经营分析☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
安全电子(行业) 3.92亿 38.32 2.22亿 64.63 56.57
工业/汽车及消费电子(行业) 3.43亿 33.56 6943.70万 20.25 20.25
卫星通信及导航(行业) 1.20亿 11.71 2982.61万 8.70 24.92
蜂窝与短距通信(行业) 9044.03万 8.85 1978.27万 5.77 21.87
智能电源(行业) 4202.13万 4.11 264.85万 0.77 6.30
能源管理(行业) 3044.57万 2.98 -170.18万 -0.50 -5.59
其他业务(行业) 484.51万 0.47 128.19万 0.37 26.46
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(产品) 7.51亿 73.48 3.09亿 90.00 41.09
电源产品(产品) 2.56亿 25.07 3354.03万 9.78 13.09
技术服务(产品) 1005.16万 0.98 -54.87万 -0.16 -5.46
其他业务(产品) 484.51万 0.47 128.19万 0.37 26.46
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.92亿 97.02 3.38亿 98.60 34.09
境外(地区) 2565.62万 2.51 352.80万 1.03 13.75
其他业务(地区) 484.51万 0.47 128.19万 0.37 26.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.59亿 84.02 2.61亿 76.13 30.39
经销(销售模式) 1.58亿 15.51 8056.96万 23.50 50.84
其他业务(销售模式) 484.51万 0.47 128.19万 0.37 26.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路销售收入(产品) 3.08亿 68.79 1.37亿 90.50 44.32
充电器、电源适配器、移动电源等(产 1.22亿 27.20 1280.42万 8.48 10.50
品)
其他业务收入(产品) 1455.16万 3.25 194.98万 1.29 13.40
技术服务(产品) 342.88万 0.77 -40.98万 -0.27 -11.95
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.35亿 97.01 1.49亿 98.69 34.27
境外(地区) 1341.87万 2.99 197.66万 1.31 14.73
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.16亿 70.43 8924.26万 59.10 28.27
经销(销售模式) 1.33亿 29.57 6174.78万 40.90 46.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 3.41亿 32.65 7151.43万 22.93 20.97
安全电子(行业) 3.09亿 29.56 1.45亿 46.53 47.00
卫星通信及导航(行业) 1.40亿 13.39 4642.61万 14.89 33.19
智能电源(行业) 1.06亿 10.18 986.37万 3.16 9.27
蜂窝与短距通信(行业) 9697.42万 9.28 3144.47万 10.08 32.43
能源管理(行业) 4103.65万 3.93 285.93万 0.92 6.97
其他业务(行业) 1049.54万 1.00 465.52万 1.49 44.35
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(产品) 6.90亿 66.09 2.61亿 83.60 37.77
电源产品(产品) 3.11亿 29.81 3422.42万 10.97 10.99
技术服务(产品) 3231.69万 3.09 1227.54万 3.94 37.98
其他业务(产品) 1049.54万 1.00 465.52万 1.49 44.35
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.17亿 97.39 3.05亿 97.65 29.94
境外(地区) 1679.59万 1.61 268.80万 0.86 16.00
其他业务(地区) 1049.54万 1.00 465.52万 1.49 44.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.91亿 75.74 1.97亿 63.03 24.85
经销(销售模式) 2.43亿 23.25 1.11亿 35.48 45.56
其他业务(销售模式) 1049.54万 1.00 465.52万 1.49 44.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路销售收入(产品) 2.84亿 57.87 1.17亿 77.29 41.41
充电器、电源适配器、移动电源等(产 1.76亿 35.85 1937.45万 12.75 11.03
品)
其他业务收入(产品) 2294.38万 4.68 1036.72万 6.82 45.19
技术服务(产品) 781.08万 1.59 475.47万 3.13 60.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.81亿 98.13 1.51亿 99.08 31.31
境外(地区) 918.49万 1.87 140.28万 0.92 15.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.83亿 78.25 1.01亿 66.30 26.27
经销(销售模式) 1.07亿 21.75 5119.38万 33.70 48.04
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.98亿元，占营业收入的58.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 59838.09│ 58.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.16亿元，占总采购额的31.78%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 21587.02│ 31.78│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务及产品
公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括
硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于
安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域。
（二）主要经营模式
公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各
子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外
销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
1.生产模式
模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和
量产测试工作委托代工厂实施。
电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协
议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的
订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
2.采购模式
日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办
公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件
，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，
谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出
采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施
采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务
、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商
。
3.销售模式
销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录
后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接
为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树
立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作
为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商
模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距通信
等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解
决方案以满足不同客户的需求。
4.研发模式
集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和
可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路
设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，
产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评
审等工作。产品在完成定型后转入量产。
电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分
析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术
和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
二、报告期内公司所处行业情况
近年来，公司始终将科技研发、市场开拓作为公司发展重点，不断加强战略新兴领域市场开拓及产品技
术研发，持续提升质量管控水平，在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车
及消费电子、智能电源等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。
子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半
导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头
企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位
置服务行业五十强企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、国家制造业单项冠军企业、重庆制造业企业10
0强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。西南设计2025年成功入选为工信部第
九批制造业单项冠军企业、荣获重庆经开区“制造业创新领军企业”“重庆市专精特新中小企业”荣誉称号
。“北斗三号卫星短消息SoC芯片”荣获中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新IC突破奖”、中国芯-优
秀市场表现产品、第二届重庆设计100优秀案例十佳设计产品、入选重庆市“十四五”重大科技成果；“高
性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术”荣获中国电子学会科学技术进步三等奖。西南设计已成为行业集
成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆
市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、
重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域
具有较强的行业影响力。
子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准
联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联
合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
三、经营情况讨论与分析
2025年，全球集成电路产业格局深度调整，模拟芯片行业面临前所未有的挑战与机遇。一方面，中低端
芯片国产化率已超过50%，市场从“国产化替代”逐步转变为“国产替代国产”，中低端市场竞争进入“白
热化”；另一方面，卫星互联网、商业航天、智能网联汽车等新兴领域快速崛起，为高端模拟芯片和射频芯
片创造了广阔的应用场景。在此背景下，公司积极应对市场挑战，加强研发投入和产品迭代升级，在安全电
子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等应用领域不断优化
产品结构，重点开拓新质新域业务，助力公司高质量发展。
（一）经营情况
报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、
销售。2025年，公司蜂窝与短距通信、能源管理、智能电源等传统应用领域市场依旧低迷，销售收入持续下
滑；下游客户回款承压，应收账款减值准备增加，公司全年经营业绩出现下滑。公司一方面加强安全电子、
卫星通信与导航等领域的新产品研发和市场开拓，丰富公司产品谱系以应对市场变化和挑战；另一方面制定
切实举措加快应收账款回收，2025年公司经营性现金流净额转正并较上年同期增加1.29亿元。公司2025年实
现营业收入10.22亿元，同比下降2.16%，产品毛利率为33.54%，较上年同期29.86%上升3.68个百分点；其他
收益较上年同期下降17.68%；实现归属于上市公司股东的净利润0.44亿元，同比下降36.63%；实现归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.25亿元，同比下降30.65%。
（二）市场拓展情况
面向安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等细
分领域，基于不同的工艺路线，截至2025年末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，
并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和
优质客户供应链。
1.安全电子
公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种高性能无线通信、北斗
卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等应用领域，为客户提供高性能、高可靠的射频/毫米波芯片、模
组与整体解决方案，形成多款系列化产品的量产和销售。
2.卫星通信与导航
（1）卫星通信：公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文SoC芯片成功推广至多家国内主流手机厂
商，并应用于多款智能手机和智能手表产品，北斗卫星通信功能由高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能
手机；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、低空
经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；星网地面终端K/Ka频段波束赋形芯片已与行
业头部客户达成合作，八波束八通道Ku波段波束赋形芯片开启批量交付；发布业内领先的双模语音卫星通信
射频基带一体化SoC芯片，成功配套荣耀Magic8RSR旗舰手机。
在航天载荷领域，公司紧抓国家航天产业快速发展机遇，立足自身芯片设计与制造核心优势，精准布局
低轨卫星通信载荷等相关芯片产品，全力抢占航天载荷芯片赛道先机。报告期内，公司面向低轨卫星通信载
荷、星载GNSS接收机应用领域，已布局多款射频芯片产品，部分产品已实现配套交付，但该部分产品收入占
比很小，目前尚待进一步加快技术研发和产品推广。同时，公司充分借鉴移动通信基站射频芯片领域积累的
专利技术与量产经验，正在布局多款相控阵T/R配套芯片和模组系列产品，适配商业卫星小型化、低功耗、
高可靠的核心需求。
（2）卫星导航：多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片/模组以及套片解决方案全面应用于各
型平台的北斗卫星导航接收机，实现批量销售；多系统GNSS卫星导航SoC芯片及模组在消费类无人机、无人
机械、车载等领域实现批量销售。
3.蜂窝与短距通信
（1）蜂窝通信：在蜂窝通信领域，公司将其作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优
势，紧跟4G/5G/5.5G技术迭代趋势，聚焦蜂窝通信基站及终端应用场景，稳步推进产品研发、市场拓展与客
户深耕。公司作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，量产的射频前端小信号系列芯片、频率合
成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势，广泛应用于各类蜂窝通信基站。同时，
公司持续推进技术突破，高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯片完成验证导入并实现小
批量供货，多款小尺寸、高集成度射频前端模组完成小批量试用，有效满足通信设备小型化、高性能的需求
。此外，公司积极布局下一代移动通信技术，紧跟5.5G、6G发展趋势开展相关核心芯片和模组研发。
（2）短距通信：2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家
电等领域；公司同时布局Sub-GHz、UWB、77GHz毫米波雷达等应用市场。
4.能源管理
公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯
测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。公司微电源模组/LDO已成功应用于工业控制、特种
行业等领域，实现批量出货。
5.工业/汽车及消费电子
（1）工业/汽车电子：公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统，研发的电
感式位移传感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证，达成合作意向。子公司芯亿达车规级低边电子
开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基
础。同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势，重点布局低空经济的零部件电调产品，聚焦消
费、教育、功能无人机等核心场景，推出系列解决方案。电动工具领域，公司正通过提供整体解决方案，逐
步实现客户导入，为未来工业控制领域的市场布局提供基础。
（2）消费电子：主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域，持续拓展市场。在白色家电领域，
面向冰箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家头部客户；传感器业务方面，人体红外热释电
感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作，共同推动传感技术的创新与市场拓展；在智能家居
领域，高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智能玩具方案已
完成布局，为交互式消费电子产品推广奠定基础。
（3）传统电源：在消费类电源领域，公司充分发挥头部客户的标杆效应与行业影响力，横向拓展了多
家国内外知名品牌客户，为其提供更具竞争力的产品解决方案，进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地
位。在网通类电源领域，公司通过持续的产品研发与设计优化，成功推出高效率、低成本的氮化镓电源方案
，在原有老客户中取得份额优势。同时，公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居等新兴应用领域
，成功开拓了新领域和新客户。
6.智能电源
随着公司制造能力提升，公司与智能终端行业头部方案商及工业设计公司开展交流合作，在无人机制造
、医美器械、景观照明等领域成功切入，实现了从无到有的突破。基于上述项目的实施，公司形成了一套可
执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验，推动企业从传统制造向智能制造升级。
（三）研发情况
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升
级。全年研发累计投入2.28亿元，占营业收入比例为22.35%，较上年同期20.82%增加1.53个百分点。截至20
25年末，公司累计获得授权专利172项（其中发明专利97项、实用新型专利63项、外观专利12项），集成电
路布图登记107项，软件著作权17项；公司申请受理专利89项。
1.安全电子
面向高性能、高可靠无线通信应用，公司突破自适应非线性补偿技术，推出-55℃到105℃宽温度范围模
拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、低杂散设计技术，多款频率源模组实现小批量交付；
突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能
频率合成器电路；突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路；
突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出系列化多倍频程
超宽带混频器产品。
2.卫星通信与导航
（1）卫星通信
面向手机直连卫星通信应用，公司发布全新升级北斗短报文SoC芯片配套软件包，支持新一代北斗短信
（上行40个汉字，下行12个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合卫星通信射频收发技术，完
成国内兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的射频芯片样品研制，并开展终端性能验证。
面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化高隔离度多
路功率合成/分路器设计技术，推出低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，产品实现批量供货；
突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术，Ka低噪声放大器噪声系数低至1.2dB，推出针对宽带卫星互联网
终端的套片解决方案。
面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用，公司积极布局宽带射频开关芯片
、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片、高集成度GNSS射频接收机等多款星载芯片产品研发
，突破高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术，完成抗辐射八波束Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试。
（2）卫星导航
面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用，公司突破宽带大动态、高隔离设计技术，研发
新一代阵列抗干扰射频接收机芯片、小型化SiP模组样品，积极推动客户应用验证和量产导入。
3.蜂窝与短距通信
（1）蜂窝通信
面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术，双通道Tx/R
x射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术，
解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，宽带低插损高隔离度射频开关成功导入智能座舱客户并启动
批量生产；率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振芯片量产，已导入大客户并批量应用于智能穿戴产
品。
（2）短距通信
面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度低功耗全数字调制/解调器设计技术，应用于物联网的短
距无线传输射频芯片实现量产；突破高集成度、低功耗全数字GFSK调制/解调设计技术，高集成度、低功耗
的无线传输射频系列产品实现量产。
4.能源管理
面向FPGA、DSP供电系统，突破峰值电流模式PWM调制技术、高精度电感电流检测技术，50A大电流系列
微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统，突破
多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出系列化低噪声LDO产品，形成小批量销售。
5.工业/汽车及消费电子
面向电动工具、无人机等应用，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解
决方案，其中2款芯片进入量产流程并小批量供货；面向工业控制、机器人等应用，新布局40V-600V高压栅
驱动芯片、5700V隔离栅极驱动芯片、100VEFUSE芯片等，其中3款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽
车，公司集中布局通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯
片完成量产并在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片；
面向传统电源，成功引进国内先进的氮化镓芯片方案商，建立长期战略合作伙伴关系，解决传统电源效率低
下、降本困难的痛点，从方案层面提升了产品竞争力。
6.智能电源
通过与智能终端产品方案商的合作，公司在关键环节积累了可复用的研发经验，形成了从需求定义到量
产导入的产品开发能力，为后续产品升级和产业拓展奠定了可执行的技术基础。
四、报告期内核心竞争力分析
公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以
下核心竞争力：
（一）技术研发优势
经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项
省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。公司主要应用领域技术优势及突破如下：
安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计
，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收机设计等关键技术；
突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术等关键技术；突破高频低相噪VCO设
计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪
压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振荡器电压钳位频率无温漂设计、滑动杂散抑制等关键
技术。
卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、大动
态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短报文卫星通信SiP模组
小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗数控移相器设计、高效率设计、毫
米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架
构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。
蜂窝与短距通信领域，突破低功耗低噪声放大器设计，高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道
集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计等关
键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数字调制/解调电路设计技术
、快速DC失调校正技术、高集成度IQ校正技术以及数模混合SoC测试应用等技术。
能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型PWM调制设计技术、双通道大电流微模块电源设计技术
、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM占空比检测技术等关键技术；突破高额定工作电流35A光
伏旁路开关电路产品的设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件
接线盒的配套使用。
工业/汽车及消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键核心技
术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、超低功耗PWM控制器
设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电流采样技术，高压栅极驱动技术，
同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。
智能电源领域，针对电源产品领域，新增8项高新技术申报，将同步整流技术应用于无线充电上，提高
无线充电的转换效率，降低工作温度；基于宽电压输出技术的QC输出控制电路技术，可用于多电池串联快速
充电管理，工作电压可变且范围宽，能自适应智能快速将电量充满；加入双向充电控制电路，使充电更便捷
；优化了氮化镓驱动控制电路，使充电更安全和高效；智能识别多协议快充控制电路技术，可以兼容市场主
流充电设备且能实现最优方式充电。
|