发》等8项技术被评为国际先进技术，《OLED显示模组用
多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》等34项技术被评为
国内领先技术。《光通信超高速光模块PCB关键技术开发及产业化》荣获2025年度广东省电子信息行业协会
科学技术奖科技进步一等奖，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通
信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车
用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书
》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市
科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”、“显示模组挠性印制电路板”获“广东省制
造业单项冠军产品”。
（三）品质为先，打造高端供应链核心优势，数智化赋能持续改善管理能力
公司坚持“以客户为中心”的核心价值观，贯彻“以质取胜”的品质战略，全面践行“品质优先”的宗
旨，以培训贯穿工作的始终，强化全员尤其是管理干部的品质意识、规范意识、问题意识、警觉意识、风险
意识、改善意识，以“完善过程控制，降低品质失效风险”为指导思想，以“实现稳态控制”为目标，将“
风险管控”融入品质管理的各个环节，主动识别并管控风险，立足于“第一次就做对”，严格落实客户要求
的识别、评估、转化与培训执行。持续提高产品追溯管理能力，重点管控“变更”及“异常”，持续执行关
键控制项目点检监控，实行方法与执行并重，突出“预防为主”，强化细节管理与措施落实，不断完善品质
的有机监控、预防及质量绩效考核体系，打造品质竞争优势，努力使品质品牌成为公司的核心竞争力。
加强供应链管理与风险防范，立足长远发展，结合行业发展趋势与自身业务布局，主动出击，保障核心
紧缺资源供应。在传统产品领域，公司坚持协同发展理念，联动上下游合作伙伴持续提升生产效率，优化成
本结构，推动生产环节提质增效。在高端市场布局与新业务拓展方面，公司以技术创新为驱动，精准把握行
业升级趋势，前瞻性布局高端领域紧缺资源，主动抢占高端市场份额，与战略合作伙伴深度协同、紧密配合
，深化新材料、新工艺、新客户的联合研发与市场拓展；积极布局AI相关高端技术供应链，不断突破高端供
应链技术壁垒，提升高端产品供应能力与核心竞争力，逐步扩大在高端市场的份额与影响力。公司持续强化
与战略合作伙伴的联动协作，实现从产品输出向技术、解决方案输出的升级，打造高端供应链核心优势，巩
固市场地位。未来，公司将持续深化模型赋能，进一步完善供应链风险防控体系，持续加大核心资源抢占与
储备力度，深耕高端市场布局，强化供应链协同创新与数字化转型，不断完善供应链管理体系，兼顾风险防
控、资源保障与市场拓展，构建更具韧性、效率与竞争力的供应链，为企业持续抢占市场先机、实现高质量
发展提供有力支撑。
公司确立数字化转型为重点战略，逐步构建以研发为核心的数字化管理体系，秉承“以客户为中心”的
核心价值观，重构客户关系管理系统，为实现客户全生命周期管理奠定基础。在供应链领域，聚焦主数据治
理与集成供应链协同优化，一方面深化物料、供应商及客户核心数据治理，另一方面整合需求预测、智能排
产、精准采购与智慧物流全链路，实现原材料库存周转率提升与交付周期缩短的良好成效。在财务管理领域
，数字化建设取得突破，积极引入人工智能工具，全面建设财经数字化中台，提高人效和深化业财融合，同
时持续推进大数据分析应用，激活数据价值。在信息安全领域，公司始终将客户隐私保护视为企业可持续发
展的核心基石，报告期内全面推进信息安全保密机制建设，通过体系化治理与技术创新双轮驱动，构建覆盖
全业务场景的安全防护网络，切实保障客户及公司机密资产安全，以严谨态度践行“零泄密”承诺。
通过数字化建设与运营管理变革，公司实现了战略引领与精准资源配置，以运营管理变革与流程再造为
抓手，系统分解战略目标，依托战略导向的中长期资源规划，实现对技术、设备、人力等核心资源的前置配
置，保障项目高效落地，支撑业务持续增长。公司构建了以需求预测与产能规划为核心的动态供需平衡机制
，通过推行DP需求管理、TOC精准排产等项目，实现供给端对市场波动的快速响应，有效增强运营稳定性。
依托数字化工具深度赋能，公司推动运营体系智能化转型，实现需求预测更精准、产能规划更科学、供应链
管理更精益，有效提升订单准时交付率（OTD）与客户满意度，强化终端客户价值创造。
（四）ESG深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力
公司以系统化治理架构推动环保目标落地，将环境管理纳入ESG战略核心。加入SBTi并确定科学碳目标
，建立ESG管理体系，通过ESG数据库动态追踪环保绩效，实现碳排放、能耗等指标的可视化管理。积极参与
CDP环境信息披露及EcoVadis评级，推动ESG管理与国际标准接轨；通过ISO14001环境管理体系认证全覆盖，
量产基地完成年度ISO14064温室气体核查并通过第三方认证，持续推进废弃物零填埋体系建设；以绿色技术
研发与数字化升级为抓手，将ESG管理延伸至供应链，构建“绿色共生”生态链，推动重点供应商的碳排放
数据收集并签订可持续发展承诺书，启动TOP20高碳排供应商调研；跨部门协同与标准输出：推动将供应商
碳绩效纳入评级体系，将碳合规列入对供应商的定期稽核；通过数字化能碳管理平台建设，实现产业链能源
数据共享。公司以“2050年碳中和”为远景，将ESG与环保融合作为战略级任务：通过碳足迹信息化工具推
广、可再生能源利用、清洁生产技术推广，持续降低运营碳强度；依托“环保示范基地+绿色供应链”双轮
驱动，既巩固自身在电子电路行业的绿色标杆地位，又以ESG绩效提升拓宽市场空间，实现可持续发展能力
上升。
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