经营分析☆ ◇600330 天通股份 更新日期：2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子材料（包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料）的研发、制造和销售；高端装备（包含
晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备）研发、制造和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料产品销售(产品) 13.70亿 86.48 2.55亿 78.05 18.62
专用装备制造及安装服务销售(产品) 1.48亿 9.37 3286.48万 10.06 22.14
材料销售及其他(产品) 6403.09万 4.04 3885.89万 11.89 60.69
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 13.45亿 84.91 2.63亿 80.39 19.53
境外销售(地区) 2.37亿 14.98 6405.18万 19.61 27.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造及销售(行业) 22.60亿 73.59 4.67亿 74.61 20.68
专用装备制造及安装(行业) 6.94亿 22.59 1.33亿 21.19 19.13
其他业务(行业) 1.17亿 3.82 2626.12万 4.19 22.38
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造(产品) 22.35亿 72.77 4.64亿 74.14 20.78
专用装备制造及安装(产品) 6.94亿 22.59 1.33亿 21.19 19.13
材料销售及其他(产品) 1.36亿 4.42 2666.71万 4.26 19.64
其他(补充)(产品) 662.46万 0.22 259.15万 0.41 39.12
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 25.31亿 82.43 4.84亿 77.24 19.11
外销(地区) 4.22亿 13.75 1.16亿 18.57 27.55
其他业务(地区) 1.17亿 3.82 2626.12万 4.19 22.38
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.54亿 96.18 6.00亿 95.81 20.32
其他业务(销售模式) 1.17亿 3.82 2626.12万 4.19 22.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造(产品) 10.96亿 69.89 1.96亿 60.79 17.90
专用装备制造及安装(产品) 4.03亿 25.68 1.06亿 32.96 26.40
其他业务(产品) 6935.98万 4.42 2016.24万 6.25 29.07
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 13.68亿 87.26 2.72亿 84.45 19.91
境外销售(地区) 1.95亿 12.41 5016.58万 15.55 25.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造及销售(行业) 20.12亿 54.64 3.87亿 49.63 19.24
专用装备制造及安装(行业) 15.03亿 40.81 3.82亿 48.94 25.40
其他业务(行业) 1.67亿 4.55 1117.06万 1.43 6.67
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造(产品) 20.02亿 54.37 3.86亿 49.74 19.28
专用装备制造及安装(产品) 15.03亿 40.81 3.82亿 49.19 25.40
材料销售及其他(产品) 1.69亿 4.58 834.21万 1.08 4.94
其他(补充)(产品) 882.44万 0.24 395.51万 --- 44.82
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 31.26亿 84.90 6.87亿 88.15 21.99
外销(地区) 3.88亿 10.55 8123.48万 10.42 20.91
其他业务(地区) 1.67亿 4.55 1117.06万 1.43 6.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.15亿 95.45 7.69亿 98.57 21.87
其他业务(销售模式) 1.67亿 4.55 1117.06万 1.43 6.67
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售10.10亿元，占营业收入的32.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 101020.85│ 32.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.45亿元，占总采购额的17.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 44501.18│ 17.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、电子材料
（1）磁性材料
近年来，人工智能、新能源汽车、绿色能源以及数据算力等需求的爆发，正合力驱动软磁材料市场稳定
增长，年增速保持在8%-10%。尽管全球经济仍有波动，但新兴应用场景的不断拓展，持续为这一市场注入强
劲的结构性增长动能。
随着电力电子技术的持续进步，软磁材料通过精准匹配各细分领域的技术要求，正构建起愈发清晰的差
异化需求格局。作为供电系统的“神经中枢”，软磁材料肩负磁能存储与转换的核心功能，直接关系到电源
效率、稳定性与使用寿命。其应用场景主要涵盖以下几个领域：新能源汽车中的车载充电机（OBC）、DC-DC
转换器、电机控制器；充电桩超快充升级带来的高频耐温需求；光伏逆变器中电感与变压器的高效降耗需求
；储能PCS的低损耗、高可靠需求；5G基站的滤波与隔离环节；以及数据中心高密度服务器电源、智能家电
电源模块、机器人伺服电机电源等场景。尤其在汽车电动化与AI算力加速发展的背景下，软磁材料的价值量
正持续提升。
面向未来五年，软磁材料的技术将呈现三大发展趋势：绿色能源的持续增长，驱动材料向更低损耗方向
迭代；6G与AI的持续演进，拓展高频信号处理应用场景；机器人智能化、小型化升级，则要求材料兼具小体
积与强磁性能。与此同时，数据中心的绿色化转型将倒逼材料突破三大技术维度：高频化（从几十kHz向数
百kHz甚至MHz跨越）、大电流（承受数百至数千安培冲击）、低损耗（高频铁损降低30%以上）。
当前软磁材料行业呈现明显两极分化：头部客户对供应商的性能、产能、研发响应速度提出严苛要求，
供应链垂直整合进程加速，中小企业逐渐被边缘化。而公司深耕行业四十余年，软磁材料年产能稳居行业前
列，既是国内外主流车企一级/二级供应商，也为服务器厂商定制高频低损耗材料，并参与多项国家行业标
准制定。同时，公司已布局纳米晶软磁、高频铁氧体、高频金属等材料研发，在磁导率稳定性控制、磁饱和
特性优化等方面获多项核心专利，技术储备全面覆盖主流应用场景。在业务层面上，公司材料在新能源汽车
领域占比逐年提高，并成功打入欧美市场；数据中心领域全年增长较快，预计增长超50%。同时，客户集中
度持续提升，公司正与头部企业联合研发下一代材料，例如低损耗、高频材料有望将电源转换效率提至98%
以上，为长期增长筑牢根基。
（2）压电晶体材料
铌酸锂(LiNbO3,简称LN)晶体具有优异的压电和非线性光学效应，稳定的物理和化学性能，易掺杂调控
性能，宽大的光谱透过范围，作为关键材料主要用于制造射频滤波器、微波光子芯片、光波导、电光调制器
、非线性光学、量子器件等领域，被称为光子时代的“光学硅”材料。随着AR需求的增长，基于铌酸锂晶体
材料的技术有望进一步推动智能穿戴设备的创新与普及。
晶片大尺寸化具有生产效率高、成本低等显著优势，成为行业发展趋势。2025年6月，公司已经成功制
备出12英寸光学级铌酸锂晶体，为下一代高速光电子器件的大规模、低成本、高性能制造奠定了材料基石，
推动相关产业链向更高集成度、更低功耗和更强功能的方向加速发展，对保障关键战略材料与光电子产业的
自主可控、抢占未来信息技术制高点具有重要意义。
钽酸锂（LiTaO3）晶体具有优异的压电、热电、光电等性能，是十分重要的多功能晶体材料，可用来制
造滤波器、谐振器、热释电探测器等产品，被广泛应用在通信电子行业中。发表于Nature期刊的“Lithiumt
antalatephotonicintegratedcircuitsforvolumemanufacturing”研究论文报告了由钽酸锂制成的光电光子
集成电路，并且发现钽酸锂相比铌酸锂表现出更低的双折射，使高密度电路和宽带能够在所有电信波段运行
，在数据中心互连、远程光通信和量子光子学方面具有巨大的应用潜力。
2025年4月，公司成功制备出8英寸光学级钽酸锂晶体，彰显了公司在钽酸锂晶体材料领域的领先地位，
也为国内光电产业的发展注入了新的活力，推动我国光电信息产业向高端化、智能化方向发展。
展望未来，公司将继续以客户需求和市场演进为导向，持续强化技术创新与关键资源投入，加速推进年
产420万片大尺寸射频压电晶圆项目建设，致力于提升我国在高端压电晶体材料领域的自主可控能力与技术
引领优势，提升公司产品在5G通信、光通信等关键领域的核心竞争力，并为AR、量子等产业链的升级发展提
供有力支撑。
（3）蓝宝石晶体材料
蓝宝石材料作为工业应用的关键基础材料，具有高强度、高硬度和优异的耐腐蚀性。这些特性使得蓝宝
石在LED衬底、消费电子产品的保护视窗、医疗美容、工业激光以及安防系统等多个领域得到了广泛的应用
。2025年上半年，蓝宝石行业在多重因素驱动下呈现出稳健复苏与结构性增长并存的态势。行业整体需求逐
步回暖，主要受益于下游核心应用领域的持续拉动以及新兴应用的逐步渗透，同时技术升级和成本优化也在
持续推进。公司专注于蓝宝石生长及加工技术的持续研发，致力于提升产品质量和降低成本。公司产品包括
蓝宝石晶锭：提供100-1000公斤大规格蓝宝石晶锭，作为后续加工的基础材料，具备高纯度和均匀性，为后
续晶片制造奠定坚实基础；蓝宝石晶棒和衬底片：涵盖2至8英寸蓝宝石晶棒和衬底片。这些晶片具有优异的
表面质量和尺寸精度，能够满足不同应用场景的需求；蓝宝石制品：涉及智能手机摄像头保护盖板、智能手
表屏幕盖板、工业激光及安防等各种光学应用产品。
2、高端专用装备
（1）晶体材料专用设备
公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备，提供从拉
晶到方棒加工自动化整体解决方案，广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品
包括晶体生长炉、截断机、开方机、截磨一体机、磨抛一体机、切片机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。
公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设
备上。公司在多年的技术积累和创新中，研发了双工位截磨一体机，180单晶炉，蓝宝石单线、多线截断机
等。此外，公司硅棒加工领域推出了小块回制料综合利用自动线。这些产品推出为客户提供了更多选择和卓
越的产品体验。
（2）粉体材料专用设备
公司的粉体材料专用设备主要产品为粉末成型压机，该设备广泛应用于磁性材料、粉末冶金、硬质合金
、陶瓷材料、半导体及新能源等领域的成型制品生产。凭借在压机行业三十年的深耕积累，公司已构建起显
著的技术壁垒与研发创新能力，实现了从传统制造向智能制造的转型升级。通过与各应用领域的龙头企业建
立长期稳定的战略合作关系，公司在粉体材料成型设备市场树立了良好的品牌口碑，并逐步确立了行业引领
地位。
随着技术进步和元器件的发展，粉体材料压机正逐渐向智能化和自动化方向演进。在这一趋势下，公司
研发了SX系列伺服电机，通过伺服电机驱动实现压制过程中压力、速度等参数的精密调控，从而确保产品质
量的一致性和稳定性。这种高精度控制能力已成为现代成型压机设备的重要发展方向。
二、经营情况的讨论与分析
2025年，面对外部复杂的经营环境，在董事会的统筹引领下，公司管理团队主动作为：进一步优化产业
发展战略，聚焦核心业务赛道强化资源配置；持续加码研发创新投入，以技术突破构筑竞争壁垒；深化精益
生产管理，同步加速生产线自动化和智能化升级，提升运营效率；加大人才引育与储备力度，夯实人才梯队
支撑。通过上述举措，公司希望能进一步筑牢可持续发展根基，为后续公司的健康增长积蓄动能。
报告期内，公司实现营业收入15.84亿元，归属于上市公司股东的净利润0.53亿元；截至2025年6月末，
公司总资产117.50亿元，归属于上市公司股东的净资产80.22亿元，资产负债率31.41%。
1、电子材料
（1）磁性材料
报告期内，公司磁性材料业务持续聚焦汽车电子、数据中心、光充储三大领域，集中资源开展研发投入
，深入洞察终端客户的实际应用需求，收入稳步提升，同比增加23%。通过不断优化材料性能、创新产品设
计，上半年新品开发占比同比显著提升，带动重点产品市场占有率稳步提高。与此同时，公司内部积极推进
降本增效，通过提升产线自动化水平和优化客户服务，进一步强化核心竞争力。在稳固现有重点领域市场份
额的基础上，公司还积极布局新兴应用场景，依靠持续的技术创新有效应对行业竞争加剧和市场内卷的挑战
。
在芯片电感领域，随着人工智能技术的快速发展，AI服务器的市场需求呈爆发式增长，同时对供电电源
系统提出了前所未有的高功率密度、高效率、低损耗、高开关频率（MHz级别）要求，公司研发的芯片电感
具有高功率密度、高电流承载能力、低损耗的特性，能满足AI服务器中GPU、CPU等核心芯片对大电流、高频
、低损耗电感的需求。目前已成功将芯片电感应用于AI服务器的电源模块之中。
（2）压电晶体材料
聚焦核心赛道，夯实战略布局：公司紧密围绕压电晶体材料在5G通信与高速光通信两大核心应用领域的
广阔前景，将加速推进“年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目”。目前，该项目正按既定规划稳步推进，
为后续产业化落地奠定了坚实基础。
坚持市场导向，强化技术驱动：公司始终坚持以客户需求深度观察与前沿市场趋势研判为双轮驱动，持
续加大研发投入力度，重点布局关键核心技术攻关与核心工艺突破。通过系统性地整合内外部优质技术资源
，不断优化产品性能、提升良率、降低成本，致力于在高端压电晶体材料领域构筑坚实的技术壁垒与显著的
先发优势。
构筑核心优势，提升竞争能级：持续强化公司在压电晶体材料领域的核心竞争力与行业领导地位。项目
的顺利实施与技术的不断迭代，将显著提升公司在相关高端应用市场的产品性能优势、供应保障能力及整体
解决方案价值，从而有效驱动公司产品市场竞争力的跨越式提升，并为把握5G深化普及、光通信升级及未来
新兴应用带来的增长机遇提供强劲支撑。
（3）蓝宝石晶体材料
报告期内，公司蓝宝石业务稳中有升，在LED领域始终保持着明显的市场优势，销售额同比增长46%。从
产品结构方面来看，衬底片的销售额同比增加40%，大尺寸晶片的销售额比上年增长明显，同比增加60%。在
消费电子领域，随着2025年国家政府补贴政策进一步扩大至手机、平板、智能手表等3C产品，对消费需求拉
动起到了一定作用，公司在小尺寸晶棒及晶块、晶片的销售大幅上升。同时随着公司产品品质的提升和工艺
改善降本措施的落地，产品毛利也呈现上升趋势。
2、专用装备
专用装备业务聚焦在粉体材料和晶体材料专用设备领域的研发，对应半导体、通讯、光伏、粉末冶金、
硬质合金等领域的终端客户需求，进行新产品研发，提升现有产品性能，提供客户系统成套解决方案。粉体
材料压机设备同比销售额增加117%，其中伺服压机占比提升至46%。同时内部加快精密部品制造自动化柔性
产线的调试和达产。但是，光伏行业市场需求继续下行、步入深度调整期，由此带来的整体销售额下降及大
额逾期账款，是影响半年度公司经营业绩的主要因素。在如此严峻复杂的市场环境下，公司继续深耕和聚焦
新产品研发，成功开发出截磨一体机、边皮自动流水线等新产品，并凭借截磨一体机成功取得该细分领域市
场的量产突破，获得市场好评和认可。
三、报告期内核心竞争力分析
1、敏捷材料开发体系
(1)精准响应前沿需求：紧密对接全球领先客户的设计需求，深度理解其对材料性能的前沿要求，提供
定制化材料解决方案。
(2)人才梯队协同攻坚：持续引进博士、硕士等高端研发人才，构建多层次、专业化的研发团队。采用
敏捷化的项目组运作模式，聚焦项目难点进行快速响应和持续攻关，并在实战中加速人才培养。
(3)数据与智能驱动创新：建立智能化管理系统与实验数据库，促进成果高效共享。运用先进数据分析
技术驱动材料设计与创新。
(4)开放合作拓展边界：协同高校、专业测试机构等外部资源，利用尖端分析设备与方法，实现多维度
材料特性评估，以满足客户日益复杂的性能要求。
(5)内生创新机制保障：构建并完善创新激励机制，激发内部创新活力，推动技术持续进步与产品升级
迭代。
2、强大的产品开发与持续创新能力
(1)标准制定话语权：截至2025年6月底，主导/参与制修订国际标准11项、国家标准15项、行业标准13
项、团体标准8项，彰显行业技术引领地位。
(2)知识产权壁垒：截至2025年6月底，拥有727件知识产权，其中发明专利270件（含PCT专利9件）、实
用新型369件、外观专利9件、软件著作权55件，实现电子材料及装备关键技术自主可控。另有155件专利在
申请中，持续筑牢护城河。
(3)趋势应用前瞻布局：在磁性材料领域，聚焦新能源汽车、数据中心、光伏储能、充电桩、第三代半
导体等热点应用场景，持续开发新产品。组建19个专业化项目组，协同市场-销售-开发-工程资源，高效服
务重要客户的产品开发需求。
(4)核心产品突破：成功掌握大尺寸压电晶片制备核心技术并实现量产（2025年4月成功制备8英寸光学
级钽酸锂晶体，巩固行业领先地位；2025年6月成功制备12英寸光学级铌酸锂晶体，为下一代高速光电器件
提供关键材料基础，推动产业链向高集成度、低功耗、强功能方向升级，对保障材料与产业自主可控、抢占
信息技术制高点意义重大）、成功研发并量产8英寸掺铁钽酸锂晶体（6英寸稳定量产后的重大突破，有效填
补市场空白）、深耕6英寸及以上大尺寸蓝宝石衬底加工技术（面向Mini/Micro-LED及新兴应用领域持续开
发）、标准引领与品质提升（牵头完成中国主导的首个压电频率元器件国际标准IEC62276:2025国际标准修
订，显著提升公司声表面波（SAW）器件用单晶晶片的质量管控水平和产品竞争力）、成功开发双工位/三工
位蓝宝石截断机以及多款新型伺服电动压机（如SX-160B-1-1型、SX-100B-1-2型、SX-250B-1-1型）等新设
备。
3、全链条技术壁垒与规模化智造
(1)平台化生长技术：依托深厚的晶体材料生长和设备技术积淀，建立了行业领先的生长平台技术，成
功开发多种规格的压电晶体单晶炉。
(2)智能化制造赋能：热场设计创新与AI视觉质量控制技术的应用，实现了晶体材料高自动化、高精度
和高稳定性生产。
(3)全链条成本优化：打通从晶体生长到后道加工的全链条关键环节，通过技术整合与规模效应，实现
成本结构的持续优化和领先的规模化制造能力。
4、全生命周期质量闭环管理
(1)构建以ISO9001为核心的全生命周期质量管理体系，覆盖设计开发、生产制造、交付及售后全流程。
(2)通过引进全自动检测设备与智能MES系统，建立“人机料法环”五维质量监控网络，实现从原材料到
成品的全程数字化追溯，确保产品性能与质量达到行业领先水平。
5、综合优势巩固市场地位
(1)技术引领市场：突出的研发实力与技术优势，确保产品性能行业领先，并能灵活满足高端定制需求
。
(2)深度战略合作：与行业头部客户建立稳固的战略合作关系，积累优质资源并塑造卓越品牌形象。
(3)高效服务护航：完善的售后服务体系与高效反馈机制，持续提升客户满意度与产品价值。
(4)核心团队驱动：经验丰富的核心团队深耕行业，具备深刻的市场洞察力和强大的客户网络，为公司
在激烈竞争中保持持续领先提供核心动能。
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