经营分析☆ ◇301389 隆扬电子 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
屏蔽材料(产品) 1.32亿 38.54 6320.52万 38.43 48.04
缓冲减震材料(产品) 1.02亿 29.80 5771.87万 35.09 56.73
电子胶粘材料(产品) 8480.97万 24.85 3256.79万 19.80 38.40
其他材料(产品) 1848.97万 5.42 828.30万 5.04 44.80
导热界面材料(产品) 449.25万 1.32 270.12万 1.64 60.13
电子铜箔材料(产品) 25.65万 0.08 -1.16万 -0.01 -4.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 5.04亿 100.00 2.55亿 100.00 50.65
─────────────────────────────────────────────────
屏蔽材料(产品) 2.78亿 55.03 1.44亿 56.46 51.95
缓冲减震材料(产品) 1.00亿 19.92 5917.11万 23.17 58.90
电子胶粘材料(产品) 8813.75万 17.48 3869.71万 15.15 43.91
其他材料(产品) 3267.24万 6.48 1072.39万 4.20 32.82
导热界面材料(产品) 527.90万 1.05 262.85万 1.03 49.79
电子铜箔材料(产品) 18.22万 0.04 -1.72万 -0.01 -9.42
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.16亿 42.76 --- --- ---
境外(地区) 7378.68万 14.63 --- --- ---
保税区(地区) 6614.99万 13.12 --- --- ---
华南地区(地区) 4847.20万 9.61 --- --- ---
西南地区(地区) 4551.45万 9.03 --- --- ---
华北地区(地区) 3758.22万 7.45 --- --- ---
华中地区(地区) 1688.15万 3.35 --- --- ---
东北地区(地区) 26.13万 0.05 --- --- ---
西北地区(地区) 424.78 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
自营销售(销售模式) 5.04亿 100.00 2.55亿 100.00 50.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽材料(产品) 1.28亿 83.12 7520.08万 89.08 58.63
绝缘材料(产品) 2584.43万 16.75 902.65万 10.69 34.93
其他业务(产品) 19.49万 0.13 19.02万 0.23 97.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 2.88亿 100.00 1.38亿 100.00 47.97
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽材料(产品) 2.39亿 83.07 1.31亿 95.02 54.87
绝缘材料(产品) 4845.56万 16.83 668.85万 4.84 13.80
其他(产品) 30.33万 0.11 18.38万 0.13 60.59
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 1.37亿 47.60 --- --- ---
保税区(地区) 7498.36万 26.04 --- --- ---
华南(地区) 2133.39万 7.41 --- --- ---
华北(地区) 1911.46万 6.64 --- --- ---
境外(地区) 1839.29万 6.39 --- --- ---
西南(地区) 1672.54万 5.81 --- --- ---
华中(地区) 33.26万 0.12 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
自营销售(销售模式) 2.88亿 100.00 1.38亿 100.00 47.97
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.74亿元，占营业收入的34.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 4660.29│ 9.24│
│第二名 │ 4564.05│ 9.05│
│第三名 │ 3259.46│ 6.46│
│第四名 │ 2481.67│ 4.92│
│第五名 │ 2464.10│ 4.89│
│合计 │ 17429.57│ 34.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.29亿元，占总采购额的24.57%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 689.60│ 5.76│
│第二名 │ 612.71│ 5.12│
│第三名 │ 602.31│ 5.03│
│第四名 │ 572.23│ 4.78│
│第五名 │ 463.86│ 3.88│
│合计 │ 2940.71│ 24.57│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及用途
公司主要从事各类电磁屏蔽材料和复合功能性材料的研发、生产和销售，可为客户提供涵盖材料创新研
发——专项化设计——精密模切加工全流程的一站式高效服务解决方案，护航科技与生活。
1、屏蔽材料
屏蔽材料产品通过抑制、转化、吸收电磁干扰，实现电子设备的电磁兼容。此类产品聚焦于消费电子及
汽车电子两大核心应用场景，主要应用在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产品及
新能源汽车中。产品主要包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导
电海绵、SMT导电泡棉等。
2、缓冲减震材料
缓冲减震材料具有防水、防尘、缓震、抗冲击等性能，主要适用于手机、电脑、家电组件的缓冲固定，
根据基材性质和胶粘剂不同分类，公司生产产品主要包括聚丙烯酸泡棉单面胶带、聚氨酯泡棉双面胶带、聚
乙烯泡棉双面胶带、聚丙烯酸泡棉双面胶带等。
3、电子胶粘材料
电子胶粘材料主要用于电子产品中电子元器件之间的固定粘接、保护、覆盖、包裹等，是复合功能性材
料在消费电子产品最主要的应用之一。公司电子胶粘材料主要包括单面薄膜胶带、双面薄膜胶带等，产品综
合性能强，且能够通过改变基材、胶粘剂、离型材的种类、颜色及厚度等特性，满足客户的定制化需求。
4、导热界面材料
导热界面材料具有散热均温的性能，主要应用于消费电子领域及新能源汽车领域。公司导热界面材料主
要包括导热垫片、导热泡棉、导热凝胶、石墨片等。
5、电子铜箔材料
公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他
各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。HVLP5铜箔具有低表面粗糙度的特征，可以起到降低高频信
号传输损耗、提升阻抗控制精度，未来可以主要作为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的原材料；PI载体
可剥铜具有极薄厚度、剥离力稳定的特性，未来可以主要应用于IC载板领域；其他铜箔类材料具有良好的屏
蔽、散热等相关特性，未来可以主要用于消费电子产品市场。
截至报告期末，公司电子铜箔材料尚未实现规模化量产、销售，其营收贡献小，还处于客户产品验证阶
段。其中，HVLP5铜箔产品仍在与下游客户进行技术适配与可靠性验证，形成少量样品订单，对公司当期营
业收入影响极小。
(二）经营模式
1、采购模式
公司主要采用“以产定购、需求预测相结合”的采购模式，根据客户订单和客户预测需求，结合生产计
划及现有原材料库存数量，确定所缺原材料状况并由采购人员进行采购。公司采用询价模式确定采购价格。
根据过去的采购记录或者公司合格供应商目录确定询价对象，在收到报价资料后进行综合比价，最终确定合
作的供应商。
2、生产模式
公司主要采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，根据客户的需求进行生产。业务部门接到客
户的正式订单后，生管课确定生产计划，开立生产工单，并且制定生产排程表和交货排程表。生产部按照生
管课制定的生产排程表和交货排程表进行生产和控制生产进度。对于公司的大客户而言，大客户一般会预先
提供数月的预测需求量，业务部门根据大客户的提前预测量形成预先订单，交由生管课确定生产计划，并由
生产部按上述生产模式进行生产。公司一般以自主生产为主，因作业人员、公司生产设备的产能达到饱和等
无法如期出货时，为满足客户即时需求，公司将部分工序如模切/裁切、贴合等委托给外协厂商加工，以提
高生产效率，增加产量。
3、销售模式
公司采取直销的模式向客户销售产品，具体又细分为终端客户认证模式和直接客户自主采购模式两种。
对于大客户，公司在接受客户订单前，需要根据客户的要求，先试制样品。在客户对样品进行测试验证的同
时，公司进行报价，样品和报价通过后，客户通常会与公司签订框架协议。在后续的合作过程中，客户下达
具体的订单，公司收到后启动内部订单处理流程，安排组织生产，并按客户指定的时间如期发货并运送至指
定的地点。经客户验收并提供经确认的销售产品种类、数量和金额的明细后，公司与客户对账然后开具发票
。对于一般小客户，公司在客户询价前会进行送样，部分小客户无对样品的测试验证环节，因此送样后公司
直接进行正式的报价，报价通过后客户下达具体的订单，收到订单后公司按照前述流程进行生产、送货、对
账和开票。
(三)主要的业绩驱动因素
2026年上半年，公司实现营业收入341345745.65元，同比增长121.23%，归属于上市公司股东的净利润4
1416680.60元，同比下降24.09%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润27226827.95元，同比
下降44.61%；主要原因在于：
在营业收入方面，公司通过外延式发展，以“提升材料壁垒、协同主业发展”为发展策略，聚焦“技术
自研、产品创新、渠道开拓”三大核心维度，系统构建与主营业务深度协同的外延拓展体系；分别于2025年
8月完成对威斯双联51%股权的收购、于2025年9月完成对重大资产重组项目德佑新材70%股权的收购，基于并
表效应的逐步体现，公司营收在2026年上半年实现较大幅度的成长。未来公司将进一步加强投后管理工作，
逐步落实公司与并购企业之间的优势互补与资源协同，进一步实现以下三方面的战略协同效应：一是优化公
司供应链整合管理，逐步降低生产成本。二是增强公司自主研发体系实力，威斯双联及德佑新材均具备成熟
的研发团队、拥有深厚的技术积累，其并入将显著提升公司在关键材料领域的自主创新能力与新品开发效率
，提升公司核心竞争力，加强公司部分原材料国产替代的能力。三是拓展客户资源，客户端的差异性可以促
进各自的产品互通、客户共享，进一步拓展现有客户群体、扩大整体市场覆盖。
报告期内，公司净利润受多方面因素影响有所下滑。主要原因在于：首先，公司现有产品主要应用于消
费电子市场，受存储芯片成本上涨及供应受限等因素冲击，导致全球消费电子需求显著收缩，对公司整体毛
利及净利均产生了阶段性影响。其次，公司财务费用中的利息支出同比增加，一是公司实施并购重组，并购
公司其存量借款及对应利息支出纳入公司合并报表；二是公司为筹措并购资金新增并购贷款，相应产生利息
支出。最后，因投资建设期内在建工程转为固定资产后折旧增加、并购项目使用现金支付导致的货币资金减
少进而利息收入下降、并购资产评估增值带来的无形资产摊销，以及地缘政治波动引发的汇兑损失等多重综
合因素叠加，对公司净利润产生一定程度侵蚀。未来，在面对新业务拓展时，公司将根据电子铜箔材料的客
户验证进展情况、市场供需发展变化及整体战略规划，积极把握新机会，同步审慎把控设备投资、新增产能
投放节奏；同时，公司将积极强化投后管理，深度整合并购标的资源，推动与主业并行发展模式释放并购企
业的协同价值，助力业绩持续提升。
展望未来，公司将继续紧密跟随消费电子市场、新能源汽车市场及未来高端铜箔材料市场的发展趋势，
以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力方向，重点加速电子铜箔材料的客户验
证推进。公司通过持续提升材料自主研发能力、丰富产品矩阵、拓展产品应用市场的边界，将进一步夯实核
心竞争力，实现企业持续稳定高质量发展。
（四）行业发展状况及发展趋势
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通
信和其他电子设备制造业”；按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019年修订
）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985电子专用材料制造”；按照
国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“3新材料产业”下面的“3.3.1.4高
分子光、电、磁材料制造”。
报告期内，公司产品主要应用于消费电子行业，部分应用于新能源汽车行业。
1、消费电子行业状况
公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶粘材料、导热界面材料及部分电子铜箔材料，主要可以
应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备等消费电子领域。由于存储芯片成本上涨及供应受限
，导致全球消费电子需求显著收缩。在智能手机领域，IDC发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示，202
6年第一季度全球智能手机出货量为2.897亿部，同比下降4.1%；2026年第二季度全球智能手机出货量为2.77
5亿部，同比下降6.7%。在平板电脑领域，市调机构Omdia最新研究显示，2026年第一季度，全球平板电脑市
场维持平稳，出货量同比微增0.1%至3700万台；2026年第二季度，全球平板电脑市场进入下行周期，出货量
同比下降10%至3600万台。在PC领域，国际数据公司（IDC）的数据显示，2026年第一季度，全球PC出货量同
比增长2.5%，达到6560万台；市调机构CounterpointResearch在报告中指出，2026年第二季度全球PC出货量
同比下降4%，至6500万台。消费电子行业正迎来机遇与挑战并存的发展阶段。在技术层面，随着人工智能技
术迭代演进与数字经济转型升级，持续驱动消费电子产业整体变革进程，推动消费电子产品向轻薄化、便携
化、高性能化方向快速演进。AI技术正加速向各类终端设备全面渗透，通过催生新型的产品功能与良好的用
户体验，进而逐步激发换机需求。但与此同时，受AI基础设施大规模建设驱动，先进存储芯片需求被急剧放
大，存储与内存供应趋紧，并伴随价格上行压力，消费电子各品类逐步释放涨价预期，使得消费者对换机周
期产生了一定的延后及抑制作用。内存价格和组件成本的上涨，使得成本压力沿产业链层层传导，令消费电
子上下游企业普遍承压。
2、新能源汽车行业状况
公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶粘材料、导热界面材料，可应用于中控、雷达、智能座
舱、锂电池电芯、储能电柜等新能源汽车相关领域。2026年上半年，我国汽车行业运行总体平稳，产销累计
降幅逐月收窄。中国汽车工业协会数据显示，2026年1月至6月，我国新能源汽车产销分别完成743.8万辆和7
44.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%。
二、核心竞争力分析
公司核心竞争力主要体现在以下方面：
（一）技术及研发优势
公司始终秉承“技术为先”的发展理念，持续深耕核心技术，探索并推动工艺革新，不断拓展工艺应用
边界。在磁控溅射工艺领域，公司已掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续
化带状全方位导电海绵制备技术等，这些技术不仅能提升材料的屏蔽效能和精密程度，同时有效提高生产效
率、降低制造成本；在涂布工艺方面，公司具备从胶粘剂自主合成、配方设计、涂料调制，到性能分析测试
及涂布设备调试的全链条自主研发能力，体现出高度的创新性、系统性与自主可控性。公司掌握精密涂布技
术，包括刮刀涂布、狭缝式涂布、微凹涂布三大主流涂布技术，能针对不同材料的厚度、理化性质、胶水浓
度等特点，灵活匹配并优化涂布方案，确保高质量、高效率地满足客户不同需求。
（二）客户优势
公司凭借高质量的产品、本地化批量供货的优势，以及快速响应客户需求的能力，在市场上已建立良好
的品牌形象和客户口碑，与众多全球知名消费电子制造商及终端品牌厂商建立稳定密切的合作关系；依托公
司优秀综合表现及主动积极高效的客户服务，已持续拓展许多优质客户资源；近年来亦成功切入新能源汽车
电子领域，与多家新能源汽车相关客户建立合作。公司下游客户及终端客户多为全球知名消费电子制造商和
品牌厂商，新拓展的新能源汽车电子部分客户亦是知名厂商；上述制造商和品牌厂商对产品质量要求非常高
，且设立了严格的供应商准入体系。进入其供应链体系通常需要较长时间，认证过程较为复杂。由于电磁屏
蔽材料、缓冲减震材料等是电子产品不可或缺的功能性材料，客户为了保持原材料和产品质量的一致性和可
靠性，通常会选择已通过认证的供应商进行长期合作。因此，与知名下游客户和终端客户保持长期稳定的合
作关系将为公司持续发展提供充足的动力。
（三）质量控制优势
为了增强自身竞争力，提高生产效率和产品质量，公司制定并执行了涵盖采购、生产、销售等环节的一
系列内部控制制度，对各环节实行严格的控制流程和规范。公司的品质控制流程包括IQC进料检验、IPQC制
程检验、FQC成品检验和OQC出货检验等主要流程，从原材料、在产品到最终成品，实现质量检测全流程覆盖
，确保公司产品品质的稳定性。公司始终将产品质量放在首位，已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO1400
1环境管理体系认证、IATF16949:2016质量管理体系认证、IECQ有害物质过程管理认证、安全生产标准化认
证等。
（四）垂直产业链优势
公司通过整合产业链，现已拥有从材料前体到模切产品的较为完整的屏蔽材料垂直产业链体系，实现从
前端材料制备到终端产品交付的高效协同。公司全资子公司淮安聚赫和聚赫新材主要掌握卷绕式真空磁控溅
射及复合镀膜技术生产工艺，能进行屏蔽材料、铜箔材料的真空磁控溅射、电镀等前端工序的加工，需模切
的产品再交付给隆扬电子、川扬电子等进行精密模切等后端工序，最终交付满足客户要求的产品。
垂直产业链布局为公司带来了两个优势：第一，电磁屏蔽材料等的金属镀层工艺是前端制造的关键一环
，决定了屏蔽材料产品的屏蔽效能、表面平整度及导电性能等要求。公司具备独立的材料前体加工能力，一
方面有利于降低产品制造成本，另一方面保证了原材料品质的一致性与可靠性；第二，当客户对产品性能提
出差异化、定制化需求时，公司无需向其他供应商采购，而是通过改进自有材料工艺配方，开发出符合客户
要求的新产品，一方面提高了公司快速响应客户的能力，另一方面也能促进公司在材料研发方面的高效开发
适配新品，显著缩短验证周期，增强客户粘性，也持续驱动公司在基础材料领域的技术创新，从而提升公司
的整体实力。随着电子科技的快速发展，电子产品对电磁屏蔽材料等性能要求将持续提升，而材料制造工艺
的进步是屏蔽材料等行业发展的源动力。公司凭借在内部产业链上垂直整合的布局，将在技术迭代加速、竞
争日益激烈的市场环境中，持续构筑差异化竞争优势，为长期高质量发展奠定坚实基础。
（五）高效快速响应客户需求优势
消费电子行业市场竞争较为激烈，电子产品更新换代速度较快，因此快速高效响应客户需求是公司具有
较强市场竞争力的关键。公司对下游产品及客户熟悉程度较高，对材料的产品研发、材料性能、生产工艺、
品质管理、市场开拓等方面有专业的理解，对客户的产品需求、性能需求、产品研发方向也有准确的判断。
因此，公司能够快速了解客户诉求，凭借在行业内深耕多年形成的核心技术优势进行高效优质生产，为客户
提供在短时间内快速响应的服务。为了更加贴近客户、更快速地响应客户需求和更好地获取客户的反馈，公
司在昆山、重庆、越南、泰国已设立了四个模切制造基地，辐射华东、西南地区和东南亚地区，贴近客户集
群，为客户提供本地化的服务。通过设立子公司，及收购控股子公司的形式，组建中国台湾、淮安、苏州、
常州四个材料子公司。公司以材料端的研发、生产为核心，为客户提供优质、创新的产品；同时在中国台湾
设立分公司、美国设立办事处，从销售端更快捷地服务于境外当地客户。
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