经营分析☆ ◇603160 汇顶科技 更新日期:2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
          【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
 人机交互和生物识别技术的研究与开发,包括芯片设计,软件开发,以及向客户提供完整解决方案       
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名                             营业收入(元)  收入比例(%) 营业利润(元)  利润比例(%)  毛利率(%)
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指纹识别芯片(产品)                       8.74亿        38.81       3.25亿        33.40      37.25
触控芯片(产品)                           8.37亿        37.19       4.34亿        44.54      51.84
其他芯片(产品)                           4.83亿        21.46       2.26亿        23.20      46.80
其他业务(产品)                        5723.67万         2.54   -1108.56万        -1.14     -19.37
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境内销售(地区)                          12.15亿        53.98       4.90亿        50.28      40.32
境外销售(地区)                          10.25亿        45.51       4.86亿        49.84      47.40
其他业务(地区)                        1148.22万         0.51    -116.18万        -0.12     -10.12
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截止日期:2024-12-31
项目名                             营业收入(元)  收入比例(%) 营业利润(元)  利润比例(%)  毛利率(%)
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集成电路芯片(行业)                      42.52亿        97.19      18.48亿       101.09      43.47
其他业务(行业)                           1.23亿         2.81   -1992.23万        -1.09     -16.19
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指纹识别芯片(产品)                      16.79亿        38.39       5.89亿        32.23      35.08
触控芯片(产品)                          16.77亿        38.33       8.59亿        47.00      51.25
其他芯片(产品)                           8.96亿        20.48       4.00亿        21.86      44.62
其他业务(产品)                           1.23亿         2.81   -1992.23万        -1.09     -16.19
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境内销售(地区)                          23.23亿        53.10       9.20亿        50.31      39.60
境外销售(地区)                          19.29亿        44.09       9.28亿        50.78      48.13
其他业务(地区)                           1.23亿         2.81   -1992.23万        -1.09     -16.19
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截止日期:2024-06-30
项目名                             营业收入(元)  收入比例(%) 营业利润(元)  利润比例(%)  毛利率(%)
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触控芯片(产品)                           8.83亿        39.13       4.61亿        48.64      52.28
指纹识别芯片(产品)                       8.24亿        36.51       2.85亿        30.08      34.64
其他芯片(产品)                           4.73亿        20.99       2.17亿        22.89      45.86
其他业务(产品)                        7616.76万         3.38   -1530.51万        -1.61     -20.09
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境内销售(地区)                          11.60亿        51.43       4.64亿        48.88      39.96
境外销售(地区)                          10.20亿        45.20       5.00亿        52.74      49.06
其他业务(地区)                        7616.76万         3.38   -1530.51万        -1.61     -20.09
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截止日期:2023-12-31
项目名                             营业收入(元)  收入比例(%) 营业利润(元)  利润比例(%)  毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路芯片(行业)                      42.63亿        96.71      17.66亿        99.00      41.42
其他业务(行业)                           1.45亿         3.29    1775.90万         1.00      12.24
─────────────────────────────────────────────────
指纹识别芯片(产品)                      18.90亿        42.87       5.94亿        33.31      31.44
触控芯片(产品)                          15.14亿        34.34       7.84亿        43.96      51.81
其他芯片(产品)                           8.60亿        19.51       3.88亿        21.74      45.09
其他业务(产品)                           1.45亿         3.29    1775.90万         1.00      12.24
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国内销售(地区)                          21.96亿        49.83       8.26亿        46.30      37.60
出口销售(地区)                          20.67亿        46.88       9.40亿        52.70      45.49
其他业务(地区)                           1.45亿         3.29    1775.90万         1.00      12.24
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【3.前5名客户营业收入表】
 截止日期:2024-12-31
 前5大客户共销售29.15亿元,占营业收入的66.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称                                      │          营收额(万元)│               占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计                                          │             291506.86│                 66.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
 截止日期:2024-12-31
 前5大供应商共采购11.33亿元,占总采购额的51.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称                                    │          采购额(万元)│               占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计                                          │             113297.35│                 51.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30                                                                           
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明                                                    
    (一)所处行业根据中国上市公司协会发布的《2024年下半年上市公司行业分类结果》,公司所处行业属
于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。                                                   
    (二)所处行业发展情况2025年上半年,全球半导体产业呈现稳步增长态势。半导体行业协会(SIA)数 
据显示,2025年第一季度,全球半导体销售额为1677亿美元,同比增长18.8%;第二季度为1797亿美元,同 
比增长19.9%,环比亦有增长。世界半导体贸易组织(WSTS)预测,2025年全年,全球半导体市场规模将达7
009亿美元,同比增长11.2%。                                                                    
    (三)主要业务及经营模式公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖“传感
、AI计算、连接、安全”四大核心业务,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬
件解决方案。                                                                                  
    作为Fabless模式的芯片设计企业,公司专注于芯片的设计研发和销售,将晶圆制造、封装和测试等环 
节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式,可有效降低新客
户开发的成本,控制应收账款回款风险,并提高公司运作效率和市场响应速度。                        
    (四)产品主要应用领域行业发展情况                                                          
    1.智能终端领域                                                                            
    (1)智能手机市场2025年上半年,全球智能手机市场出货量同比增长,核心驱动力源自创新设计与AI 
技术的深度融合。IDC数据显示,第一季度全球出货量3.049亿部,同比增长1.5%;第二季度2.952亿部,同 
比增长1.0%。尽管市场出现回暖迹象,但整体增长依然偏缓。随着OLED屏手机渗透率持续提升,以及公司新
产品导入更多客户项目,公司指纹识别、触控方案、音频方案、屏下光线传感器、NFC/eSE等产品的商用空 
间将进一步拓展,有望获得更大市场份额。                                                        
    (2)PC市场受全球关税变化时间节点、Windows11系统升级、以及AI功能的需求扩张等共同因素影响,
2025年上半年全球PC出货呈现增长,第一季度6320万台,同比增长4.9%;第二季度升至6840万台,同比增长
6.5%(IDC数据)。同时区域市场呈现分化,美国市场增速放缓,其他地区需求保持旺盛。当前,全球PC行 
业正加速迈向“AI深度融合+生态体系构建”的新阶段,加上折叠屏PC等新形态产品涌现,未来市场竞争将 
更聚焦于技术创新深度、生态构建广度及全球布局精度。                                            
    (3)平板市场2025年上半年,全球平板电脑市场展现出强劲韧性与增长潜力。据Canalys数据,2025年
第一季度全球出货量3680万台,同比增长8.5%;第二季度升至3900万台,同比增长9.3%。从地区分布看,中
国、欧洲、中东及非洲市场的需求拉动了整体增长。从需求端看,消费端设备更新与教育领域的采购需求是
主要驱动力,其中教育类平板的热销带动了主动笔市场快速增长,进一步丰富了平板的功能体验与使用场景
。未来在消费升级、教育需求释放及厂商创新竞争的多重驱动下,叠加5G、AI的深化应用,平板应用场景将
持续拓展,迎来新一轮发展机遇。                                                                
    在PC与平板市场增长带动下,公司指纹识别、触控方案、Touchpad(触摸板)、主动笔方案及屏下光线
传感器等产品出货量有望持续提升。                                                              
    2.物联网(IoT)领域                                                                       
    (1)智能腕戴设备市场需求回升,推动智能手表/手环为代表的智能腕戴设备市场旺盛增长。据Canaly
s数据,2025年第一季度全球出货量达4660万台,同比增长13%;三大主力品类(基础手环、基础手表、智能
手表)均实现增长,共同驱动市场规模扩容。其中,中国市场受国补政策的强力拉动,第一季度出货量达17
62万台,同比增长37.6%,成为拉动全球增长的重要引擎。公司健康传感器(PPGAFE、多模AFE)因此受益,
出货量同比增加。                                                                              
    (2)智能家居在AI、语音交互技术的深度赋能以及国补政策加码的双重推动下,智能家居需求显著攀 
升。据国家市场监管总局最新统计,2025年1-4月智能家居类消费品新增种类达3万种,同比激增1985.5%, 
反映出市场供给端强劲的创新活力与扩容动能,行业正迎来加速发展期。强大的市场需求,为公司低功耗蓝
牙SoC、触控方案、音频方案、NFC等产品提供更多市场机遇。                                        
    (3)智能眼镜作为IoT与AI融合的前沿产品,智能眼镜市场增长迅猛。IDC数据显示,2025年第一季度 
全球出货量148.7万台,同比增长82.3%;其中中国市场出货量49.4万台,同比大增116.1%。IDC预测,2025 
年全球出货量将达1451.8万台,同比增长42.5%。AI眼镜增长潜力持续释放,将为公司触控方案、音频方案 
、屏下光线传感器、低功耗蓝牙SoC、多功能交互传感器等产品带来更多增长空间。                     
    3.汽车电子领域                                                                            
    国内“以旧换新”政策持续发力,有效释放汽车内需潜力。据中国汽车工业协会数据,2025年上半年中
国汽车产销量首次双双突破1500万辆大关,分别为1562.1万辆和1565.3万辆,同比增幅12.5%和11.4%;出口
市场同样保持扩张态势,同期出口308.3万辆,同比增长10.4%,彰显中国汽车产业的全球竞争力。新能源汽
车继续充当行业增长“主引擎”,上半年产销量分别完成696.8万辆和693.7万辆,同比增幅41.4%和40.3%,
市场占有率攀升至44.3%;出口亦表现不俗,上半年出口106万辆,同比激增75.2%,全球竞争力持续凸显。 
    随着国家“两新”政策(大规模设备更新、消费品以旧换新)稳步推进,以及国内车企新品迭代加速,
新能源汽车渗透率将持续提升,并带动车用半导体需求激增以及产业链高速成长。公司车规级触控方案、指
纹识别、eSE、低功耗蓝牙SoC、音频软件等方案已成功商用,同时正布局车载中高功率车载音频等产品,力
求扩大在汽车电子领域的商业版图。                                                              
    (五)报告期内主要产品                                                                      
    1.传感产品                                                                                
    (1)指纹传感器:超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹在内的全系列解决方案公司超声波指纹传感 
器拥有自主知识产权,采用CMOSSensor架构及晶圆级声学层加工,拥有更高信噪比,油湿手等状态下亦可极
速解锁;全球首发滑动录入功能,带来更便捷的录入体验。该产品凭借性能与成本优势,已成为全球高端机
型首选方案;同时公司正积极开发下一代产品,助力客户更多价位段的机型量产。随着超声波指纹在智能手
机的渗透率快速提升,市场空间也将持续放大。                                                    
    屏下光学指纹传感器作为公司全球首创技术,引领了全面屏手机生物识别技术革新,为基于AMOLED屏幕
的各类智能终端提供高性能方案。该方案在智能手机市场持续保持主导地位,并通过模组小型化不断提升竞
争力,其应用场景也已扩展至平板、智能门锁等领域。                                              
    电容指纹拥有侧边、前置、后置等丰富产品矩阵,覆盖智能手机、PC、平板、智能门锁、汽车等众多领
域。公司新一代超窄侧边电容指纹在保持性能领先的同时显著优化成本,已商用于多款手机机型,2025年上
半年出货量与市占率双增长。车规级电容指纹方案通过汽车行业AEC-Q100测试并满足IATF16949标准,可广 
泛应用于身份认证、车联网、车辆防盗、个性化设定、隐私保护等车载功能,目前已在品牌车企商用。    
    (2)光线传感器、健康传感器及其他传感器公司屏下光线传感器集环境光、色温测量以及接近感应“ 
三合一”,适用于智能手机、平板、PC、可穿戴及智能家居设备。第二代产品首创2.5D堆叠式架构,通过模
块化核心组件、晶圆级工艺及性能调优,具备超高灵敏度、超短曝光等性能优势,且大幅降低外围成本;目
前已在头部客户多款旗舰机型商用,预计下半年将有更多商用项目落地。同时,全新升级产品全球首创玻塑
混合封装,保持高灵敏度、超短曝光的同时,光学性能大幅提升,下半年将在头部品牌客户量产商用。此外
,面向更低透光率Pol-less屏的新一代产品正有序研发中。                                          
    公司健康传感器系列具备高精度、低功耗特性,拥有心率(HR)、心率变异性(HRV)、血氧(SpO2) 
、心电图(ECG)、生物电阻抗分析(BIA)、皮肤电反应(EDA)等丰富测量功能,适用于智能手表、手环 
、耳机、戒指等形态可穿戴产品。2025年上半年,新一代多模态模拟前端AFE已规模量产并商用于头部品牌 
客户;新一代光学模拟前端AFE芯片进入量产状态,未来可为智能戒指、耳机等应用带来更优体验。同时随 
着连续葡萄糖监测(CGM)产品逐渐被糖尿病患者熟悉和接受,且部分城市将其纳入医保范围,国内CGM市场
规模预计将稳步提升,公司低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片,正逐步导入国内头部CGM
品牌客户,发力消费级医疗市场。                                                                
    公司多功能交互传感器单芯片解决方案,具备超低功耗和超小尺寸特性,极大提升设备的空间利用率,
广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。                                               
    2.触控产品                                                                                
    公司触控产品覆盖消费级、车规级、工规级,可广泛应用于智能手机、平板、PC、主动笔、智能眼镜、
汽车、医疗、工业等带屏终端设备。消费级产品包括支持大/中/小尺寸触控芯片、主动笔方案、触摸板(To
uchpad)方案;车规级产品包括触控芯片、触摸按键芯片;工业级产品包括触摸屏芯片。                
    (1)消费级触控产品公司小尺寸触控芯片凭借高报点率、低延迟、低功耗等性能优势,赢得三星、viv
o、OPPO、小米、荣耀、Moto等国内外知名品牌旗舰项目;新一代产品已导入多家客户旗舰项目验证;受益 
于OLED屏在手机端的逐步渗透,公司产品的市场空间有望持续扩大。同时,公司中大尺寸触控芯片具备超强
手掌抑制算法,并支持自定义手势唤醒,覆盖OLED、LCD屏幕的PC、平板、电子书等主流应用场景,目前在P
C、平板等旗舰机型的市占率领先。                                                               
    2025年国补政策带动了平板市场增长,电容主动笔在智能手机、平板的渗透率亦同步提升。公司主动笔
方案搭配自研低功耗蓝牙SoC,凭借优异低功耗性能、抗干扰性、书写性能及适配性,上半年出货量大幅增 
长;触控芯片+主动笔+协议定制整体解决方案在多家品牌客户落地,占据折叠屏手机市场的主要份额。    
    公司触摸板方案兼具高精度触控、掌纹抑制、防水操作,以及高稳定性与低功耗,在国内外PC旗舰机型
稳定量产出货。                                                                                
    (2)车规级触控方案公司车规级触控芯片满足AEC-Q100、IATF16949标准,支持5到30+英寸车载屏幕;
具备高刷新率、高可靠性、优异EMC能力,支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑操作,已商用于众多品牌 
车企,处于车规级柔性OLED触控芯片领导地位。                                                    
    车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板,支持灯效、压力检测并具备优异防水性能,
赋能汽车时尚设计与功能控制,目前已在多家车企商用,上半年出货量同比大幅增长。                  
    (3)工业级触控方案公司工业级触摸屏芯片具备优异的抗干扰与防水性能,适应油污、汗渍、血液等 
复杂环境,支持戴手套操作,目前已商用于电视、医疗器械等场景。                                  
    3.音频产品                                                                                
    公司致力于构建软硬件深度融合的技术体系,全面赋能AI音频创新应用。在硬件上,具备覆盖小功率至
中大功率的音频功率产品矩阵;音频软件涵盖领先的扬声器保护算法,基于深度学习技术的通话降噪、语音
识别、声纹识别、主动降噪、3D环境空间录音与回放以及沉浸式音效等多项核心技术。组合解决方案可广泛
应用于智能终端、汽车电子、可穿戴设备及物联网等应用场景,并不断拓展智能触觉驱动器等新技术方向。
    硬件方面,新一代数字架构智能音频放大器TFA986X系列采用了全新CoolPWM架构,具备更高效率、超低
功耗和超低底噪,在显著延长播放时长的同时实现更高响度和高清音质,并支持硅负极电池和双芯电池供电
应用;目前已大规模商用于vivo、OPPO、荣耀、REDMI、Moto等品牌中高端手机及平板产品,且2025年下半 
年的市场份额将持续提升。同时,同架构的中大功率产品已完成客户端送样及关键性能验证,整体性能全面
领先。此外,下一代小功率智能音频放大器及车载中大功率音频产品正积极研发中。                    
    软件方面,公司智能音频放大器配备特有SpeakerBoost算法,可精准、高速地实现电流电压保护、温度
补偿和低气压补偿保护;特有PowerSaver算法显著降低功耗,并集成喇叭位移保护和各种音效控制算法,最
大程度还原音源音质。同时,VoiceExperience、AudioCapture等语音与音频软件方案已在国际知名品牌机 
型上落地商用,并持续升级迭代,将在折叠屏手机、平板、笔记本电脑、XR、可穿戴设备等应用场景中,积
极拓展AI智能语音应用(通话降噪、实时翻译、声纹识别、空间录音等);未来公司将通过深度学习、大模
型等先进技术,全面提升用户体验。公司的智能触觉驱动器具备领先智能增强触觉算法,以及完善的线性马
达(LRA)保护机制,可通过反馈精确计算温度、振幅及共振频率,从而适应线性马达状态及环境变化,实 
现反应灵敏、震动有力、清脆无拖尾的优质触感体验,目前已进入商业化推广阶段。                    
    4.安全产品                                                                                
    公司安全方案包括eSE安全芯片和NFC控制芯片,覆盖安全认证、安全支付、智慧交通、数字货币、数字
车钥匙和数字身份等丰富应用场景。其中,安全芯片获得了SOGISCCEAL6+及商密二级、金融科技产品认证等
国内外权威认证,为用户信息使用提供高安全保障。                                                
    NFC产品具备卓越的射频性能和兼容性,成功商用于多款知名终端品牌机型;增强型NFC方案通过技术创
新,助力手机品牌客户更多价位段的机型量产。                                                    
    车规级安全芯片获得了国际AEC-Q100认证,具备高安全、高算力、多接口并发等优势,提供经安全认证
的操作系统以及CCC3.0数字车钥匙等应用预置,并可应用于智能座舱等场景,为汽车厂商提供一站式解决方
案,目前已在国内头部客户高端车型商用。同时,公司正积极开发新一代安全产品,向客户提供更优方案。
    5.无线连接产品                                                                            
    公司低功耗蓝牙SoC系列芯片应用领域覆盖消费、汽车、工业、医疗等。2025年上半年,车规级低功耗 
蓝牙GR5405系列已在头部主机厂的多个数字钥匙项目上量产出货;公司将继续携手联合汽车电子,深化数字
车钥匙方案合作;同时,围绕数字车钥匙、T-Box及车内互联等场景,公司在积极推进与头部主机厂、知名 
汽车品牌的多个定点项目开发。                                                                  
    工业及医疗领域,公司低功耗蓝牙SoC在智能表计应用中实现量产,并成功导入国内CGM品牌客户。消费
级低功耗蓝牙SoC持续突破智能出行、人机交互、个护健康、智能家居、屏显应用、主动笔、电子价签、寻 
物等手机周边及IoT领域,商用项目较去年大幅增加;低功耗蓝牙SoC在国内第三方AppleFindMy智能寻物市 
场位列前三,并实现AirTag同时支持多协议(GoogleFindHub、AppleFindMy),扩展更多应用场景。随AIoT
终端设备的快速发展,公司将持续探索低功耗蓝牙SoC在更多创新场景的落地。                         
    二、经营情况的讨论与分析                                                                  
    公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,聚焦传感、AI计算、连接和安全领域
技术创新,致力于驱动万物智联,主要服务智能终端、物联网及汽车电子市场。在智能手机市场,公司指纹
、触控及主动笔方案、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE等产品,已与众多智能手机品牌客户达成合作,不 
断提升公司产品的单机价值;PC及平板市场,公司拥有指纹、触控、Touchpad、主动笔方案、音频、屏下光
线传感器等多元化产品;在智能可穿戴、智能家居等IoT领域,公司提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下
光线传感器、NFC/eSE、触控、音频等产品,应用场景丰富,客户群体多元化。此外,在汽车电子领域,公 
司拥有车规级触控、指纹、音频软件、低功耗蓝牙SoC、eSE等产品。多元化产品布局及广阔应用场景,为公
司的产品推广和市场知名度提升奠定坚实基础。                                                    
    (一)公司盈利能力提升报告期内,受下游客户备货节奏影响,公司出货量不及去年同期水平,致营业收
入22.51亿元,同比微降0.2%。归属于上市公司股东的净利润4.31亿元,同比增长35.7%,盈利能力提升主要
影响因素为:                                                                                  
    1.创新产品如超声波指纹、光线传感器和安全解决方案,自2024年四季度首次商用后,2025年上半年商
用规模持续扩大,出货量稳健成长;IoT市场需求增加,公司中大尺寸触控芯片和主动笔方案出货量同比显 
著提升。                                                                                      
    2.受芯片采购成本下降、新产品量产及现有产品迭代等积极因素带动,毛利率同比由42.0%提升至43.3%
。                                                                                            
    3.持续加强费用管控,保持合理的研发投入及其他支出,同比基本持平。                          
    (二)公司财务状况稳健公司持续聚焦核心业务,不断推出更优产品和服务并管控成本,盈利能力明显提
升,财务状况愈发稳健:1.资产负债率2025年6月30日为13.8%,较2024年12月31日15.4%进一步降低,安全 
性更高;2.存货管控良好,备货新产品的同时维持在合理水位,2025年6月30日存货账面价值为6.30亿元, 
较2024年末5.70亿元增长10.6%,年化存货周转率提升,运营效率继续提升;3.现金储备稳步增长,为后续 
新产品开发、持续经营等工作做好全方位支持,为公司长期高质量发展保驾护航。                      
    (三)公司持续研发投入,新产品陆续推出公司坚持自主创新,聚焦于自身技术优势明显且市场前景较大
的研发项目,持续投入研发的同时管控成本、提升效率。报告期内公司陆续推出多款新产品:1.全球首创玻
塑混合封装的全新光线传感器,兼具高灵敏度、超短曝光等优势的同时,显著提升光学性能,目前已导入头
部品牌客户,下半年将量产商用;2.NFC增强型方案支持创新功能,将助力手机品牌客户更多价位段的机型 
量产;3.智能触觉驱动器搭载自适应触觉增强算法,触觉灵敏、清脆无拖尾,用户体验更真实,正处于商业
推广阶段。                                                                                    
    (四)出售全资孙公司100%股权,优化公司业务布局根据公司战略发展规划和业务布局调整,为优化资源
配置,持续提升公司核心竞争力,公司已将全资子公司汇顶香港持有的DCTGmbH和DCTB.V.的100%股权转让给
TessolveEngineeringServicePte.Ltd,交易产生的投资收益为7800万元。                             
〖免责条款〗
 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
 性、安全性以及出错发生都不作担保。
 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。  
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