经营分析☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7.78亿 94.39 2.81亿 96.00 36.11
其他(行业) 4620.25万 5.61 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
MEMS纯代工(产品) 6.84亿 83.01 2.59亿 88.52 37.86
IC设计服务(产品) 6973.06万 8.46 1441.31万 4.93 20.67
其他(产品) 4665.05万 5.66 1206.09万 4.12 25.85
半导体设备(产品) 2362.52万 2.87 710.67万 2.43 30.08
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 3.22亿 39.12 6734.41万 22.61 20.89
境外北美(地区) 2.77亿 33.64 8698.63万 29.20 31.38
境外欧洲(地区) 2.17亿 26.28 1.44亿 48.19 66.27
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 787.41万 0.96 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.24亿 100.00 2.93亿 100.00 35.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 5.33亿 93.43 2.10亿 92.17 39.47
其他业务(行业) 2792.49万 4.90 1179.19万 5.17 42.23
半导体设备行业(行业) 951.02万 1.67 607.74万 2.66 63.90
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 3.10亿 54.30 1.15亿 50.37 37.12
MEMS工艺开发(产品) 2.23亿 39.14 9533.80万 41.80 42.73
其他(产品) 2792.49万 4.90 1179.19万 5.17 42.23
半导体设备(产品) 951.02万 1.67 607.74万 2.66 63.90
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 4.35亿 76.25 2.00亿 87.62 45.98
境内销售(地区) 1.35亿 23.75 2824.14万 12.38 20.85
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.70亿 100.00 2.28亿 100.00 40.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 9.98亿 82.84 3.54亿 83.75 35.49
半导体设备行业(行业) 1.36亿 11.33 2757.21万 6.52 20.21
其他(行业) 7021.38万 5.83 4113.90万 9.73 58.59
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 6.56亿 54.46 2.18亿 51.49 33.19
MEMS工艺开发(产品) 3.42亿 28.39 1.36亿 32.26 39.90
半导体设备(产品) 1.36亿 11.33 2757.21万 6.52 20.21
其他(产品) 7021.38万 5.83 4113.90万 9.73 58.59
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 4.91亿 40.72 9074.18万 21.46 18.50
境外北美(地区) 4.26亿 35.38 1.82亿 43.06 42.73
境外欧洲(地区) 2.65亿 21.98 1.42亿 33.62 53.70
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 2322.77万 1.93 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.05亿 100.00 4.23亿 100.00 35.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 4.67亿 84.68 1.66亿 86.01 35.60
半导体设备行业(行业) 5721.71万 10.38 1215.85万 6.29 21.25
其他业务(行业) 2727.62万 4.95 1487.18万 7.70 54.52
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 3.06亿 55.56 1.06亿 54.81 34.57
MEMS工艺开发(产品) 1.61亿 29.11 6027.62万 31.20 37.55
半导体设备(产品) 5721.71万 10.38 1215.85万 6.29 21.25
其他业务(产品) 2727.62万 4.95 1487.18万 7.70 54.52
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 3.54亿 64.14 2.09亿 107.97 58.99
境内销售(地区) 1.98亿 35.86 -1539.28万 -7.97 -7.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.51亿 100.00 1.93亿 100.00 35.04
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.26亿元，占营业收入的39.57%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 12471.94│ 15.13│
│客户2 │ 10329.06│ 12.53│
│客户3 │ 3586.15│ 4.35│
│客户4 │ 3168.61│ 3.84│
│客户5 │ 3051.38│ 3.70│
│合计 │ 32607.13│ 39.57│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.83亿元，占总采购额的31.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 3128.88│ 11.74│
│供应商2 │ 1642.42│ 6.16│
│供应商3 │ 1215.74│ 4.56│
│供应商4 │ 1177.84│ 4.42│
│供应商5 │ 1141.31│ 4.28│
│合计 │ 8306.18│ 31.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂
商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓
展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服
务。报告期内，公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计
算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业和众
多知名芯片设计公司，涉及代工和服务芯片品类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸
多应用领域。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提
供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国
际化运营。
报告期内，公司从事的主要业务为MEMS纯代工、IC设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设
备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的业务主要为MEMS纯代工，IC设计服务。公司MEMS纯代工与IC设计服务面向
各芯片设计企业客户；区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，公司不涉足自有芯片品牌的研发和设计，不通
过销售芯片产品实现收入，而是形成以MEMS纯代工服务能力为核心的业务定位，有效保护客户核心IP及设计
方案，保障与客户合作关系的纯粹性与稳定性。
1、MEMS纯代工业务
公司MEMS纯代工包括工艺开发与晶圆制造。MEMS工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产
品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制
造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。MEMS晶圆制造是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现
产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
2、IC设计服务业务
公司IC设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相
关产品定义、架构设计、工艺选型、IP选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作
。同时，基于客户需求，公司也开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。
3、半导体设备业务
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次
半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售
业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销
售半导体设备。报告期内，公司基于存量继续开展部分半导体设备业务。
（二）经营模式
公司MEMS纯代工业务以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核
心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得
工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。
公司IC设计服务业务是公司依托自身积累的技术实力、丰富的项目经验及定制开发能力，为芯片设计公
司为主的客户提供以架构设计、工艺及IP选型、前端设计、物理设计、Memory定制、IO/StdCell定制优化为
主的IC设计服务获得收入，此外公司在寄生参数提取EDA软件研发的同时向客户提供寄生参数提取与分析相
关技术支持。
公司半导体设备业务是基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保
养能力获得设备销售收入。
（三）主要业绩驱动因素
随着集成电路终端应用场景多样性的不断增加，物联网生态系统的逐步发展落地，集成电路产业链分工
不断细化，芯片设计复杂度较以往大幅提升，MEMS智能传感设备应用越来越广泛，而通信计算、生物医疗、
工业汽车、消费电子等终端应用领域对以MEMS芯片为核心的智能传感设备需求不断增加，带动着MEMS纯代工
制造市场空间也随之增长；此外，包括但不限于MEMS芯片设计公司在内的众多芯片设计公司对IC设计服务的
需求旺盛，IC设计服务企业已成为连接芯片设计企业与制造企业的重要桥梁。
公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领
域；瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能。报告期内，公司能够
制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、
微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用
涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
公司控股子公司展诚科技拥有专业突出、经验丰富的IC设计工程师团队及EDA软件开发团队，向诸多全
球芯片设计公司提供多样化的IC设计服务。报告期内，展诚科技不断提升工艺节点覆盖技术能力，拓宽服务
芯片类别，延伸终端应用领域。展诚科技IC设计服务覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm等主流及先进工艺节
点，服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器CP
U、控制器MCU、数字信号处理DSP、AI相关芯片等，所服务的芯片终端应用也在不断延伸。
（四）报告期内集成电路业务情况
1、MEMS纯代工业务
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在北京亦庄拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线
；2025年7月公司在瑞典斯德哥尔摩的8英寸MEMS产线已出售控制权；公司在北京亦庄的8英寸MEMS封装测试
产线在报告期末完成建设。北京亦庄MEMS量产线将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月
产能的分阶段针对性扩充，并大力扩大晶圆类别及客户领域；此外，公司正稳步推进怀柔MEMS中试线的建设
工作。
（2）特色生产工艺情况
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺
开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产
性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户
提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，
实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS晶圆的批量代工生产服务。
（3）在建晶圆厂或产线情况
截至报告期末，公司亦庄MEMS量产线在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展二期规模产
能（2万片/月）的建设，最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段针对性逐步扩充；由于正筹划在自
有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，瑞典Silex（2025年7月已出表）维持了目前的8英寸MEMS产线产
能不变；此外，公司正筹备建立怀柔MEMS中试线。报告期内，北京亦庄MEMS量产线已实现硅麦克风、BAW滤
波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（
IMU）、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器、
喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。公司
MEMS封装测试产线于报告期末实现通线，目前尚处于起步阶段。
2、IC设计服务业务
报告期内，公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，于2025年9月完成对展诚科技56.24%股
权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权，通过本次交易公司拓展了IC设计服务业务，
同时公司少量从事寄生参数提取EDA软件研发并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。
（五）宏观需求分析
根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球ME
MS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。其中，20
24年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（28.83亿美元）、惯性测量单元IMU（24.24亿美元）、压
力传感器（23.03亿美元）、加速度计（14.65亿美元）、麦克风（13.92亿美元）、喷墨打印头（12.65亿美
元）；预计2030年10亿美元以上的MEMS细分领域包括惯性测量单元IMU（30.29亿美元）、射频器件（27.28
亿美元）、压力传感器（26.95亿美元）、麦克风（18.26亿美元）、加速度计（17.70亿美元）、热辐射计
（12.6亿美元）、喷墨打印头（12.55亿美元）。
根据ArchiveMarketResearch'sGrowth发布的《IntegratedCircuitBack-endDesignService2026-2033Tr
ends:UnveilingGrowthOpportunitiesandCompetitorDynamics》，全球集成电路后端设计服务市场规模从20
20年到2034年的复合年增长率预计为3.93%，2025年市场规模约为524亿美元，2031年市场规模为约660亿美
元。未来，随着产业政策、下游市场的持续向好，全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展，芯片设
计公司、系统厂商等对设计服务的需求不断上升，集成电路后端设计行业的市场规模有望持续扩大。
（六）国内外主要行业公司
MEMS芯片纯代工制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实
现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等
均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片纯代工制造行业已形成较为
稳定的市场竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队。
目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”正处于产能爬坡阶段
，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司
、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭
州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。
集成电路行业的飞速发展，促进了IC设计服务及EDA软件开发需求的日益旺盛。公司控股子公司展诚科
技是国内较早从事IC设计服务及EDA软件开发的资深企业，此外其他从事IC设计服务或EDA软件开发的公司主
要有创意电子股份有限公司、智原科技股份有限公司、灿芯半导体（上海）股份有限公司、创耀（苏州）通
信科技股份有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子
股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司等。
（七）发展战略及经营计划
公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分
工协作可能面临的挑战，积极拉通内部各业务板块，发挥资源及组织的协同效应，同时在境内外布局建立包
括芯片纯代工制造及IC服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循
环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向客户提供从IC设计服务
及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的
知名半导体专业服务厂商。
公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体专业服
务业务，统筹面向芯片设计公司为主要客户的各项资源及服务能力，在研发、生产、市场等方面进行全面加
强，继续提高境内外业务平台的业务承接能力。
（八）报告期内的新产品或新工艺
公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和
工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振
镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS
芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另
一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡
。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，
最终将有利于加强公司在MEMS纯代工领域的竞争力。
报告期内，公司控股子公司展诚科技在主要从事的IC设计服务方面，不断优化架构设计、电路设计、寄
生参数提取仿真优化、物理设计等设计服务各环节涉及的PPA极限优化、2.5D/3D堆叠技术、多物理场验证、
高效验证等技术。此外展诚科技还少量从事寄生参数提取EDA软件研发，可根据芯片物理版图和工艺信息，
用算法与软件工程计算出导线、器件之间的寄生电阻、电容、电感等，并输出给仿真、时序分析使用，主要
用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型，是保证芯片制造工艺研发和芯片设计成功的关键环
节。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子
产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2025年集成电路行业呈现全
球市场稳步复苏、AI与先进工艺双轮驱动增长的态势。根据国际权威研究机构Gartner初步统计数据显示，2
025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（含处理器
、高带宽内存HBM及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的市场销售额；与此同时，AI基础设
施支出持续攀升，预计到2026年将突破1.3万亿美元，进一步为行业增长注入动力。
从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新
时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方
向指引，并在此基础上出台了一系列支持集成电路产业发展的财税政策。如北京市政府在《2025年市政府工
作报告重点任务清单》中提出：大力推进集成电路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给
能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批关键核心技术。如2023年中央经济工作会议精神指出：“要以
科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。
完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链
韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”2025年7月，工信部
等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出：“创新基于光、电、磁、超声、化学的
新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。2025年“十五五”规划提出：“完善
新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物
制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。突出国家战略需求，部署实施一批国家重大科技任务。
加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、
技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。”因此，基于
集成电路行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司业务的进一步发展将继续拥有良
好的产业发展及政策支持环境。
（1）MEMS行业发展情况、行业政策
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精
密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完
整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续
地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的
相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片，而终端应用市场的扩张，
使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。
传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导
体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年
的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国
家“十四五”规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域
。”与此同时，以高水平现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力
）为衡量标准，以“领域新、技术含量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS属于新质生产力的范畴，将助
力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。2026年初，国家“十五五”规划又进一步提出：
“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。”“深入推进数字中国建设提升数智化发展水平。”近
年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展
，为行业的发展提供了良好的政策环境。
（2）IC设计服务行业发展情况、行业政策
随着芯片集成度的不断提升，集成电路行业进入后摩尔时代，芯片性能单纯依靠制程微缩进行提升已面
临瓶颈，产业发展也从早期的IDM一体化模式逐步走向高度专业化分工，IC设计服务与EDA软件开发正是在这
一产业演进过程中应运而生的。当下，芯片设计涉及前端设计及验证、逻辑综合、时序分析、物理实现、版
图验证、功耗优化、可靠性设计等大量复杂环节，仅仅依靠芯片设计企业自身团队已难以覆盖全部流程，为
提升设计效率、降低研发成本、缩短产品上市周期，专业化的IC设计服务逐步从产业链中独立出来，成为连
接芯片设计与制造的关键环节和重要能力补充。与此同时，为实现芯片自动化设计、逻辑仿真、电路综合、
布局布线、寄生参数提取、设计规则检查、物理验证等工作，以计算机辅助设计（CAD）为基础的电子设计
自动化工具逐步发展，最终形成了EDA软件开发行业。
根据ArchiveMarketResearch'sGrowth数据，全球集成电路后端设计服务市场规模2025年市场规模约为5
24亿美元，到2031年市场规模将增长至约660亿美元。其中，亚太地区的集成电路后端设计服务市场正经历
显著增长，市场份额占比约20%。
一直以来，在IC设计服务与EDA软件开发的先进制程和关键技术领域，国外大型IC设计服务企业都居于
主导地位，国内企业正奋力追赶。近年来，国内发布了一系列围绕IC设计服务与EDA软件开发行业的支持政
策，重点以《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为基础，持续强化顶层设计，推
动国产IC设计服务行业与EDA国产替代。随着自主可控战略深入推进、下游算力与智能终端需求持续增长，
叠加全方位政策红利，IC设计服务及EDA软件开发行业正处在高速发展期，未来前景广阔，国产替代空间巨
大。
公司当前业务以MEMS纯代工为核心，并兼具IC设计服务及EDA工具服务，基于两项细分行业整体发展长
期向好的态势以及国家的战略政策支持，公司业务的发展将继续拥有良好的产业空间及政策支持环境。报告
期内，公司及旗下控股子公司继续获得中央及地方集成电路项目的各项政策支持，这有利于公司进一步加大
相关投入，推动业务未来持续向好发展。
（二）所属细分领域主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
1、MEMS纯代工
MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、
键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩
减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受
到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场
景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和
低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因
素。MEMS器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器
融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如I
2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS智能和连接性的关键技术。
在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用
，促进了MEMS-OCS（OpticalCircuitSwitch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的
BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以
及生物与机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高端工业装备对
精密传感及执行需求以及自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的价值量及
渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的
智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰
富、活跃变化的市场需求。
2、IC设计服务
近年来，IC设计服务主流技术围绕着“先进制程突破、异构集成落地、自动化赋能升级、多场景高效验
证”四大方向
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