经营分析☆ ◇300661 圣邦股份 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 38.98亿 100.00 19.86亿 100.00 50.94
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 23.80亿 61.05 11.04亿 55.58 46.38
信号链产品(产品) 14.71亿 37.74 8.56亿 43.09 58.17
其他收入(产品) 4719.80万 1.21 2632.80万 1.33 55.78
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 19.21亿 49.28 9.74亿 49.04 50.69
大陆(地区) 16.35亿 41.95 8.42亿 42.42 51.51
中国台湾(地区) 1.72亿 4.40 8288.29万 4.17 48.27
其他(地区) 1.70亿 4.37 8668.46万 4.37 50.93
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 36.10亿 92.61 18.64亿 93.85 51.62
直销(销售模式) 2.81亿 7.20 1.18亿 5.92 41.91
其他收入(销售模式) 749.50万 0.19 458.09万 0.23 61.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 18.19亿 100.00 9.12亿 100.00 50.16
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 11.23亿 61.75 5.01亿 54.96 44.64
信号链产品(产品) 6.92亿 38.04 4.07亿 44.63 58.85
其他业务(产品) 7.16万 0.00 1.38万 0.00 19.26
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 8.89亿 48.87 4.36亿 47.84 49.11
大陆(地区) 7.68亿 42.23 3.97亿 43.46 51.63
其他(补充)(地区) 1.62亿 8.90 7928.58万 8.69 48.97
其他业务(地区) 7.16万 0.00 1.38万 0.00 19.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 33.47亿 100.00 17.23亿 100.00 51.46
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 21.82亿 65.18 10.43亿 60.56 47.81
信号链产品(产品) 11.65亿 34.82 6.79亿 39.44 58.30
─────────────────────────────────────────────────
大陆(地区) 14.98亿 44.75 8.21亿 47.66 54.82
中国香港(地区) 14.85亿 44.36 7.22亿 41.91 48.62
其他(地区) 2.30亿 6.88 --- --- ---
中国台湾(地区) 1.34亿 4.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 29.99亿 89.60 15.56亿 90.34 51.89
直销(销售模式) 3.48亿 10.40 1.66亿 9.66 47.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 15.76亿 100.00 8.25亿 100.00 52.33
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 10.38亿 65.86 5.17亿 62.62 49.75
信号链产品(产品) 5.38亿 34.14 3.08亿 37.38 57.30
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 7.04亿 44.67 3.61亿 43.72 51.22
大陆(地区) 7.04亿 44.66 3.76亿 45.62 53.44
其他(补充)(地区) 1.68亿 10.66 8793.25万 10.66 52.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售12.91亿元，占营业收入的33.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30359.25│ 7.79│
│第二名 │ 26399.84│ 6.77│
│第三名 │ 24306.27│ 6.24│
│第四名 │ 24279.62│ 6.23│
│第五名 │ 23780.81│ 6.10│
│合计 │ 129125.80│ 33.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购21.81亿元，占总采购额的90.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 94918.75│ 39.61│
│第二名 │ 37967.92│ 15.84│
│第三名 │ 34530.30│ 14.41│
│第四名 │ 28459.67│ 11.87│
│第五名 │ 22190.98│ 9.26│
│合计 │ 218067.61│ 90.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的经营范围和主营业务
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用
型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传
感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综
合模拟集成电路行业的领导地位。公司的信号链集成电路能够以极高的保真度对真实世界的各类信号进行电
子化采集、调理、放大及数据转换，确保了从采集到输出的端到端数据完整性，满足高精度、低噪声、低失
真的精密驱动型应用需求。公司的电源管理集成电路是系统能源架构的核心组件，负责电子系统内功率流的
调节、转换、分配与保护，在保障系统稳定可靠运行的同时，实现最佳能效。作为对模拟产品组合的补充，
公司还提供一系列专业的传感器产品，传感器作为真实世界与数字世界的连接入口，可实现对关键环境和物
理参数的高精度测量与监测。
公司研发的高性能模拟集成电路与传感器产品线，具备高灵敏度信号感知、精密信号调理、高速数据转
换、精准驱动及高效电源管理等全链条技术能力，是构建现代电子系统的基石。公司始终致力于技术创新与
产品拓展，持续突破电子技术的性能边界。截止目前，公司拥有38大类6,800余款可供销售产品，其中信号
链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（
Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放
大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑
芯片、EEPROM以及DIMM周边产品等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/D
C升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护
、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET、辅助电源芯
片等；传感器包括温度传感器和磁传感器。同时，面向汽车电子领域，公司在信号链、电源管理、传感器等
关键领域不断推出通过车规级认证的新产品，赋能智能汽车产业发展。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域，以及电动汽车、
数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域。
报告期内的公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路及传感器产品，满足终端电子产品客户对
高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客
户的实际应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，
经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合RE
ACHSVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际
领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐
，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。
（2）研发模式
公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系
与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一
大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力
的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备
。报告期内，公司研发人员占公司员工总数的72.75%，新申请专利141项。
（3）生产模式
公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售，将生产环节外包给专业代
工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。近
年来，公司不断拓展专属工艺器件的开发能力，并将自有工艺整合进晶圆制造环节以获得更优的性能和成本
；同时，公司也建立起自有特种测试能力，能够自行测试一些具有较高测试要求和难度的产品，实现了对传
统Fabless模式的拓展，即Fabless+模式。
公司持续通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。
台积电拥有先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能，是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市
场占有率十几年来一直保持在50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系
。近年来，公司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙头中芯国际、韩国的东部高科等晶圆代工厂商开
展了晶圆代工合作。报告期内，公司和全球排名前列的封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技和嘉
盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此外，公司还积极加强与供应商的资源整合，不断拓展
产能来满足客户需求。报告期内，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路设计测试项目已顺利竣工投产，
开始承接部分特种测试业务，公司的常规封测业务仍然以外包模式进行。
（4）销售模式
根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售
模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商
自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计
未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
（三）报告期内主要的业绩驱动因素
2025年，全球宏观经济延续了2024年的弱复苏趋势，同时呈现出高分化与结构性驱动的特征。在人工智
能、数字化转型和绿色能源三大引擎的共同牵引下，全球经济实现稳步增长，半导体集成电路产业成为关键
驱动力之一。这一轮的经济增长不再依赖传统消费电子周期，转而由AI大模型基础设施建设、数据中心规模
化扩张及全球供应链区域化重构所主导。半导体集成电路产业的增长动能显著超越宏观经济平均水平，技术
需求（尤其AI算力需求）与长期结构性趋势构成行业增长的核心驱动力。面对市场环境及行业周期的深刻变
革，公司积极应对所面临的挑战，紧密跟踪市场动态与客户需求，前瞻布局结构性增长热点应用，迅速推出
符合市场预期的系列新品，在稳固既有市场和客户根基的同时，大力拓展新客户群体及新兴应用领域，为客
户下一代产品的创新开发提供最优的模拟芯片解决方案。
报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入389,805.46万元，同比增加16.46%；实现净利润53,437.4
4万元，同比增加8.80%，其中，归属于母公司股东的净利润54,705.94万元，同比增加9.36%。
（1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加
公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强
化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具
有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。
报告期内，公司推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高带宽低噪声运放、高带宽
高输出电流运放、高压运放、车规级运放、140dB对数放大器、高压高精度比较器、超高精度电流检测放大
器、120V16位精密数字电源监控AFE、Class-D音频功放、110dB32位8通道AudioDAC、高精度电池监控和保护
器、85V16位高精度电源监控芯片、内置参考电压及温度传感器的24位ADC、16通道24位ADC、车规级24位低
功耗ADC、高精度低温漂低功耗小尺寸电压基准芯片、LVDS四通道高速差分线路接收器、车规级高压模拟开
关、车规级36V多路模拟复用器、车规级36通道多路开关、可编程USB-C端口控制器、8通道双向电平转换器
、4位自动检测车规级电平转换器、超微功耗系统定时器、车规级看门狗定时器、紧凑封装小逻辑芯片、车
规级小逻辑芯片、5.8GHzWLAN前端模块、860MHz~930MHz高功率RFFEM、2.4GHzTRXFEM、2.4GHz802.11nWiFiF
EM、车规级带可编程看门狗的高精度电压监测芯片、36V电压检测芯片、低功耗小封装数字温度传感器、低
功耗360度全向开关AMR磁传感器、14位磁阻AMR磁编码器、AMR角度传感器、超微功耗Buck转换器、5.8MHz1A
Buck转换器、60V电流模式Buck控制器、车规级100VBuck控制器、高压大电流Buck转换器、低功耗车规级Buc
k转换器、40V/5A车规级Buck转换器、3ABuck3D电源模块、9A低功耗高效Boost转换器、25V/20A同步Boost转
换器、车规级低功耗LDO、1A高精度低噪声车规级LDO、40V500mA低功耗车规级LDO、2A高精度低噪声LDO、10
A4m负载开关、10通道负载开关、16V/20AHot-SwapeFuse、23V/8AeFuse、60V/2AeFuse、带反向电池保护的
低功耗理想二极管、车规级理想二极管、30V功率MOSFET、60V功率NMOS、40V功率GaN晶体管、800mA三输出A
MOLED显示屏电源、3.5A双输出AMOLED显示屏电源、1.3AAMOLED显示屏PMIC电源、36通道LED驱动器、高效40
V可调光LED驱动器、高精度43V6通道WLED驱动器、RGBLED驱动器、6通道15000:1大动态调光范围WLED驱动器
、3通道车规级LED驱动器、辅助电源芯片、1.5ATEC驱动器、面向备用电源及储能应用的可编程电源管理IC
、高集成度6路PMIC、车规级系统基础芯片（SBC）、高精度锂电池保护芯片、10A双向开关电容转换器、高
压5A多节电池充电器、22V/3A1-4节电池充电器、车规级多通道高边驱动芯片、车规级8通道38V低边驱动芯
片、35V/2.6A步进马达驱动芯片、45V/1.5A步进马达驱动芯片、3.6A有刷直流电机驱动器、低压双H桥芯片
、超低电容ESD保护器件等近900款，广泛覆盖各大产品品类及细分应用领域。
研发人员和研发投入的增加、经验的积累以及技术实力的不断提升，使得公司产品种类和数量不断增加
。在既有产品持续活跃的基础上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公
司业绩长期稳健成长提供了有力的支撑。
（2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽
公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、六千余家客户。报告期内，伴随着
品牌影响力日益加强，公司客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公
司充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在工业与能源、汽车电子、网络与计算、消费类
电子等应用领域保持了稳健的发展，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网
、新能源、人工智能、机器人等应用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。
（3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔
2025年，我国集成电路产业保持了稳步成长，整体规模与全球占比进一步提升、均创历史新高。信息化
、智能化浪潮以及包括机器人、人工智能、新能源汽车、绿色能源等新兴产业的进一步快速发展必将继续推
动电子信息产业不断前进，其对集成电路的需求将保持增长势态，全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前
景。
二、报告期内公司所处行业情况
1、行业发展状况
公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟
集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如
声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两
个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品
通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成
电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由
于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创
新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，
并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行
业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试
业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。
集成电路自1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展
。近年来，在5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、绿色能源、新能源汽车、机器人、人工智能
等新兴应用的推动下，市场对集成电路的总体需求呈现持续增长势态，2021-2022年甚至还出现因产能不足
而导致的全球芯片缺货现象。然而自2022年下半年以来，全球宏观经济趋于下行，半导体销量整体放缓；进
入2023年，全球宏观经济持续疲软，仅部分细分领域如新能源汽车、人工智能等呈现增长，半导体市场需求
低迷，叠加去库存等因素，导致2023年全球半导体市场规模收缩。据美国半导体产业协会（SIA）2024年2月
发布的数据显示，2023年全球半导体销售总额为5,268亿美元，相较2022年创记录的历史新高5,741亿美元下
降了8.2%，为近几年来最低，也是自2019年后首次出现下滑。2024年全球整体经济开始复苏，但依旧面临下
行压力，复苏较为微弱，半导体行业较2023年整体有所恢复，而2025年将在2024年复苏的基础上进一步增长
。据美国半导体行业协会（SIA）2026年2月宣布，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，较2024年的6
,305亿美元增长25.6%。2025年，中国经济在复杂多变的国内外环境下保持了一定的增长。根据国家统计局
于2026年2月28日发布的统计数据，2025年我国国内生产总值（GDP）达到1,401,879亿元，按不变价格计算
，同比增长5%。中国集成电路产业也实现了稳步增长，据国家统计局发布的统计数据，2025年全国集成电路
产量达4843亿块，同比增长10.9%。另据中国海关总署2026年1月发布的统计数据，2025年中国集成电路出口
数量为3,494.7亿个，同比增长17.4%；出口金额约为2,019.01亿美元（首次突破2000亿美元大关），同比增
长26.8%；集成电路进口数量为5,916.9亿个，同比增长7.8%，进口金额约4,243.33亿美元，同比增长10.1%
。集成电路整体贸易逆差金额约2,224.32亿美元，较上年有所收窄；出口增速显著高于进口，出口额与进口
额比值持续提升，显示国产芯片全球竞争力增强，对外依赖度逐步下降。
2025年中国经济在复杂多变的国内外环境下展现了较强韧性，通过政策发力、结构优化和动能转换，继
续保持了一定的增长，并为后续发展奠定了稳定基础。根据国家统计局发布的数据，2025年我国GDP增长5%
，经济总量达到140万亿元。我国继续成为全球集成电路最大的单一国家市场，2025年集成电路产业在生产
、出口、效益等方面均取得了显著增长，技术创新和市场需求的推动作用明显，政策支持和投资助力产业发
展，产业链不断完善，国产化替代进程加快，区域集聚效应显著，企业竞争力不断提升，尤其是在5G通信、
新能源汽车、人工智能、机器人等领域的带动下，中国集成电路产业实现了从“量变”到“质变”的战略跃
迁。中国“十五五”规划中首次将集成电路定义为支撑现代化强国建设的战略性核心产业，并将供应链安全
上升至国家安全层面。未来中国半导体市场将在传统市场需求复苏、国产化替代加速以及新兴应用爆发的共
同推进下保持持续增长，中国在设备自主化和材料突破中的表现也将会深刻影响国内及全球半导体格局。20
26年，随着市场需求逐渐复苏、新质生产力进一步发展、人工智能技术加速落地，以及国内半导体在设计、
制造、封装测试和自动化智能化工具应用等领域的自主创新和持续的技术升级与突破，国内半导体行业发展
将值得期待。与此同时，复杂多变的外部环境也仍有可能为未来产业发展带来较大的不确定性。近年来，半
导体集成电路行业在全球信息化、智能化、新能源、机器人、人工智能等浪潮的推动下得以进一步快速发展
；而新一代半导体产品的广泛应用也助推了信息化、智能化时代的到来。得益于信息技术的进步和企业创新
能力的提升、晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高、以及设计企业自身研发能力的增强，集成电
路设计行业迅速成长。同时，集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化
、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机
会，也涌现出一大批集成电路设计企业。我们有理由相信物联网、人工智能、云计算、新能源、智能制造、
汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、新一代网络通讯、机器人等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来
持续不断的新动力。同时，我们也看到目前国内外模拟集成电路市场仍由国外企业占据主导地位，如国际主
流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体
（ST）等美欧公司。此外，集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件开发等方面对创
新型人才的数量和专业水平均有很高要求。我国模拟集成电路行业由于发展时间较短、技术水平较低，且人
才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端技术人才相对匮乏。国内模拟集成电路企业虽然数量
众多，但大多数企业规模相对较小，在低端市场的同质化竞争较为明显，这一现状将随着市场环境的变化逐
步得以改善。总之，我国半导体产业市场规模巨大，国产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大
，高端设备、技术和人才储备不足。展望未来，模拟集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保
持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯、机器人等新兴领域也将持续发力，
成为推动半导体市场持续增长的重要动力。
报告期内，全球半导体产业呈现复苏与分化并存的特征，其中新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应
用领域成为产业发展的重要推动力量。预计在2026年，人工智能技术与硬件系统的深度融合，叠加AI大模型
在多元场景的规模化应用，将驱动算力芯片及相关市场需求进入新一轮扩张周期。从细分市场来看，车规级
半导体、AI相关芯片以及高带宽内存器（HBM）等技术领域将成为推动半导体产业持续增长的重要动力。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司
的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键
技术指标达到国际领先，可在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域，以及电动汽车、数据中心
、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域有着十分广泛的应用。
公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟信号和模数混合集成电路产品矩
阵，全面覆盖信号链、电源管理及传感器等领域，目前拥有38大类6,800余款可供销售产品。公司自成立以
来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高
精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高
速比较器、高速高精度ADC、高精度温度传感器、高灵敏度AMR磁传感器、大动态背光LED驱动、多通道AMOLE
D显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高效锂电池充电管理
及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体
管驱动器、功率MOSFET、EEPROM及DIMM周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个品类的五百余款车规芯
片等。公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，
市场份额不断扩大。
根据弗若斯特沙利文依据2024年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在
综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、A
MOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。
三、核心竞争力分析
1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累
公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了
一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推
出近900款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用
于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。
报告期内，公司新申请专利141项，其中发明专利117项、实用新型专利7项、PCT国际专利申请17项；新
增授权发明专利145项、新增授权实用新型专利7项；新增集成电路布图设计登记48项。
截至报告期末，公司累计获得授权专利588项，其中发明专利497项、实用新型专利62项、境外授权专利
29项；集成电路布图设计登记401项；软件著作权登记18项；核准注册商标156项。
2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快
公司专注于模拟芯片的研究开发，并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，产品的综合性
能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先水平，多品类产品实现进口替代，并
逐渐创新及引领需求。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、60
nA超低功耗DC/DC降压转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电池充
电器、电池保护芯片、24位高精度ADC、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压基准电路、高精度温度
传感器、微功耗高精度电流检测放大器、高灵敏度磁传感器、EEPROM、多系列车规芯片等一批高性能模拟芯
片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、齐套化、生命周期长、应用范围广等特点。目前公司自主
研发的可供销售产品6,800余款，涵盖38个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注
市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、人工智能、机器人
、绿色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备和无人机等领域取得了一定的成
绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一
步拓展市场份额。
3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能
公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进
”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和
封测厂作为供应商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品
的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的
模拟集成电路制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLC
SP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标
达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司将持续按照ISO9001质量管理体系、IATF16949
汽车行业质量管理特殊要求、ISO26262道路车辆功能安全管理体系、ISO14001环境管理体系及客户个性化要
求，通过多体系协同运行，为后续发展和管理迭代提供强有力的体系保障。
4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才
公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长
。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。
公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著
名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备。报告
期内，公司通过多种途径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发
人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升，产品
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