经营分析☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 5.33亿 93.43 2.10亿 92.17 39.47
其他业务(行业) 2792.49万 4.90 1179.19万 5.17 42.23
半导体设备行业(行业) 951.02万 1.67 607.74万 2.66 63.90
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 3.10亿 54.30 1.15亿 50.37 37.12
MEMS工艺开发(产品) 2.23亿 39.14 9533.80万 41.80 42.73
其他(产品) 2792.49万 4.90 1179.19万 5.17 42.23
半导体设备(产品) 951.02万 1.67 607.74万 2.66 63.90
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 4.35亿 76.25 2.00亿 87.62 45.98
境内销售(地区) 1.35亿 23.75 2824.14万 12.38 20.85
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.70亿 100.00 2.28亿 100.00 40.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 9.98亿 82.84 3.54亿 83.75 35.49
半导体设备行业(行业) 1.36亿 11.33 2757.21万 6.52 20.21
其他(行业) 7021.38万 5.83 4113.90万 9.73 58.59
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 6.56亿 54.46 2.18亿 51.49 33.19
MEMS工艺开发(产品) 3.42亿 28.39 1.36亿 32.26 39.90
半导体设备(产品) 1.36亿 11.33 2757.21万 6.52 20.21
其他(产品) 7021.38万 5.83 4113.90万 9.73 58.59
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 4.91亿 40.72 9074.18万 21.46 18.50
境外北美(地区) 4.26亿 35.38 1.82亿 43.06 42.73
境外欧洲(地区) 2.65亿 21.98 1.42亿 33.62 53.70
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 2322.77万 1.93 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.05亿 100.00 4.23亿 100.00 35.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 4.67亿 84.68 1.66亿 86.01 35.60
半导体设备行业(行业) 5721.71万 10.38 1215.85万 6.29 21.25
其他业务(行业) 2727.62万 4.95 1487.18万 7.70 54.52
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 3.06亿 55.56 1.06亿 54.81 34.57
MEMS工艺开发(产品) 1.61亿 29.11 6027.62万 31.20 37.55
半导体设备(产品) 5721.71万 10.38 1215.85万 6.29 21.25
其他业务(产品) 2727.62万 4.95 1487.18万 7.70 54.52
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 3.54亿 64.14 2.09亿 107.97 58.99
境内销售(地区) 1.98亿 35.86 -1539.28万 -7.97 -7.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.51亿 100.00 1.93亿 100.00 35.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 8.56亿 65.84 3.08亿 81.11 35.99
半导体设备行业(行业) 3.44亿 26.49 6817.61万 17.95 19.80
其他(行业) 9964.24万 7.67 355.57万 0.94 3.57
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 4.99亿 38.38 1.70亿 44.76 34.07
MEMS工艺开发(产品) 3.57亿 27.46 1.38亿 36.35 38.67
半导体设备(产品) 3.44亿 26.49 6817.61万 17.95 19.80
其他(产品) 9964.24万 7.67 355.57万 0.94 3.57
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.49亿 49.96 5363.38万 14.13 8.26
境外北美(地区) 4.12亿 31.70 2.00亿 52.76 48.63
境外欧洲(地区) 2.27亿 17.47 1.20亿 31.50 52.68
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 1131.70万 0.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.00亿 100.00 3.80亿 100.00 29.22
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.47亿元，占营业收入的37.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│AP公司 │ 13795.80│ 11.45│
│SX公司 │ 10675.44│ 8.86│
│MM公司 │ 7753.16│ 6.44│
│SXJ公司 │ 6841.21│ 5.68│
│AE公司 │ 5668.95│ 4.71│
│合计 │ 44734.56│ 37.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.01亿元，占总采购额的28.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│YY公司 │ 2809.16│ 7.86│
│HC公司 │ 2754.47│ 7.70│
│WW公司 │ 1858.61│ 5.20│
│CZ公司 │ 1501.56│ 4.20│
│KH公司 │ 1181.80│ 3.31│
│合计 │ 10105.60│ 28.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司是业界领先、以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌
握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、
光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设
备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多
应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计服务与EDA软件服务，致力于
为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土
、国际化经营的知名半导体专业服务商。
报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及基于存量继续开展部分半导体
设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
1、MEMS业务
公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以
及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定
制的产品制造流程。
公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户
提供批量晶圆制造服务。
2、半导体设备业务
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次
半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售
业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销
售半导体设备。
（二）经营模式
公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰
富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，
通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的
二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
（三）主要业绩驱动因素
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断
演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长
。公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域
；报告期内，公司全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产
能。
公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅
麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产
品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
（四）所属行业发展情况
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精
密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完
整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续
地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的
相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张
，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。
传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导
体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年
的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
（五）所属行业的周期性特点
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经
济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环
节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支
出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消
费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业
作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代
性、前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限制
、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。
公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观
驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领
域，因此在当前阶段，MEMS行业更多受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
（六）公司所处的行业地位
公司在本报告期内的全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全
球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产
能爬坡。根据YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居
前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争
，2019-2024年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。截至本报告披露日，瑞典Silex的控制权转让事项已完
成交割，但瑞典Silex仍为公司持股45.24%的重要参股子公司。赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业
之一，在瑞典Silex控制权转让后，公司将集中资源重点发展并深化运营北京产线，随着赛莱克斯北京产能
的持续爬坡及扩充，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。
（一）集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响
1、集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子
产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。在人工智能、云基础设施和
先进消费电子产品的需求推动下，全球半导体市场继续实现同比增长。人工智能应用的普及使芯片性能、功
耗、延迟等要求愈发严苛，也推动半导体设计和制造的革新。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据
，2025年1-6月全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，其中逻辑和存储器领域的增长较为强劲
，传感器和模拟等细分市场增长较为温和。
近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的
若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方向指引，并在此基础上出台了一系列支持集成电
路产业发展的财税政策。如北京市政府在《2025年市政府工作报告重点任务清单》中提出：大力推进集成电
路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批关
键核心技术。如2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和
前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质
量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展
数字经济，加快推动人工智能发展。”2023年，工业和信息化部发布《人形机器人创新发展指导意见》，发
展目标包括“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给；到2027年，人
形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，成为重要的经济增长新引擎等。2025
年7月，工信部等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出：“创新基于光、电、磁
、超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。
因此，基于该行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展
将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。
2、MEMS主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、
键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩
减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受
到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场
景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和
低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因
素。MEMS器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器
融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如I
2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS智能和连接性的关键技术。
在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用
，促进了MEMS-OCS（OpticalCircuitSwitch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的
BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以
及生物与机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高端工业装备对
精密传感及执行需求以及自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的价值量及
渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的
智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰
富、活跃变化的市场需求。
3、MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的批量精密制造，同
时实现器件的小体积与低功耗。作为业界领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要
生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制
造工艺中基于类别丰富的不同产品集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how），以及坚定保持“P
ure-Foundry”商业运营模式。
MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广
泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。
与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，部分品种陆续提出大批量制造需求但暂不具备显
著的规律性，同时对代工厂商的工艺技术及成本控制能力提出极高要求。
报告期内，公司在MEMS业务的工艺技术及成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种
器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块。标准工艺模块作
为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料
。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模
量产定制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司在历史经营期内与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射
计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公
司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；
公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的
MEMS代工厂运营管理办法。
C、建立量产工厂的成本控制体系
随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产
工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际
业务成本的降低。
（二）报告期内集成电路制造业务情况
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；在
瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线（2025年7月出表）；该两座晶圆工厂均处于持
续扩产状态，其中北京产线主要是继续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充，
并持续扩大晶圆类别及客户领域；瑞典产线则通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相
关客户的订单需求。
（2）特色生产工艺情况
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺
开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产
性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户
提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，
实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS晶圆的批量代工生产服务。
（3）在建晶圆厂或产线情况
截至报告期末，公司北京FAB3在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2
万片/月）的建设，最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段针对性逐步扩充；由于正筹划在自有半
导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，公司瑞典FAB1＆FAB2维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变。截至本
报告披露日，北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气
体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件，同时
对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极
从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
（三）宏观需求分析
根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球ME
MS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。其中，20
24年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（28.83亿美元）、惯性测量单元IMU（24.24亿美元）、压
力传感器（23.03亿美元）、加速度计（14.65亿美元）、麦克风（13.92亿美元）、喷墨打印头（12.65亿美
元）；预计2030年10亿美元以上的MEMS细分领域包括惯性测量单元IMU（30.29亿美元）、射频器件（27.28
亿美元）、压力传感器（26.95亿美元）、麦克风（18.26亿美元）、加速度计（17.70亿美元）、热辐射计
（12.6亿美元）、喷墨打印头（12.55亿美元）。
（四）国内外主要行业公司
MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模
生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出
了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞
争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队。目前，公司控
股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”正处于产能爬坡阶段，此外国内正
在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半
导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子
股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。
（五）发展战略及经营计划
公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分
工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立包括芯片制造及设计服务在内的业务平台，以同时满足
境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行
半导体产业投资布局，面向芯片设计客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综
合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。
公司继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体专业服务
业务，统筹面向芯片设计客户的各项服务能力及资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高
境内外业务平台的业务承接能力。
（六）报告期内的新产品或新工艺
公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀
等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续
研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、
微开关、硅晶振、MEMS-OCS、3D硅电容等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，
满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS
产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续
进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的竞争力。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在MEMS制造行业的核
心竞争力，主要表现在如下方面：
1、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发
并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本
报告期末，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利153项，正在申请的国际/国内专利
134项。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等
领域积累了丰富的研发经验。
2、高端人才优势
公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经
验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团
队。截至本报告期末，公司拥有博士83名，硕士216名，合计占公司总人数的30.64%；公司研发及技术人员
合计395名，占公司总人数的40.47%；公司外籍员工合计444名，占公司总人数的45.49%。公司MEMS主业的核
心技术及业务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司CEO、CTO和
核心产品组经理从业时间均超过10年。
3、先进制造、工艺技术及项目经验优势
公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微
针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气
体、温湿度等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在
产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计
划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
4、正在逐步建立的一体化服务优势
相对于IC（IntegratedCircuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS的封装测
试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在
其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封
装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层
工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一
定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域
的全球领先
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