经营分析☆ ◇300657 弘信电子 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
FPC研发、设计、制造和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 44.41亿 60.73 4.39亿 48.22 9.89
算力及相关行业(行业) 27.88亿 38.13 4.14亿 45.42 14.83
其他(行业) 8361.15万 1.14 5797.94万 6.37 69.34
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 38.86亿 53.14 3.88亿 42.56 9.97
算力及相关业务(产品) 27.88亿 38.13 4.14亿 45.42 14.83
背光模组(产品) 5.55亿 7.59 5151.47万 5.66 9.28
其他(产品) 8361.15万 1.14 5797.94万 6.37 69.34
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 71.15亿 97.30 8.82亿 96.88 12.40
出口（含中国港澳台）(地区) 1.98亿 2.70 2844.24万 3.12 14.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 19.74亿 56.50 1.65亿 39.24 8.38
算力及相关行业(行业) 14.82亿 42.41 2.30亿 54.45 15.50
其他(行业) 3796.04万 1.09 2660.69万 6.31 70.09
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 16.94亿 48.49 1.32亿 31.41 7.82
算力及相关业务(产品) 14.82亿 42.41 2.30亿 54.45 15.50
背光模组(产品) 2.80亿 8.01 3301.95万 7.83 11.80
其他(产品) 3796.04万 1.09 2660.69万 6.31 70.09
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 33.91亿 97.06 4.04亿 95.89 11.93
出口（含中国港澳台）(地区) 1.00亿 2.86 1673.60万 3.97 16.72
其他(补充)(地区) 249.85万 0.07 59.73万 0.14 23.91
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(业务) 16.94亿 48.49 1.32亿 31.41 7.82
算力及相关业务(业务) 14.82亿 42.41 2.30亿 54.45 15.50
背光模组(业务) 2.80亿 8.01 3301.95万 7.83 11.80
其他(业务) 3546.18万 1.01 2600.96万 6.17 73.35
其他(补充)(业务) 249.85万 0.07 59.73万 0.14 23.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 38.00亿 64.68 1.52亿 25.70 3.99
算力及相关行业(行业) 19.88亿 33.84 3.92亿 66.47 19.72
其他(行业) 8722.56万 1.48 4617.97万 7.83 52.94
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 30.97亿 52.71 8524.67万 14.45 2.75
算力及相关业务(产品) 19.88亿 33.84 3.92亿 66.47 19.72
背光模组(产品) 7.03亿 11.97 6638.97万 11.25 9.44
其他(产品) 8722.56万 1.48 4617.97万 7.83 52.94
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 56.98亿 96.98 5.70亿 96.70 10.01
出口（含中国港澳台）(地区) 1.77亿 3.02 1948.51万 3.30 10.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 15.18亿 49.98 2291.64万 7.11 1.51
算力业务(产品) 11.07亿 36.44 2.48亿 77.03 22.43
背光模组(产品) 3.37亿 11.10 2466.91万 7.65 7.32
其他业务(产品) 7534.11万 2.48 2642.91万 8.20 35.08
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 29.45亿 96.94 3.11亿 96.50 10.56
出口（含中国港澳台）(地区) 9284.52万 3.06 1128.01万 3.50 12.15
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.22亿元，占营业收入的37.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 78168.30│ 10.69│
│客户2 │ 54439.62│ 7.44│
│客户3 │ 50673.42│ 6.93│
│客户4 │ 45356.14│ 6.20│
│客户5 │ 43528.27│ 5.95│
│合计 │ 272165.75│ 37.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购16.32亿元，占总采购额的28.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 40198.72│ 7.10│
│供应商2 │ 39635.17│ 7.00│
│供应商3 │ 34820.63│ 6.15│
│供应商4 │ 27338.28│ 4.83│
│供应商5 │ 21183.72│ 3.74│
│合计 │ 163176.52│ 28.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
潮起海天阔，风劲正当时。自2023年公司以“ALLINAI”战略入局以来，公司战略布局宏大，团队建设
卓有成效，产业切入点精准，已实现连续两年持续快速增长，已构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生
态。中国拥有全球最丰富、最复杂的场景数据，以场景反哺技术，以应用驱动落地，这为中国AI在千行百业
的落地提供了广袤的黑土地。2026年初，OpenClaw的出现标志着AI从单纯的对话工具进化为能够真正执行任
务的智能助手。在GitHub上OpenClaw突破25万星标，“养龙虾”潮从AI圈扩散至各行各业，全球用户在AIAg
ent上消耗的Token量整整暴涨了1,000倍。2026年2月24日，OpenRouter发布了一份周度数据：平台前十模型
的总Token消耗约8.7万亿，中国模型占比61%。MiniMaxM2.5空降榜首，KimiK2.5、智谱GLM-5紧随其后，前
三名清一色来自中国。
端侧AI应用大规模爆发正在“让AI成为所有人的工具”的目标加速落地，迅速引爆AI智能助手的普及和
巨大的算力需求，为公司带来全新的历史性发展机遇。基于公司二十多年来深厚的行业积淀与技术创新能力
，管理层紧紧围绕“融合柔性电子与普惠算力，打造AI软硬件创新解决方案，赋能智能世界”战略，精准把
握“所有硬件要结合AI重新做一遍”的历史机遇。FPC业务，深耕产业的研发与核心技术，在FPC业务连续亏
损四个年度后，首次实现年度全面扭亏为盈，迎来关键业务转折点，重回增长趋势，已成为公司业绩重要的
增长点；AI算力业务目前正处于行业发展初期，国内AI算力在技术创新驱动下从云端到端侧需求爆发，全国
一体化算力网建设加速推进，呈现“千帆竞渡，勃勃生机”的态势。公司的AI算力业务在技术研发、市场拓
展、核心资源储备等方面均取得重要突破。
报告期内，公司实现营业收入731,275.09万元，较上年同期增长24.47%，归属于上市公司股东的净利润
14,722.79万元，较上年同期增长159.13%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,234.63万
元，较上年同期增长256.68%。公司始终坚持研发投入，报告期内公司投入研发费用14,032.28万元，较上年
同期增长13.69%。截至报告期末，公司（含子公司）已获得授权专利672项，其中授权发明专利124项、实用
新型专利542项、外观设计专利6项。此外公司获得软件著作权149项、美国专利1项；正在申请中的发明专利
83项、实用新型专利48项、软件著作4项。
1、AI硬件创新潮来临，FPC业务开始实现盈利
（1）AI手机、AIPC、AI眼镜、AI服务器等实现突破
根据Canalys数据，2024年，中国市场AI手机渗透率已达22%，预计在2025年将突破40%；AI手机叠加国
补政策带动国内手机市场的复苏，延续了自2024年开启的复苏趋势，有力的拉动国内手机产业链的需求。AI
手机硬件性能升级将有效支撑更大规模模型的端侧部署，推动手机AI任务本地化处理能力持续增强，这对FP
C产品的性能提出了更高的要求。公司始终保持对高端FPC产品的研发和生产制造的高投入，凭借在技术水平
、产品品质、交付能力及综合服务能力方面优势，获得国内头部手机品牌的一致认可，公司对终端客户的直
供比例及中高端手机的相关市场份额进一步提升，极大改善了公司经营结构，提升了公司的经营质量。
AI眼镜作为集成视觉、听觉、语音等感知交互的端侧硬件，正在成为下一代智能硬件的首选。FPC从“
连接件”升级为智能穿戴的“电子神经网”，2025年AI智能眼镜市场将进入到新品密集发布期，AI智能眼镜
全球销量有望迎来明显增加。IDC中国预计2025年全球AI眼镜市场出货量为1,280万副，同比增长26%，中国A
I眼镜市场出货量为280万副，同比增长107%。AIPC是PC行业的一次重大变革，它将带动从硬件到软件的全面
升级，为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。据Gartner预测。2025年，AIPC出货量在PC总出货量中的
占比将从2024年的17%增长至43%。预计AI笔记本电脑的需求将高于AI台式电脑，2025年AI笔记本电脑的出货
量将占到笔记本电脑总出货量的51%。报告期内，公司在AI眼镜、AIPC的FPC应用方案在与知名客户的合作中
均取得了突破性进展并进行供货，有望成为新的增长点。
AI服务器用FPC的技术突破，当前主要集中在高密度互连（HDI）、多层软硬结合板设计以及散热优化，
FPC方案能满足最新能效标准，这些技术进入量产阶段，将直接推动AI服务器算力密度与能源效率的提升，
未来将有机会进一步突破热管理和空间限制。报告期内，公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部A
I算力服务器散热客户的订单，已经量产并出货，未来双方将进一步达成深度战略合作；此外，FPC核心优势
在于三维动态适应能力、超薄高集成设计以及抗机械应力特性，能完美匹配机器人的运动灵活性、重量和空
间限制需求。类脑机器人采用FPC脉冲神经网络，实现传感器-处理器的毫秒级反射弧；植入式FPC可实现脑
控机器人双向信号交互，癫痫预警响应速度达0.1秒。高柔性、高集成的FPC有望从“可选”变为“刚需”，
公司在长期的客户服务过程中，对此亦沉淀了一定的技术储备和行业发展探索。
（2）FPC行业集中度加速提升，行业的出清与升级并行
国内柔性电路板（FPC）行业呈现“强者恒强，弱者退场”的鲜明分化，整体处于结构性调整阶段。在
行业需求分化和技术创新升级的双重驱动下，头部企业业绩亮眼，扩张加速；尾部企业在政策与市场压力下
被迫出清，同时由于行业内玩家部分兼具PCB和FPC业务，而PCB受益于AI景气正急剧扩张，减少了FPC业务的
投入，使得行业整体也受益于AI景气度外溢。这一情形下加速推动FPC行业集中度的提升，头部企业将更聚
焦于AI驱动创新、深化国产替代，形成新的产业、技术和资金壁垒。受益于多年以来深厚的行业沉淀，公司
凭借在产业布局、生产技术、产品创新和综合客户服务能力优势，高效承接了行业出清带来的市场份额，公
司在FPC行业的市场地位和核心竞争力进一步凸显。
（3）聚集内部革新，加强产业协同的研发投入
随着人工智能、大数据、物联网等技术的持续成熟，管理向“智”已从单纯的“工具应用”阶段迈入深
度的“范式重构”新阶段。作为ALLINAI的公司，深刻理解AI将重构生产管理，其影响不仅限于效率提升，
更将重塑管理逻辑与组织架构。公司管理层积极推动管理全面转向智能化的转型，公司生产管理迈向智能精
益化，有效提升生产效率和价值。通过数据驱动决策优化、智能技术重塑流程、数字孪生场景模拟等创新实
践，可实现生产管理的全面精细化，既能科学优化生产布局，又能构建成本费用的精准管控体系，在提升成
本管控能力的同时，显著增强企业的综合管理效能与市场核心竞争力。
与此同时，端侧AI（AI手机、AIPC、AI眼镜等智能穿戴设备）的爆发式增长正深刻重塑硬件互联底座。
海量多模态数据对低延迟、大带宽及严苛热管理的极致要求，推动高频高速FPC从传统"基础连接件"跃升为
智能终端内部的“数据大动脉”。公司将把握这一战略机遇，将该业务打造为未来高质量增长的核心引擎。
在市场策略上，公司将深化与头部客户的联合研发合作，通过在产品定义阶段深度介入客户下一代AI硬
件的预研工作，将公司的高频互联解决方案前置嵌入其底层架构设计。随着端侧AI设备的规模化放量，公司
高附加值的高频高速FPC产品将实现前瞻性卡位，引领行业技术发展方向。
在技术路径上，公司将持续加大研发投入，推动底层材料与制程迭代升级。基材方面，加速向低损耗的
LCP和MPI材料体系演进；工艺方面，重点突破低轮廓铜箔（VLP/HVLP）压合技术及超高精度阻抗与线宽线距
（L/S）控制能力。通过构建高技术壁垒，公司将有效规避低端产能内卷，实现产品价值量的显著跃升。
报告期内公司FPC业务收入388,569.33万元，同比增长25.48%，市场份额进一步提升，毛利率9.97%,较
上年同期提升7.22%，凸显公司作为内资FPC头部企业的实力，推动公司盈利能力的进一步改善。
2、ALLINAI战略引领，推动“五层蛋糕”AI生态建设
公司ALLINAI的战略正在向纵深推进，围绕“五层蛋糕”AI生态理论，不断完善“能源-芯片-算力-模型
-应用”AI全栈生态：依托甘肃等地绿色能源筑牢绿色普惠算力底座，联合头部芯片企业强化硬件能力，以
算力云平台夯实新型基础设施，战略布局基座模型并赋能行业应用，通过多元生态推动AI技术规模化落地。
（1）夯实绿色算力大底座，保持行业领先地位
庆阳市是国家“东数西算”八大枢纽之一，是公司算力业务发展和战略聚焦的核心区域，公司作为“东
数西算”国家战略的核心践行者，围绕“算力+能源”构建绿色算力大底座，将持续在甘肃及东部地区等地
布局多元异构绿色算力产业。AI业务已从初期的基础设施建设阶段全面转入规模化运营阶段。公司成功构建
了以“庆阳”为核心，辐射北京、上海、唐山、厦门等多节点的全国多元异构算力网络布局。在东部地区布
局销售和服务体系，与庆阳“算力大底座”协同，实现东西部算力资源高效流动与优化配置，全力支持国产
大模型的技术创新，赋能区域经济发展与产业升级。
随着全球人工智能产业的迅猛发展，核心客户的算力需求也呈现指数级增长，对G瓦级的超大型智算中
心的需求日益迫切。公司作为率先于庆阳布局国产算力、高性能算力双集群的领军企业，始终与甘肃省的发
展同频共振。庆阳市凭借得天独厚的风光资源和完善的绿电交易体系，正加速建设“西部绿电硅谷”，公司
积极响应绿色计算趋势，在庆阳等西部枢纽节点持续深化探讨“源网荷储”一体化建设，将当地绿色能源优
势转化为算力成本优势，持续巩固庆阳作为西部算力枢纽的战略地位。2025年8月公司控股子公司燧弘绿色
与庆阳市签署《燧弘庆阳绿色智能数字基础设施项目投资框架协议》，共建燧弘庆阳绿色智能数字基础设施
项目，项目总规划建设用地约500亩，总投资预计128亿元，拟分期阶段性建设。本项目由公司在甘肃庆阳市
东数西算产业园独立建设，或联合公司生态合作伙伴新设合资项目公司的方式，实施本项目中的建设内容。
该项目是公司着眼于AI算力业务长远发展，所做出的战略性规划布局，是公司再一次前瞻性战略卡位和深耕
AI算力业务的重大举措，对于公司未来AI算力业务的发展具有里程碑意义。截至目前公司已经取得首期项目
建设用地，相关AIDC建设工作正有序推进中。
（2）深化“芯片-系统-平台”全栈技术体系，云边端协同构筑核心壁垒
技术创新是算力产业发展的核心驱动力，通过技术赋能产业，提升行业竞争力，实现可持续发展。公司
加大了在算力领域的人才引进和技术创新，以更大的研发投入驱动算力产业的发展。公司高度重视核心技术
研发，始终坚持以核心技术立身，持续深化“芯片-系统-平台”全栈创新，致力于抢占高人才密度、高能效
算力的技术制高点，致力成为国产AI算力生态建设提供标杆示范。公司在智算中心建设、大规模组网、硬件
运维、软件调优、算力调度、AIDC的散热技术、芯片维修、芯片配置等方面有着丰富的技术和资源积累。团
队在算力网络运维、AI相关应用的开发和解决方案实现方面具有相当的优势。
报告期内，公司在硬件侧敏锐捕捉大模型集群化训练趋势，前瞻布局并成功研发“燧弘国产超节点”系
统，推动算力业务交付形态从单台服务器向大规模集群模式转型。在软件与平台侧，公司自主研发的“燧弘
智算云平台”正式上线，具备算力调度、模型推理、智能体开发及AI应用部署的四大核心入口能力，实现了
从“卖硬算力”向“卖服务”的价值延伸。此外，公司构建了强大的供应链与运维技术的壁垒，通过渠道优
化与交付模式升级，提升了“改制改配+组装+测试+上架压测”的一站式服务能力；同时，公司建立了一支
具备芯片级维修能力的专业团队，大幅缩短了客户故障响应周期，不仅为客户业务连续性提供了坚实保障，
更通过售后维保能力的构建，形成了“销售-交付-运维”的完整技术闭环。
研发是算力产业发展的核心源动力。根据客户的应用场景需求，公司充分发挥产业链及产学研协同创新
优势，通过与清华大学、上海交通大学、兰州大学、厦门大学成立研发中心，重点实验室等形式、协同国内
领先的科技力量，共同针对算力产业涉及的全链路开展深度的研发工作，推动国产AI算力服务器产业的发展
。此外，公司已经联合上游供应商展开AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发，多方共同在AI
芯片、存储芯片、光模块、电源管理芯片、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突
破。
（3）以“国芯国模国用”国家战略为引领，推动AI技术规模化落地
公司以国家“国芯国模国用”战略为引领，通过深度协同国产芯片厂商突破算力瓶颈，联合国产大模型
企业打造自主AI核心引擎，并依托中国丰富的应用场景优势，实现从底层硬件到上层应用的完整产业闭环。
作为“东数西算”国家战略的核心践行者、“模芯生态创新联盟”重要推动者，公司依托西部地区丰富的绿
色能源，积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转型升级。与合作伙伴一道持续深化“国芯国模国用”
战略实施，通过扩大国产算力规模、加强产学研合作等举措。积极为公司构筑兼具技术与成本领先的竞争优
势，抢占数字基建运营的战略高地，深度契合“全国一体化算力网”建设规划，业务端形成“国产芯片适配
-算力集群部署-智能应用赋能”的生态闭环，为核心客户量身打造高性价比且可持续的算力服务供给。
2025年，公司持续深化算力产业链生态建设。在国内，与燧原科技加强产品共创与市场协同；与联想联
合发布多元异构算力调度平台，提升推理性能与算力利用率；与泰达生物在AI医疗领域开展智算中心建设、
一体机研发及联合创新中心共建等长期合作；与联强国际深化供应链服务，并联合华为探讨全方位战略合作
；与锐捷网络围绕国产算力超节点、智慧园区解决方案及联合创新中心进行深度协同。在国际合作上，与越
南春桥集团在智算中心、算电协同等领域开展全面战略合作。公司通过多维度协同，积极构建自主可控的国
产算力新生态。公司通过“算力底座+大模型+AI应用”的创新商业模式，凭借卓越的生态整合能力，充分发
挥在算力产业链中的“链主”优势，构建了兼具国产自主可控与国际前沿技术的多元异构算力生态体系。以
国产燧原万卡集群为AI城市提供算力，切实推动了国产算力从“可用”向“好用”的跨越。提供政务、交通
、医疗、教育、金融、安全等多个领域的应用，吸引相关下游应用企业，形成集约化的算力消纳，培育和发
展AI创新生态，全面推进AIGC赋能千行百业，促进各行各业的创新发展，推动新型基础设施建设，实现中国
式现代化的城市基础设施系统集成。
报告期内，公司算力业务营业收入278,807.72万元，同比增长40.25%。公司算力业务营业收入的结构进
一步优化，其中，算力设备营业收入221,043.93万元，较上年同期增长21.95%；算力资源综合服务营业收入
57,763.79万元，较上年同期增长229.62%，算力资源综合服务营业收入占算力及相关业务营业收入已达20.7
2%，较上年同期提升了11.90%。截至目前，公司已累计签约算力订单51.60亿元，已结算12.8亿元。
生成式AI已成为当前全球科技领域的最大热点，在大模型技术的推动下，AI正处于迈向通用人工智能（
AGI）的关键阶段，未来，AI将向多模态、垂直领域深度赋能与轻量化终端应用协同演进，推动智能体（Age
nt）成为产业新范式。人工智能（AGI）正强力驱动算力基础设施爆发式升级，深度重构消费电子硬件生态
，显著提升消费电子与算力业务的战略地位。人工智能终端推动设备从“工具”向“智能伙伴”实现质的飞
跃。在绿色化、全球化与融合化三大产业趋势的引领下，公司迎来布局AI算力产业的历史性战略机遇：通过
构建“芯片-系统-平台”全栈能力，推动数字经济与实体经济深度融合，重塑业务增长引擎，实现经营结构
优化与战略转型。
二、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业
印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板
。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之
称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）
和刚挠结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、
绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、
三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，被广泛运用于现代电子产品。
全球PCB行业共经历过三个阶段，分别是：
第一阶段：上世纪八九十年代，PCB行业处于发展初期，家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业
增长；
第二阶段：上世纪九十年代至本世纪初，PCB行业处于快速发展阶段，台式计算机渗透率的提高带动PCB
行业的快速增长及升级换代；
第三阶段：本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从3G到5G的升级为PCB行业带来新
增量。相比传统的刚性印制电路板，FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，随着
以智能手机为代表的消费电子产品不断迭代，对智能化、轻薄化的要求步步提升，因产品推陈出新时对FPC
的需求日益增长，近年来FPC行业得到了快速发展。
当前人工智能的快速推动下，新兴应用（端侧AI）与技术创新将共同驱动FPC未来的发展。应用端正从
消费电子（如AI手机、折叠屏、XR设备）快速拓展至人形机器人、低空经济、AIDC等前沿领域。技术上，为
满足更高性能需求，行业正向高密度互连（HDI）、多层化及刚柔结合板等高端技术演进。同时，产品形态
将更趋轻薄、可折叠甚至可拉伸，并朝着集成传感器、天线等多功能的“智能”系统方向发展。根据权威市
场调研机构数据及公司深度洞察，行业发展呈现以下五大核心趋势：
（1）AI手机驱动硬件重构，进一步提升FPC工艺要求
AI大模型在智能手机端的规模化应用，引发了硬件规格的全面重构。以DeepSeek为代表的新一代开源模
型大幅降低了端侧推理的算力门槛，推动AI手机进入全面换机周期。为了适配NPU的高并发数据吞吐与瞬时
功耗，旗舰机型的主板FPC层数普遍出现“通胀”现象，从传统的4-6层跃升至10-12层，以增设独立的接地
屏蔽层和加厚电源层，确保电源完整性与信号纯净度。同时，为满足类载板（SLP）技术的高密度互连需求
，线宽线距（L/S）全面迈入15μm/15μm的mSAP（改良半加成法）工艺时代。此外，由于AI常驻推理产生的
持续性热功耗，FPC被赋予了散热通道的新职能，集成石墨烯散热层与超薄均热板的高导热FPC方案成为主流
，显著提升了单机产品的价值量。据国际数据公司（IDC）预测，2025年中国AI手机市场出货量将达1.18亿
台，同比增长59.8%，这一趋势为具备高端HDIFPC制造能力的企业提供了确定性的增长空间。
（2）折叠屏手机渗透率持续提升，高端软硬结合板应用加速普及
折叠屏手机作为冲击高端市场的战略支点，正加速向“极致轻薄化”与“多形态化”演进。机身厚度的
毫米级博弈将内部堆叠空间压缩至极限，迫使FPC需在精密转轴区域的极小弯折半径下，承受百万次以上的
动态卷绕测试并保持信号零失效。这种极限物理挑战直接推动了高阶多层刚挠结合板（Rigid-Flex）技术的
广泛应用。刚挠结合板通过“刚柔一体”设计，有效消除了传统连接器的体积占用，在单一模组中完美平衡
了高密度贴装与极致动态弯折，成为折叠屏不可或缺的“骨架”。随着三折叠等创新形态问世，屏幕尺寸扩
大与折叠次数增加进一步拉动了单机价值量倍增。
据IDC数据，2025年中国折叠屏手机出货量约1001万台，同比增长9.2%，仍然保持良好的增长趋势。这
一趋势不仅扩容了高端FPC市场，更构建了极高的工艺良率与可靠性壁垒，使得具备量产经验的头部企业获
得了显著的竞争护城河。公司十分重视折叠屏手机的业务机会，早期就开始布局折叠屏的技术和研发，产品
已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括但不限于H公司、荣耀、小米、O
PPO、VIVO等。
（3）AIPC架构革命加速，高频高速FPC成为连接中枢
AIPC的崛起正在重塑个人电脑的内部架构。由于端侧模型推理需要频繁访问内存，新一代LPDDR5X及LPD
DR6内存标准要求传输介质具备极高的信号完整性，以支持超过10Gbps的数据速率。FPC因其轻薄、可三维布
线的特性，在AI笔记本电脑中正加速替代传统线束，特别是在电池管理系统（BMS）、屏幕连接及高频信号
传输模块中，成为解决空间受限与高速传输矛盾的最佳方案。这一趋势推动了FPC向高频高速化发展，对低
损耗材料的应用提出了更高要求。
根据Gartner预测，2025年AIPC的出货量占比将从2024年的17%快速增长至43%，标志着PC行业进入了新
一轮的硬件升级周期。
（4）“物理AI”新赛道爆发，打开新的增长空间
2025年，多个曾处于概念验证阶段的新兴赛道完成了向实质订单的跨越。首先，AI眼镜迎来量产元年，
全球出货量预计突破510万台，在极受限的镜腿空间内，连接摄像头、麦克风阵列与主板的FPC需达到微型化
的极致并承受频繁折叠，构建了极高的技术壁垒与利润空间。其次，人形机器人产业迎来商业化拐点，2025
年全球出货量突破1.3万台，且中国厂商占据主导地位。机器人关节驱动所需的“高动态FPC”及赋予其触觉
的“电子皮肤”应用，推动了FPC与MEMS传感器的深度融合，开辟了高毛利、高定制化的增量市场。
（5）行业集中度加速提升，头部企业优势凸显
在技术门槛大幅提升与市场需求分化的背景下，FPC行业呈现出显著的“头部集中”态势。受制于高阶
工艺设备的巨额资本开支及运营资金压力，部分未能及时转型的传统FPC企业在报告期内被迫退出市场，行
业出清速度加快。市场订单加速向具备高阶工艺能力及稳健财务状况的头部企业汇聚，头部企业在定价权、
供应链协同及抗风险能力上获得了更强的主动权，行业进入了以技术壁垒和综合交付能力为核心的良性发展
阶段。
2026年，受存储芯片价格持续上涨的连锁反应影响，下游消费电子终端需求承压。这一需求端的收缩可
能会传导至上游供应链，使FPC行业整体面临一些压力。然而，危机之中往往孕育着格局重塑的契机，对于
拥有深厚技术壁垒、规模化成本优势及优质客户资源的FPC龙头企业而言，这反而是一次难得的“逆势扩张
”窗口期——在中小厂商因资金链紧张或技术迭代滞后而被迫退出市场时，龙头企能够凭借更强的抗风险能
力承接溢出的市场份额，通过加速行业整合进一步巩固其市场的主导地位。
随着各行业特别是人工智能、可穿戴设备、新能源动力电池等对柔性电路板需求提升，公司目标市场正
快速扩大至其他消费电子、汽车电子等社会经济各个领域。在FPC业务方面，根据中国电子信息行业联合会
、中国电子电路行业协会联合发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，公司2024年销售收入
位居主要产品为挠性板的企业的第二名，位居内资PCB企业第七名，是国内FPC行业的领军企业之一。
在下游应用领域方面，FPC应用最广泛的电子终端仍然是智能手机。根据IDC报告，2025年全年中国智能
手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%，上半年伊始，“国补”叠加春节销售旺季推动市场增长明显。
下半年随着部分市场需求提前释放，多地“国补”资金提前用尽以及成本持续上升等因素影响，市场继续保
持同比下滑。尽管外部市场环境面临复杂挑战，需求端持续承压，但公司凭借前瞻性的战略布局，坚守长期
主义，聚焦主业、深耕细作，FPC业务2025年度营业收入较上年增长25.48%，充分彰显了公司深厚的市场根
基、良好的口碑与强大的核心竞争力。
2、公司从事的主要业务
公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子
、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生
产和进出口、批发。自成立以来，公司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过22年的成
长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023
年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造
成为算力硬件及整体解决方案提供商。
公司以“融合柔性电子与普惠算力，打
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