经营分析☆ ◇300666 江丰电子 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 16.71亿 61.04 5.31亿 64.19 31.77
精密零部件(产品) 6.45亿 23.56 1.55亿 18.70 23.97
其他(产品) 4.22亿 15.40 1.41亿 17.11 33.57
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 19.33亿 70.62 5.60亿 67.70 28.96
外销(地区) 8.04亿 29.38 2.67亿 32.30 33.21
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.55亿 96.98 8.00亿 96.79 30.15
代理(销售模式) 8278.78万 3.02 2654.78万 3.21 32.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 46.04亿 100.00 12.51亿 100.00 27.17
行业)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 28.50亿 61.90 9.76亿 78.01 34.24
精密零部件(产品) 10.84亿 23.54 1.61亿 12.89 14.88
其他(产品) 6.70亿 14.56 1.14亿 9.10 16.98
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 30.36亿 65.93 7.50亿 59.97 24.71
外销(地区) 15.68亿 34.07 5.01亿 40.03 31.93
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 44.92亿 97.57 12.22亿 97.68 27.20
代理(销售模式) 1.12亿 2.43 2900.03万 2.32 25.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 13.25亿 63.26 4.41亿 70.80 33.26
精密零部件(产品) 4.59亿 21.90 1.09亿 17.43 23.65
其他(产品) 3.11亿 14.84 7331.03万 11.77 23.59
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 13.47亿 64.33 3.89亿 62.48 28.87
外销(地区) 7.47亿 35.67 2.34亿 37.52 31.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.44亿 97.59 6.10亿 97.94 29.83
代理(销售模式) 5043.83万 2.41 1280.49万 2.06 25.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 36.05亿 100.00 10.16亿 100.00 28.17
行业)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 23.33亿 64.73 7.32亿 72.03 31.35
精密零部件(产品) 8.87亿 24.60 2.15亿 21.19 24.27
其他(产品) 3.85亿 10.67 6895.02万 6.79 17.92
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 21.60亿 59.90 5.93亿 58.41 27.47
外销(地区) 14.45亿 40.10 4.22亿 41.59 29.23
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.07亿 97.28 9.90亿 97.46 28.23
代理(销售模式) 9808.08万 2.72 2580.73万 2.54 26.31
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售15.63亿元，占营业收入的33.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 43161.26│ 9.37│
│第二名 │ 37071.49│ 8.05│
│第三名 │ 26984.85│ 5.86│
│第四名 │ 26205.86│ 5.69│
│第五名 │ 22902.52│ 4.97│
│合计 │ 156325.98│ 33.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购16.88亿元，占总采购额的56.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 101071.77│ 33.53│
│第二名 │ 22628.48│ 7.51│
│第三名 │ 15116.80│ 5.02│
│第四名 │ 15017.29│ 4.98│
│第五名 │ 14977.64│ 4.97│
│合计 │ 168811.98│ 56.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务情况
江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产及销售，致力于成为世界上一流
的半导体企业，产品主要应用于半导体领域，均系超大规模集成电路和半导体设备生产制造过程中的重要材
料或部件。其中，超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，主要
用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精
密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平
板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，既作为生产半
导体设备的关键部件，亦能满足晶圆制造过程中的周期性更换。
超高纯金属溅射靶材领域是公司的基石业务。公司坚持以科技创新为动力，注重自主研发，成功打破了
我国半导体领域靶材长期依赖进口的局面，成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体
芯片制造商的认证供应商，并于报告期内持续保持了国内靶材龙头企业的行业地位。公司持续攻坚靶材关键
技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，相关产品已批量应用于全球知名半导体芯片制造商的
先进技术节点，全方位覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，公司较大程度地引领了我国半导体领域靶
材的技术发展趋势，推动了关键材料的国产化。根据权威行业调研机构日本富士经济报告，近年来公司在全
球半导体靶材领域中市场占有率排名前列，成为半导体靶材领域中唯一跻身全球领先梯队的中国企业。
半导体精密零部件与超高纯金属溅射靶材同根同源，在近些年国产替代的发展机遇下，公司将半导体精
密零部件业务作为重大战略布局，与靶材业务形成“双轮驱动”、深度协同，为半导体客户提供“材料+零
部件”的一站式供应方案。公司持续引育专业人才团队，积极建设零部件专线工厂，打造独立的研发制造体
系，形成强大的核心竞争力，现已突破关键零部件的先进工艺技术，可量产Showerhead、Si电极等多种零部
件，形成全品类零部件矩阵，公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部
件供应商。随着关键零部件的进一步开发及产能逐步释放，公司零部件业务的未来增长潜力将进一步扩大。
（二）主要经营模式
1、采购模式
公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时
间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的
原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于
其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商（单一供应商除外），建立多家供货渠道，经询价后
确定供应商并及时采购入库。
2、生产及研发模式
由于公司的客户多为世界一流芯片制造企业和国内知名半导体设备公司，各客户拥有独特的技术特点和
严苛的品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产及研发模式。研发生产的产品在材料
、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品
研发及设计前期，公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，
生产部门在接到来自销售部门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。
公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、
产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化
生产管理。在半导体先进制程领域，公司持续紧跟下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现
产品的规模化量产。同时，公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客
户服务等能力成功迁移到半导体精密零部件领域，迅速拓展了精密零部件产品线。
3、销售模式
公司下游半导体客户存在严格的合格供应商和产品认证机制。公司与客户的销售模式包括直销和商社代
理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订
单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商
社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与
综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合
商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司
采购。
公司的经营模式在报告期内未发生重大变化，预计未来亦不会发生重大变化。
（三）公司所处行业发展情况
1、半导体用靶材系集成电路制造的重要先进材料，市场空间广阔
超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。在晶圆制造过程中，超高纯金属
溅射靶材被用作金属溅镀材料，用于导电层、阻挡层和接触层等关键部分的制备；芯片封装环节，超高纯金
属溅射靶材则被用于贴片焊线的镀膜处理。超高纯金属溅射靶材系集成电路生产制造环节中的重要先进材料
之一，其市场空间直接受到芯片产量及需求的影响。
近年来，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯
片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。
2、半导体芯片对靶材性能要求极高且持续提升
半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求极为
严苛，对金属材料纯度、内部微观结构以及加工精度等均有极高的标准。目前，我国仅有极少量的本土企业
能够成功进入全球知名半导体芯片制造商的供应链体系。
近年来，随着半导体制造技术的不断进步，以人工智能、高性能计算等为代表的新兴技术崛起，半导体
芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。集成电路
工艺越先进，对金属靶材品质的要求也越高。随着晶圆尺寸的增加，金属靶材尺寸随之增大，材料的组织均
匀性控制、高精度成型加工等技术难度也在提升。为了进一步提高金属靶材的使用性能，还需对靶材外型结
构进行优化设计。
因此，从微观品质、宏观规格来看，超高纯金属溅射靶材面临着越来越高的技术要求，行业内企业需面
向材料种类、纯度、尺寸、晶粒晶向均匀性机理等方面持续加大研发创新投入，方能在集成电路持续向先进
制程演进的趋势下巩固及提升市场竞争力。
3、半导体用靶材仍有较大国产化空间，国内领先企业逐步加入全球化竞争
受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业
所控制，呈现寡头竞争的格局。
近年来，国家产业政策大力支持和鼓励超高纯金属溅射靶材的国产化发展。以公司为代表的行业内少数
几家公司业已在半导体靶材领域实现突破，助力国产化率不断提升。在晶圆制造溅射靶材领域，公司持续扩
大全球市场份额，在技术创新能力和市场份额方面均跻身全球领先阵容，成为少数几家同时具备技术领先优
势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商。根据权威行业调研机构日本富士经济报告，近年来，公
司在全球半导体靶材领域中市场占有率排名前列。
受益于国家产业政策的鼓励和支持、国内集成电路产业加速发展、半导体领域国内溅射靶材供应商技术
的突破和成熟、上游供应链国产化优势等，半导体溅射靶材领域仍存在较大的国产化空间。
4、精密零部件系半导体行业发展的关键支撑，具备广阔的市场空间
精密零部件在半导体设备的核心技术演进中占据着关键地位，同时也是制造过程中最具挑战性和技术含
量的环节之一。半导体精密零部件决定了半导体设备的核心构成和优质性能。在半导体设备的成本构成中，
精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备
制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前，半导体精
密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。
5、关键零部件国产化进程将迎来全面加速
半导体精密零部件产品呈现功能种类繁多且细分品类数量更胜的特点，其验证周期长、行业技术、客户
壁垒高，导致供应市场呈现相对分散的、业内企业各自专注于部分细分零部件产品的竞争格局。
在机械类零部件领域，我国企业已就结构型钣金件、功能腔体等部分金属件产品实现了较好的技术突破
和国产化替代；但就气体分配盘、功能盘体、圆环类组件等金属件，以及石英/陶瓷/硅部件、静电吸盘、橡
胶密封件等非金属机械件产品而言，国内供应链仍处于持续突破阶段，不断向更高技术水平迈进。当前，随
着国内零部件厂商技术积累不断深化，叠加半导体设备厂商积极推进供应链自主化，高端半导体精密零部件
的国产化进程正迎来全面加速。
（四）主要的业绩驱动因素
1、全球集成电路行业景气度高涨
随着人工智能、5G通信、物联网、云计算、汽车电子、机器人和无人机等应用领域市场的持续成长，全
球集成电路产业市场景气度高涨。
随着芯片技术的创新突破及迭代升级，以及终端应用领域的持续和多元化发展，市场对于芯片的需求愈
发强劲。这种强劲的消费需求成为驱动晶圆制造商扩大产能的重要动力。近年来，全球晶圆制造商纷纷投资
建设新的产能，同时国内晶圆制造商也充分布局产能扩张，进而带动了整个半导体产业的发展，也带动了溅
射靶材和半导体精密零部件市场的持续扩容。全球集成电路产业的持续向好发展，为公司业绩的增长提供了
强有力的正向驱动力。
2、超高纯金属溅射靶材市场需求持续上升
超高纯金属溅射靶材与当前半导体产业的高景气周期深度共振，正迈入AI算力需求爆发与半导体国产替
代双重驱动下的“量价齐升”新时代。受益于芯片向先进制程持续演进以及先进逻辑与存储等前沿领域需求
大幅提升，高端靶材需求量持续扩大。
公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域拥有深厚的技术积淀、丰富的生产经验以及稳固的客户基础，
已经形成显著的竞争优势。公司把握国内外市场发展的有利机遇，积极进行多品类产品的战略布局，充分满
足客户多样化、定制化的需求。通过持续的技术创新和市场拓展，公司在全球超高纯金属溅射靶材市场的占
有率不断提升，为未来的持续发展奠定了坚实的基础。
3、半导体精密零部件产品加速放量
当前全球人工智能与算力需求的爆发，正在推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及存储芯片的产能扩张
与技术迭代。具体而言，逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展，而存储芯片为应对海量数据需求，正进行大
规模产能扩张及制程升级，并且两者带动了对先进封装工艺的配套需求，直接拉动了对上游半导体设备的需
求。在我国持续布局“人工智能+”战略引领下，我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气
度，与此同时，半导体设备国产化率稳步提升，为本土设备厂商带来增长机遇，进而传导至其核心零部件供
应商。基于上述背景，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将在靶材领域长期积累的技术研发、
品质保障、客户服务等能力成功迁移至半导体精密零部件领域，推动产品线迅速拓展，新品加速放量，实现
了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。
（五）报告期主要经营情况
2026年上半年，公司紧抓全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代的机遇，践行长期发展战略，在强化
自主研发的同时，密切关注产业整合机会，聚焦半导体核心材料领域拓展，紧跟客户需求，积极扩展产业布
局，为公司的长远发展打开空间。
报告期内，公司实现营业收入人民币27.37亿元，同比增长30.68%；实现归属于上市公司股东的净利润
人民币5.40亿元，同比增长113.61%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润人民币2.06
亿元，同比增长17.15%。公司主要经营情况如下：
1、报告期内，全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代，AI算力、存储芯片、逻辑芯片的需求持续释
放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核
心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材产
品实现销售收入人民币16.71亿元，同比增长26.08%。
同时，得益于半导体精密零部件产线的多年布局，公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流
芯片制造企业的核心零部件供应商，Showerhead、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量，公司第二增
长曲线半导体精密零部件产品实现销售收入人民币6.45亿元，同比增长40.59%。
2、报告期内，公司坚持技术创新，发挥自主创新优势，密切跟踪客户需求，不断加大先进制程产品的
研发投入，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目
的建设投产，目前黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔
性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试，同时韩国江丰靶材工厂主体工程已
投入建设，为公司加速全球化战略布局、提升国际竞争力奠定了坚实的基础。
公司持续加码半导体精密零部件的产能建设，以保障客户交付履约能力为目标，贴合客户需求，持续加
大研发投入。公司紧握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求，充分发挥
资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势，全面布局半导体精密零部件领域，目前公司正在加快推进静电
吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产，提高公司核心竞争力，为半导体零部件产业的自主可控
提供重要支撑。
3、报告期内，公司不断助力集成电路领域关键产品和技术的攻关与突破，在超高纯金属溅射靶材及半
导体精密零部件领域形成多项核心技术与知识产权。截至2026年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授
权专利1,048项，包括发明专利589项，实用新型专利454项，外观设计专利5项。另外，公司还取得韩国发明
专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项、新加坡发明专利4项。
4、报告期内，经中国证监会《关于同意宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批
复》（证监许可〔2026〕911号）同意注册，公司向11名特定对象顺利发行人民币普通股（A股）10,650,400
股。本次发行吸引了国家大基金、易方达基金等国家级产业资本与头部公募机构的踊跃申购，发行价格人民
币181.01元/股，募集资金总额人民币19.28亿元。上述新股已在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
完成登记并于2026年6月23日在深交所创业板上市。本次发行将进一步巩固提升公司稳健经营能力，为公司
后续产能扩张和整体效益提升提供资金保障。
二、核心竞争力分析
超高纯金属溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备的投入极为庞大，产品技术含
量丰富，对生产工艺和技术能力的要求极高，企业必须具备专业的技术团队，并拥有深厚的技术储备。作为
一家由技术团队成立的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产
品质量，公司在行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化，主要体现在以下几方面：
（一）技术优势
1、具有国际水平的技术团队
超高纯金属溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为
经营效益的关键所在。公司的核心技术团队由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的
归国博士、外籍专家及资深业内人士组成，掌握了世界前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息，成为在
同行业中具有国际影响力的团队。公司创始人兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材
的研究，公司技术团队的主要成员亦具有十余年的半导体行业从业经历。此外，公司还自主培养了一大批本
行业的专业骨干、技术专家和业务专家，为产品的持续创新和技术领先提供了坚实的保障。
2、持续的技术创新
自公司成立伊始，管理团队便深谙持续技术创新之关键，因此不断增加研发投入，以保证公司产品的创
新性和技术领先。公司已经建立完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国内超高纯金属
溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶材产
业的领先者，能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。
经过多年发展，公司已成功构建多个高水平的创新平台，包括“宁波市企业工程技术中心”、“省级高
新技术企业研发中心”、“国家博士后科研工作站”以及“浙江省重点企业研究院”。通过这些平台，公司
持续壮大研发团队，并积极承担或主持多项国家级高新技术课题研究。凭借卓越的研发能力和创新成果，公
司的研发中心荣获“国家级企业技术中心”的称号。
（二）产品优势
1、稳定可靠的产品质量
公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片领域，超高纯金属溅射靶材的一致性、稳定性在
整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直接影响下游镀膜效果，尤其在下游终端消费电子产品市场竞
争愈发激烈的情况下，行业内生产厂商必须以质取胜。公司为保证产品质量，建立了一套完整、严格的质量
控制和管理体系，在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完备的质量检测
程序，以确保产品的品质和可靠性。
同时，公司建有针对物理气相沉积（PVD）材料的分析检测中心，并通过了CNAS认证。公司分析检测中
心配备各类先进检测设备和仪器，为公司实施严格的质量检测程序提供有力的技术保障，最大限度地保证产
品质量和技术含量，并且为产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了
重要的技术支撑。
严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司产品的质量，为公司赢得了较高的产品声誉，同时，
公司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外知名半导体厂商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，
多家客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。
2、产品定制化优势
由于不同客户对于靶材及零部件的技术特点和品质要求不同，在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等
诸多方面存在着差异，因此公司深度参与到客户的产品开发和设计中。公司产品可满足客户多样化、定制化
的需求。同时，公司在改进生产装备的基础上，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技术
，通过对技术革新，达到了降低成本、提高产品生产效率、保持技术先进性的目的。公司设立了全球销售及
技术服务网络与保障基地，能够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提升客户服务水平。较高的产品
定制化优势促使公司产品不断形成市场竞争优势，顺利进入下游产品配套市场。
3、良好的品牌形象
公司以“成为世界上一流的半导体企业”为奋斗目标，在深入了解客户产品需求的基础上，不断为客户
提供质量可靠的定制化产品。通过多年的不懈努力，公司已逐步建立了高品质、高纯度金属溅射靶材和半导
体精密零部件专业生产商的良好品牌形象，在广大客户中积累了一定的市场美誉度，公司产品也日益获得客
户的广泛认可，为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。
（三）有利的市场地位
1、优质的客户资源
超高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证，同时满足下游
客户的质量标准和稳定性要求，经过2-3年的合格供应商全方面认证过程，认证内容涵盖产品质量、供货周
期、批量生产、企业管理、生产环境等，才能成为下游制造商的合格供应商。虽然超高纯溅射靶材行业认证
周期长，认证程序复杂，但一旦通过下游制造商的供应商资格认证，则双方会保持长期稳定的合作关系，双
方的供销关系轻易不会发生变化。
经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士
等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内
多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享
集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
2、领先的市场份额
公司凭借卓越的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯金属溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内
与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体精密零部件领域，公司制定了相应的
产品研发和市场拓展计划，在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片
市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。
（四）装备优势
公司坚持自主创新的理念，主导并联合国内设备厂商研发定制了超高纯金属溅射靶材关键制造装备，配
备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，并开创性地改造和新建了超高
纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化，能够对超高纯溅射靶材的
各项品质要求进行精准控制，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。
随着公司募投项目、其他投资项目的陆续建成、投产，公司生产规模进一步扩大，公司持续聚焦战略需
求，加大研发生产装备和重大装备的投入，积极打造硬核实力，公司现已配备包括万吨油压机、电子束焊机
、性能全球领先的超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，上述重大
装备的投产有利于公司产品品质达到世界一流水平，加速推动了公司高端靶材新品的研制进程，为公司创新
驱动的发展战略提供了坚实的基础；同时，进一步保障了产业链的安全性，有效推动我国半导体材料产业链
相关产业的技术和研发水平提升，为我国新材料的开发与产业化提供了强有力的支持。
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