经营分析☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2025-09-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 61.39亿 96.90 12.41亿 95.94 20.21
其他业务(行业) 1.96亿 3.10 5248.98万 4.06 26.74
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 30.08亿 47.47 4.21亿 32.58 14.01
集成电路(产品) 25.58亿 40.37 7.96亿 61.57 31.14
其他(产品) 4.24亿 6.70 8508.25万 6.58 20.06
发光二极管产品(产品) 3.46亿 5.47 -940.96万 -0.73 -2.72
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 61.39亿 96.90 12.41亿 95.94 20.21
其他业务(地区) 1.96亿 3.10 5248.98万 4.06 26.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 107.25亿 95.58 20.81亿 96.52 19.41
其他业务(行业) 4.96亿 4.42 7510.80万 3.48 15.15
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 54.38亿 48.46 7.36亿 34.11 13.53
集成电路(产品) 41.05亿 36.59 12.60亿 58.45 30.70
其他(产品) 9.10亿 8.11 1.10亿 5.12 12.14
发光二极管产品(产品) 7.68亿 6.85 5005.67万 2.32 6.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 107.25亿 95.58 20.81亿 96.52 19.41
其他业务(地区) 4.96亿 4.42 7510.80万 3.48 15.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 50.40亿 95.56 10.06亿 95.81 19.95
其他业务(行业) 2.34亿 4.44 4394.42万 4.19 18.78
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 23.99亿 45.49 3.48亿 33.17 14.51
集成电路(产品) 20.35亿 38.60 6.33亿 60.36 31.12
其他(产品) 4.22亿 8.00 5431.88万 5.18 12.88
发光二极管产品(产品) 4.17亿 7.91 1364.85万 1.30 3.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 50.40亿 95.56 10.06亿 95.81 19.95
其他业务(地区) 2.34亿 4.44 4394.42万 4.19 18.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 90.78亿 97.19 20.23亿 97.53 22.29
其他业务(行业) 2.62亿 2.81 5134.80万 2.47 19.60
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 48.32亿 51.74 10.98亿 52.93 22.73
集成电路(产品) 31.29亿 33.50 9.22亿 44.44 29.47
发光二极管产品(产品) 7.42亿 7.94 -750.32万 -0.36 -1.01
其他(产品) 6.37亿 6.82 6206.75万 2.99 9.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 90.78亿 97.19 20.23亿 97.53 22.29
其他业务(地区) 2.62亿 2.81 5134.80万 2.47 19.60
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售18.41亿元，占营业收入的16.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 184130.35│ 16.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购36.33亿元，占总采购额的40.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 363324.95│ 40.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半
导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器
件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业
和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大
专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。2025年上半年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济
体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定
性。中国经济稳定向好，将继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示，今年上半年，中国国内市场销售
增速回升，消费升级类商品销售形势较好。社会消费品零售总额同比增长5.0%。消费品以旧换新政策持续显
效，全国网上零售额同比增长8.5%。工业生产较快增长，装备制造业和高技术制造业增势良好，规模以上高
技术制造业增加值增长9.5%。
在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业
机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年上半年继续保持较快的增长态势。按世
界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，预计2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，增长约15.
50%。
在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链
”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动
下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模
式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，
抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产
线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略
级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
2025年上半年，公司营业总收入为633,577万元，比2024年同期增长20.14%；公司营业利润为16,362万
元，比2024年同期增加31,105万元；公司利润总额为16,420万元，比2024年同期增加31,950万元；公司实现
归属于母公司股东的净利润为26,480万元，比2024年同期增加28,972万元；公司实现归属于母公司股东的扣
除非经常性损益后的净利润26,895万元，比2024年同期增加113.12%。
二、经营情况的讨论与分析
（一）经营情况的讨论与分析
2025年上半年，公司营业总收入为633,577万元，比2024年同期增长20.14%；公司营业利润为16,362万
元，比2024年同期增加31,105万元；公司利润总额为16,420万元，比2024年同期增加31,950万元；公司实现
归属于母公司股东的净利润为26,480万元，比2024年同期增加28,972万元；公司实现归属于母公司股东的扣
除非经常性损益后的净利润26,895万元，比2024年同期增加113.12%。报告期内公司业绩扭亏为盈的主要原
因：
1、报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加
大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增
长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得公司产品综合毛利率保持了基本
稳定。
2、报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业
士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰（包括成都集佳）
功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。公司三大类产品（集成电路、分立器件
产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：
1、集成电路营收情况
2025年上半年，公司集成电路的营业收入为25.58亿元，较去年同期增长约26%，公司集成电路营业收入
增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS产品、32位MCU、ASIC电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
2025年上半年，公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，
应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高
性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。
2025年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约60%。公
司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工
业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形
成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的
变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件的等）已在快速上量。
2025年上半年，公司IPM模块的营业收入继续以较快的速度成长。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游
家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水
泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年
的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品
的基础。2025年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.23亿颗士兰IP
M模块。公司已连续增加对12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的投入、增加对IPM功率模块封装测试
生产线产能的投入，预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度
、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的
主要方向。
2025年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入较去年同期增加10%，目前，国内大多数手机品牌厂商
已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传
感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，上半年该传感器出货量增加了2倍以上。公司已在士兰
集昕8吋线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2025年下半年公司惯性传感器产品的营收将大幅增
长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，
研发更高精度的惯性传感器产品，产品将进入汽车、工业等市场。
2、功率半导体和分立器件产品营收情况
2025年上半年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到30.08亿元，较去年同期增长约25%。其
中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入较去年同期增长80%以上。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货
；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模
块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂
批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2025年上半年，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满
载，公司已安排技改资金进一步提升12吋线IGBT芯片产能。
公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已
送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，
已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
2025年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达
2万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加。公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC
芯片的功率模块2025年下半年将会上量。
2025年上半年，公司继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰
明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力。公司已经开发了多种规格的SiC芯片，可以满足汽
车、新能源、工业、家电等多样性的需求，预计下半年6吋SiC芯片出货量将较快上升。
2025年上半年，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。6月底，士兰集
宏已实现首台工艺设备搬入，预计今年四季度将实现8吋SiC大线通线。2025年上半年，公司其他分立器件产
品的营业收入较去年同期下降约2%。其他分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快
恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。这部分产品营收下降的主要原因是公
司根据市场的变化进行产品结构的调整，减少了价值相对较低的芯片产出。
在这些品类的产品中，超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升，产品性能达到
业内领先的水平。已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，尤其中低压MOSFET在汽车领域成
长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快成长。
3、发光二极管产品营收情况
2025年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为3.46亿元，较去年同期减少约17%。2025年上半年，
公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，产能利用率已提高到90%，芯片累计出货量较去年同
期增长46%，并随着植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量，产品结构进一步优化；下半年，士兰明
镓将进一步加强成本控制，提高投入产出效率，争取降低经营性亏损。
2025年上半年，因出口订单减少、国内市场竞争加剧，公司子公司美卡乐营业收入较去年同期减少约30
%，但美卡乐通过提质降本，保持了生产经营的基本稳定。下半年，美卡乐将充分发挥倒装产品优势，积极
扩大市场份额，力争全年实现盈利。
4、主要制造工厂经营情况
（1）士兰集科
2025年上半年，公司重要参股公司士兰集科产能处于满载水平，总计产出12吋芯片29.84万片,较去年增
长约33%，实现营业收入14.81亿元，较去年同期增加约32%。下半年，随着IGBT芯片和模拟电路产能的进一
步释放，士兰集科芯片产出能力还将进一步提升。
（2）士兰集昕
2025年上半年，公司子公司士兰集昕产能处于满载水平，总计产出8吋、12吋芯片39.37万片，较去年同
期增加约19%，实现营业收入7.18亿元，较去年同期增加约9%，其经营性亏损较去年同期大幅度减少。目前
，士兰集昕正在加快推进8英寸MEMS传感器芯片制造能力的提升。
（3）士兰集成
2025年上半年，公司子公司士兰集成芯片生产线的产能处于满载水平，总计产出5、6吋芯片135.34万片
，比去年同期增长约29%。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经济效益。
（4）成都士兰
2025年上半年，公司子公司成都士兰PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收
入较去年同期增长约53%。7月份，成都士兰已启动汽车半导体封装二期厂房建设，将进一步扩大汽车级功率
模块和功率器件的封装能力。
（5）成都集佳
2025年上半年，公司子公司成都集佳保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约42%,获利能力进一步
提升。成都集佳已实施多个IPM模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到约4亿颗。
（6）士兰明镓
2025年上半年，士兰明镓实现主营业务收入3.35亿元，较去年同期增加约42%。下半年，士兰明镓将继
续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出
高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
5、2025年公司主要获奖情况
2025年7月11日-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会”（ICDIA创芯展）在苏州召开。大会期间
，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子S
iCMOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获2025中国创新IC“创新突破奖”。
经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特
征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fa
bless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发
的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协
同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客
户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能
力。2025年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过80%的收入来自大型白电、通讯、工业、
新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业
快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加
快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微
整体营收的较快成长和经营效益的提升。
“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微
在上海证券交易所主板上市，是第一家在中国境内上市的民营集成电路芯片设计企业。二十多年来，我们经
受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有
愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美
好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破5000家。正所谓“水大、鱼大”，中国资本市场的不断发展为
实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与
士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET为主
要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模
约50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。本次合作是士兰微
电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。2025年2月28日，士兰微电子8英寸碳化
硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶，预计在今年四季度实现通线。
我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产
力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌
、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中
国资本市场稳健繁荣做出贡献。
（二）行业发展趋势以及公司面临发展的战略机遇期
1、行业发展趋势
2025年上半年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆全
球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好，将继续成为世界经济增
长的主要引擎。数据显示，今年上半年，中国国内市场销售增速回升，消费升级类商品销售形势较好。社会
消费品零售总额同比增长5.0%。消费品以旧换新政策持续显效，全国网上零售额同比增长8.5%。工业生产较
快增长，装备制造业和高技术制造业增势良好，规模以上高技术制造业增加值增长9.5%。
在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业
机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年上半年继续保持较快的增长态势。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，
同比增长18.9%。分季度来看，第二季度表现更为亮眼，市场规模达1,800亿美元，同比增长19.6%，高于第
一季度的18.1%增速。从产品类别看，逻辑半导体以37%的增速领跑，存储半导体增长20%，传感器增长16%。
模拟和微型器件保持4%的稳定增长，而分立器件和光电器件则出现小幅下滑。WSTS同时上调了对行业未来的
预测，预计2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，2026年有望突破8,000亿美元大关。
近期国家工业和信息化部发布了“2025年上半年软件业运行情况报告”，报告显示：上半年我国软件和
信息技术服务业运行态势良好。2025年上半年，我国软件业务总收入为70,585亿元，同比增长11.9%。软件
业利润总额8,581亿元，同比增长12.0%。软件业务出口283亿美元，同比增长5.3%。报告还显示，上半年我
国信息技术服务收入48,362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。在信息技术服务领域，云计算和
大数据服务收入为7,434亿元，同比增长12.1%；集成电路设计收入达到2,022亿元，同比增长18.8%，电子商
务平台技术服务收入为5,882亿元，同比增长10.2%。
2、行业竞争格局
半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进
口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2024年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.5
9万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3,856亿美元，占比达14.90%，持续成为我国第一大进口商品。
半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人
类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度
依靠半导体的发展。目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不
利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减
少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。
近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会数
据及公开资料，2014-2024年，我国集成电路产业销售额由3,015亿元增至14,313亿元，复合增长率达16.85%
。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2024年我国芯片设计行业销售额预
计为6,460.4亿元，比2023年增长11.9%。2024年，国内芯片设计企业的数量已达到3,626家，企业数量增长
了5.1%，预计有731家企业的销售额超过1亿元人民币，这731家销售额超1亿元企业的销售总和达到5,630.2
亿元，约占全行业销售额87%。其余2,895家企业平均销售额为2,867.7万元。目前，国内芯片设计企业的主
要市场还集中在通信和消费类电子，这两类芯片的销售额占到全部销售额的68%，而计算机芯片的份额只有1
0%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显，由此可以看出我国芯片产品的总体水平还处于中
低端。
由此可见，尽管近些年设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体较小，同质化竞争较
为严重。中国芯片设计企业正面对国内外市场的双重挑战。
与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模也相对较小，其工艺水平也
相对落后，而且生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。因此，国内芯片企业要积极发
挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设
，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
3、公司面临发展的战略机遇期
随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、电动汽车
等领域的广泛应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家和
相关部门出台了多项具体政策及措施。
2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔201
1〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下
简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障
国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期
和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续
发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保
障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业
发展，促进工业转型升级。”
2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8
号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进
出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产
业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业
优质企业的指导意见》）（简称《指导意见》），《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业
，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展
制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产
业链供应链自主可控能力的迫切需要。
2022年6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察时强调，科技
自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展
战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自
主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。
2023年2月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)。《规
划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加
快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。
《规划》提出，到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系
化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑
全面建设社会主义现代化国家。2023年9月8日，习近平总书记在听取黑龙江省委和省政府工作汇报时强调，
整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。产业是生产力变革的具体
表现形式。新质生产力是以新产业为主导的生产力，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。战略性
新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地，战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着引领性作用，未来
产业代表着科技创新和产业发展的新方向，二者都是向“新”而行、向“实”发力的先进生产力质态。我们
要围绕发展新质生产力布局产业链，及时将科技创新成果应用到具体产业和产业链上，加快传统制造业数字
化、网络化、智能化改造，培育壮大战略性新兴产业，布局建设未来产业，推动产业链向上下游延伸，形成
完善的现代化产业体系，为高质量发展持续注入澎湃动能。
2024年3月5日，国务院总理李强在第十四届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》，提出
“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新
，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升”
；“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑。坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统
筹推进，创新链产业链资金链人才链一体部署实施，深化教育科技人才综合改革，为现代化建设提供强大动
力”，“加快推动高水平科技自立自强。充分发挥新型举国体制优势，全面提升自主创新能力。强化基础研
究系统布局，长期稳定支持一批创新基地、优势团队和重点方向，增强原始创新能力。瞄准国家重大战略需
求和产业发展需要，部署实施一批重大科技项目”。
2024年7月18日，中国共产党第二十届中央委员会第三次全体会议通过了《中共中央关于进一步全面深
化改革推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》），《决定》提出：“健全因地制宜发展新质生产力
体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动
对象优
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