经营分析☆ ◇300567 精测电子 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示(产品) 8.43亿 46.54 3.88亿 49.71 45.95
半导体(产品) 6.44亿 35.57 3.14亿 40.30 48.75
新能源(产品) 2.95亿 16.26 6091.79万 7.81 20.68
其他业务(产品) 2951.02万 1.63 1692.93万 2.17 57.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示(行业) 17.55亿 52.42 8.13亿 51.94 46.31
半导体(行业) 13.18亿 39.36 6.54亿 41.82 49.65
新能源(行业) 1.69亿 5.04 4627.85万 2.96 27.41
其他业务(行业) 1.06亿 3.17 5131.11万 3.28 48.28
─────────────────────────────────────────────────
显示(产品) 17.55亿 52.42 8.13亿 51.94 46.31
半导体(产品) 13.18亿 39.36 6.54亿 41.82 49.65
新能源(产品) 1.69亿 5.04 4627.85万 2.96 27.41
其他业务收入(产品) 1.06亿 3.17 5131.11万 3.28 48.28
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 10.77亿 32.16 4.68亿 29.92 43.47
西南(地区) 8.07亿 24.12 4.53亿 28.94 56.07
华北(地区) 4.70亿 14.03 2.57亿 16.45 54.79
华南(地区) 4.43亿 13.22 1.95亿 12.48 44.11
华中(地区) 3.32亿 9.91 --- --- ---
国外地区(地区) 1.93亿 5.76 --- --- ---
中国港澳台(地区) 2292.83万 0.68 --- --- ---
西北(地区) 253.16万 0.08 --- --- ---
东北(地区) 149.73万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 33.48亿 100.00 15.64亿 100.00 46.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示(产品) 6.71亿 48.56 2.89亿 47.50 43.09
半导体(产品) 5.63亿 40.74 2.74亿 45.03 48.69
新能源(产品) 1.20亿 8.67 3441.46万 5.66 28.74
其他业务(产品) 2805.59万 2.03 1104.97万 1.82 39.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示(行业) 15.91亿 62.02 6.10亿 59.51 38.36
半导体(行业) 7.68亿 29.94 3.51亿 34.27 45.75
新能源(行业) 1.67亿 6.51 5145.74万 5.02 30.81
其他业务(行业) 3934.64万 1.53 1232.09万 1.20 31.31
─────────────────────────────────────────────────
显示(产品) 15.91亿 62.02 6.10亿 59.51 38.36
半导体(产品) 7.68亿 29.94 3.51亿 34.27 45.75
新能源(产品) 1.67亿 6.51 5145.74万 5.02 30.81
其他业务收入(产品) 3934.64万 1.53 1232.09万 1.20 31.31
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 6.80亿 26.52 2.70亿 26.32 39.66
华南(地区) 5.04亿 19.65 2.18亿 21.25 43.22
西南(地区) 4.06亿 15.82 2.11亿 20.59 52.02
华中(地区) 3.91亿 15.23 1.13亿 11.00 28.88
国外地区(地区) 2.64亿 10.30 --- --- ---
华北(地区) 1.78亿 6.95 --- --- ---
西北(地区) 7452.01万 2.91 --- --- ---
中国港澳台(地区) 6642.91万 2.59 --- --- ---
东北(地区) 89.47万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.65亿 100.00 10.25亿 100.00 39.97
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售15.79亿元，占营业收入的47.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 83706.95│ 25.00│
│第二名 │ 26486.48│ 7.91│
│第三名 │ 20095.88│ 6.00│
│第四名 │ 16813.99│ 5.02│
│第五名 │ 10813.24│ 3.23│
│合计 │ 157916.54│ 47.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.26亿元，占总采购额的16.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 10342.32│ 5.16│
│供应商二 │ 7605.84│ 3.80│
│供应商三 │ 6554.39│ 3.27│
│供应商四 │ 4467.54│ 2.23│
│供应商五 │ 3594.88│ 1.80│
│合计 │ 32564.95│ 16.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务概况
报告期内，公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭
借成熟可靠的整体解决方案与专业技术服务能力，深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商
及新能源锂电池生产厂商，为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。报告期内，公司的主营业务、经营
模式未发生变化。
（二）主要产品及用途
1、半导体量检测领域
公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核
心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、
明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性
性能检测，是先进制程良率管控核心装备。
2、平板显示检测设备
公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各类显示器件的
检测设备，包括信号检测系统、AOI光学检测系统、OLED调测系统、半导体显示量检测设备、功率测试仪器
产品系列、智能和精密光学仪器等，贯穿显示面板研发、生产、老化、修复全制程，保障产线良品率。
3、新能源检测设备
在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂
电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统
等，保障锂电池生产安全性、一致性与可靠性。
（三）报告期内主营业务分析
报告期内，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内
领先地位，进一步加大对先进制程领域（28nm以下）的研发投入与产品布局，公司明场缺陷检测、无图形暗
场缺陷检测设备等新产品研发及产业化取得显著进展。伴随产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应
链核心零部件实现进一步完善与稳定；公司新取得头部客户明场缺陷检测14nm工艺节点相关订单，标志着该
类产品在先进制程领域的市场应用实现进一步突破，为后续先进制程设备的业务拓展奠定基础。随着前期高
强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公司技术产业化进程全面提速，半导体领域主营产品均实现规模化量
产，交付能力大幅增强。与此同时，公司持续优化业务结构、提升经营效率，推动半导体板块盈利能力显著
改善，新签订单相较去年同期实现大幅增长。2026年上半年，国内本土面板厂商依托LCD面板价格上行、行
业供需格局修复和高端产品结构升级，加之OLED赛道迈入集中布局建设期，国内企业加紧抢占中尺寸OLED市
场份额，面板企业盈利水平普遍回暖。报告期内，公司平板显示检测业务延续快速增长态势，叠加客户结构
与产品结构的持续优化，业务毛利率稳中有升，盈利能力维持较强水平。在新能源业务板块方面，报告期内
，公司新能源板块持续优化产品结构、深化生产精益管控，推动成本稳步下降、营收持续增长，成功实现扭
亏为盈，经营基本面持续改善。后续公司将针对性优化调整整体业务结构，集中资源聚焦半导体等核心优势
领域，聚力做强主业，进一步提升整体经营效益。
报告期内，公司实现营业收入181,187.65万元，同比增长31.19%；实现归属于上市公司股东的净利润7,
503.49万元，同比增长171.21%；报告期末公司总资产为1,322,833.82万元，较期初增长13.52%；归属于上
市公司股东的净资产为581,791.22万元，较期初增加34.00%。截至本报告披露日，公司取得在手订单金额总
计约55.89亿元，较上年同期增长54.89%；其中，半导体领域在手订单约36.09亿元，较上年同期增长98.00%
；显示领域在手订单约12.28亿元，较上年同期减少14.68%；新能源领域在手订单约7.52亿元，较上年同期
增长117.22%。半导体领域在手订单占公司在手订单比例已近七成，半导体业务已成为公司经营业绩的核心
支撑。
1、半导体量检测业务
（1）前道量检测领域（含半导体量检测业务总括）
当前，半导体产业正逐步进入由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱
动的新一轮上行周期。半导体产业上行周期的发展态势，直接带动了半导体量检测设备销售的增长。报告期
内，公司在先进逻辑和先进存储产线中多种关键量检测设备实现规模化交付。
公司所在的半导体前道量检测领域，占半导体总设备市场约13%的第四大设备门类。根据QYResearch的
报告显示，2025年全球半导体量检测设备市场销售额达到172.32亿美元，预计到2032年将增长至297.57亿美
元，对应2026至2032年间年复合增长率（CAGR）为7.14%。中国市场表现尤为突出，2025年市场规模为55.81
亿美元，约占全球的32.39%，预计到2032年将达到103.66亿美元，届时全球占比将提升至34.84%。现阶段，
国内半导体量检测领域国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。目前公司是
国内半导体量检测设备领域领军企业，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测及核心器件的
全领域量检测技术产品布局。报告期内，公司半导体领域订单、营收均主要来源于前道量检测领域，前道量
检测领域订单、营收占半导体领域整体九成以上，后道检测等领域处于市场导入深化阶段，占公司半导体领
域营收和订单的比例较低。报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入64,447.33万元，较上年同期增长1
4.55%；归母净利润4,996.30万元，较上年同期减少31.40%（报告期内，公司进一步增加半导体领域核心资
产上海精积微的持股比例，上海精积微现阶段仍处于高速投入期，致使归母净利润相较上年同期减少约3,00
0万元）；公司在半导体领域毛利率为48.75%，较上年同期基本持平。截至本报告披露日，公司在半导体领
域在手订单约36.09亿元，较上年同期增长98.00%，半导体领域在手订单占公司在手订单比例已近七成，半
导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。
公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学
缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力
产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在研发中。报告期内，公司应用于先进
制程领域（28nm以下，不含28nm）新签订单占半导体领域新签订单超七成，先进制程产品占公司整体营收和
订单的比例不断增加，现已成为公司半导体前道量检测领域业绩的核心驱动力。围绕半导体前道量检测业务
布局，公司持续推进核心产品的研发与市场落地，相关产品进展如下：
①Efilm系列、IM系列、Scale系列、MetaPAM系列膜厚量测设备
涵盖独立式膜厚量测、集成式膜厚量测、外延层厚度量测和金属膜厚量测设备等系列，应用于逻辑、存
储芯片、功率器件、先进封装制造等领域，提供大范围、高精度的膜厚量测方案。最新进展方面，面向先进
制程全面迭代，部分产品已完成7nm制程产线的交付和验收，更先进制程相关设备同步研发中。
②Eprofile系列光学关键尺寸OCD量测设备
国内自主研发设计生产并率先量产应用的OCD量测的多功能型独立式光学量测设备，面向IC制造前段先
进工艺及更高节点提供OCD量测方案。最新进展方面，面向先进制程全面迭代，部分产品已完成7nm制程产线
的交付和验收，更先进制程相关设备同步研发中。
③eView系列电子束缺陷检查设备
基于深度学习的高准确率智能化全自动电子束缺陷检测与分类设备，具有高分辨率复查、高产能、智能
缺陷检测及高准确率自动归类等功能、兼容EDX，可对晶圆表面电子束成像及缺陷进行扫描分析。该系列产
品已完成7nm制程产线的交付和验收，更先进制程相关设备同步研发中。
④eMetric系列电子束关键尺寸量测设备
利用高分辨率扫描电子显微镜对光阻和刻蚀后图形进行在线式监控量测，满足包括先进制程在内的各类
制程工艺的需求，实现高产率，高度自动化，稳定的图形匹配和对齐能力、Die-to-GDS定位、图形缺陷检测
、复查、热点分析、显影、刻蚀工艺参数的监控。最新进展方面，产品已完成1Xnm制程产线的交付，面向更
先进制程的设备正在研发中。
⑤BFI系列明场光学缺陷检测设备
面向先进逻辑、存储制程的有图形晶圆缺陷检测设备，提供高灵敏度、高分辨率、高检测效率和非破坏
性的缺陷检测。最新进展方面，产品已完成28nm制程产线的验收和14nm制程产线的交付；报告期内，公司新
取得国内头部客户14nm制程订单，截至本报告披露日，该设备已完成交付，伴随着公司14nm制程订单的再一
次交付，产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定，上述进展进
一步巩固了公司在明场光学缺陷检测设备领域的领先优势，有利于带动国内该类装备的技术迭代与产业发展
。
⑥TG系列硅片形貌量测设备
基于双面Fizeau干涉原理的全尺寸硅片形貌纳米级测量设备，在生产过程中对大硅片质量进行精确、无
损监控，用于大硅片制造企业出厂级形貌及厚度检测，已实现批量出货。最新进展方面，产品已完成国内头
部大硅片制造企业产线的交付和验收，更高产率、更高性能的下一代产品正在研发中。
⑦FIB-SEM
集合了电子束高分辨表面成像和FIB优异微纳米加工能力，用于晶圆制造过程中线路修补、失效分析、T
EM样品制备等，也可应用于纳米器件、微纳米结构等科研领域。最新进展方面，离线式设备已完成客户端的
交付和验收；在线式双束设备已交付客户端。
⑧Vega系列无图形暗场缺陷检测设备
面向裸硅片、二氧化硅、氮化硅、金属薄膜、粗糙镀膜表面等多类无图形晶圆检测设备，提供极高速度
和高灵敏度的缺陷检测。最新进展方面，面向28nm制程的设备已研发完成，面向更先进制程的下一代产品正
在研发中。⑨WAT
先进的全通道并行晶圆电性测试设备，对完成制程工艺后的晶圆进行晶圆允收测试，精确测试电流、电
阻、电容等参数，为晶圆制造排查工艺缺陷、监控参数漂移。该系列产品已完成少量出货。最新进展方面，
已完成客户端的交付和验收；面向更先进制程、测试效率更高的下一代产品正在研发中。
（2）后道电测检测领域
公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储和SOC（系统级芯片）全场景测试体系，为不同领域客
户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（C
hipProbing）测试和FT（FinalTest）测试于一体的多场景测试方案，全面支持最新的DDR5/LPDDR5/NANDFLA
SH/UFS等多种存储器芯片。同时针对AI领域的高带宽存储（HBM），推出JH5520HBMBI测试系统，精准满足高
端存储测试需求。面向系统级芯片，覆盖50W~1000W功率级别的芯片功能、性能及可靠性的测试。相关产品
进展如下：
①主要应用于存储领域
BI产品线覆盖了FLASH和DRAM类，目前已适配ONFI5.0、UFS3.1/UFS4.1以及DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等
各类主流存储器件的高速老化测试，实现多家客户重复订单。
公司同时开发针对下一代的高端存储如DDR6/LPDDR6/ONFI6.0测试的支持，并已配合客户开始验证。
FT产品主要针对FLASH和UFS类，目前已适配ONFI5.0、UFS3.1、UFS4.1器件，公司应用于UFS产品的FT设
备技术水平处于国内领先地位，报告期内首次取得国内头部客户订单，产品落地成效显著，为后续市场拓展
奠定坚实基础，当前公司正在开发适用于下一代高速嵌入式存储（UFS5.0）的FT设备。
CP产品目前已成功导入国内FLASH客户量产产线，并拓展到微显示（MicroLED）客户量产产线，已出货
国内主要客户，公司同步开发针对Wafer老化产品，应对未来批量化需求。
②主要应用于SOC（系统级芯片）领域
主要为DDIC（显示驱动芯片），应用于该系列ATE设备已实现批量出货。最新进展方面，面向DDIC的ATE
设备已完成客户端交付和验收；SocATE正在研发中。
（3）先进封装量检测领域
得益于AI、高性能计算及5G/6G技术对算力密度的不断提升，以及数据中心、自动驾驶等领域对低功耗
、高可靠性封装的强烈需求，先进封装技术迎来关键增长阶段。公司于2024年3月通过投资湖北星辰深度布
局半导体先进封装领域，目前在高密度先进封装领域通过自主创新实现技术自主可控，关键指标达到国内领
先水平。湖北星辰已建成12英寸集成电路先进封装研发线，正在建设量产产线，并同步推进产品研发与客户
导入。湖北星辰对标国际领先先进封装工艺平台，持续开展技术研发与攻关，已同时具备中、高密度先进封
装全套工艺技术，并在互联间距、互联密度、功耗等方面拥有领先优势，可为多类应用场景需求下不同领域
客户提供产品定制化解决方案。
随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜
沉积、键合等设备的需求。面对2.5D/3D等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产
品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品，具体详见前道量检测设备相关产品情况）
已全部导入先进封装产线。
此外，公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power
、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量
出货，目前正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。针对晶圆亚微米级
缺陷进行检测与量测，集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆Bumping及M
irco-LED3D量测，有效服务客户提升制造能力指数与生产效率，精准适配先进封装快速发展带来的复杂缺陷
检测需求。
（4）核心器件领域
在半导体探针卡领域，公司已实现从基础探针到完整探针卡的核心突破，现已开发悬臂探针卡、2DMEMS
探针卡、2.5DMEMS探针卡、WAT探针卡系列等，全面覆盖显示驱动芯片测试、存储芯片测试、国产GPU与AI芯
片测试等应用场景，相关产品已实现关键工序自动化量产交付，能够满足不同类型芯片的测试需求，并且可
以根据不同芯片的设计和测试要求进行定制，以满足客户的个性化需求。其中，2DMEMS垂直探针卡已批量生
产，并交付客户；高频悬臂探针卡已在国内头部设计公司完成验证并批量使用。
未来，公司将继续坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼，深耕集成电路领域，持续加大半导体
领域研发投入，特别在先进制程设备研发力度，扩展现有核心装备工艺覆盖率，探索新技术领域的产品开发
，助力行业向高端化、高质量发展转型，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。
2、平板显示检测业务
公司是国内平板显示检测设备领域的龙头企业，在全球显示检测行业处于第一梯队。公司产品覆盖LCD
、OLED、MicroOLED、Mini/Micro-LED全制程检测设备，国内市场占有率领先，深度配套京东方、TCL华星光
电、天马微电子、莱宝高科、维信诺、和辉光电、OPPO、惠科股份、视涯股份、显耀显示等国内主流面板厂
商，以及三星、LG、Apple、Meta等海外头部客户。报告期内，受益于消费领域头部客户IT类产品逐步使用O
LED屏幕带来的行业风向标，国内龙头企业京东方、TCL华星光电、维信诺G8.6OLED项目的投建，LCD大尺寸
、超大尺寸扩线投资需求以及公司产品竞争力的进一步提升等多重因素叠加影响，公司在显示领域实现营业
收入84,329.52万元，相较于去年同比增长25.73%；实现归母净利润7,298.13万元，相较于去年同比增长162
.99%；公司在显示领域毛利率为45.95%，较上年同期上升近3个百分点。截至本报告披露日，公司在显示领
域在手订单约12.28亿元。
在新型显示以及智能和精密光学仪器领域，公司深度集成显示颜色测量技术、图像均匀性校准技术、高
速数据处理技术、电性测试技术等核心能力，自研多款高端精密检测仪器，实现从传统显示到新型显示产线
与实验室的全领域、全应用、全场景量检测服务覆盖。推出多点光谱增强色度计、多视角光谱测量仪、近眼
显示高精度光谱仪、近眼显示色度计、近眼显示成像式光谱仪等智能光学仪器产品，攻克视角测量光谱偏移
导致测量误差、多分区测量光谱失配等行业痛点，实现产品亮色度、光谱数据、视角、Gamma调测、颜色均
一性等测量，并系统展示多款精密光学/电学仪器，为复杂环境下的检测提供高效可靠的解决方案。现阶段
部分精密光学/电学仪器已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。
报告期内，公司持续深耕AR/VR领域，聚焦海外头部客户核心需求，依托精密仪器至光学检测系统全链
条自主开发能力，构建起一站式全流程检测服务体系，为海外头部客户提供定制化、高可靠性的检测解决方
案。公司凭借自主研发的核心技术优势，在海外Top客户的VR项目MicroOLED微显示、AR项目DisplayEngine
光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测等关键环节检测项目中深度合作，持续收获订单，彰显
一站式自主服务核心竞争力，进一步巩固海外AR/VR检测领域市场地位，为业务全球化布局奠定坚实基础。
当前，Micro-LED、Micro-OLED等新型显示技术持续突破，面板显示产业迎来新一轮技术革新，并以此
为核心动能，有力推动AR/VR显示终端加速迭代与场景落地，全制程、高精度、高效率检测解决方案成为产
业核心需求。未来，公司在巩固LCD现有存量市场产线升级优势的同时，紧紧把握OLED带来的行业风向标、
重点布局OLED新增产线投资机会，积极挖掘传统面板领域向前道延伸、智能升级及精密光学仪器的市场潜力
，同时将持续加大新型显示量检测领域的研发投入，聚焦Micro-LED、Micro-OLED、AR/VR等新型显示前沿方
向，不断突破高精度、高效率、高稳定性的检测技术瓶颈，深化产业链合作，以领先的制程检测和良率管理
持续为显示产业发展赋能，助力全球显示产业迈向更高质量、更快速的发展新征程。
3、新能源检测业务
现阶段，公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环
节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统
和BMS检测系统等。报告期内，公司进一步加强与核心战略客户在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代
产品，提升双方产业竞争力；同时，公司通过加强人员培训，优化调整组织结构及流程提升内生动力等多种
举措，进一步提升公司核心竞争力。此外，公司正积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特别是海外
核心客户的合作关系。报告期内，公司新能源板块实现扭亏为盈，依靠产品结构优化与生产精益管控，该板
块实现成本稳步下行，营收稳步提升，经营状况持续向好，迎来盈利拐点。新能源领域实现销售收入29,459
.78万元，较上年同比增长146.05%；归母净利润993.50万元，相较于去年同期增加4,083.55万元，成功实现
扭亏为盈。截至本报告披露日，公司在新能源领域在手订单约7.52亿元。
4、持续加大对半导体业务股权及下属子公司布局，提升主业竞争实力
报告期内，公司持续推进业务结构优化，实施战略聚焦，将资源进一步向半导体核心业务倾斜。公司通
过加大对半导体板块的资本投入、增持相关业务股权、强化下属子公司运营建设等方式，做强做优半导体主
业，进一步聚焦半导体量检测业务。
公司分别于2026年4月26日召开第五届董事会第十二次会议，于2026年5月19日召开2025年度股东会，审
议通过《关于受让控股子公司少数股东股权暨关联交易的议案》，同意公司与上海精积微部分股东签订《股
权转让协议》。本次交易完成后，公司进一步提升半导体领域核心资产持股比例，将直接持有上海精积微22
.5355%的股权，通过上海精测持有上海精积微27.2168%的股权，上海精积微仍为公司合并报表范围内公司。
公司已于2026年7月16日披露重大资产重组预案，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买
上海精测剩余41.17%股权并配套募资，目前相关工作正在稳步推进，公司会严格按照信息披露的规定和要求
及时披露后续进展。本次交易完成后，上海精测将成为公司全资子公司，有利于进一步提高公司资产质量、
增强业务上的协同性，公司持续经营能力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进公司业务进一步聚焦半导
体领域。
5、研发投入与技术成果
报告期内，公司继续保持研发投入强度，研发投入39,124.73万元，较上年同期增长22.27%，占营业收
入21.59%。其中，半导体量检测领域研发投入22,694.69万元，较上年增长36.30%；显示检测领域研发投入1
4,716.78万元，较上年同期增长12.91%；新能源领域研发投入1,713.26万元，较上年下降26.01%。截至2026
年6月30日，公司已取得2,731项专利（其中1,304项发明专利，1,017项实用新型专利、410项外观设计）、4
02项软件著作权、11项软件产品登记证书、95项商标（其中国际商标26项）。
6、投资者关系管理
公司始终以合规经营、透明治理为核心经营理念，凭借规范管理与严谨作风，已连续三年在深圳证券交
易所信息披露考核中斩获A级佳绩，这既是监管机构的高度认可，也是公司坚守资本市场诚信底线、践行上
市公司责任的生动体现。报告期内，公司传承优良作风，强化全员合规意识，提升业务能力，严格履行信息
披露义务，确保披露信息真实、准确、完整、及时、公平，筑牢信息披露工作根基。
在做好信息披露工作的基础上，公司高度重视投资者关系管理，坚持以投资者为中心，搭建多维度沟通
桥梁。在遵守信息披露规定的前提下，公司及时回复互动易投资者提问、常态化举办机构交流会及业绩说明
会、保持投资者关系电话畅通，全力保障沟通畅通。此举不仅提升了公司运作透明度与公信力，切实履行了
上市公司责任，维护了良好资本市场形象，更深化了与投资者的信任联结，为公司持续健康发展凝聚了市场
力量。
二、核心竞争力分析
1、技术优势
平板显示检测行业具有跨专业、多技术融汇、技术壁垒高的特点，平板显示检测行业内多数企业的产品
仅涉及“光机电算软”中的一项或两项，难以满足客户整体需求。公司基于模组检测系统的优势，积极引进
行业技术和人才，产品已拓展至AOI光学检测系统和平板显示自动化设备，形成了“光机电算软”一体化的
产品线，具有较强的整体方案解决能力，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业。
半导体产业遵循“设备先行”的发展规律，半导体前道检测设备更是制约我国半导体制造产业发展的“
卡脖子”难题。当前，以美国科磊半导体为代表的国际巨头，占据了全球量检测设备的大部分市场份额，国
内越来越多的设备企业开始布局半导体检测领域。公司在半导体领域致力于半导体前道量测检测设备以及后
道电测检测设备的研发及生产，在光学、半导体光学、半导体电子光学及泛半导体领域积极进行项目研发，
积累了大量经验，形成了较好技术沉淀，稳步推进国产替代进程。
2、服务优势
我国平板显示检测行业发展初期，国内厂商高度依赖日、韩及中国台湾地区设备，不仅价格高昂，还存
在操作复杂、售后滞后、定制化不足等问题。公司自成立以来坚持以客户需求为核心，在苏州、成都、合肥
、北京、深圳等主要产业基地设立服务小组与专属技术支持，构建了覆盖全国的快速响应服务体系。贴身化
服务实现故障高效处理，大幅提升客户满意度，同时使公司深度参与客户新产线规划与技术研发，精准把握
定制需求，持续强化产品差异化优势。凭借完善的服务体系，公司成功拓展国内市场，获得客户高度认可，
并与多家大型面板及模组厂商建立长期合作。
在半导体量检测领域，与国际龙头相比，公司集研发设计、生产制造、市场销售及售后技术服务于一体
，全部实现本土化布局，并在上海、武汉建有规模化生产基地，可快速响应客户需求，大幅缩短销售、发货
及验收周期。依托这一本土优势，公司已与中芯国际、华虹集团、合肥长鑫、广州粤芯等知名企业建立良好
合作关系。同时，公司为客户配备专属服务团队，提供高效驻厂技术支持，经验丰富的售后人员可快速抵达
现场解决问题，有效缩短新产品导入周期与工艺磨合时间，持续提升产线良率与客户满意度。
3、客户优势
平板显示行业产业集中度高，头部企业准入门槛严苛，认证通过后客户替换意愿弱，客户壁垒深厚。公
司深耕显示检测，产品与服务能力获海内外头部面板厂认证，构筑独有竞争壁垒。叠加国产化政策红利，下
游采购国产设备意愿攀升，公司凭借成熟的产品方案与深厚的客户基础，相比境外竞争对手具备更为突出的
本土化客户服务优势与综合性价比优势。在半导体量检测赛道，公司接连取得关键技术落地成果，已与中芯
国际、华虹集团、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，逐
步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。
在新能源领域，公司获评头部锂电客户优选合作商，公司同客户充分发挥资源整合、技术协同、业务联
动等多重优势，持续推进在锂电装备领域的全方位深度合作，打开新的业务增长空间。
4、人才优势
优质人才队伍是公司高速发展的核心支撑。公司搭建了稳定完备的研发梯队，配套健全的激励与培养机
制。研发人员占比超五成，专业覆盖电子、光学、计算机、信息工程、自动化等多个领域，核心研发成员均
具备扎实的专业背景与资深行业经验，深度参与过多项行业重点研发项目及公司核心产品开发。销售队伍通
晓技术、紧贴市场，精准匹配客户需求。创始团队技术与行业资源兼备，管理层运营经验充足，精准把控行
业走势、高效落地经营规划，为企业长效稳健发展筑牢组织与战略根基。
在半导体领域，目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，集聚了覆盖半导体设备设计制造、
工艺制程、软件开发及应用等多学科的复合型人才。公司高度重视高端技术人才引进与队伍建设，持续引入
具备深厚行业经验的专业人才，形成了稳定高效的核心技术团队，可实时跟踪全球前沿技术动态，具备突出
的持续自主创新能力。
依托稳健的经营实力，公司为员工提供具有市场竞争力的薪酬福利体系与清晰的职业发展路径，打造了
一支专业化、年轻化的人才梯队。公司中高层管理者与核心业务骨干长期稳定，同时不断吸纳行业顶尖人才
加入，构建了支撑公司持续高速发展的核心人才引擎。
5、基于“光机电算软”一体化的整体方案解决能力优势
平板显示检测行业内多数企业的产品仅涉及“光机电算软”中的一项或两项，难以满足客户的整体需求
。公司基于模组检测系统的优势，通过引进行业内的技术和人才，产品已覆盖AOI光学检测系统和平板显示
自动化设备，形成了“光机电算软”深度融合的完整产品线，具备业内领先的整体解决方案交付能力。
基于“光机电算软”一体化的整体方案解决能力优势，公司产品覆盖了平板显示各类主要检测系统，产
品可适配LCD、OLED等主流显示器件检测需求，同时全面覆盖Array、Cell、Module全部面板生产制程，是行
业内为数不多可一站式提供三大制程全套检测系统的厂商。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|