经营分析☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
生产智能卡和提供金融IC 卡卡基制造服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能卡制造行业(行业) 3.60亿 100.00 6097.16万 100.00 16.93
─────────────────────────────────────────────────
智能卡产品(产品) 2.61亿 72.39 4954.43万 81.26 19.00
其他业务(产品) 4303.78万 11.95 164.86万 2.70 3.83
引线框架产品(产品) 3373.32万 9.37 56.27万 0.92 1.67
综合制卡服务(产品) 947.66万 2.63 681.24万 11.17 71.89
租赁业务(产品) 932.27万 2.59 752.80万 12.35 80.75
半导体产品(产品) 389.14万 1.08 -512.44万 -8.40 -131.68
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 2.26亿 62.68 3481.95万 57.11 15.42
国内销售(地区) 1.34亿 37.32 2615.21万 42.89 19.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.60亿 100.00 6097.16万 100.00 16.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能卡产品(产品) 1.20亿 76.35 2307.98万 90.51 19.17
其他业务(产品) 1229.22万 7.80 12.54万 0.49 1.02
引线框架产品(产品) 1176.17万 7.46 -6.45万 -0.25 -0.55
综合制卡服务(产品) 529.18万 3.36 379.96万 14.90 71.80
租赁业务(产品) 403.74万 2.56 310.29万 12.17 76.85
半导体产品(产品) 390.09万 2.47 -454.33万 -17.82 -116.47
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 1.00亿 63.46 1688.12万 66.20 16.87
国内(地区) 5270.66万 33.43 583.91万 22.90 11.08
其他(补充)(地区) 490.45万 3.11 277.95万 10.90 56.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能卡制造行业(行业) 3.94亿 100.00 6805.18万 100.00 17.26
─────────────────────────────────────────────────
智能卡产品(产品) 2.98亿 75.68 5435.49万 79.87 18.22
半导体产品(产品) 4859.79万 12.33 -148.40万 -2.18 -3.05
其他业务(产品) 2218.70万 5.63 116.70万 1.71 5.26
综合制卡服务(产品) 1117.95万 2.84 794.59万 11.68 71.08
租赁业务(产品) 798.78万 2.03 634.27万 9.32 79.40
引线产品(产品) 594.10万 1.51 -27.48万 -0.40 -4.63
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 2.49亿 63.20 3739.41万 54.95 15.01
国内销售(地区) 1.45亿 36.80 3065.77万 45.05 21.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.94亿 100.00 6805.18万 100.00 17.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能卡产品(产品) 1.58亿 72.45 3285.88万 77.99 20.74
半导体产品(产品) 4276.30万 19.56 234.10万 5.56 5.47
综合制卡服务(产品) 914.99万 4.18 668.41万 15.86 73.05
其他(产品) 833.46万 3.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 1.35亿 61.95 --- --- ---
境内(地区) 8320.93万 38.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.80亿元，占营业收入的77.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16844.83│ 46.77│
│第二名 │ 7200.77│ 19.99│
│第三名 │ 1640.34│ 4.55│
│第四名 │ 1246.67│ 3.46│
│第五名 │ 1073.38│ 2.98│
│合计 │ 28006.00│ 77.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.86亿元，占总采购额的62.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10507.56│ 34.96│
│第二名 │ 4979.40│ 16.57│
│第三名 │ 1443.64│ 4.80│
│第四名 │ 887.83│ 2.95│
│第五名 │ 824.73│ 2.74│
│合计 │ 18643.15│ 62.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况
公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，
也是我国战略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划
、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面
的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲
要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境
。
1、智能卡行业发展概况
智能卡作为信息化建设的重要组成部分，在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗
透率不断提升，全球智能卡市场在过去几年中呈现出持续稳定的增长趋势，推动数字经济发展。
在通信领域方面，根据工业和信息化部《2024通信业统计公报》，移动电话用户规模持续提升，截至20
24年底，全国电话用户总数达到19.56亿户，全年净增3920万户。其中，移动电话用户总数17.9亿户，全年
净增4601万户，普及率为127.1部/百人，比上年末提高3.4部/百人。其中，5G移动电话用户达到10.14亿户
，占移动电话用户的56.7%，比上年末提高9.6个百分点。截至2024年底，三家基础电信企业发展移动物联网
（蜂窝）用户26.56亿户，全年净增3.24亿户，超过移动电话用户数8.66亿户，占移动网终端连接数的比重
达59.7%。在金融应用领域方面，银行卡市场规模保持平稳发展态势，根据中国人民银行《2024年支付体系
运行总体情况》显示，截至2024年末，全国共开立银行卡99.13亿张，同比增长1.29%，人均持有银行卡7.04
张。金融IC卡产品市场普及率在国内较高，同时受银行自身经营战略以及终端消费者偏好等因素影响，创新
、时尚、高附加值的产品需求不断增长。
智能卡的普及经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，目前从市场规模来看，中国智能卡
行业已逐渐步入成熟期，中国已成为全球最大的智能卡应用市场之一。在万物互联时代，智能卡正以“数字
钥匙”的形式蓬勃发展，应用场景持续扩展，为智能卡市场带来新的增长点。智能卡在全球不同市场的普及
存在时间差，近年来，智能卡应用在东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家快速发展，特别是通信智能
卡和EMV迁移趋势下使用的金融IC卡，需求迅猛增长，为我国智能卡企业提供了新的发展机遇，未来海外智
能卡市场具有较大的发展潜力。
2、半导体行业发展概况
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全
球半导体行业销售规模为6,276亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销售额为1,709亿美元，比2023年第
四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导
体作为现代科技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐
步向好。近年来公司以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，进一步在数字能源，物联网、AI技术、数字与
能源热管理领域扩充产品线，搭建半导体产业生态，公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大。
从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner的预测，全球半导体市
场将由2023年的5,258.94亿美元增长至2027年的7,516.03亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.34%；亚
太半导体市场将由2023年的3,663.44亿美元增长至2027年的5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到
9.67%。与此同时，AI芯片市场规模爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算力需求激增，进一步拓宽了半
导体行业的发展边界，新兴领域的技术迭代成为核心增长引擎，为集成电路行业持续增长注入源源不断的动
力。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要产品及用途
公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的
综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信
的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发
展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信
技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。报告期内，公司主要产品情况如下：
1、智能卡业务
在智能卡方面，公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存
、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆
盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，不
断对现有产线技术进行改造，提升生产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要
生产线的搭建，为客户提供更完备的产品与服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立
长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争
取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。公司紧跟行业
技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。
2、半导体智造业务
（1）智能卡专用芯片业务
公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活
高效的模块化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成
品供应三大核心业务板块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应
用场景。公司自研的智能卡专用芯片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求
集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新
，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势，为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。
（2）半导体封装材料业务
公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，
持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。
报告期，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封
装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力
，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。
公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在
产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。
3、数字与能源热管理业务
2024年，AI技术、云计算与物联网快速演进，全球计算基础设施加速扩张，数据中心、AI服务器等核心
载体呈现出高性能、高密度、高功耗的发展趋势。以GPU、CPU为代表的核心器件持续向极限算力突破，驱动
电源与散热系统价值量不断提升，热管理系统已成为影响高算力设备性能与可靠性的关键环节。
公司紧抓数字与能源热管理领域的发展机遇，引进海外先进技术与工艺，结合自身在半导体封装材料领
域的研发、设计与制造优势，突破传统冷板式液冷套件的物理瓶颈，构建面向多算力等级、多应用场景的模
块化、定制化热管理解决方案。针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，公司提供从散热结构设计、材料选型
到液冷路径优化的一体化解决方案，满足高稳定性与长期运行的系统级需求。
报告期，公司重点推进AI服务器级热管理产品的工程化落地，目前尚处于量产前准备阶段。未来，公司
将持续深化与战略客户的协同创新机制，加快产品验证与商业化进程，同时拓展热管理技术在新能源汽车、
数字能源等新兴场景的应用，加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。
4、智慧安全综合业务
在全球数字化、智能化浪潮加速推进的背景下，报告期，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等
领域的发展，不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入，为客户提供兼具安全性与
智能化的综合服务。公司不断在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备，围绕智慧安检、安全防护栏等相
关产品开发计划进行了相应研发、测试工作。公司聚焦交通安全领域，目前取得应用场景内的多个应用专利
，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所，不仅有效提升交通基础设施的安全管控水平和运营效
率，同时可提升旅客通行效率和出行体验。未来公司将不断加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力，
加快产品验证与商业化进程，实现公司多层次收入。
（二）公司经营模式
报告期内，智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源，新拓展业务尚处于市场拓
展状态。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售，依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制
化产品，部分产品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。
公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品，可模块化或者整体为客户提供智能卡
专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划，由客户
提供或者根据其要求采购晶圆芯片，同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，由公司进行智
能卡专用芯片的生产。公司生产的智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片，用于公司为客户生产的智能
卡或按其要求直接出货。
（三）主要业绩驱动因素
（1）芯片国产替代趋势：公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势
,在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内运营商启动NFC-SIM卡市
场，产品附加值提升；公司持续加大软件研发投入和产品布局，智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯
片的收入占比逐步提升；公司持续加大SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商直接合作，国内市场的
开拓成为公司新的利润增长空间。
（2）海外智能卡市场具有发展潜力：公司充分利用成熟管理运营海外市场的制度与体系，持续寻找投
资服务海外客户的机会，着眼于长期发展海外业务，海外收入进一步增加；
（3）新利润增长点：依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，公司进一步实施“延伸产业链、拓展
新领域”的发展战略，优化公司产品结构，以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎，进一步在数字能源
、物联网、信息安全等领域扩充产品线，搭建半导体产业生态，拓展公司芯片产品的新应用领域；实现业务
多元化，为公司业绩增长提供新的增长点。
三、核心竞争力分析
（一）领先的智能制造与生产管理优势
公司拥有先进的智能卡生产线，为行业内规模最大、智能化水平最高的智能卡生产基地之一。通过加大
自动化、智能化设备及软件的投入和改造，公司持续改进生产工艺、提升智能制造能力，完善产品质量的高
效管控和生产体系的智能化管理，达到降本增效的目的，促进公司运营水平的提升。公司业务链运作的整体
协调能力和效率不断提升，在供应链管理、生产现场管理、品质体系管理等方面行业领先。
（二）卓越的技术创新及研发优势
公司自成立以来，专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司的知识产权是公司核心竞争力的重
要组成部分。公司致力于搭建业务能力与服务意识兼备的技术团队，在内部培养技术人才的同时积极引进国
内外专业人才。截至本报告期末，公司拥有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权7个，
软件著作权47项，实用新型123个。
（三）优质的客户及品牌优势
公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展，公司在综合制卡服务、产能规模、产
品品质以及反应能力等方面都拥有良好形象。公司通过“靠近客户设厂，快速反应需求，深化合作关系”的
经营理念，在经营中不断改善机制，提高服务能力，保证产品的生产和供应。公司与国际、国内智能卡系统
公司建立长期稳定的合作关系，有利于保持订单稳定，保证业务的持续增长。
（四）多元的综合服务优势
公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售，积累了丰富的行业经验，经营规模、制造工艺和管
理水平行业领先。在此基础上，公司积极革新经营管理模式，将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”
的服务理念贯穿于公司经营的各个方面，率先在业内提出智能卡综合制卡服务，实现了业务结构的优化升级
，显著提升了公司在智能卡产业价值链中的行业地位。
公司的综合制卡服务具备较高的灵活性、应用广泛性和定制性，可让合作伙伴获得自主生产所不具备的
经营效益。在长期合作过程中，公司管理、服务等水平不断提升，逐渐具备国际化服务能力。
公司通过为客户提供更丰富的产品与服务，逐渐融入国际智能卡系统公司供应链的各个环节，双方在产
业链协作中不断深化合作。公司协助合作伙伴整合供应链资源，优化产品供应的各个流程，满足其多元化需
求，体现了一种创新型的合作关系，符合全球智能卡产业链分工不断专业化的新趋势。
（五）规模经济的行业竞争优势
行业下游客户选择供应商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较高要求，公司根据客户发展
需要，配合客户发展计划就近设立生产中心，通过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个
生产中心为其提供优质的售前咨询、生产保障和售后服务，实现对客户需求的快速反应，及时满足客户对产
品和服务的需求。目前公司产能规模居于行业前列，规模优势为公司积累了优质及需求多元化的客户。
随着在细分领域市场地位的提高和规模的扩大，公司规模经济优势进一步提高。公司与供应商建立长期
稳定的合作关系。公司原材料需求量大，由集团统一采购，长期集中式、大批量采购可获得价格优势。在生
产方面，公司通过规模化的经营，提高设备利用率和自动化率，达到降本增效、开源节流的目的。
（六）齐备的行业认证资质优势
智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全，须通过严格的认证方可取得业务资质，相关资质是进
入行业的基本前提，是制卡企业获取更多市场份额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHS
AS18001在内的ISO质量体系认证的生产中心，配备高素质的人员团队和行业领先的生产设备。
公司按照国际标准、国家标准、行业标准、发卡机构标准及客户标准建立安全生产环境，凭借技术、质
量和先进管理等优势，获得了包括VISA、MASTERCARD、AMEX和GSMA等在内的多个机构颁发的智能卡产品生产
或服务提供的资质证书。公司智能卡专用芯片相关ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+等认证已完成审核。
（七）多元化产品组合的优势
公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多
样性将不断增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应
用的一站式服务企业，具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领
域的发展，不断加大在5G应用与智慧安全领域技术研发投入。依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥公
司全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客户实现互惠共赢。公司逐步发展成为年产能15亿张以上的智
能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。
（八）完善的人力资源管理和人才培养机制优势
智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业，对技术人才、管理团队的行业经验、知识
结构和复合技术有较高要求。公司高级管理团队和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验，能敏
锐把握行业、产品的技术发展方向，精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳定、高素质、结
构合理的管理队伍，为公司产品研发、技术创新、稳定生产、精细管理奠定良好的人力资源基础。
公司已制定一系列市场化、符合实际情况的考核及激励机制，并适时推出员工持股计划或股权激励，进
一步激励员工实现其个人考核指标，进而调动员工的积极性和创造性，推动公司业绩提升，促进员工和股东
利益趋于一致。公司各部门均制定完整的流程制度，并根据公司发展的实际情况与时俱进，实行扁平化管理
方式，提高公司的管理效率，最终实现精细化管理。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，公司在董事会领导和管理层的带领下，积极响应“一带一路”国家战略，深化公司现有的国际
化发展格局为全球客户提供优质产品及服务，持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国
内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，公司
占据更加主动的竞争地位。同时，公司持续创新、积极转型，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略
。公司把握智能卡行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持
续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务、信息技术业务及数字与能源热管理产品投入资源，实
现公司多层次收入。
报告期内，公司实现营业收入36,018.90万元，较去年同期下降8.65%；公司实现归属于上市公司股东净
利润1,157.28万元，比上年同期上升29.77%。智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来
源，2024年度，受市场需求波动及行业竞争加剧影响，公司主要产品细分领域需求不及预期，然而公司全体
员工在董事会的坚定领导下，强化各项成本费用管控措施，三项费用总体呈下降趋势，降本增效工作取得初
步成果。
●未来展望:
（一）公司未来发展战略
公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的
综合解决方案提供商，坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全
可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，落实“延伸产业链、拓展新领域”
的发展战略，持续创新、积极转型，把握智能卡行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优
势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务、信息技术业务及数字与
能源热管理产品投入资源，实现公司多层次收入。
（二）公司2025年度经营计划
2025年，公司将以“为客户创造价值、以客户需求为中心”的发展理念，通过以下具体的措施进一步落
实发展战略。
1、集团总部：
（1）根据智能卡研发和生产的核心竞争能力优化现有业务组合和资产配置，围绕客户多元化的需求，
结合关键财务与业务指标，差异化评估不同业务的表现，做好系统规划智能卡与物联网产品、半导体智造、
数字与能源热管理、智慧安全综合等业务板块的布局；继续深耕国外市场，利用成熟管理运营海外市场的经
验，持续寻找投资服务海外客户的机会，坚持拓展海外市场的战略布局。同时持续加大SIM卡产品销售力度
，努力争取与四大运营商直接合作，多维度拓展国内市场。
（2）持续技术创新、研发创新投入，建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部
门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理及公司的具体业务流程，通过持续创新为客户创造更多价
值；同时，公司将积极开展智能卡专用芯片领域的技术与工艺专利布局，健全公司知识产权体系；
（3）公司将依据自身业务需求，利用公司供应链竞争优势，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字
与能源热管理等领域下的新应用场景，以适应行业发展并增强公司在新兴市场的竞争力，在公司业务运营系
统支持下，贡献业绩新支撑。
（4）加强集团人才管理与流动，完善和落实公司治理和内控管理各项制度，持续推动公司内部管理模
式革新，打造更具竞争力的管理梯队，进一步做好人才培养工作，通过实施员工持股计划或其他有效激励措
施，优化员工薪酬结构，建立长期激励体系，发挥公司人才的主观能动性，为奋斗者提供更广阔的舞台；
2、内生性增长：
（1）公司积极推进智能制造战略升级，强化硬件基础设施建设，深化工业互联网、AIoT等新一代信息
技术在生产制造环节的融合应用，推动生产运营各环节的协同联动，进一步提升生产效率与资源利用效能，
为实现公司高质量、可持续发展注入强劲动力。
（2）公司积极把握“一带一路”国家战略带来的扩张机遇，坚定全球化战略布局，持续强化跨国经营
的资源整合与协同发展能力。依托成熟的海外市场管理运营体系，深化本土化经营策略，通过制度创新与管
理优化，构建适应不同区域市场特点的运营模式，在组建长期派驻公司海外分支机构的管理团队的同时，对
具有认同集团文化的当地管理人员委以重任，提升全球资源配置效率与市场响应速度，实现公司着眼于长期
发展海外业务的经营方向。
3、外延式发展：
公司将立足长远发展战略，以构建更具竞争力的产业生态为目标，通过制定并审慎实施长期的并购策略
，聚焦产业链上下游关键环节与高成长潜力领域，实现优势互补、协同发展，突破业务发展边界，实现公司
“延伸产业链、拓展新领域”的战略。
（三）公司可能面对的风险：
1、行业风险与新业务开拓的风险
报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。目前我国已是全球IC
卡最主要的应用市场，未来随着我国行业信息化与城市信息化建设的突飞猛进，市场空间有望进一步释放。
但同时，公司所处的智能卡产业逐渐进入高度同质化竞争的阶段，面临竞争者众多，产品毛利率下降，市场
竞争加剧的风险，公司智能卡业务规模扩张受限。
公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体
行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影
响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。
公司在新业务新产品开发过程中存在由于技术难题或技术不成熟而导致产品开发进度无法达到预期的风
险，相关收入成长存在一定不确定性。新市场开发过程中同样存在无法预测市场需求，或者市场需求发生变
化，导致市场开发计划不能有效开展的风险。
应对措施：面对激烈的市场竞争，公司将持续增强产品设计研发能力、营销渠道建设能力，通过技术、
产品、管理、营销等全方位的创新能力，深入挖掘客户需求，提升智能卡产品的附加值，进一步提高公司的
核心竞争力。同时，公司将密切关注市场需
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