经营分析☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板（PCB）的研发、生产及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 7.90亿 90.19 6677.70万 44.50 8.45
其他(产品) 8590.76万 9.81 8329.58万 55.50 96.96
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 4.21亿 48.04 678.99万 4.52 1.61
国外(地区) 3.69亿 42.15 5998.70万 39.97 16.25
其他业务收入(地区) 8590.76万 9.81 8329.58万 55.50 96.96
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(业务) 7.90亿 90.19 6677.70万 44.50 8.45
废品废料收入(业务) 8328.89万 9.51 8189.31万 54.57 98.32
材料及其他(业务) 261.87万 0.30 140.27万 0.93 53.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.76亿 100.00 1.50亿 100.00 17.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(产品) 3.50亿 92.30 5587.90万 66.96 15.94
其他业务(产品) 2924.99万 7.70 2756.67万 33.04 94.25
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 1.79亿 47.07 2843.07万 34.07 15.90
国外(地区) 1.72亿 45.22 2744.82万 32.89 15.98
其他业务(地区) 2924.99万 7.70 2756.67万 33.04 94.25
─────────────────────────────────────────────────
PCB(业务) 3.50亿 92.30 5587.90万 66.96 15.94
其他业务(业务) 2924.99万 7.70 2756.67万 33.04 94.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 5.51亿 92.39 6841.24万 60.82 12.42
其他(产品) 4534.76万 7.61 4406.49万 39.18 97.17
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.84亿 47.69 3644.28万 32.40 12.82
国外(地区) 2.66亿 44.71 3196.96万 28.42 12.00
其他业务收入(地区) 4534.76万 7.61 4406.49万 39.18 97.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.96亿 100.00 1.12亿 100.00 18.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(产品) 2.58亿 92.86 3614.42万 65.05 14.03
其他业务(产品) 1979.56万 7.14 1942.15万 34.95 98.11
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 1.29亿 46.66 2252.35万 40.53 17.40
内销(地区) 1.28亿 46.21 1362.08万 24.51 10.63
其他业务(地区) 1979.56万 7.14 1942.15万 34.95 98.11
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.99亿元，占营业收入的25.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6100.59│ 7.72│
│第二名 │ 4224.64│ 5.35│
│第三名 │ 3992.54│ 5.05│
│第四名 │ 2852.76│ 3.61│
│第五名 │ 2728.41│ 3.45│
│合计 │ 19898.94│ 25.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.38亿元，占总采购额的60.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 18730.12│ 33.29│
│第二名 │ 5013.71│ 8.91│
│第三名 │ 4749.57│ 8.44│
│第四名 │ 3311.15│ 5.88│
│第五名 │ 1999.89│ 3.55│
│合计 │ 33804.43│ 60.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途
1、主要业务
本川智能自成立以来，始终聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度印制电路板（PCB
）的研发、生产与销售。公司深耕PCB领域多年，积累了丰富的行业经验与深厚的技术储备，可为下游客户
提供定制化PCB产品及配套解决方案，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。
凭借长期的技术研发与沉淀，公司积极布局多技术方向（如：预埋板，包括预埋元器件，预埋功率芯片
等、HDI板、高频高速板、软板及软硬结合板、高多层板等）与特殊材料产品（如：铝基板、铜基板、陶瓷
基板等金属基板），构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB产品的规模化生产能力，可充分满足客
户多品种的产品需求。
2、主要产品及其用途
公司产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性的显著特点，产品下游应用领域以通
信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源（储能、充电桩等），长期深耕工业控制、电力、医疗等领域，
并逐步向AI服务器电源、低空经济、机器人等其他前沿、新兴应用领域探索拓展。
3、发展战略、经营策略与未来成长动能
公司多元化的产品布局，能够精准捕捉下游市场需求爆发的机遇，依托多年沉淀的深厚技术储备与持续
的研发创新能力，紧密跟进各核心重点应用领域的产品迭代升级节奏，为下游客户提供高品质的定制化PCB
产品及全方位的一站式配套解决方案。
近年来，公司汽车电子与新能源业务呈现快速扩张态势。同时，公司基于在PCB领域的深厚积累，成功
开发出CIPB（芯片内嵌功率基板/芯片嵌入PCB）产品，实现了芯片与基板的一体化集成封装，可显著提升功
率密度、散热效率与系统集成度，目前已在AI服务器、汽车功率模块等领域对部分头部客户完成样品验证，
未来有望在数据中心、算力中心、新能源汽车高压系统、储能变流器、机器人控制器等高功率、高集成化场
景实现规模化应用，成为公司新的增长引擎。此外，伴随新一代通信技术（6G、卫星通信等）的持续演进，
新能源汽车高功率、智能化设备需求的稳步攀升，以及储能与充电桩等新能源行业的蓬勃发展，行业发展红
利持续释放，为公司核心业务发展注入强劲动力、打开广阔成长空间。
公司始终坚守大客户战略核心，深耕头部客户资源、深化绑定合作关系，围绕头部客户核心需求精准发
力，强化技术创新投入与订单攻坚力度，持续推动产品结构迭代升级，不断夯实自身核心竞争优势。2025年
，公司持续加大市场开拓攻坚力度，积极配合头部客户推进新产品研发试制与订单批量导入，进一步优化产
品结构、提升高附加值产品占比，成为拉动公司业绩增长、改善盈利水平的又一核心引擎。
此外，公司通过投资入股智鼎机器人（智元机器人旗下企业）并与其开展业务合作，将产品应用领域拓
展至商用清洁机器人、智能装备领域。智鼎机器人专注于商用清洁机器人的研发、生产与销售，产品主要面
向商业综合体、物流园区、交通枢纽、工业厂区等场景。依托双方产业链协同优势及业务合作，公司可针对
清洁机器人底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模组等核心部件，提供定制化PCB产品及解决方案，持续
挖掘商用服务机器人、智能装备领域市场机会，进一步丰富公司下游应用版图。
目前，公司已在江苏南京、广东深圳、广东珠海布局多个核心生产基地，同时在海外设立泰国生产基地
（已经开工，在建中），并在美国、中国香港等地设有多个分支机构，打造“华东+华南+海外”三大生产区
域布局，形成差异化供给、可持续发展的全球化供应格局，进一步提高客户需求的响应速度，有效提升了公
司的市场竞争力。
（二）经营模式
1、生产模式：高柔性智能制造保障快速交付
基于定制化PCB“多品种、多批次、短交期”特性，公司采用“以销定产+柔性制造”智能化生产模式，
破解行业产能适配与交期管控难题。通过计划部统筹、多部门联动，结合ERP+MES等系统实现全流程数字化
驱动，排产效率显著提升，确保短交期订单100%按时交付。
公司生产业务的核心竞争力，体现在高柔性生产能力：模块化布局与快速换型技术实现多规格产品高效
切换；全员交叉培训，打造复合型团队，提升调度灵活性，保障多订单并行生产的效率与品质双达标。凭借
该体系，公司能够大幅缩短订单的交付周期，在客户个性化方案的前提下，满足其快速交付的需求，在批量
定制化市场形成显著壁垒。
2、采购模式：数字化协同精准供应链体系
针对定制化PCB原材料多样、批次分散的行业痛点，公司构建“以产定购+动态安全库存”精细化采购体
系，实现需求匹配、效率与成本的最优平衡。公司成立专业采购团队主导供应商全生命周期管理，定制化原
料精准匹配订单，通用原料通过大数据设定安全库存，保障产能连续性的同时严控备货成本。
公司采购业务核心竞争力，体现在数字化供应链赋能：依托ERP+SRM一体化平台，实现采购全链路标准
化、可视化管控；通过严格考评筛选全球优质供应商，从源头保障原料品质稳定，筑牢定制化生产的供应链
根基。
3、销售模式：全球化布局全渠道服务网络
围绕境内外协同发展，公司构建“全球化布局+本地化服务”全渠道销售网络，精准匹配多元客户需求
。销售部下设境内外专业团队，依托香港本川（辐射全球）、美国本川（深耕北美）两大海外平台，实现全
球市场深度覆盖与快速响应。
公司销售业务的竞争力，体现在差异化的客户合作模式：国内以直接对接电子制造商为主，通过技术协
同与快速响应建立长期合作；海外采用“直接销售+优质贸易商”双线模式，拓宽市场覆盖。结合客户的具
体情况，采取竞争性谈判、招投标等方式开展合作，通过多元获客渠道持续扩大全球份额，彰显国际品牌影
响力。
4、外协加工模式：弹性产能互补保障交付
针对PCB行业流程复杂、订单不均的特性，公司建立“自有产能为主、外协为辅”的弹性体系。优先保
障核心工序与高端产品自主生产，仅在产能饱和时，将部分工序或中低端产品委托优质外协商，并通过全流
程品控确保品质，满足客户的紧急交付需求。
针对外协加工，公司采取全流程的标准化管控手段：建立外协准入、过程巡检、成品检验的全链条品控
体系，确保外协加工的品质与自有产能一致，在快速响应、紧急交付的同时，保障产品质量。
5、研发模式：客户导向的差异化创新体系
公司秉持“研发驱动、差异竞争”战略，深度构建“客户需求洞察-协同研发-成果转化”全链路创新体
系。通过长期技术积累，已形成涵盖材料应用、工艺优化、结构设计等领域的多项核心专利与非专利技术矩
阵，聚焦通信、汽车电子、新能源等高增长细分领域，精准布局差异化研发方向，筑牢技术壁垒。创新模式
上，推行“客户-供应商-公司”三方协同研发机制，深度嵌入客户产品设计前端，同步联动上游供应商优化
材料解决方案，实时捕捉新兴市场技术需求，确保研发项目与市场应用高度契合，提升技术转化精准度。
针对技术研发，公司以人才与机制双轮驱动研发效能：组建由核心技术骨干牵头的多专业研发团队，具
备丰富的定制化PCB研发与产业化经验。建立市场导向型激励机制，将成果转化效益与绩效深度绑定，配套
完善人才培养体系，激发全员创新活力。公司研发成果转化效率高，能够快速推动新技术落地量产，年均多
项新技术实现产业化应用，持续巩固定制化PCB领域技术差异化优势，为客户提供高竞争力的高端产品解决
方案。
（三）主营业务分析
2025年度，全球PCB行业迎来结构性发展机遇，同时行业集中度持续提升、市场竞争日趋白热化，头部
企业博弈加剧、细分赛道竞争更趋激烈。面对复杂多变的行业环境与多重经营挑战，公司锚定“高端化、差
异化、全球化”发展方向，依托多年深耕行业积淀的深厚技术底蕴、完善的境内外产能布局以及成熟的生产
运营体系，稳步提升经营韧性与抗波动能力，实现主营业务持续稳健高质量发展，营业收入、净利润较上年
度均有所增长。具体如下：
1、经营概况
2025年，受益于全球PCB行业结构性增长机遇，尤其是AI算力爆发、汽车电动化智能化升级、新能源产
业扩张带来的高端PCB产品需求旺盛态势，公司持续优化产品结构与客户结构，强化生产运营精细化管控，
聚焦高附加值产品布局，经营质效稳步提升、持续改善，业绩增长势头稳健向好。核心业务的稳健发力、持
续赋能，成为驱动公司业绩稳步增长的核心引擎。
报告期内，公司核心经营指标实现稳步攀升、量效齐升，盈利韧性持续凸显，具体如下：
（1）业绩方面：2025年，公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%，其中主营业务收入7.90亿元
，同比增长43.44%，营收规模持续扩大，主要得益于高端产品销量提升及产品结构优化带来的单价增长；归
属于上市公司股东的净利润0.32亿元，同比增长33.74%，盈利水平的进一步提高，体现出公司产品附加值提
升、成本管控有效的核心优势；基本每股收益0.41元/股，同比增长33.70%，股东回报能力持续增强，切实
保障全体股东权益。
（2）运营层面：2025年，公司PCB产品产量达123.14万平方米、销量达116.97万平方米，产销率达94.9
9%，产销协同高效，产能利用率维持在89.52%的行业较高水平，规模效应持续释放，生产运营效率稳步提升
，进一步摊薄单位生产成本，推动盈利水平持续改善，产能与业绩的协同发展成效显著，彰显出公司高效的
生产运营能力。
（3）财务指标方面：公司财务状况保持稳健运行，抗风险能力与可持续发展能力持续增强，为业绩增
长提供坚实保障。截至报告期末，公司资产总额达16.22亿元，较期初增长23.87%，资产规模稳步扩大，主
要系经营积累及产能建设合理有序投入所致；负债总额6.06亿元，资产负债率为37.33%，财务结构合理优化
，资产负债率低于行业整体水平，偿债压力较小。同时，公司现金流状况良好，经营活动现金流净额保持正
向，能够有效覆盖研发投入、产能扩张及日常经营需求，资本实力持续夯实，为公司后续技术研发、产能扩
张及市场拓展提供了坚实的资金保障，也为后续业绩持续增长奠定了稳固基础，彰显出公司稳健的经营底色
与较强的抗市场波动能力。
2、主营业务分产品及应用领域分析
报告期内，公司采取高端化、差异化、规模化的发展策略，持续推动产品结构向高附加值、高技术含量
加速升级，全面深耕下游核心高景气赛道，各业务板块实现量效齐增、协同发力，核心竞争力与行业影响力
实现跨越式提升。
（1）主要产品情况分析
公司已形成品类齐全的高端PCB产品体系，涉及高多层板、预埋板、HDI板、软硬结合板、软板、高频高
速板、金属基板等品类，广泛应用于通信、汽车电子、新能源、工业控制、电力等领域，覆盖多品种高端产
品，高附加值产品占比持续大幅提升。2025年，公司实现了高阶HDI板、高精密预埋元件板、埋铜板等产品
技术的布局，产品结构优化取得显著性突破。
公司凭借稳定可靠的产品质量与高效快捷的交付能力，广受下游优质客户认可，市场地位持续巩固；公
司各核心产品技术水平行业领先，发展动能强劲、市场潜力持续释放；各类产品协同发力、均衡发展，实现
规模与效益双提升，有效丰富产品供给、优化盈利结构，全面提升公司综合盈利能力与长期发展韧性，为公
司高质量发展注入强劲动能。
（2）主要应用领域情况分析
①通信设备领域
通信设备是公司产品的传统优势领域。近年来，公司持续深耕有线通信设备与无线通信设备两大主流细
分赛道，紧跟5G/6G通信技术演进、卫星通信产业化、光模块迭代升级等行业趋势，不断优化产品供给。在
光模块、卫星通信等新兴高增长领域实现重点突破，公司高频高速产品已在光模块客户中实现小批量出货，
并在部分CPO相关项目中开展产品验证；同时低空卫星校准网络板、功分板等产品已实现批量交付，可应用
于星间链路通信场景，深度参与商业航天产业链，增长潜力显著，未来市场空间广阔，核心竞争力持续巩固
。
②汽车电子领域
受益于汽车电动化、智能化产业浪潮的持续推进，车载PCB市场需求持续旺盛，公司精准把握行业机遇
，加大该领域产品研发与市场拓展力度，聚焦车载三电系统、智能驾驶、智能座舱等核心应用场景，严格遵
循车规级可靠性标准，已经成功切入多家头部企业、大型上市公司客户的供应链，订单饱满、增长迅猛。公
司也已正在与部分全球性头部车企就CIPB产品开展样品验证，未来有望深度合作。汽车电子已成为公司大客
户战略实施最为迅速的领域，并已跃升成为公司主营业务增长的核心驱动力之一。
③新能源领域
全球新能源产业持续快速发展，储能、风电等绿电设备、新能源汽车充电桩等领域装机量稳步攀升，带
动相关PCB产品需求持续增长。公司精准布局，在上述领域实现跨越式发展，重点研发生产大功率、高可靠P
CB产品，聚焦储能模组、充电桩等核心应用，凭借优异的产品性能与稳定的交付能力，业务规模快速扩张，
市场竞争力持续提升，成为公司业绩增量的重要支柱。
④工业控制与电力领域
公司深耕两大领域，聚焦工业自动化设备、工业机器人、智能电网等细分场景，提供高精密、高抗干扰
、长寿命的PCB产品，适配复杂工作环境，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑
。
⑤前沿新兴领域
公司精准布局AI服务器电源、低空经济、机器人等黄金赛道，聚焦高端高附加值PCB产品研发与布局，
凭借深厚的技术积淀，已实现如超高层数板、高多阶HDI板、CIPB等产品的研发试制或小批量生产，重点开
发适配各前沿领域的高端高附加值产品，顺利进入头部企业、大型上市公司客户验证阶段，配合客户开展技
术验证。
未来阶段，随着上述前沿、新兴领域产业化进程加快，高端产品需求有望持续释放。公司提前进行业务
布局，现阶段已进入快速培育期，未来有望迎来爆发式增长，成为公司全新的战略增长点。
3、市场拓展与客户管理
报告期内，公司始终坚持“以客户为中心”的经营理念，聚焦优质客户培育与深度合作，统筹推进境内
外市场拓展与客户分层精细化管理。公司持续加大优质客户开拓力度，重点聚焦上市公司、行业龙头企业及
细分领域标杆知名客户，并已在如汽车电子、储能、充电桩等领域实现了部分大客户的落地，客户结构持续
优化、优质客户效应凸显，市场拓展成效显著。2025年全年，公司承接订单金额同比增长38.09%，实现稳步
较快增长，订单储备充足且质量优异，订单结构持续向高附加值、高质量方向优化升级。
在全球化市场方面，报告期内，公司在境内外市场协同发力，境内深耕核心区域、拓展新兴市场，境外
重点布局高潜力区域，海外客户数量与营收均实现稳步增长，市场渗透率持续提升。公司依托全球化服务能
力与本地化响应体系，加速推进“产品+服务”一体化解决方案落地，赋能客户全生命周期管理，进一步巩
固长期合作关系。
当前，公司优质客户合作深度不断深化、合作范围持续拓宽，叠加前沿新兴领域客户培育稳步推进，随
着公司高端产品产能释放与技术优势巩固，未来将持续吸引更多优质客户合作，市场拓展空间广阔，客户端
增长潜力巨大，为公司长期稳健发展注入持久动力。
4、技术创新与研发进展
公司高度重视技术创新，将研发投入作为提升核心竞争力的关键抓手，持续加大研发资源投入，完善研
发体系建设，强化核心技术攻坚。2025年度，公司累计投入研发费用0.33亿元，同比增长6.18%，为技术创
新、新产品开发及工艺优化提供了充足保障。截至报告期末，公司技术/研发人员达181人，占公司员工总数
的比重为11.42%，形成了一支专业齐全、经验丰富、富有创新精神的高素质研发团队。截至2025年12月31日
，公司及其子公司累计拥有专利73项，其中发明专利24项，专利布局持续完善，构建了坚实的自主核心技术
壁垒，并形成了如“光模块产品对应PCB制程工艺”“印制电路板脉冲电镀生产工艺”“PTFE（聚四氟乙烯
）材料加工工艺”等核心技术。同时，公司深化产学研协同创新，与高校共建研发平台，推动科研成果快速
转化为实际应用产品，持续巩固技术领先优势。
5、产能建设与生产运营管理
报告期内，公司围绕“优化产能布局、提升运营效率、强化质量管控”的目标，持续推进境内外产能项
目建设与升级，实现生产运营的精细化、智能化、高效化。国内方面，南京“年产48万平高频高速、多层及
高密度印制电路板生产线扩建项目”与“年产52万平5G高频高速通信电路板项目”高效稳定运营，产能利用
率维持高位；珠海硕鸿工厂原有产线改造升级完成，顺利融入公司整体发展体系，实现平稳高效运营，产能
持续提升。海外方面，“本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目”建设有序推进，各项筹备工作稳步落
地，投产后将进一步完善公司海外产能布局，助力海外市场拓展。
2025年度，公司PCB产品产量达123.14万平方米、销量达116.97万平方米，产销率达94.99%，产销协同
高效，产能利用率维持在89.52%的较高水平，PCB产品良率保持在和行业较高水平，生产运营水平持续优化
，有效降低生产成本，提升经营效益。
6、对外投资与产业协同
报告期内，公司围绕“境内外联动、产业链协同”的核心战略，聚焦PCB主业相关对外投资布局，重点
推进深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业（有限合伙）、泰国珞呈有限公司、南京本川鹏芯科技有限公司等
相关战略布局，同时强化对外投资与客户拓展的协同联动，助力市场拓展与客户资源积累，进一步提升综合
竞争力。
其中，公司参与设立深圳保腾福顺创业投资基金，依托专业机构资源挖掘产业链优质投资机会、链接上
下游优质客户资源，培育增长动能的同时，充分发掘潜在客户机会；泰国珞呈有限公司作为海外布局重要载
体，主要开展电子制造业务，未来阶段公司可以借助其海外客户资源，协调推进海外客户对接与合作，支持
公司海外产能落地，并为公司整合下游产业链创造了条件；南京本川鹏芯科技有限公司聚焦芯片嵌入式功率
板的高端赛道，在拓展新业务的同时，协同公司核心业务开展客户拓展工作，挖掘新兴领域优质客户，助力
公司多元化客户布局。
同时，公司持续关注PCB产业链上下游机遇，重点布局核心环节，持续完善产业链布局，强化产业协同
与客户拓展的联动效应，为公司客户结构优化与市场份额提升提供支撑。
7、信息化建设与内部管理提升
公司持续推进信息化、数字化、智能化深度融合，以“提质增效、降本降耗、规范管控”为核心目标，
构建契合公司经营规模与PCB主业发展需求的全流程信息化管理体系，推动内部管理从精细化向智能化升级
，切实提升内部管理质效与核心竞争力。
报告期内，公司全面深化PCB行业专用信息化系统应用，构建“生产+管理+协同”全链条系统矩阵，优
化升级生产、管理、协同类核心信息化系统，实现各系统数据互通、无缝协同，打破数据孤岛，构建全流程
数字化管控闭环，有效提升生产效率、产品质量与管理精细化水平。在内部管理提质增效方面，公司以信息
化系统为支撑，持续优化管理流程、精简冗余环节，实现财务、人力、采购、销售、生产、质量等各环节的
标准化、信息化、智能化管控，大幅提升管理效率、降低管理成本；同时持续完善内部控制体系，强化合规
管理与流程管控，加强企业文化建设与员工专业培训，提升员工素养与岗位履职能力，凝聚发展合力，推动
内部管理效能持续提升，实现“信息化赋能管理、管理驱动效益”的良性循环，为公司高端化、全球化发展
提供坚实的管理保障。
8、经营优化与提升举措
报告期内，公司立足PCB核心主业，结合行业发展趋势及自身发展战略，聚焦高端化、差异化发展方向
，针对下游市场需求升级、订单规模扩张、技术创新深化等发展需求，主动推进各项经营优化与提升工作，
持续补齐发展短板、强化核心优势，为公司高质量发展注入强劲动力，具体提升举措如下：
一是加快高端产品研发迭代，聚焦下游AI算力基础设施、5G/6G通信、汽车电动化智能化、新能源、卫
星通信、光模块、低空经济等新兴领域核心需求，持续加大研发资源倾斜力度，深化产学研协同创新机制，
并通过专业系统、人工智能等手段，优化研发流程、缩短新产品研发周期，着力提升产品性能与精度，增强
高端产品与市场需求的适配度，强化高端产品设计与制造能力，持续巩固产品技术优势，重点加强针对高阶
HDI、预埋元件、埋铜等技术的研发。
二是持续推进供应链精细化管控建设，深化与核心原材料供应商的长期战略合作，同步拓展多元化供应
渠道，建立健全原材料价格预警与应对机制，提升供应链响应速度与稳定性，有效对冲原材料价格波动影响
，保障生产交付高效稳定，强化成本管控能力。
三是加大新兴领域市场拓展力度，组建专项市场拓展团队，深耕符合国家战略导向的前沿新兴赛道，以
技术支持、全周期陪伴式服务为抓手，加快优质客户导入进度，推进新产品从小批量量产向规模化生产转型
，持续提升新兴领域市场份额，培育新的盈利增长点。
四是强化高端人才梯队建设，完善“引育留用”全流程人才机制，加大高端研发及技术应用人才的引进
力度，加强内部人才培养与激励，打造高素质专业化人才队伍，加速技术成果转化，为公司业务升级与产能
扩张提供坚实人才支撑。
9、未来发展展望
展望2026年，全球PCB行业将持续受益于AI算力爆发、汽车电动化智能化升级、新能源产业扩张、卫星
通信与低空经济产业化等多重机遇，行业整体将保持稳步增长态势，高端产品市场需求持续旺盛，为公司主
营业务发展提供广阔空间。
2026年，公司将持续立足PCB核心主业，紧扣行业发展趋势，聚焦核心优势，优化发展策略，重点推进
技术创新、产能建设、市场拓展、内部管理优化及人才队伍建设五大核心工作，持续巩固核心技术优势，完
善境内外产能布局，深化优质客户合作，优化产品与盈利结构，培育新兴领域增长动能，努力实现经营规模
与盈利质量的双重提升，进一步巩固并提升在细分领域的市场地位，打造细分领域领先的PCB企业，为全体
股东创造更大价值，推动企业高质量发展，实现自身可持续增长与价值提升。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）报告期内公司所处行业地位
公司成立于2006年，二十年来始终聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发
、生产与销售。依托长期的技术积淀与市场深耕，公司在竞争激烈的PCB行业中着眼并聚焦于高端赛道，以
技术创新构筑核心竞争力，通过持续优化技术与产品布局，聚焦高附加值产品的研发制造，为下游客户提供
定制化PCB产品及配套解决方案，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。
凭借扎实技术实力、完善品控体系及规范经营管理，公司先后获评国家级高新技术企业、国家级专精特
新“小巨人”企业、江苏省省级企业技术中心，跻身内资PCB百强企业行列，核心竞争力与行业认可度持续
提升。根据中国电子电路行业协会（CPCA）权威数据，2024年公司营收规模在内资印制
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