经营分析☆ ◇301629 矽电股份 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶粒探针台(产品) 9901.34万 54.52 4023.16万 55.21 40.63
晶圆探针台(产品) 6173.92万 34.00 2817.67万 38.67 45.64
其他(产品) 2085.11万 11.48 446.54万 6.13 21.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 5.08亿 100.00 1.95亿 100.00 38.32
─────────────────────────────────────────────────
晶粒探针台(产品) 2.81亿 55.26 9581.67万 49.24 34.15
晶圆探针台(产品) 1.84亿 36.27 8642.93万 44.42 46.93
其他(产品) 4303.20万 8.47 1232.86万 6.34 28.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.06亿 99.64 1.93亿 99.34 38.20
境外(地区) 184.14万 0.36 128.14万 0.66 69.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.01亿 98.56 1.91亿 98.19 38.17
代理(销售模式) 730.25万 1.44 352.15万 1.81 48.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶粒探针台(产品) 1.63亿 56.61 6044.19万 53.99 37.11
晶圆探针台(产品) 1.06亿 36.70 4835.07万 43.19 45.79
其他设备(产品) 1621.90万 5.64 134.41万 1.20 8.29
其他业务收入(产品) 302.63万 1.05 181.79万 1.62 60.07
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆:华东(地区) 1.89亿 65.79 --- --- ---
中国大陆:华南(地区) 6928.04万 24.08 --- --- ---
中国大陆:华北(地区) 1364.19万 4.74 --- --- ---
中国大陆:华中(地区) 732.44万 2.55 --- --- ---
中国大陆:华西(地区) 330.97万 1.15 --- --- ---
其他业务收入(地区) 302.63万 1.05 181.79万 1.62 60.07
中国台湾/中国香港(地区) 184.14万 0.64 --- --- ---
其他(补充)(地区) 62.94 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.80亿 97.46 1.08亿 96.85 38.67
代销(销售模式) 730.25万 2.54 352.15万 3.15 48.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶粒探针台(产品) 3.51亿 64.23 9447.61万 50.62 26.92
晶圆探针台(产品) 1.73亿 31.72 8235.50万 44.12 47.52
其他业务收入(产品) 1164.35万 2.13 646.00万 3.46 55.48
其他设备(产品) 1049.25万 1.92 335.04万 1.80 31.93
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆:华东(地区) 3.17亿 58.07 --- --- ---
中国大陆:华南(地区) 1.76亿 32.18 --- --- ---
中国大陆:华北(地区) 2438.40万 4.46 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1164.35万 2.13 646.00万 3.46 55.48
中国大陆:华中(地区) 845.67万 1.55 --- --- ---
中国大陆:华西(地区) 540.69万 0.99 --- --- ---
中国台湾/中国香港(地区) 342.49万 0.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.44亿 99.55 1.86亿 99.46 34.13
代销(销售模式) 244.79万 0.45 101.06万 0.54 41.28
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.56亿元，占营业收入的50.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8433.99│ 16.61│
│第二名 │ 6262.92│ 12.33│
│第三名 │ 5725.25│ 11.27│
│第四名 │ 3068.60│ 6.04│
│第五名 │ 2105.23│ 4.15│
│合计 │ 25595.99│ 50.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.49亿元，占总采购额的19.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1296.56│ 5.12│
│第二名 │ 1026.35│ 4.05│
│第三名 │ 951.46│ 3.76│
│第四名 │ 836.27│ 3.30│
│第五名 │ 795.48│ 3.14│
│合计 │ 4906.11│ 19.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-201
7），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码
：C3562）。
半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化
程度以及综合国力的重要标志之一。根据WSTS统计预测，2024年全年全球半导体市场规模为6,280亿美元，
较2023年增长19.1%。因半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，半导体设备行业更是产业链中至关重要
的一环。根据SEMI统计数据，得益于人工智能计算领域的蓬勃发展所驱动的强劲需求，2024年全球半导体制
造设备出货金额达到1,171亿美元，同比增长10%，中国大陆市场出货金额达到496亿美元，同比增长35%。
1、半导体测试设备行业概况
公司属于半导体测试设备行业，主要产品为探针台设备。半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过
程，直接影响生产成本控制与产品良率。随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日
渐凸显。根据WICA（世界集成电路协会）统计数据显示，2024年全球半导体测试设备的市场规模约为75.1亿
美元。
全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东
京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。
2、探针台设备行业发展概况及竞争格局
探针台是半导体三大核心测试设备之一，其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高度关联。先进制程芯
片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动测试需求持续增长。根据QYRese
arch调研数据显示，2024年全球全自动晶圆测试探针台市场规模大约为11.56亿美元。探针台设备行业集中
度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据显示，东京精密、东
京电子两家公司占据全球约七成的市场份额。
公司经过二十余年的行业深耕，已全面掌握了探针测试核心技术，相关技术水平已位居国内厂商领先地
位，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到行业水平。
3、行业周期性特征
作为半导体产业链的核心上游环节，半导体专用设备行业在国家战略地位持续提升的背景下，已确立长
周期增长主航道，但行业短期波动属性不容忽视。下游应用领域的资本开支敏感度与消费电子需求周期性形
成传导效应，叠加国产设备技术追赶仍存在差距，可能导致设备采购节奏阶段性调整。
（二）报告期内公司从事的主要业务
1、主营业务基本情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探
针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP,CircuitProbing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（W
AT测试,WaferAcceptanceTest）、设计验证和成品测试（FT,FinalTest）环节，是检测芯片性能与缺陷，保
证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。
公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于华天科技、卓胜微、士兰微、比亚迪半导体、捷捷
微电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体
等半导体产品制造领域。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量
产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。
2、主要产品基本情况
（1）探针台
①晶圆探针台晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在
集成电路、分立器件、功率器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商
，同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。产品功能上具备自动上下片，自动换卡，自动对针等
功能；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用。同时，产品支持OCR、三温测控系统
及耐高压测试组件。
②晶粒探针台
晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业全球领先水
平。公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有滤光片自动切换等自主研发
的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。
3、主要经营模式
（1）研发模式
公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研
发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半
导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施
阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联
合验证测试的特点。
（2）采购模式
公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为
备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少
量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购
部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采购部门在合格供应
商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收入库，完成采购。
（3）生产模式
公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结
合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件
烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如PCBA）等零部件主要采用
外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计
图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节，公司基于ISO9001:2015质量
管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。
（4）营销及销售模式
公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投
标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息，经过多轮沟通，
公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场
开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事
处，以即时响应客户需求、提供售后服务。
公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品
，公司仅针对少量客户采取代销模式。
4、主要业绩驱动因素
（1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张
现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步，市场对高精度
、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。
目前，半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针台设备更新换
代的新需求。
（2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代
中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备销售额
496亿美元。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近
年来，国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安全日渐成为国内
半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。
（3）国家政策支持
半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，
是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支
持政策，持续出台了多项政策，从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划方面，将集成电路
装备列为国家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了
保障。
二、核心竞争力分析
公司自成立以来长期深耕探针测试技术领域，专注于探针测试技术及相关设备的研发、生产和销售，坚
持自主研发，以技术创新驱动业务发展。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。
（一）坚持自主研发驱动，技术创新能力突出
1、拥有专业自主的研发团队
公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已组建了一支专业自主、技术实力雄厚的研发团队，
核心成员拥有超过30年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展
有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。公司研发团队成员164名，占公司员工总数的比例为38.41%，
专业领域覆盖微电子、电气工程、机械工程、软件设计、AI算法等多个方向，具备从底层架构到关键零部件
设计的全方位技术能力。截至2025年6月30日，公司已取得境内外授权专利317项、软件著作权90项，其中，
发明专利40项。
为强化技术竞争力并绑定核心人才，公司还建立了公平有效的激励机制，通过绩效评价等方式对研发人
员给予物质、精神奖励，并对部分核心研发人员授予了股权激励，使其与公司共享发展成果，充分激发员工
的工作积极性与持续创新动力，巩固公司技术优势。
2、建立了完善的技术创新体系
公司打造了以研发中心为中枢，深度融合生产制造、市场营销、技术保障等职能模块的立体化创新生态
系统，确保公司技术创新实力持续提升。在技术研发领域，公司采用先进的产品开发理念，并建立了健全的
研发体系和科学高效的研发管理流程并严格执行，力争全方位提高研发效率。
3、坚持长期大额研发投入
报告期内，公司研发费用为2,969.45万元，占营业收入的比重为16.35%。公司围绕现有产品更新换代以
及新产品和新技术的创新研发，未来，公司将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司
相关产品的研发能力，增强了公司产品竞争力。
（二）产品性能优势突出，市场竞争力领先
公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外
厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLC
C）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类
MEMS传感器制造及封装。公司已与士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔
微等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测
试技术已获得客户认可。同时，公司在构筑一定竞争壁垒的基础上，持续通过知识产权布局和相关专业人才
积累等措施，进一步维护自身竞争优势。
（三）产品组合持续完善，应用场景广泛覆盖
公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型涵盖手动探针台至全自动探针台，尺寸覆
盖4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试。公司晶粒探针台已达到行业领先水平，
适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试。
公司以探针测试技术为基础，研发其他相关半导体测试设备技术，为客户提供多种设备产品选择。例如
，公司在大行程精密步进技术、定位精度协同控制等机械控制技术基础上，成功研发了全新三头式分选机；
在定位精度协同控制基础上，开发了曝光机；在光学识别技术基础上，开发了AOI检测设备。公司通过匹配
客户需求，对现有核心技术持续创新，不断丰富和延伸公司产品线，致力于为客户提供半导体测试环节的配
套解决方案。
（四）本土市场深度布局，服务响应高效及时
我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，据SEMI预测，2022年至2026年间全球将有94座200毫
米和300毫米新晶圆厂上线，其中30座位于中国大陆，占比达31.91%。公司的主要竞争对手为日本的东京电
子、东京精密和台湾的惠特科技、旺矽科技等。相较于这些境外竞争对手，公司具有显著的地缘优势，更加
贴近中国大陆半导体生产市场。公司的销售人员不仅拥有较强的市场营销能力，还掌握丰富的半导体测试技
术理论知识和行业洞察。经过多年的积累，公司已逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、行业应用经验
丰富且兼具市场经营理念的复合型人才队伍。公司以客户为中心，提供7*24小时及时高效的技术支持和服务
，组建了专业技能优良的售后团队，并根据部分客户需求提供驻厂服务，实时解决产品售后问题与更新需求
。
三、主营业务分析
（一）上半年经营情况概述
2025年上半年度，公司受光电芯片领域部分客户阶段性调整资本性支出、新重点项目业绩转化速率较慢
、募投项目实施和发行上市导致期间费用上升的影响，实现营业收入181,603,703.69元，归母净利润21,356
,119.70元。面对激烈的市场竞争，公司开展以下战略举措增强竞争力，提升市场份额。
1、晶粒探针台业务
报告期内，公司具有较强优势的晶粒探针台业务部分客户的资本性支出阶段性放缓，导致公司报告期内
晶粒探针台的验收节奏有所调整，客户采购周期延长，新订单签约节奏趋缓。面对下游市场波动压力，公司
保持坚韧的战略定力，聚焦景气度较高的先进显示、先进照明领域，通过订单驱动生产备货模式，精准匹配
市场需求，在下游行业环境约束下，牢牢守住存量市场，并积极抢占增量空间。
2、晶圆探针台业务
为应对LED市场波动，公司战略性聚焦资源，重点布局并大力开拓12吋全自动高精度晶圆探针台应用市
场。通过全面铺开在先进封测、晶圆代工、存储芯片等高端应用领域重点项目的覆盖及验证，同时组建海外
业务团队，积极开拓海外增量市场，并借助SEMICONSEA2025等国际平台展示公司探针测试技术的创新成果。
多项举措协同推进下，公司在半导体相关市场的试机渗透率快速增长。报告期内，公司新增了多家头部企业
的试机验证项目，12吋高端晶圆探针台在手订单和发出商品均实现较大幅度增长。
此外，市场的不断变化对公司资源保障力度、团队支持及响应速度提出了更高的要求。对此，公司迅速
扩充销售与技术服务体系，加强前端人员的业务与技术培训，着力培养更多技术专家；同步优化业务与组织
架构，针对重点客户组建快速响应专班小组，集中攻克客户关键需求；强化跨部门协同，全面提升客户需求
响应效率，多维度保障项目落地。2025年上半年，12吋晶圆探针台业务拓展进程加速，但鉴于高端晶圆探针
测试市场具有客户数量较多、定制化需求和验证要求高、产线国产化率低且依赖多方协作等特点，新项目试
机验证及批量订单转化仍需一定时间积累后方能逐步释放。
3、分选机业务
报告期内，公司全面提升了分选机业务的综合能力，实现多项技术突破，达到了行业领先水平。产品已
快速导入现有客户产线应用，分选机扩产项目也在顺利推进，并获得了客户的高度认可。
4、研发技术创新突破
2025年上半年，公司持续保持高强度的研发投入，公司聚焦探针测试和芯片分选等核心领域，在多项行
业前沿技术实现突破，并成功将技术成果应用于新机型开发，全面提升了设备在功能、效率和质量方面的综
合性能。在WAT测试方面，通过多领域协同优化，实现整机性能的系统性跃升；在LED领域，借助测试方案与
自动化集成优化，大幅度提升综合测试效率与产能水平，同时支持更小尺寸芯片测试；新开发的高速分选机
及测试分选一体机已达到行业先进水平，进一步巩固了公司的技术竞争力。截至2025年6月30日，公司研发
费用为2,969.45万元，占营业收入的比重为16.35%。公司共获得授权专利317项，其中发明专利授权40项，
报告期内公司新增获得43项专利授权，其中发明专利授权3项。
5、运营管理控本增效
报告期内，公司深入贯彻落实“研发优设计、工程定标准、生产抓执行、品质落检验，运营稳保障”的
战略要求，从研发、生产、品质、供应链及运营等多方面系统推进精细化管理与效率提升。通过前期深度对
接客户需求、优化设计与内部协同机制，强化全流程质量控制和供应链整合，有效减少了ECN变更与设计浪
费，缩短了交付周期，降低了库存和运营成本，整体实现了设备质量、人效和资源配置水平的显著提升。
（二）下半年重点工作计划
未来，公司将继续聚焦半导体测试设备赛道，重点工作计划如下：
1、全力拓展12吋晶圆探针台在集成电路、功率器件等领域中的应用，加速导入先进封测、存储芯片、
晶圆制造等领域头部厂商的产线，集中资源推动核心客户的技术认证和规模化应用。
2、聚焦先进显示领域，紧密跟进现有客户及新进厂商的扩产需求，积极争取意向订单，并通过持续优
化产品设计与性价比，巩固并扩大市场份额。
3、推动分选机将快速导入客户产线，加速产能扩张与批量交付。同时，通过技术创新实现设备小型化
、产能提升与运维智能化，进一步增强产品市场竞争力。
4、升级营销服务网络，稳步推进区域营销网点建设，择优布局、增强覆盖，提升品牌形象，增强客户
对公司产品和技术的直观感受和认可度，强化客户服务响应能力。
5、持续贯彻降本增效的经营理念，通过优化产品设计、加强供应链管控、推进物料和装配标准化、严
格执行预算预警机制等措施，压缩无效成本，减轻企业运营负担，提升整体经营质量。
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