经营分析☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 1.97亿 88.25 1.12亿 87.72 56.84
半导体激光打标设备及其他一体化设备 2039.13万 9.12 1167.21万 9.13 57.24
(产品)
配件、维修及其他技术服务(产品) 585.93万 2.62 402.80万 3.15 68.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.95亿 87.11 1.07亿 83.73 54.97
境外(地区) 2880.93万 12.89 2079.22万 16.27 72.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.20亿 98.29 1.25亿 97.97 57.00
经销(销售模式) 382.63万 1.71 260.09万 2.03 67.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 3.54亿 100.00 1.97亿 100.00 55.73
─────────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 3.00亿 84.77 1.66亿 84.09 55.28
半导体激光打标设备及其他一体化设备 4061.53万 11.46 2260.89万 11.45 55.67
(产品)
配件、维修及其他技术服务(产品) 1335.76万 3.77 880.87万 4.46 65.95
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 3.11亿 87.81 1.67亿 84.46 53.61
中国境外(地区) 4321.15万 12.19 3067.77万 15.54 70.99
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.40亿 95.99 1.89亿 95.65 55.53
经销(销售模式) 1420.68万 4.01 858.04万 4.35 60.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 1.34亿 86.15 7418.60万 85.20 55.27
半导体激光打标设备及其他机电一体化 1595.54万 10.24 953.67万 10.95 59.77
设备(产品)
配件、维修及其他技术服务(产品) 562.60万 3.61 334.62万 3.84 59.48
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 1.47亿 94.51 8088.44万 92.90 54.93
中国境外(地区) 855.39万 5.49 618.45万 7.10 72.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.48亿 95.05 8233.40万 94.56 55.60
经销(销售模式) 771.37万 4.95 473.48万 5.44 61.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 3.11亿 100.00 1.76亿 100.00 56.39
─────────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 2.81亿 90.43 1.59亿 90.46 56.41
半导体激光打标设备及其他机电一体化 2460.49万 7.91 1325.07万 7.55 53.85
设备(产品)
配件、维修及其他技术服务(产品) 517.33万 1.66 350.06万 1.99 67.67
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 2.78亿 89.20 1.50亿 85.26 53.91
中国境外(地区) 3362.74万 10.80 2586.72万 14.74 76.92
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.99亿 96.17 1.70亿 96.59 56.64
经销(销售模式) 1193.15万 3.83 597.69万 3.41 50.09
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.05亿元，占营业收入的29.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 4568.53│ 12.89│
│第二名 │ 1623.63│ 4.58│
│第三名 │ 1491.06│ 4.21│
│第四名 │ 1459.79│ 4.12│
│第五名 │ 1376.37│ 3.88│
│合计 │ 10519.38│ 29.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.64亿元，占总采购额的33.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1561.33│ 8.28│
│第二名 │ 1497.79│ 7.95│
│第三名 │ 1305.73│ 6.93│
│第四名 │ 1042.58│ 5.53│
│第五名 │ 975.94│ 5.18│
│合计 │ 6383.37│ 33.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1.主营业务情况
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。产品以半导体自动化测试系统
为核心，配套激光打标设备及其他机电一体化设备。其中，自动化测试系统面向晶圆及芯片的功能与性能检
测，应用场景涵盖功率半导体、模拟及数模混合信号集成电路，以及系统级芯片（SoC）测试；激光打标设
备主要用于半导体芯片标识。
公司坚持创新驱动发展的战略，持续推进技术升级与产品迭代，自主研发的功率半导体测试系统已实现
进口替代。公司目前为国内功率半导体测试系统领先供应商之一，已进入部分国际封测产业链。
公司秉持前沿技术与工程化能力深度结合的发展理念，持续完善半导体专用设备产品谱系。经过多年积
累，公司已经在功率半导体测试、集成电路测试、激光打标及机电一体化等相关领域构建起较为完整的技术
体系与工程能力。同时，公司承担国家科技部创新基金项目，并取得国家高新技术企业、国家鼓励的软件企
业等资质认定，获评广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心、广东省省级企业技术中心，完
成佛山市半导体集成电路封装测试设备研发中试平台备案。
公司始终坚持自主创新，相关产品已在部分细分领域弥补了国内空白。其中QT-4000系列功率器件综合
测试平台于今年顺利通过深圳平湖实验室中试验证，6kV高压测试性能全面达标，并支持扩展至8kV，各项指
标均满足SiC晶圆CP测试的技术标准与工艺要求，为第三代半导体测试设备国产化筑牢了关键一环。目前，
该系统已在多家国内外头部大厂实现大规模量产应用。本次验证的顺利通过，进一步夯实了公司在第三代半
导体高压大电流测试领域的领先竞争优势。
QT-8400系列主要面向IGBT及第三代半导体碳化硅、氮化镓功率器件与晶圆测试，并支持车规类碳化硅K
GD及功率模块全性能测试，适配电动汽车、新能源等领域不断增长的测试需求。该平台已完成下游客户认证
并实现批量销售，氮化镓晶圆及器件相关测试设备亦已批量出货。
QT-8000等数模混合信号集成电路测试产品，在市场拓展、技术迭代与差异化竞争策略推动下，客户基
础持续扩大，装机规模稳步提升。QT-6000系列面向小信号分立器件高速测试，为国内较早实现自主研发与
产业化的产品之一，可支持多工位并行测试，测试效率较高。
面向系统级芯片测试需求，公司推出QT-9800系列高性能集成电路测试设备，并发布面向人工智能系统
级芯片（AISoC）的新一代产品——“液冷数字AISoC测试机QT-9800EXA”，重点解决AI芯片在高功率、高精
度、多通道并行测试及平台兼容性等方面的难点。QT-9800系列为公司下一阶段重点发展的核心产品，报告
期内公司持续加大市场推广与应用开发力度，积极推进客户验证及量产导入。
2.主要产品介绍
公司已建立起较为完整的产品体系，主要分为半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电
一体化设备。具体构成如下：
（1）半导体自动化测试系统
公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统、集成电路
测试系统、SoC测试系统。
（2）半导体激光打标设备及其他自动化设备
半导体激光打标设备主要利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括
公司名称、产品型号等；其他自动化设备主要为探针台产品。
激光打标设备依托不同激光工艺，对半导体元器件进行精密标识，标识内容通常包括厂商信息、产品型
号等。其他机电一体化设备主要与测试系统、激光打标产线配套，涵盖机械自动化、视觉检测及探针台等。
公司自研探针台已投放市场，可与自有测试系统组成CP测试整体解决方案。
3、公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试
企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来
，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售
产品给客户。在确立订单后进行生产，根据生产所需物料进行对外采购。
（2）销售模式
公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品
配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟
通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等
主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试
系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设
计企业建立业务联系。
（3）生产模式
公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开
发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的
加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。
（4）采购模式
公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制
定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维
度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执
行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及
研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生
。
（5）研发模式
公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，具
有技术壁垒较高、研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争
力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险
较小。因此，公司坚持自主研发的模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有
利于公司的可持续发展。
二、核心竞争力分析
自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，公司在国内外
半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。公司的核心竞争力主要体现
在以下方面：
1.完整高效的技术研发体系
公司始终以高强度研发投入为战略基石，打造了稳定和专业的研发团队，长期深耕高压大电流动态测试
核心技术，在SiC/GaN第三代半导体及功率器件测试领域具备领先优势。在此基础上，公司稳步拓展数模混
合、射频、SoC测试系统及自研探针台等产品线，逐步构建覆盖多技术方向、多应用场景的完整技术研发体
系。同时，公司持续落地IPD集成产品开发体系，以流程化、体系化的研发管理驱动技术快速迭代，加速关
键设备国产替代进程，为半导体测试设备的自主可控持续贡献力量。
2.完善协同的全品类产品矩阵
依托多年技术积淀，公司已经构建起覆盖功率半导体测试系统、数模混合集成电路测试平台、射频测试
设备、SoC测试系统、自研晶圆探针台等多元化产品布局，能够满足客户对不同产品种类的细分测试需求，
具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司产品广泛适配新能源汽车、储能、工业电源、AI芯片
等多元下游场景，有望持续打开长期成长空间。
3.深厚客户资源与市场认证优势
公司深耕半导体后道测试二十余年，凭借着稳定的产品质量和良好的品牌认可度，已经通过大量国内外
知名半导体厂商严格的认证程序，满足其对技术、服务能力、产品稳定性、一致性等多个方面要求，客户涵
盖国际器件巨头、国内封测龙头、功率芯片设计厂商。依托本土化快速响应技术服务、定制化解决方案能力
，公司客户粘性较强。同时，公司稳步推进海外市场布局，不断拓宽海内外市场版图。
4.精益运营与一体化交付能力
公司持续深化“市场-研发-生产”协同机制，推进全流程数字化管理，着力优化订单交付周期，提升跨
部门协作效率。同步推进精益管理，搭建更具韧性与自主可控的供应链体系，保障规模化交付能力，稳步提
升产能利用率与客户满意度。
5.赛道卡位契合产业国产化趋势
公司紧抓功率半导体升级、第三代半导体规模化渗透及半导体设备自主可控的重要行业机遇，赛道卡位
深度契合产业国产化趋势。在车规级功率器件测试赛道率先布局，建立先发优势；高端SoC测试设备实现关
键技术突破，打破海外垄断格局。凭借上述布局，公司充分受益于下游新能源、算力产业链需求的持续增长
，以及国产替代进程的加速推动，成长空间广阔。
三、主营业务分析
2026年上半年，AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域需求持续旺盛，半导体测试设备行业景气
度延续上行态势；与此同时，国内半导体设备国产化进程加速推进，为本土企业拓展市场提供了重要契机。
公司紧抓市场机遇，在稳固既有竞争优势的基础上，加快技术迭代与市场开拓，报告期内在手订单保持充裕
，经营规模与经营质量同步提升。
报告期内，公司实现营业收入22,349.46万元，同比增长43.45%；实现归属于上市公司股东的净利润2,3
40.00万元，同比增长93.20%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,854.44万元，同比
增长155.19%；公司整体经营情况持续向好。
深耕核心布局，多点发力开拓市场
报告期内，公司坚持“巩固核心优势赛道、开拓新兴应用领域”的策略，依托既有技术沉淀与客户资源
，经营业绩持续稳健增长。在重点客户方面，公司继续深化与安森美集团、博世集团、力特半导体、威世集
团等国际知名企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等国内
头部企业的战略合作，通过定制化测试方案扩大产品导入范围，客户结构进一步优化升级。
在新产品布局方面，公司发布面向人工智能系统级芯片（AISoC）的新一代产品——“液冷数字AISoC测
试机QT-9800EXA”，该产品聚焦AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试及平台兼容性等方面的核心技术
难点，实现系统性突破。QT-9800系列为公司重点发展的核心产品，报告期内公司持续加大市场推广与应用
开发力度，已与天数智芯签订战略合作协议，并积极推进客户验证及量产导入。目前，QT-9800的首个销售
订单正式达成并已经顺利交付出货，成功落地国内头部车企，全面应用于车规级SoC芯片量产测试环节。
在产业布局方面，香港联动将以现金方式收购NorthstarTechnologiesLimited100%股权，本次收购系公
司基于长期发展战略作出的重要布局：一方面公司能够将存储测试设备的关键技术和相关产品落地国内，有
效补齐公司在该领域的空白和行业应用经验，进一步完善产业链条，全面提升为客户提供综合解决方案的能
力；另一方面标的公司在菲律宾拥有成熟的研发与制造基地，能够有效承接公司海外产能拓展的需求，与公
司现有业务形成良好的业务协同与战略互补。
坚持创新驱动，夯实核心技术壁垒
报告期内，公司保持高强度研发投入，研发费用达6,968.70万元，同比增长31.78%，占营业收入比重达
31.18%。研发人员总数306人，占员工总数36.52%。
公司深耕功率、模拟、数模混合及SoC等关键测试领域，通过系统化、信息化的研发管理体系，高效驱
动产品迭代升级与前瞻性布局，为持续提升市场竞争力、服务国家半导体产业战略提供了坚实的技术保障。
公司在保持现有细分领域产品技术优势的基础上，重点开拓数字/数模混合集成电路测试系统的研发方向，
进一步拓展技术纵深与市场空间。
报告期内公司进一步夯实第三代半导体测试领域的竞争优势：QT-4100功率器件测试系统顺利通过深圳
平湖实验室中试验证，为第三代半导体测试设备国产化筑牢关键一环；重点推出超低杂散SiCKGD测试系统—
QT-8404D高速功率器件测试系统，为车载SiC模块实现提速、降本、提质三重价值。
强化精益管控，筑牢自主供应体系
面对复杂的外部环境和保障供应链安全的迫切需求，公司将构建自主可控的供应链体系提升至战略核心
高度。公司推进国产化供应链的建设与整合，旨在从根本上保障生产经营的连续性与稳定性，并为服务国家
半导体产业战略提供坚实支撑。
公司以提质增效为目标，持续推进全链条数字化管理升级，运营效率稳步提升。在数字化管理方面，OA
系统实现行政流程数字化，PLM系统打通研发设计与生产制造数据壁垒，ERP系统整合供应链资源，E10系统
强化业财协同，多套数字化系统融合形成智能多平台管理体系，实现从需求分析到交付服务全流程数字化管
控，显著提升运营效率。
强化人才队伍建设，完善激励约束机制
公司始终坚持“以人为本”的发展理念，将人才视为企业持续发展的核心驱动力，致力于打造一支高素
质、专业化的核心团队。报告期内，公司持续优化人才梯队建设，构建了完善的内部培训体系，通过多层次
、多维度的管理、业务及技术培训，全面提升员工综合素质与专业能力。在激励机制方面，公司不断完善薪
酬与绩效考核体系，建立健全长效激励约束机制，实现股东利益、公司利益与核心团队个人利益的深度绑定
。2023年限制性股票激励计划第二个归属期的归属条件已成就，公司已经为105名激励对象办理完成股份归
属及上市的相关手续，进一步将员工利益与公司长远发展紧密结合。
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