经营分析☆ ◇301510 固高科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
运动控制核心部件、运动控制系统级解决方案、运动控制整机、人才培养与输出
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业自动控制系统装置制造(行业) 5.46亿 99.37 2.67亿 99.93 48.97
其他(行业) 346.67万 0.63 19.77万 0.07 5.70
─────────────────────────────────────────────────
运动控制核心部件类(产品) 3.81亿 69.27 1.99亿 74.40 52.30
运动控制系统类(产品) 9244.55万 16.82 4291.49万 16.04 46.42
运动控制整机类(产品) 6382.88万 11.61 1820.60万 6.80 28.52
其他(产品) 912.23万 1.66 --- --- ---
其他业务收入(产品) 346.67万 0.63 19.77万 0.07 5.70
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.47亿 99.46 --- --- ---
境外(地区) 296.12万 0.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
运动控制核心部件类(产品) 1.72亿 70.47 9659.92万 80.42 56.05
运动控制系统类(产品) 4467.92万 18.27 1568.02万 13.05 35.10
运动控制整机(产品) 2341.33万 9.57 --- --- ---
其他业务(产品) 220.00万 0.90 19.68万 0.16 8.95
主营业务:其他(产品) 191.78万 0.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业自动控制系统装置制造(行业) 4.13亿 98.94 1.99亿 100.05 48.04
其他(行业) 444.27万 1.06 -9.17万 -0.05 -2.06
─────────────────────────────────────────────────
运动控制核心部件类(产品) 2.94亿 70.40 1.56亿 78.44 52.93
运动控制系统类(产品) 7054.33万 16.89 2611.15万 13.16 37.01
运动控制整机类(产品) 4158.49万 9.95 --- --- ---
其他(产品) 706.71万 1.69 --- --- ---
其他业务收入(产品) 444.27万 1.06 -9.17万 -0.05 -2.06
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.16亿 99.67 --- --- ---
境外(地区) 138.47万 0.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
运动控制核心部件类(产品) 1.63亿 77.64 8694.70万 85.75 53.22
运动控制系统类(产品) 2491.10万 11.84 838.49万 8.27 33.66
运动控制整机(产品) 1692.54万 8.04 --- --- ---
主营业务:其他(产品) 275.77万 1.31 --- --- ---
其他业务(产品) 244.54万 1.16 5.93万 0.06 2.43
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.05亿元，占营业收入的19.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 3252.99│ 5.92│
│客户二 │ 2404.73│ 4.38│
│客户三 │ 2330.75│ 4.24│
│客户四 │ 1279.35│ 2.33│
│客户五 │ 1197.11│ 2.18│
│合计 │ 10464.93│ 19.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.79亿元，占总采购额的26.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 2509.85│ 8.38│
│供应商二 │ 1944.14│ 6.49│
│供应商三 │ 1473.59│ 4.92│
│供应商四 │ 1076.60│ 3.60│
│供应商五 │ 891.28│ 2.98│
│合计 │ 7895.46│ 26.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司从事的主要业务、主要产品及用途
公司业务包括运动控制核心部件、运动控制系统及解决方案、运动控制整机、人才培养与输出。报告期
内，公司主要营收来自运动控制核心部件与运动控制系统，营收占比86.01%;运动控制整机营收占比11.61%
。
（二）公司在行业定位
企业设立至今持续专注于运动控制及智能制造的核心技术研发，形成了运动控制、伺服驱动、多维感知
、工业现场网络、工业软件等自主可控的技术体系，构建了“装备制造核心技术平台”，为我国装备制造业
提供数字化、网络化、智能化转型升级所需的以运动控制器、伺服驱动器、编码器等核心部件产品与运控系
统产品，助力以半导体/泛半导体设备、高端数控机床、精密量测仪器、机器人、3C精加工设备等为代表的
高端装备产业的国产化突破与产业生态自主可控健康有序发展。
（三）公司经营模式
1.研发模式
公司设立了研究院与产品中心两大部门，建立了以核心技术支撑产品开发的组织架构。
其中，研究院重点负责集团整体在核心技术方向上的战略规划和创新能力建设，并提炼市场需求端前瞻
性的基础理论问题，进行方法论和技术实现路径方面的预研，完成前瞻课题的方法和技术实现验证。产品中
心重点负责将研究院经过验证的技术转化为具备市场价值的产品，同时对接营销中心和各个子公司事业部和
产品线的市场需求端，快速迭代更加适应市场变化的核心部件产品，助推各个事业部和子公司的产品也快速
进步。两大部门协同合作，建立了以核心技术支撑产品开发的组织架构。
这种研发资源平台与业务产品中心交叉的矩阵式研发管理模式，对内能够驱动公司的技术创新，对外能
够及时把握行业市场需求，有助于公司开发有市场竞争力的产品并形成产品系列化，为客户提供完整解决方
案。
2.采购模式
公司采购主要包括原材料和外协加工服务采购。公司主要原材料包括电子元器件（芯片、PCB、电容、
电阻等）、结构件（钣金件、塑胶件）、包材辅料等。公司会针对部分关键原材料进行一定的战略性备货。
外协加工服务采购主要指公司将PCBA加工等非核心的生产环节外包给专业的外协加工服务商。
3.生产模式
公司产品生产主要包括半成品PCBA加工环节以及组装、软件烧制、老化、调试检测、包装等过程。其中
，PCBA等非核心工序委托技术成熟的外协加工商完成；公司自行完成半成品组装、软件烧制、老化、调试检
测等剩余工序。公司已建立了东莞松山湖智能制造基地，满足核心产品的集中生产和高效供应。
4.销售模式
公司产品主要直接销售给下游装备制造厂商和具有增值服务能力的系统集成商。直接销售为主的模式更
有利于公司深入工业一线应用场景，把握客户核心需求，实时获得知识反馈，提升产品和服务的竞争力。
公司下游客户以具备一定规模实力、具有较强自主二次开发能力的装备制造商为主。公司通常配备技术
团队进行售前的需求发掘和产品方案制定，以及售后及时的服务支持和技术培训。
具有增值服务能力的系统集成商通常定位于某几类专业制造领域，通过采购上游核心部件产品，并进行
二次技术开发等增值服务后销售给终端装备制造商。系统集成商具备特色化的软件开发和硬件配套能力，服
务于下游装备制造商，解决其个性化需求强、技术开发能力或资源精力有限的问题。因下游装备制造商数量
多、个性需求分散，公司在有限资源条件下，通过与具有专业服务能力的系统集成商合作，可形成更广泛的
覆盖能力。
此外，公司针对部分核心部件类产品及教学培训装备，也采用经销商模式进行推广销售。
二、报告期内公司所处行业情况
1.制造业发展结构调优，开拓高端装备与运控系统需求空间
时至今日中国制造业经历了规模快速壮大的阶段（2025年工业增加值41.7万亿元），正进入结构调优，
立足科技创新推动全要素生产力提升，向着先进制造、新质生产力的新阶段快速演进。2025年中国出口产品
中，机电类产品占比60%以上，汽车、电池、光伏电池已成为工业制成品出口新增长极；另外造船、高铁、
飞行器、精密电子产品等多个先进机电产品领域，中国制造业也已取得或正在靠近主导地位。
这种庞大而深远的结构转换经历实际上在欧美日韩等传统工业强国的历史中也都发生过。
由此引发的对高速高精、智能化的高端装备，以及这些高端装备内部控制、伺服核心部件与系统解决方
案的需求日益凸显，有望成为继自动化设备与部件后又一个能持续多年的重要产业机遇。
2.高端微纳加工装备的核心部件与系统呈现高门槛、较长期成长趋势
在半导体/泛半导体装备、高端数控机床为代表的高端、微纳加工装备领域，呈现出多因素叠加、高门
槛、较长期成长的趋势。
AI科技浪潮仍持续推升全球半导体设备市场容量。从SEMI与SAEJ的数据来看，2025年全球半导体制造设
备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%；其中中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球市
场的79%。其中，2025年中国大陆的半导体设备支出达到493亿美元。展望未来，SEMI预计全球半导体设备销
售额2026将继续增长至1450亿美元，2027年攀升至1560亿美元；中国大陆市场未来预计占比超过40%。
中国大陆市场实际上叠加了全球AI基建驱动、自身产业结构调优双重因素，在半导体/泛半导体/泛半导
体设备、高端数控机床等多个细分领域都呈现出较好的成长态势。有数据显示中国地区主要半导体设备公司
24年营收已超700亿元，持续快速成长；有半导体设备企业实际上已经十余年持续实现30%+/年以上增长。
在半导体设备，高端数控机床领域，设备内电控部件与系统预计有数百亿甚至千亿规模的市场容量，长
期是ACS、Areotek、Elmo、倍福、科尔摩根、西门子、海德汉等国际同行主导。
三、核心竞争力分析
（一）完整体系的“装备制造核心技术平台”，服务高端微纳伺服机电装备
公司多年来专注打造自主创新的开放式、可重组、全互联“装备制造核心技术平台”，从工业软件、控
制与伺服驱动硬件、高性能传感器到工业现场网络协议等方面，为装备制造业提供国产化基础、核心技术，
形成成熟完整的运动控制产品及系统解决方案，助力高端装备的产业升级与技术突破。
在代表性的运动控制核心算法领域：①公司创新性地定义出以“点位、连续轨迹和同步控制”为核心的
现代运动控制技术特征，以“插卡式、嵌入式和网络式”为架构的运动控制产品特征;②公司自主研发出激
光、振镜和运动三合一控制技术，零相位跟踪算法、高速高精轨迹规划与控制算法等多项先进运动控制技术
。公司推出的GVN和GVC系列网络运动控制器，控制周期可达50微秒，在环路控制和轨迹规划周期达到世界先
进水平，实现自适应系统模型辨识和参数生成，机械分析与诊断，低代码运动程序编程等高级功能。
在数控机床装备领域，公司推出了精密RTCP功能（刀尖跟随），五轴系统根据机床结构和旋转轴的运动
，保证刀具中心点的加工轨迹达到微米级别。在精密激光加工领域，公司推出对标国际同行的激光振镜无限
视野功能，通过飞行叠加和图形分割技术，实现切割图片无接缝完整加工。
在伺服驱动领域：①公司自主研发出高响应电流控制技术、高速高精度速度及位置控制技术、伺服编码
器及传感技术，智能伺服技术四大技术模块，②公司创新性的带宽拓展技术（非线性控制、自适应前馈）极
大地提高了系统响应带宽，重复和绝对定位精度，振动抑制和指令整形确保系统更加稳定。公司多轴驱动器
交叉耦合控制技术实现了多轴精密同步，采用gLink-II高速总线传输实现最高重复定位精度可达10纳米级别
。公司推出GSFD系列高性能低压伺服驱动器的精密力位控制功能，开环力控精度可达到±1克，闭环力控精
度和响应处于行业领先水平。该产品在半导体装备、精密3C组装与检测设备和光学组件生产设备中替代进口
品牌，取得了批量订单。
在智能传感方面，公司研发的3D相机和视觉软件应用于机器人自动轨迹生成，取代了传统的机器人示教
方式，解决了传统机器人应用的痛点问题，在钢结构焊接、船体焊接、大型构件焊接等场景均有建树。公司
研发的高精度编码器，其精度和可靠性达到国际先进水平。
在工业现场网络方面，gLink-II现场网络总线技术相关产品批量应用于半导体后封装设备、新能源制造
设备、精密激光加工设备、先进数控机床设备等领域。
公司在数控系统平台、CPAC平台和低代码软件开发平台持续迭代，获得了多个领域的突破。数控系统平
台在高精密磨削、铣削加工、钻攻中心、加工中心及车铣复合等设备取得规模订单;CPAC平台在中大型PLC领
域获得了国际知名品牌的认可，合作推出新一代智能PLC产品;低代码平台在物流机器人、智慧农业和3C等专
用产线中批量应用，提升了行业客户的项目实施及编程效率。
（二）产业生态优势——客户基础稳固，高端突破初见成效
二十余年来，固高科技坚持做装备制造业的技术赋能者，与一批致力于实现先进装备国产替代的企业家
群体成为了产业链长期合作伙伴，同时也成为新兴领域创新型装备初创团队在完成技术攻关和团队培养的可
靠合作方。公司长期服务各行业领域超过2,000家装备制造客户，涵盖激光、半导体封装、3C自动化、CNC、
纺织印刷行业龙头企业。广泛的下游客户群体为公司提供了全方位的技术应用场景和实时动态的知识反馈，
有利于公司持续保持技术领先性，是公司长期稳定发展的基本盘。
公司挖掘前端应用场景的刚性需求，发掘优质合作伙伴或团队，基于固高底层技术平台形成工艺、感知
与控制的深度融合，具备了综合性的快速迭代能力，构建独具特色的产业生态布局：一是贴近市场和客户，
深度下沉一线工业应用场景，为“中国智造”提供更适用的运动控制系统；二是整合资源，助力地方产业发
展，打造人才培养高地；三是支持优质核心部件企业发展，推动关键核心技术的深度国产化，通过从应用需
求端到芯片层内核技术端的端到端垂直整合，打破国外系统的行业壁垒，与AI深度融合，实现真正的新质生
产力。
在高端装备领域应用拓展也初见成效。在以半导体/泛半导体设备、高端数控机床为代表的高端、微纳
加工设备领域，有着极高的产业生态与技术壁垒，长期被国际同行主导。公司在长达20年的运控部件与运控
系统产品研发、应用服务历程中，抓住产业机遇，携手客户完成键合、固晶机、划片机、贴片机、光路耦合
机、精密激光切割与焊接设备、PCB钻锣一体机、丝网印刷机、雕铣机、钻攻机、高精度磨齿机、车铣复合
加工中心、精密5轴加工中心、五轴点胶、高光机等多种半导体/泛半导体、数控机床产品的研制、量产与市
场投放。在国际同行竞争下，公司在高端、微纳加工装备领域拓展初见成效。报告期内公司运控部件与系统
在高端数控机床、晶圆前道制造装备、光模块精密耦合贴片等设备领域的交付量突破5000套/台，客户群覆
盖数控机床、半导体/泛半导体装备领域领军企业。
（三）人才成长优势——坚持走卓越工程师养成之路，并形成了独到的人才培养模式
我国的装备制造业逐步进入高速成长期，该行业需要将机械、电子电气、计算机、材料、人工智能等基
础学科融汇贯通，对人才的素质要求高。装备制造企业多为专精特新企业，人才聚集能力弱。综合能力优秀
的工程师是行业的稀缺资源。固高创工场推出“新工科”、“双创人才培养”项目，取得良好的人才培养成
果。
四、主营业务分析
1、概述
全年实现营收5.50亿元，同比增长31.55%，其中运动控制核心部件收入占比69.27%，同比增29.44%。全
年实现营业利润7389.58万元，较上年同期增加33.26%；实现利润总额为7398.52万元，较上年同期增加33.6
%；实现净利润为6116.35万元，较上年同期增长25.06%；实现归属于母公司所有者的净利润为6295.52万元
，较上年同期增长25.32%。利润增加原因主要是营业收入增长。
●未来展望:
（一）未来展望
基于对装备制造业发展规律的观察、理解分析，以及中国制造业正在进行自身结构调优的大环境，企业
对自身未来三五年发展战略做出以下展望：
1.把握半导体/泛半导体装备、数控机床为代表的高端微纳伺服机电装备领域需求释放的重大机遇，推
动运动控制核心部件与系统应用落地，扩大规模化应用部署量，实现主营业务较长期的持续成长。
2.积极应对AI算力建设和前端智能体的快速发展需求，通过高效精准定义相关专用精密加工装备和精准
测量装备控制系统级产品并实现量产，始终保持自身掌握前沿技术及其应用。
3.密切关注具身（人形）机器人、医疗大健康等新兴产业机遇，充分发挥自身运控核心部件与系统领域
的技术与产品优势，完成相关技术与产品在新兴产业中的占位；同步依据行业发展态势，适时完成产业相应
的匹配能力（诸如渠道能力、成本能力、交付能力等）建设，构建竞争优势。
4.在优先保障主营业务内生持续成长的基础上，也会深入调研、考察分析行业上下游相关业务主体，谨
慎考虑并购控股外部团队来补全、优化企业能力结构。
（二）经营计划
1.主要经营目标
2026年预计装备制造业，特别是高端装备发展趋势仍趋好，公司力争营收和净利润双增长。实际执行中
取决于整体市场环境、需求变化等因素，存在一定的不确定性，请投资者特别注意。
2.主要经营计划
2026年公司继续聚焦锁定以微纳加工为代表的高端装备的行业。增强客户黏性，开拓高端客户；推动运
控部件与系统完成更多机型应用适配，推动更多适配机型进入量产部署；建设公司的市场能力、交付能力、
服务能力。在市场拓展方面，公司完善华北、华东地区业务与技术支持团队建设，重点发掘半导体/泛半导
体，高端数控机床领域的市场机遇；推动西北、华中地区业务与技术支持团队建设工作；谨慎关注3C自动化
产业向东南亚、印度转移的趋势，做出适应性应对。
在人力资源保障方面，公司重点完善营销、研发及高管类人群以业绩为导向的激励模式，深化培养技术
服务型人才，为客户提供人才输出的增值服务。
在产业化以及运营能力建设方面，在已启动ERP、MES为主的数字化系统的基础上，推进完善CRM、PLM、
OA、数字安全等信息系统建设，打造从市场、研发、生产、交付和服务为一体的全价值链运营系统，实现数
据的实时监控分析，推动优化业务流程，支撑全组织管理决策。
〖免责条款〗
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