经营分析☆ ◇301377 鼎泰高科 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料
、智能数控装备
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密刀具(产品) 16.01亿 82.41 8.86亿 81.56 55.35
研磨抛光材料(产品) 1.28亿 6.61 7212.85万 6.64 56.17
其他业务(产品) 1.12亿 5.78 1.08亿 9.97 96.51
智能数控装备及精密零部件(产品) 7365.36万 3.79 2822.50万 2.60 38.32
功能性膜材料(产品) 2673.82万 1.38 -877.96万 -0.81 -32.84
主营业务其他(产品) 74.60万 0.04 41.27万 0.04 55.33
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 17.27亿 88.89 9.93亿 91.42 57.51
国外销售(地区) 2.16亿 11.11 9326.59万 8.58 43.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.25亿 93.96 10.36亿 95.32 56.74
经销(销售模式) 1.17亿 6.04 5083.57万 4.68 43.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属制品业(行业) 21.44亿 100.00 9.08亿 100.00 42.34
─────────────────────────────────────────────────
精密刀具(产品) 17.40亿 81.17 7.25亿 79.88 41.67
研磨抛光材料(产品) 1.92亿 8.98 1.13亿 12.48 58.86
智能数控装备(产品) 7678.92万 3.58 2885.17万 3.18 37.57
功能性膜材料(产品) 7368.55万 3.44 -512.82万 -0.57 -6.96
其他业务(产品) 5936.12万 2.77 4514.78万 4.97 76.06
主营业务其他(产品) 139.48万 0.07 49.48万 0.05 35.48
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 19.47亿 90.85 8.53亿 93.93 43.78
国外销售(地区) 1.96亿 9.15 5507.33万 6.07 28.09
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.20亿 94.23 8.77亿 96.67 43.44
经销(销售模式) 1.24亿 5.77 3024.34万 3.33 24.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
刀具产品(产品) 7.46亿 82.55 2.89亿 81.35 38.67
研磨抛光材料(产品) 8579.15万 9.49 5031.88万 14.18 58.65
功能性膜材料(产品) 3573.37万 3.95 8.87万 0.02 0.25
智能数控装备(产品) 2528.16万 2.80 1145.27万 3.23 45.30
其他业务(产品) 1061.09万 1.17 423.87万 1.19 39.95
主营业务其他(产品) 36.09万 0.04 9.30万 0.03 25.78
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 8.26亿 91.29 3.35亿 94.37 40.57
国外销售(地区) 7873.41万 8.71 1997.04万 5.63 25.36
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.44亿 93.38 3.41亿 96.21 40.43
经销(销售模式) 5984.76万 6.62 1346.41万 3.79 22.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属制品业(行业) 15.80亿 100.00 5.65亿 100.00 35.80
─────────────────────────────────────────────────
刀具产品(产品) 11.91亿 75.40 4.17亿 73.73 35.00
功能性膜材料(产品) 1.55亿 9.82 2579.13万 4.56 16.62
研磨抛光材料(产品) 1.51亿 9.55 9272.43万 16.40 61.48
智能数控装备(产品) 5489.19万 3.47 1822.90万 3.22 33.21
其他业务(产品) 2699.55万 1.71 1216.71万 2.15 45.07
主营业务其他(产品) 75.53万 0.05 -35.52万 -0.06 -47.03
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 14.87亿 94.13 5.37亿 94.99 36.12
国外销售(地区) 9266.55万 5.87 2834.05万 5.01 30.58
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.17亿 89.72 5.30亿 93.66 37.37
经销(销售模式) 1.62亿 10.28 3584.90万 6.34 22.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.44亿元，占营业收入的30.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第1名 │ 19752.45│ 9.21│
│第2名 │ 12184.29│ 5.68│
│第3名 │ 12072.67│ 5.63│
│第4名 │ 10902.77│ 5.09│
│第5名 │ 9473.44│ 4.42│
│合计 │ 64385.63│ 30.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.94亿元，占总采购额的36.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第1名 │ 16741.02│ 12.47│
│第2名 │ 10344.64│ 7.71│
│第3名 │ 9724.65│ 7.24│
│第4名 │ 6591.27│ 4.91│
│第5名 │ 5984.02│ 4.46│
│合计 │ 49385.60│ 36.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）所处行业情况
根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C33金属制品业”中的“
C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。
（1）PCB行业概况
PCB（印制电路板）是电子元器件电气连接的核心互连件，承担信号传输、电源供给、射频微波信号收
发等关键功能，被誉为“电子产品之母”，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、医疗器械、工业控制、
航空航天等电子信息产业。当前，行业受益于人工智能、5G通信、汽车电子等新兴领域的强劲需求，持续保
持高景气态势：AI服务器的爆发式增长推动PCB向高阶HDI板（高密度互连板）、高多层板等高端产品升级，
单机柜PCB用量与复杂度显著提升；汽车电子领域中，ADAS（高级驾驶辅助系统）的普及使单车雷达数量倍
增，直接带动高频PCB需求快速增长。
《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出，加快人工智能等数智技术创新，强化
算力、算法、数据等高效供给，加快新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展。这
将直接推动作为核心电子元件的PCB需求增长，并促进中国PCB行业向高端技术突破。据Prismark预测，2026
年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。
在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，而公司的刀具、研磨抛光材料及部分外销设备作为PCB加工制
造的核心耗材与装备，其发展前景直接取决于PCB市场的成长。随着人工智能和数据中心的快速发展，PCB产
业正加速向高精密、智能化制造迈进，高端芯片封装基板、高速高频板等产品对钻孔、成型等关键工序的加
工精度、效率及一致性提出了更高要求，从而推动PCB刀具等上游耗材的技术升级与市场需求同步提升，未
来增长空间广阔。
（2）智能数控装备及精密零部件概况
智能数控装备整合了多项技术，具备“感知—决策—执行”回路，具有自动化、数字化和互联化特征。
能够推动制造智能化升级，提升生产效率。精密零部件是各类系统中的高精度零件，服务于高端制造领域。
智能数控装备与精密零部件产业是中国高端制造业的核心支柱。二者协同发展推动关键技术突破，加速智能
生产转型，为产业升级和全球竞争力奠定基础。
1）数控磨床
数控磨床是数控机床市场的一个重要细分领域。它们通过数控系统控制磨具与工件的运动，按照预设程
序实现高精度的自动化磨削加工。作为工业基础机械生态系统的重要组成部分，数控磨床在多种材料及复杂
零部件的精密加工中至关重要，并广泛应用于各类终端制造领域。依据加工对象的形状，其可分为外圆、内
圆、坐标、无心、平面、砂带、珩磨和研磨等多种类型，而外圆磨、内圆磨和平面磨是最常见的三大加工方
式。
2）精密零部件
精密零部件是指在机械、电子、光学等系统中承担精密传动、定位、测量或控制功能的关键基础元件，
通常具有高精度、高可靠性、高一致性等特点，是智能数控装备稳定运行和性能提升的核心基础，不同应用
场景对其性能和工艺特征具有差异化要求。
（3）研磨抛光材料概况
研磨抛光材料是用于对工件表面进行打磨、拉丝和抛光处理的工业材料总称，其核心作用是通过物理或
化学方式去除表面瑕疵、毛刺，降低粗糙度，从而获得光滑平整或具有特定光泽的表面。这些材料通常具备
高硬度、韧性和规则形状，广泛应用于玻璃、金属、塑料、半导体、宝石等材质的精密加工，是制造业中提
升产品外观质量与功能性能的关键耗材。
（4）功能性膜材料概况
通过将多种不同涂层材料与基膜进行有机结合，使其具有吸附、保护、分离、绝缘、光电、磁性、催化
活性等某一或某些特定功能的膜称之为功能性膜材料。功能性膜品种多样，可应用于电子电气、光电显示、
工控、新能源、航空航天等众多领域，成为工业领域中不可或缺的材料之一。
公司功能性膜材料包括消费防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、DBEF、COP、ACOP、AR膜等，主要应用
于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、MiniLED等行业。
（二）公司主要业务、产品及应用领域
公司产品涵盖四大类，包括精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备，主要应用于PCB
、3C、精密机械制造等领域，并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、
半导体、消费电子、通信及工业控制等终端市场。
（三）经营模式
公司经营模式围绕研发、生产、销售、供应链管理四大核心环节构建，形成“技术驱动、全球布局、全
链协同”的运营体系，具体如下：
1、研发模式
公司坚持“生产赋能研发、研发驱动生产”的良性循环机制，以市场需求为核心导向，聚焦产品创新、
材料研发及先进制造工艺三大核心领域，紧密贴合PCB行业技术迭代趋势及终端市场需求，实现技术与市场
的精准匹配。
公司综合运用仿真模拟、数据建模、实验验证等技术系统，自主研发核心生产设备，深化关键工艺与材
料探索，涵盖涂层技术、高性能基材适配等领域。2025年公司收购德国MPKKemmer后，将其在钻针及异形铣
刀方面的领先技术纳入研发体系，形成中欧研发资源协同，加速高端刀具技术迭代。同时公司与下游PCB龙
头厂商开展联合开发项目，深度协同客户技术演进路径，有效缩短产品迭代周期。未来公司将进一步提升研
发与生产的适配效率，并针对AI服务器、半导体封装基板等高端应用领域强化技术攻关，推动研发重心向前
瞻性技术及高附加值产品倾斜，为公司长期发展注入持续创新动能。
2、生产模式
公司采用“自产为主、外协为辅”的生产策略，依托数字化管理实现规模化与柔性化生产的动态平衡。
生产基地已构建“中国+东南亚+欧洲”全球化网络：国内广东东莞、河南南阳基地持续优化升级，海外泰国
子公司首期钻针规划产能1500万支/月，目前已实现月产能800万支；通过收购德国MPKKemmer，欧洲生产基
地进一步完善，形成覆盖研发、生产、销售、服务的全链条运营体系，有力支撑全球客户的本地化供应需求
。
在生产组织上，标准产品以市场需求为导向，结合年度预测与月度动态调整，实时优化库存水平；定制
产品采用“订单驱动”模式，精准响应客户个性化需求。公司深度融合数智化生产、智能仓储与柔性制造技
术，部署全自动化生产线、全流程可视化系统及AGV智能装备，保障产品质量稳定性与生产效率。核心工序
由公司自主完成，少量非核心工序委托外协加工，并建立严格的外协供应商筛选与全过程质量管控机制。
公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比
钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技
术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。
3、销售模式
公司构建“直销为主、渠道合作与代理为辅”的多元化销售网络，形成覆盖全球的立体化营销体系。直
销模式为主要销售渠道，公司组建专业直销团队，与全球PCB龙头厂商建立长期合作框架协议，通过提供定
制化产品和直接收集客户反馈，持续优化产品与服务，客户粘性显著提升。在渠道建设上，公司通过区域渠
道合作商拓展市场覆盖，借助其本地化资源提升中小客户及新兴市场的渗透效率；同时在特定地区通过代理
商进行推广，提供本地客户联络及售后协调服务，有效触达直销难以覆盖的客户群体，完善全球销售网络。
市场布局方面，公司已设立多家海外子公司，产品远销东南亚、欧美等地区，形成“国内+海外”双循
环市场格局。欧洲市场依托MPKKemmer原有客户资源快速渗透，东南亚市场结合本地生产基地提升交付效率
，区域化渠道优势持续凸显。同时公司通过行业展会、研讨会等渠道展示最新技术成果，开展精准营销；对
部分核心客户实施供应商管理库存模式，在客户现场或附近设立寄售库存，实现快速供货；同时与客户建立
联合研发机制，提前介入产品设计阶段，锁定长期战略合作关系。
4、供应链管理模式
公司构建了精细化供应链管理体系，围绕全球布局、采购策略、供应商管理、库存管控及韧性建设等维
度持续优化，保障原材料稳定供应与成本可控。
在供应链布局上，公司核心原材料优先与国内优质供应商建立战略合作，保障供应链自主可控；部分材
料会择优选用海外供应商，拓宽供应渠道。针对关键材料，通过签订长期协议、技术联合攻关等方式深化伙
伴关系，提升供应链抗风险能力与协同效率。同时，围绕海外生产基地积极拓展属地供应商资源，打造贴近
需求、快速响应的区域供应链生态，系统化解清关时效、跨境物流等运营风险。
采购策略方面，公司实施“计划牵引、生态支撑”的敏捷机制。以排产计划与物料需求为输入，统筹考
虑安全库存与供应商交付能力，构建高效响应的采购计划体系，确保信息流与物流协同。同步推进供应链本
地化建设，以韧性供应链保障海外产能稳健释放。供应商管理层面，公司建立“成本领先、结构优化、质量
可控”的全生命周期管理体系。综合运用规模化采购、长期协议锁价、战略集采等工具平抑原材料价格波动
风险，构建成本护城河。持续优化供应商结构，通过建立多元化储备池、引入竞争机制，降低对单一供应商
的依赖。严格执行供应商准入审核、定期绩效评估及进货检验，形成“准入—管理—淘汰”闭环机制，确保
供应质量持续稳定。
库存管理方面，公司构建“安全高效、风险可控”的管控机制，对全流程物料实施动态监控与定期盘点
，确保库存水位既能平滑供应波动又不挤占营运资金。针对不同产品属性制定差异化策略：标准产品基于历
史数据与需求预测维持合理安全库存，保障交付时效；定制产品采用订单驱动模式，实行按需采购与排产，
从源头规避呆滞风险，实现库存结构持续优化，提升供应链响应速度与资金周转效率。
供应链韧性建设方面，公司依托全球化生产基地布局，分散单一区域供应链中断风险，实现国内与海外
产能灵活调配与优势互补。全面推进供应链数字化转型，建立全流程数字化看板与预警机制，实现采购进度
、生产状态、库存水位、物流轨迹的实时可视化追踪。通过实时监控、智能预警与动态调度，提升供应链快
速响应与弹性恢复能力，确保在复杂多变的外部环境下供应的连续性与稳定性。
（四）公司的行业地位
根据弗若斯特沙利文统计，按2025年销售量计算，公司PCB钻针全球市场份额达29.2%，位居全球第一。
根据CPCA2026年5月18日公布的《2025中国电子电路行业主要企业榜单》，公司在刀具类专用材料企业中营
业收入排名第1位。
（五）主要的业绩驱动因素变化
报告期内，随着全球AI算力基础设施的持续扩容，下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求
持续保持旺盛，公司紧抓行业景气窗口，通过深化技术迭代与客户协同，推动高附加值产品渗透率进一步提
升，产品结构持续向高端化发展。同时，公司产能爬坡效率显著改善，规模效应逐步释放，共同驱动上半年
业绩实现高速增长。
二、核心竞争力分析
（一）公司具备的核心竞争力
1、供应链地位优势
公司深耕PCB刀具细分领域多年，已构筑起显著的供应链核心地位优势。行业存在较高的资金、技术与
客户准入壁垒。PCB钻孔工序直接影响PCB产品最终品质，下游客户对钻针产品的精度、稳定性要求严苛，通
常选择技术实力雄厚、供应体系成熟的供应商建立长期合作。新供应商进入前需经过严格的合格供应商认证
，认证周期长达6-12个月，且客户一旦确定合作关系后不易轻易更换，形成了稳固的客户粘性与准入壁垒。
公司自成立以来始终专注于微型刀具领域，技术人员对材料选型、研磨工艺、涂层技术等全流程环节深入研
究，积累了深厚的行业经验与技术储备。同时，公司紧密跟踪行业技术趋势，持续推进产品迭代创新，能够
及时响应下游客户对高精度刀具的升级需求，为提供品质优良、性能稳定的产品提供了坚实保障。凭借深厚
的技术积淀、稳定的品质保障及严格的客户认证壁垒，公司在行业竞争中构筑了难以复制的供应链地位优势
，其他竞争者短期内难以撼动公司的市场地位。
2、产品力优势
公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。
其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充
分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬
质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨
性、排屑性能及使用寿命。公司设有专业研发实验室，持续深耕硬质合金材料与纳米涂层技术前沿，推动产
品性能不断突破。针对AI驱动下PCB设计呈现的极小孔径、高厚径比及复杂通孔结构等新趋势，公司已系统
性地对刀具几何结构、合金材料选型、涂层配方及生产工艺控制进行迭代升级，确保产品在极端工艺条件下
仍具备卓越的加工精度与可靠性，为下游客户提供高性能、高稳定的加工解决方案。
3、全栈自研优势
公司围绕核心生产与检测环节构建全栈自主研发体系，成功研制并规模化量产高精密多工位磨削机、粗
精磨开槽一体机、全自动研磨机、刀面检测机等关键装备，全面实现核心设备进口替代，形成从底层技术到
供应链体系的自主可控能力。针对进口设备成本高、交付周期长、响应慢等行业痛点，公司以自研多工位刀
具磨床、AOI检测系统为突破口，大幅提升关键工序自主化水平。相关设备加工精度达0.001mm级，交付周期
缩短至1-3个月，生产成本显著低于同类进口品牌，依托全链条设备自研优势，可快速响应客户需求与市场
变化，实现产品抢先布局，持续强化产业链安全性与市场洞察能力。公司构建“技工—工程师—工匠”多层
次人才体系，设立省级工程技术研究中心、博士后科研工作站及欧洲研发中心，形成覆盖刀具、涂层、材料
及机床方向的研发体系。截至2026年6月30日，公司拥有606名研发人员，目前累计有效发明专利127项、实
用新型专利530项、外观设计专利27项，为持续创新提供坚实支撑。
4、数智化管理优势
公司深入推进数字化变革，以流程再造与组织优化为抓手，持续压降管理成本，提升运营效能。通过信
息化与生产体系的深度融合，实现生产效率、产品良率及人均效能的协同提升，构筑精益化管理基石。公司
持续构建数据驱动的运营管控体系，打通从订单、生产到交付的全链路数据闭环，实现制造资源动态配置与
运营决策实时响应。数字化与智能化的双向赋能，正推动公司运营体系从流程驱动向数据驱动跃迁，重塑组
织效率边界，夯实企业高质量发展的核心竞争力。
5、客户资源优势
多年来，公司不断创新研发，凭着可靠的产品质量和完善的服务体系，与国内外众多知名PCB厂商建立
了良好稳定的合作关系，并多次获得客户颁发的“金牌供应商”“优秀合作伙伴”“优秀供应商”等奖项。
优质的客户资源，为公司在PCB领域的进一步发展奠定了良好基础。
（二）报告期内核心竞争力的重要变化及影响
报告期内，公司核心竞争力在产能规模、技术研发、全球化布局等方面均发生了重要积极变化，具体表
现及影响如下：
目前钻针扩产所需的自制关键设备产能，可实现钻针每月增扩达1000万支。月产能的持续稳定增长，使
公司在AIPCB需求爆发期能够快速响应客户订单、提升市场份额，有力支撑了上半年业绩的爆发式增长，进
一步巩固了全球PCB钻针龙头的规模优势。
在技术研发方面，公司已实现40倍径以上高长径比钻针的批量量产，并成功突破60倍径以上超高长径比
钻针的设计与制造工艺；同时，适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针已进入小批量应用阶段
。产品结构加速向高端化演进。
全球化布局方面，公司持续深化海外产能与市场网络建设。泰国生产基地产能持续爬坡，有效对冲了地
缘贸易壁垒风险。同时德国MPK已完成整合与融合，在技术协同与欧美客户本地化服务方面发挥重要作用，
日本子公司助力公司正逐步融入日系客户的供应链体系。上述布局使公司能够就近服务欧美、东南亚及日本
等核心市场的客户，显著缩短交付周期、提升服务响应速度，为全球市场份额的持续扩大提供了坚实支撑。
三、主营业务分析
概述
报告期内，公司整体实现营业收入19.43亿元，同比增长114.85%；归属于上市公司股东的净利润6.79亿
元，同比增长325.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.7亿元，同比增长353.28%。
（一）主营业务
2026年上半年，受益于全球人工智能算力需求的持续爆发，公司核心主业精密刀具业务迎来爆发式增长
。报告期内，刀具产品实现营业收入16.01亿元，同比增长114.47%，占营业收入比重82.41%。并通过深化技
术迭代与客户协同，推动微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针等高附加值产品持续放量，上半年，公
司0.2mm及以下微钻销量占比约33.21%，涂层钻针销量占比约49.53%，产品结构加速向高端化演进。为满足
日益增长的市场需求，公司持续强化钻针设备的扩产能力，随着精密加工设备的陆续到位，公司的设备制造
与交付能力进一步提升，为后续订单的快速响应与规模化交付提供了坚实保障。目前，公司钻针整体月产能
已突破1.6亿支，规模效应与盈利弹性加速释放。
同时，海外市场拓展与全球化产能布局也取得实质性突破。报告期内，公司境外收入实现2.16亿元，同
比增长174.18%。泰国生产基地产能爬坡顺利，目前月产能已达800万支；德国MPKKemmerGmbHPCBTools已顺
利完成业务整合，依托其在欧洲的研发中心与销售渠道，构建起覆盖研发、生产、销售、服务的全链条本地
化运营体系，公司全球化战略迈入新阶段。
受益于PCB行业整体高景气度的传导，公司研磨抛光材料业务保持稳健增长，报告期内实现营业收入1.2
8亿元，同比增长49.68%。智能数控装备业务紧抓PCB厂商扩产新增需求，上半年实现营业收入0.74亿元，同
比增长165.35%。
报告期内，公司功能性膜材料业务实现营业收入0.27亿元，同比下降25.17%，营收阶段性承压。公司已
全面推进核心主材的自研自产，正逐步构建长期自主可控的供应链体系。目前，自产主材的良率与生产效率
尚处于爬坡阶段，未完全达到规模化量产标准，对短期业绩形成一定拖累。下半年，公司将加快自产主材的
工艺定型与产线调试，力争良率与效率逐月改善；同时通过设备智能化改造与流程优化，稳步提升产能利用
率，为后续盈利修复奠定坚实基础。
（二）研发创新
公司持续加大研发投入以巩固技术护城河。报告期内，公司研发投入8940.48万元，同比增长54.6%，占
营业收入比重为4.6%。截至2026年6月末，公司研发人员606人，较2025年末增长23.42%。
2026年上半年，公司精密刀具研发紧密围绕AIPCB对极小孔径、超高厚径比及超硬基材的加工需求，通
过与头部PCB客户深度协同研发，实时把握新一代迭代产品的加工要求，成功突破60倍径以上超高长径比钻
针的设计与制造工艺。在涂层技术方面，公司持续推进自研CVD金刚石涂层及Ta-C润滑涂层技术的迭代升级
，并成功开发出适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针，目前产品已进入小批量应用阶段。同
时，公司前瞻性布局下一代超硬涂层技术及复合涂层技术，为AIPCB技术演进储备核心能力。上述成果将持
续强化公司在AIPCB刀具领域的技术护城河，为高端市场份额提升与产品附加值增长提供坚实支撑。
2026年上半年，公司针对AI服务器、高端光模块等应用场景，在研磨抛光材料领域取得系列突破。在AI
服务器PCB方面，成功开发出专用金刚石除胶研磨刷，其采用高精度金刚石磨料与特殊结合剂配方，在树脂
去除率、磨刷耐磨性及表面划伤控制上均达行业领先水平，可有效满足高多层、高阶HDI的除胶工艺需求，
目前该产品已完成客户端验证，进入批量交付阶段。此外，适用于光模块PCB的专用抛光陶瓷刷，凭借优异
的表面处理效果与稳定的加工性能，也已实现批量交货。两款新产品均实现从技术储备到规模化供应，进一
步丰富了研磨抛光材料的产品矩阵，为后续高端市场的持续拓展注入新动能。
在功能性膜材料领域，公司取得多项关键技术突破。反射式增亮膜方面，公司成功开发出满足1500小时
老化测试要求的专用胶水体系，产品已实现向Tier-1厂商的小批量交付。高亮防窥膜性能表现优异，可大幅
提升系统亮度，已通过客户端验证。同时，公司成功开发出超窄视角防窥膜，其30度视角下亮度低于1%，在
性能上达到行业领先水平。墨水屏用抗眩光水氧阻隔膜的光学、物性及1000小时老化测试均已通过客户认证
，开始进入量产导入阶段。上述成果进一步丰富了公司功能性膜材料的产品矩阵，为未来拓展高端显示及消
费电子市场奠定了坚实基础。
在智能数控装备领域，公司依托德国技术专家团队与本土研发力量的深度协同，持续推动核心设备的技
术迭代与市场渗透。自主研发的智能钻针库、全自动配针/退针机已完成进一步迭代升级，凭借优异性能获
得市场高度认可，核心装备产品的竞争力与行业影响力持续增强。目前，智能钻针库及配/退针机已在多家
头部PCB客户处实现规模化部署，有效助力客户产线智能化升级。报告期内，五轴工具磨床的市场渗透率亦
稳步提升。此外，公司长期致力于激光钻孔机的自主研发，部分产品已通过客户验收。得益于公司在激光微
小孔径加工领域长期积累的深厚技术积淀，针对MSAP工艺对微小孔径的严苛要求，公司将持续研发适用于微
小孔径的激光钻孔机，目前相关产品已进入样品开发阶段。
（三）经营管理
报告期内，公司“人才+流程+技术+数据”四维赋能体系成效显著。通过核心部署PLM/ERP/MES/IOT/自
动化（设备自动化、检测自动化、物流自动化）系统，充分利用先进的物联网技术及智能分析，公司构建了
“自感知、自检测、自预警到自修复”的全链路数字化管理模式。该模式有效打通了从订单到交付的全流程
，大幅提升了业务的标准化与智能化水平，促使公司人均产值与运营效率逐步提升。
公司于2026年7月9日成功在香港联合交易所主板挂牌上市，正式搭建“A+H”双资本平台。本次港股上
市的募集资金将重点投向全球产能扩建及前沿研发，公司高端业务扩张及全球产能布局将全面加速，为公司
巩固全球PCB钻针龙头地位和长期高质量发展注入强劲动能。
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