经营分析☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 76.61亿 83.30 7.26亿 86.52 9.47
电子电路铜箔(产品) 13.08亿 14.22 6340.17万 7.56 4.85
其他业务(产品) 2.28亿 2.48 4972.06万 5.93 21.79
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 49.95亿 54.31 4.33亿 51.56 8.66
西南(地区) 12.36亿 13.44 1.09亿 12.95 8.79
华南(地区) 11.23亿 12.21 1.02亿 12.14 9.07
华中(地区) 10.43亿 11.34 9165.25万 10.92 8.79
外商(地区) 3.27亿 3.56 3328.16万 3.97 10.16
其他业务(地区) 2.28亿 2.48 4972.06万 5.93 21.79
华北(地区) 1.16亿 1.26 1053.49万 1.26 9.08
其他(补充)(地区) 9587.09万 1.04 776.38万 0.93 8.10
西北(地区) 3246.53万 0.35 285.68万 0.34 8.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 100.26亿 80.61 7.66亿 86.55 7.64
电子电路铜箔(产品) 17.81亿 14.32 6539.99万 7.39 3.67
其他(产品) 6.30亿 5.06 5357.15万 6.05 8.51
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 77.71亿 62.48 5.47亿 61.84 7.04
西南(地区) 14.64亿 11.77 1.22亿 13.80 8.34
华南(地区) 12.03亿 9.67 6741.71万 7.62 5.60
华中(地区) 9.69亿 7.79 6825.84万 7.71 7.04
其他(地区) 8.33亿 6.70 6523.75万 7.37 7.83
华北(地区) 1.96亿 1.58 1464.53万 1.66 7.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 41.09亿 77.53 3.13亿 90.82 7.63
电子电路铜箔(产品) 7.85亿 14.80 1148.40万 3.33 1.46
其他业务(产品) 4.06亿 7.66 2020.09万 5.86 4.97
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 31.60亿 59.63 2.70亿 78.33 8.55
华南(地区) 6.33亿 11.95 -1223.19万 -3.55 -1.93
西南(地区) 6.03亿 11.38 2894.08万 8.39 4.80
其他(地区) 4.50亿 8.49 2376.46万 6.89 5.28
华中(地区) 3.37亿 6.35 2486.57万 7.21 7.39
华北(地区) 1.17亿 2.20 943.43万 2.73 8.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 56.45亿 72.32 2.16亿 129.60 3.83
电子电路铜箔(产品) 18.09亿 23.18 -2088.53万 -12.51 -1.15
其他(产品) 3.52亿 4.51 -2853.53万 -17.09 -8.11
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 42.98亿 55.06 --- --- ---
华南(地区) 15.38亿 19.71 137.77万 0.83 0.09
西南(地区) 6.83亿 8.75 2489.23万 14.91 3.64
华中(地区) 5.74亿 7.36 1688.57万 10.11 2.94
其他(地区) 4.25亿 5.44 --- --- ---
华北(地区) 2.87亿 3.68 1694.43万 10.15 5.90
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售80.04亿元，占营业收入的64.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│宁德时代新能源科技股份有限公司 │ 450161.54│ 36.20│
│国轩高科股份有限公司 │ 136692.50│ 10.99│
│欣旺达动力科技股份有限公司 │ 79970.36│ 6.43│
│广东生益科技股份有限公司 │ 74063.88│ 5.96│
│江西赣锋锂电科技股份有限公司 │ 59521.29│ 4.79│
│合计 │ 800409.57│ 64.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购90.05亿元，占总采购额的79.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│白银有色西北铜加工有限公司 │ 290253.80│ 25.65│
│九江富奕通供应链有限公司 │ 229799.94│ 20.31│
│湖北自强电工材料有限公司 │ 224861.35│ 19.87│
│江西铜和新材料有限公司 │ 126371.45│ 11.17│
│江苏苏豪创新科技集团有限公司 │ 29182.00│ 2.58│
│合计 │ 900468.55│ 79.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之
一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的
制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。
（一）公司行业分类
1、锂电铜箔
锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游
产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司积极顺应行业技术发
展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗
拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂
电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。报告期内，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布
局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，通过
自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现
向多家下游客户的样品送测及批量供应。
轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体，技术突破与规模化降本将推动其渗
透率快速提升，5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大，而铜箔每减少1μm厚度，锂电池能量密
度提升约5%，可以满足新能源汽车长续航需求。头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极
薄铜箔相关电池制造工艺切换，2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用元年，报告期
内，公司已实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，产业技
术持续迭代。值得一提的是，公司已成为国内少数具备3μm超薄锂电铜箔量产能力的公司，为客户超高能量
密度的极致需求提供负极集流体的解决方案，将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发
展增速快和市场空间大的子领域。
轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力
降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导
致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强
度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，硅
碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的核心材料。然而，硅材料在
充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。因此，在追求轻薄化同时需要
提升铜箔的抗拉强度，公司所开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量
密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案，稳定高效的生产品质，帮助客户提升产品性能的同时带来成本的
下降。
锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限
，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研
究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提
升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性
方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司已研发
出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力。（1）PCF多孔铜箔
：作为新型集流体材料，通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触
、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%，特别适用于硅基负极、锂金属负
极等高能量密度电池体系以及固态电池体系，孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积，孔隙结构增加固
-固接触点能有效降低界面阻抗。（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构，
有望抑制锂枝晶生长，且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力，多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀
。此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。（3）芯箔：通过表面处理，其可在200℃条
件下保持3小时不氧化，能提升电池的高温循环寿命，适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含
硫的固态电池。此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。此外，公司的产线均可
柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布
局与准备。目前，公司已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头
部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极进行海外布局。
2、电子电路铜箔
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基
材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于AI服务器、
高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。公司电子电路铜箔产品主要为反
转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP），同时包含中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（H
DI）线路板用铜箔等产品，此外载体铜箔已实现量产。公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战
略，在高频和封装应用的RTF/HVLP等高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在RTF（反转处理铜箔）方
面，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED
封装及AI加速卡等高端应用场景。此外，公司在HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）领域进展显著：HVLP1-4系列已
实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5代产品亦已完成样品认证，正
稳步推进客户导入。在高端RTF及HVLP产品实现量产并稳定供货的基础上，公司于2026年上半年开启5万吨人
工智能高端电子电路AI铜箔项目，该项目为建设高端电子电路AI铜箔生产线及配套设施，项目完全达产后可
实现年产高端电子电路铜箔5万吨生产能力，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电
路铜箔产品。此外，在HTE和HDI产品方面，其规格覆盖10μm—210μm等主流产品，2019年、2020年分别实
现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED
的特种HTE铜箔。载体铜箔方面，公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产；面向SLP类
载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。
报告期内，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科
技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
（二）主要经营模式公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身
发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。
1、盈利模式
报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入
，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品
质，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和
盈利水平。
2、采购模式
公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在85%左右；其他辅料包括硫酸、片碱
、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产
；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参
考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等
国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划
并监督协调生产计划的实施，在各个生产基地采用BP模式协调管理与生产。公司于每年底制定下年产销总体
目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期
订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，各个生产基地自主合理安排每日的生产排单。
公司设立“工程技术中心”负责承接研发成果的量产转移，提升研发到试量产的稳健性和效率。工程技
术中心下设第一性原理研究部、工程设备转化部、工艺及量产技术部三大部门，分别聚焦理论支撑、装备升
级与工艺落地。
4、营销模式
公司目前已经整合各个营销部门，合并为国内营销中心和海外营销中心，下设动力及储能锂电集流体业
务部、3C及创新锂电集流体业务部、电子电路铜箔营销业务部、海外营销中心欧美分部，并持续优化公司服
务水平；公司设有商务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管理、产品定价
管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公司各部门与营销的协作关系，提高组
织效率，以更好的服务强化以客户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公
司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场
铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工费”确定当月
销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定产品规格、数量、价格、交
期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。
公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款
计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。
二、核心竞争力分析
（一）技术与研发优势
公司坚持开放创新理念，紧密围绕市场需求持续加强科研平台建设，不断提升自主创新与核心研发能力
。一方面，公司整合内外部优质资源，搭建多个省部级研发平台，先后获批博士后科研工作站、省级工程研
究中心及省重点实验室等多项重要资质；另一方面，高标准建设德福研究院，汇聚高端科研人才与先进实验
设施，下设小试、中试、仪器分析、电化学等专业实验室，配备一系列国内领先的电解铜箔研发与检测设备
，全力推动企业在新产品、新材料等领域实现关键技术创新与突破。公司依据产品应用领域设立专业研究实
验室，秉持“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动发展战略，采用矩阵式研发组织架构与自主开发项目管理
模式，高效推进产品研发与技术创新落地。
1、基础研究
公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出
发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块
化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。
公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等
先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨SEM、电感耦合等离子体发
射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及
弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理
论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公司产品性能及技术水平不断提升。
2、研发实力及团队
公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级
高级工程师等多名行业资深专家组成，截至报告期末，公司研发团队规模达470人，其中全职博士及博士后2
1人，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室、夸父实验室和天工实验室三个研
发平台，分别统筹负责锂电铜箔、电子电路铜箔和高端铜箔前沿技术的研发工作，研发团队之学术背景及实
践经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技
术储备和研发布局，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头
部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频/高速等高端应用产品，其中HVLP4和载体
铜箔报告期内通过客户验证并实现小批量出货，HVLP5处于认证阶段；此外公司自主研发的埋阻铜箔已实现
技术突破和产业化。
3、添加剂自主研发
公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过
分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加
剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS
）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性
能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。
4、生产线自主设计及优化控制
公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成
果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员
，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生
产环节的持续调试、控制及优化能力。
公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智
能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效
率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报
告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革
命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通
过AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。
（二）产能规模及行业地位优势
高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量
亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的
积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制
成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建
成产能为19.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。
（三）产品品质管控优势
公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了国际汽车行业质量标准IATF16949的质量控制体系
。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大和铜箔业务的发展，公司持续提高产
品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率不断优化提升至较
高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造执行系统（MES）的导入，可实现全工
艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制。
公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、生益科技、ATL、台光电子、国轩高
科、松下电子、欣旺达、中创新航、赣锋锂电、深南电路等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现
出稳定供应高品质产品的实力。
（四）上下游产业链整合优势
公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为
组带、以长远战略合作为愿景，先后在投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成
战略投资与合作，成为铜行业最具产业链整合能力的企业之一。
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