经营分析☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
MEMS纯代工、IC设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业
持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 1.71亿 95.85 1919.86万 122.12 11.23
其他业务(行业) 573.40万 3.21 -359.35万 -22.86 -62.67
其他(补充)(行业) 166.08万 0.93 11.60万 0.74 6.98
─────────────────────────────────────────────────
IC设计服务(产品) 8716.58万 48.87 2091.71万 133.05 24.00
MEMS纯代工(产品) 7897.15万 44.27 1614.34万 102.69 20.44
其他(产品) 781.11万 4.38 -442.01万 -28.12 -56.59
半导体设备(产品) 442.48万 2.48 -1691.93万 -107.62 -382.38
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.76亿 98.80 1640.45万 104.35 9.31
境外销售(地区) 213.91万 1.20 -68.34万 -4.35 -31.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7.78亿 94.39 2.81亿 96.00 36.11
其他(行业) 4620.25万 5.61 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
MEMS纯代工(产品) 6.84亿 83.01 2.59亿 88.52 37.86
IC设计服务(产品) 6973.06万 8.46 1441.31万 4.93 20.67
其他(产品) 4665.05万 5.66 1206.09万 4.12 25.85
半导体设备(产品) 2362.52万 2.87 710.67万 2.43 30.08
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 3.22亿 39.12 6734.41万 22.61 20.89
境外北美(地区) 2.77亿 33.64 8698.63万 29.20 31.38
境外欧洲(地区) 2.17亿 26.28 1.44亿 48.19 66.27
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 787.41万 0.96 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.24亿 100.00 2.93亿 100.00 35.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 5.33亿 93.43 2.10亿 92.17 39.47
其他业务(行业) 2792.49万 4.90 1179.19万 5.17 42.23
半导体设备行业(行业) 951.02万 1.67 607.74万 2.66 63.90
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 3.10亿 54.30 1.15亿 50.37 37.12
MEMS工艺开发(产品) 2.23亿 39.14 9533.80万 41.80 42.73
其他(产品) 2792.49万 4.90 1179.19万 5.17 42.23
半导体设备(产品) 951.02万 1.67 607.74万 2.66 63.90
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 4.35亿 76.25 2.00亿 87.62 45.98
境内销售(地区) 1.35亿 23.75 2824.14万 12.38 20.85
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.70亿 100.00 2.28亿 100.00 40.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 9.98亿 82.84 3.54亿 83.75 35.49
半导体设备行业(行业) 1.36亿 11.33 2757.21万 6.52 20.21
其他(行业) 7021.38万 5.83 4113.90万 9.73 58.59
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 6.56亿 54.46 2.18亿 51.49 33.19
MEMS工艺开发(产品) 3.42亿 28.39 1.36亿 32.26 39.90
半导体设备(产品) 1.36亿 11.33 2757.21万 6.52 20.21
其他(产品) 7021.38万 5.83 4113.90万 9.73 58.59
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 4.91亿 40.72 9074.18万 21.46 18.50
境外北美(地区) 4.26亿 35.38 1.82亿 43.06 42.73
境外欧洲(地区) 2.65亿 21.98 1.42亿 33.62 53.70
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 2322.77万 1.93 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.05亿 100.00 4.23亿 100.00 35.11
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.26亿元，占营业收入的39.57%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 12471.94│ 15.13│
│客户2 │ 10329.06│ 12.53│
│客户3 │ 3586.15│ 4.35│
│客户4 │ 3168.61│ 3.84│
│客户5 │ 3051.38│ 3.70│
│合计 │ 32607.13│ 39.57│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.83亿元，占总采购额的31.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 3128.88│ 11.74│
│供应商2 │ 1642.42│ 6.16│
│供应商3 │ 1215.74│ 4.56│
│供应商4 │ 1177.84│ 4.42│
│供应商5 │ 1141.31│ 4.28│
│合计 │ 8306.18│ 31.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂
商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓
展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服
务。报告期内，公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、高频通信、ICT等厂商以及各细分行业的
领先企业和众多知名芯片设计公司，涉及代工和服务芯片品类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、
消费电子等诸多应用领域。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致
力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足
本土，拓展国际化运营。
报告期内，公司从事的主要业务为MEMS纯代工、IC设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设
备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献日常经营业绩的业务主要为MEMS纯代工，IC设计服务。公司MEMS纯代工与IC设计
服务面向各芯片设计企业客户；区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，公司不涉足自有芯片品牌的研发和设
计，不通过销售芯片产品实现收入，而是形成以MEMS纯代工服务能力为核心的业务定位，有效保护客户核心
IP及设计方案，保障与客户合作关系的纯粹性与稳定性。
1、MEMS纯代工业务
公司MEMS纯代工包括工艺开发与晶圆制造。MEMS工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产
品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制
造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。MEMS晶圆制造是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现
产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
2、IC设计服务业务
公司IC设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相
关产品定义、架构设计、工艺选型、IP选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作
。同时，基于客户需求，公司也开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。
3、半导体设备业务
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次
半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售
业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销
售半导体设备。报告期内，公司基于存量继续开展部分半导体设备业务。
（二）经营模式
公司MEMS纯代工业务以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核
心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得
工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。
公司IC设计服务业务是公司依托自身积累的技术实力、丰富的项目经验及定制开发能力，为芯片设计公
司为主的客户提供以架构设计、工艺及IP选型、前端设计、物理设计、Memory定制、IO/StdCell定制优化为
主的IC设计服务获得收入，此外公司在寄生参数提取EDA软件研发的同时向客户提供寄生参数提取与分析相
关技术支持。
公司半导体设备业务是基于主要采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力
获得设备销售收入。
（三）主要业绩驱动因素
随着集成电路终端应用场景多样性的不断增加，物联网生态系统的逐步发展落地，集成电路产业链分工
不断细化，芯片设计复杂度较以往大幅提升，MEMS智能传感设备应用越来越广泛，而通信计算、生物医疗、
工业汽车、消费电子等终端应用领域对以MEMS芯片为核心的智能传感设备需求不断增加，带动着MEMS纯代工
制造市场空间也随之增长；此外，包括但不限于MEMS芯片设计公司在内的众多芯片设计公司对IC设计服务的
需求旺盛，IC设计服务企业已成为连接芯片设计企业与制造企业的重要桥梁。
公司控股子公司赛莱克斯北京（截至本报告披露之日已为公司全资子公司，下同）是国内领先的纯MEMS
代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域。截至报告期末，赛莱克斯北京MEMS量产线已实现硅
麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、
惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、3D硅电容、
超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产
阶段推进。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
公司控股子公司展诚科技拥有专业突出、经验丰富的IC设计工程师团队及EDA软件开发团队，向诸多全
球芯片设计公司提供多样化的IC设计服务。报告期内，展诚科技不断提升工艺节点覆盖技术能力，拓宽服务
芯片类别，延伸终端应用领域。展诚科技IC设计服务覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm等主流及先进工艺节
点，服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器CP
U、控制器MCU、数字信号处理DSP、AI相关芯片等，所服务的芯片终端应用也在不断延伸。
（四）所属行业发展情况
1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子
产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2026年上半年集成电路行业
呈现全球市场稳步复苏、AI与先进工艺双轮驱动增长的态势。根据国际权威研究机构Gartner初步统计数据
显示，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（
含处理器、高带宽内存HBM及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的市场销售额；与此同时，A
I基础设施支出持续攀升，预计到2026年将突破1.3万亿美元，进一步为行业增长注入动力。
从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新
时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方
向指引，并在此基础上出台了一系列支持集成电路产业发展的财税政策。如北京市政府在《2025年市政府工
作报告重点任务清单》中提出：大力推进集成电路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给
能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批关键核心技术。如2023年中央经济工作会议精神指出：“要以
科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。
完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链
韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”2025年7月，工信部
等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出：“创新基于光、电、磁、超声、化学的
新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。2026年初“十五五”规划提出：“完
善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生
物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。突出国家战略需求，部署实施一批国家重大科技任务
。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究
、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。”因此，基
于集成电路行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司业务的进一步发展将继续拥有
良好的产业发展及政策支持环境。
全球集成电路行业整体发展前景广阔、长期向好，AI芯片、HBM存储、先进封装正成为核心增长引擎，
此外集成电路行业分工逐步细化，技术上也由单纯追逐先进制程转向Chiplet、3D堆叠、异构集成等系统集
成创新。包含公司MEMS纯代工和IC设计服务在内的集成电路行业，成长预期明确，具备高确定性发展前景。
（1）MEMS行业发展情况、行业政策
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精
密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完
整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续
地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的
相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片，而终端应用市场的扩张，
使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。
传统的传感器、执行器和无源结构器件目前正逐步被替代，这使MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世
界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模
将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国
家“十四五”规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域
。”与此同时，以高水平现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力
）为衡量标准，以“领域新、技术含量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS属于新质生产力的范畴，将助
力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。2026年初，国家“十五五”规划又进一步提出：
“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。”“深入推进数字中国建设提升数智化发展水平。”近
年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展
，为行业的发展提供了良好的政策环境。
（2）IC设计服务行业发展情况、行业政策
随着芯片集成度的不断提升，集成电路行业进入后摩尔时代，芯片性能单纯依靠制程微缩进行提升已面
临瓶颈，产业发展也从早期的IDM一体化模式逐步走向高度专业化分工，IC设计服务与EDA软件开发正是在这
一产业演进过程中应运而生的。当下，芯片设计涉及前端设计及验证、逻辑综合、时序分析、物理实现、版
图验证、功耗优化、可靠性设计等大量复杂环节，仅仅依靠芯片设计企业自身团队已难以覆盖全部流程，为
提升设计效率、降低研发成本、缩短产品上市周期，专业化的IC设计服务逐步从产业链中独立出来，成为连
接芯片设计与制造的关键环节和重要能力补充。与此同时，为实现芯片自动化设计、逻辑仿真、电路综合、
布局布线、寄生参数提取、设计规则检查、物理验证等工作，以计算机辅助设计（CAD）为基础的电子设计
自动化工具逐步发展，最终形成了EDA软件开发行业。
在全球化集成电路蓬勃发展过程中，随着芯片制程不断精进、系统复杂度呈指数级提升，芯片研发已演
变为高度专业化、知识密集型的独立赛道——IC设计服务与EDA工具服务由此成为产业链不可或缺的行业。I
C设计服务是连接技术、工艺与产品的桥梁，大幅降低了芯片研发门槛、缩短周期、控制成本与风险；EDA是
芯片设计的工业软件，决定设计效率与上限，二者共同支撑芯片从算法到流片的全流程实现，是集成电路芯
片设计产业创新效率的关键保障。当前，IC设计服务行业凭借全流程技术解决方案与定制化服务能力，深度
渗透通信计算、消费电子、工业汽车等多个核心领域；而国内EDA市场虽然仍由新思科技（Synopsys）、楷
登电子（Cadence）和西门子（Siemens）EDA三大巨头主导，但国产力量正加速突围态势，致力于实现国产
替代。
根据ArchiveMarketResearch'sGrowth数据，全球集成电路后端设计服务市场规模2025年市场规模约为5
24亿美元，到2031年市场规模将增长至约660亿美元。其中，亚太地区的集成电路后端设计服务市场正经历
显著增长，市场份额占比约20%。
一直以来，在IC设计服务与EDA软件开发的先进制程和关键技术领域，国外大型IC设计服务企业都居于
主导地位，国内企业正奋力追赶。近年来，国内发布了一系列围绕IC设计服务与EDA软件开发行业的支持政
策，重点以《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为基础，持续强化顶层设计，推
动国产IC设计服务行业与EDA国产替代。随着自主可控战略深入推进、下游算力与智能终端需求持续增长，
叠加全方位政策红利，IC设计服务及EDA软件开发行业正处在高速发展期，未来前景广阔，国产替代空间巨
大。
公司当前业务以MEMS纯代工为核心，并兼具IC设计服务及EDA工具服务，基于两项细分行业整体发展长
期向好的态势以及国家的战略政策支持，公司业务的发展将继续拥有良好的产业空间及政策支持环境。报告
期内，公司及旗下控股子公司持续推动业务未来持续向好发展。
综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，拥有良好政策环境、广阔发展前景与巨大
的发展潜能。公司将积极把握行业趋势，整合各项资源，力争实现业务的快速发展。
（五）所属行业的周期性特点
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经
济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，芯片设计、制造及封测各环节专
业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、
更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群
体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响，使集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS纯代工
、IC设计服务行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于
MEMS技术具有替代性、前沿性、创造性，IC设计服务也可大幅提升行业整体效率，与MEMS相关的技术、产品
的更新和IC设计服务以及EDA软件开发的技术迭代，将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈
限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降
低。
公司MEMS纯代工、IC设计服务必然受到宏观经济周期的影响，但由于终端各应用领域行业正处于快速蓬
勃发展阶段，且境内企业正逐步提升自身技术进行国产替代，智能传感是推动全球经济发展的新兴力量，ME
MS更是技术变更与竞争的新兴领域，IC设计服务亦是集成电路产业链的关键环节。因此在国产化替代、技术
升级与生态构建多重驱动下的当前阶段，集成电路行业以及公司所在的MEMS和IC设计服务行业，更多受自身
发展阶段的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
（六）公司所处的行业地位
MEMS业务方面，公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。赛莱克斯北京是国内领
先的纯MEMS代工企业之一，在瑞典Silex控制权转让后，公司集中资源重点发展并深化运营北京亦庄MEMS量
产线，随着赛莱克斯北京产能的持续爬坡，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。瑞典Silex是全球
领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在持续扩充产能；2026年5月7日，瑞典Silex成
功在瑞典NasdaqStockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，股票代码SILEX，并于2026年7月
收购美国Onsemi晶圆厂。截至本公告披露日，公司直接持有瑞典Silex9.90%普通股，并已按约定将瑞典Sile
x上市增发普通股后19.10%的普通股转让给Bure，该19.10%普通股将在瑞典Silex首次公开募股锁定期承诺届
满至公司与Bure双方约定时间内，由公司决策后，指令Bure协助择机出售，相关收益归公司所有。根据Yole
Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导
体（STMicroelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2024年则
在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。
IC设计服务业务方面，公司控股子公司展诚科技是国内较早从事集成电路设计服务细分领域的头部公司
，累计服务多家行业知名企业，在集成电路设计服务领域占据国内领先地位。报告期内，公司控股子公司展
诚科技还在EDA软件开发方面主要从事寄生参数提取EDA软件研发，展诚科技研发的寄生参数提取EDA主要用
于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型，是保证工艺研发和芯片设计成功的关键环节。展诚科
技先后荣获国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“重点小巨人”企业、山东省“瞪羚”企业、山东省
电子信息行业优秀企业、山东省软件产业高质量发展重点项目等资质荣誉。
（一）报告期内集成电路业务情况
1、MEMS纯代工业务
（1）产线基本情况
报告期内，公司在北京亦庄拥有一座已建成运营、具备规模产能的8英寸MEMS晶圆工厂。北京亦庄MEMS
量产线将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充，并大力扩大晶
圆类别及客户领域；此外，公司正稳步推进怀柔MEMS中试线的建设工作。
报告期内，公司在北京亦庄拥有一条MEMS先进封装测试产线，旨在面向各类MEMS器件及特色工艺器件提
供封装测试服务。
由于MEMS芯片种类繁多、结构各异、应用多样、场景复杂，故MEMS先进封装测试比传统封装测试要更加
复杂。三维封装、晶圆级封装、硅通孔、晶圆级测试、器件晶圆级动态模拟测试等先进封装和测试技术的应
用，能够推动MEMS芯片朝着高性能、低功耗、微型化、高集成、高可靠性的趋势发展，是MEMS芯片设计与应
用实现的必然要求。
公司MEMS先进封装测试产线在2025年末完成建设，目前处于工艺研发及生产准备阶段。
（2）特色生产工艺情况
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺
开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产
性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户
提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，
实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS晶圆的批量代工生产服务。
（3）在建晶圆厂或产线情况
截至报告期末，公司北京亦庄MEMS量产线最新已实现1.5万片/月产能，并在未来将保持产能的分阶段针
对性逐步扩充；此外，公司正筹备建立怀柔MEMS中试线。报告期内，北京亦庄MEMS量产线已实现硅麦克风、
BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量
单元（IMU）、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换
能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进
。公司MEMS封装测试产线于2025年底实现通线，目前尚处于起步阶段。
2、IC设计服务业务
公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，于2025年9月完成对展诚科技56.24%股权的收购，
本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权，通过本次交易公司拓展了IC设计服务业务，同时公司少
量从事寄生参数提取EDA软件研发并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。报告期内，公司持续加
强对控股子公司展诚科技及所属IC设计服务业务的融合，并对其积极赋能，2026年上半年公司IC设计服务业
务呈现稳健发展势头。
（1）服务应用情况
公司的IC设计服务业务区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，并不拥有自有芯片品牌产品，亦不通过销
售芯片产品实现收入，而是通过提供技术服务、解决方案或其他非芯片产品销售方式，向芯片设计公司为主
的客户提供服务。
此外，公司在EDA软件开发方面主要从事寄生参数提取EDA软件研发，并向客户提供寄生参数提取与分析
相关技术支持。
（2）业务模式情况
根据协作方式、工作地点等的不同，公司通过子公司展诚科技向芯片设计公司为主的客户提供服务主要
有off-site、on-site、odc三种模式。
（二）所属细分领域主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
1、MEMS纯代工
MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、
键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩
减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受
到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场
景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和
低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的可靠性和效果。
功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因素。MEMS器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗
冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边
缘AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS智能
和连接性的关键技术。
在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用
，促进了MEMS-OCS（OpticalCircuitSwitch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的
BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以
及生物与机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高端工业装备对
精密传感及执行需求以及自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的价值量及
渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的
智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰
富、活跃变化的市场需求。
公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DR
IE及晶圆键合等技术模块行业领先。
因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流、领先技术水平的情况下，公司MEMS纯代
工业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。
2、IC设计服务
近年来，IC设计服务主流技术围绕着“先进制程突破、异构集成落地、自动化赋能升级、多场景高效验
证”四大方向进行，总体IC设计服务的产业角色，也从传统的物理实现工具升级为系统级优化解决方案服务
商。在先进制程突破方面，随着芯片集成度持续提升，IC设计服务已需要开始逐步适应3nm量产、2nm研发的
技术需求，并需要为后续更先进节点做好准备，包括PPA（Performance性能、Power功耗、Area面积）极限
优化等在内的技术愈发重要。在异构集成落地方面，Chiplet（芯粒）异构集成技术、2.5D/3D堆叠技术成为
延续芯片性能增长的关键，这直接推动了IC设计服务与先进封装的深度融合。在自动化赋能升级方面，近年
来EDA工具迎来AI赋能的革命性变革，国产EDA工具在IC设计服务成熟制程领域实现积累，积极打破国际垄断
，机器学习、强化学习技术全面应用于IC设计服务全流程，这大幅缩短了芯片设计周期，成为IC设计服务效
率提升的核心支撑。在多场景高效验证技术方面，随着人工智能芯片、车规芯片等高端场景需求爆发，IC设
计服务的验证要求已从传统的时序、物理验证，升级为电、热、应力、电磁等一体化的多物理场验证，以确
保芯片在复杂场景下的高可靠性。
未来，全球IC设计服务市场需求总体将依旧保持可观增长态势，但需求结构却持续发生变化。应用需求
结构方面，消费电子（手机、平板、电脑等）仍是IC设计的基础需求，但占比逐步下降，AI算力芯片、车规
级芯片、高速通信芯片（5G-A/6G/光通信）成为核心增长引擎；技术需求结构方面，IC设计服务需求从低端
化、普适化需求向高端化、定制化需求升级转变，从PPA优先需求向PPA+可靠+安全+热等多目标平衡需求转
变，从通用设计需求向垂直定制需求转变。
国内集成电路产业在国产替代政策推动下，本土芯片设计企业已开始逐步崛起，这带动着配套的IC设计
服务公司快速发展。目前，先进制程（7nm及以下）IC设计服务需求规模快速增长，但能提供先进制程服务
的IC设计服务企业以国外企业居多，国内企业虽在努力进军但仍占较小份额，因此以展诚科技为代表的本土
IC设计服务公司市场发展空间巨大。此外，尽管目前国内EDA市场目前仍由新思科技（Synopsys）、楷登电
子（Cadence）和西门子（Siemens）等国际企业占据主导地位，但随着国家和市场对国产EDA行业的重视程
度提升，近年来国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面的利好影响
下获得了迅速发展，上下游协同显著增强，展诚科技的EDA工具服务拥有良好的国产替代机遇。
（三）公司核心技术、成本控制及竞争优劣势
1、MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
（1）MEMS核心技术
MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的批量精密制造，同
时实现器件的小体积与低功耗。作为业界领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要
生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制
造工艺中集成了大量的专利技术（IP）和技术诀窍（Know-how），以及坚定保持“Pure-Foundry”商业运营
模式。
MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广
泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。
与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，部分品种陆续提出大批量制造需求但暂不具备显
著的规律性，同时对代工厂商的工艺技术及成本控制能力提出极高要求。
（2）MEMS成本控制及公司竞争优劣势
报告期内，公司在MEMS业务的工艺技术及成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种
器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块。标准工艺模块作
为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料
。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模
量产定制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司在历史经营期内与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射
计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公
司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；
公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的
MEMS代工厂运营管理办法。
C、建立量产工厂的成本控制体系
随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产
工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际
业务成本的降低。
2、IC设计服务核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
（1）IC设计服务核心技术
IC设计服务是芯片产品定义与芯片制造中间的关键环节，在芯片设计全产业链中占据不可或缺的重要地
位，对提升产业效率、强化企业核心竞争力、保障产业链供应链稳定具有关键作用。公司控股子公司展诚科
技在服务客户（以芯片设计企业为主）过程中提供的IC设计服务主要技术及环节涵盖架构设计、前端设计及
验证、物理设计及验证等。
与芯片设计公司相比，展诚科技所从事的IC设计服务更强调物理实现的专业性、工艺规则的适配性和设
计结果的可制造性，在满足工艺约束的前提下，展诚科技需要依据客户需求实现芯片面积、功耗、时序的最
优平衡，这对展诚科技服务的技术能力、成本管控提出了严苛要求。
（2）IC设计服务成本控制及公司竞争优劣势
报告期内，展诚科技在IC设计服务成本控制方面形成了显著优势，具体特点如下：
A、打造一体化服务体系，精准匹配客户需求，进行高质量交付
展诚科技深耕IC设计服务领域，形成了全流程IC设计服务能力，可针对数字芯片、模拟芯片等不同类型
产品，以及不同制程节点的工艺要求，为客户提供从版图规划到最终GDSII文件交付的一体化服务。在服务
过程中，展诚科技深度融合工艺规则与设计优化，确保IC设计服务既符合客户的功能、性能需求，又高度适
配芯片制造的工艺标准，有效保障客户芯片流片的良率与成功率，实现从逻辑设计到物理实现的无缝衔接。
B、构建标准化服务流程，结合客户定制化要求，实现服务效率提升
集成电路芯片设计的定制化需求虽然要求IC设计服务公司根据不同芯片的功能、工艺节点、性能指标制
定个性化的设计方案，但芯片设计的部分核心环节与关键流程具备通用可复制性。展诚科技以提升服务效率
、最大化利用技术资源为核心目标，提炼出覆盖全环节的标准化服务流程与模块化设计方法，将各环节的核
心操作要点固化为标准模块，作为各类项目设计的基础框架。在此基础上，针对不同客户的工艺制程节点、
芯片性能需求进行定制化调整与精细化优化，实现了标准化服务流程与定制化设计优化的有机结合，既大幅
提升了项目开发效率，又能满足客户定制化要求，实现了服务效率提升。
C、运用丰富项目实操经验，构建成熟的项目管控体系，降低返工率
展诚科技在二十多年经营过程中与多家集成电路设计公司开展深度合作，积累了丰富的IC设计服务项目
经验，在实际服务中完成了各类通用及定制化芯片的IC服务工作。基于长期丰富的项目实操，展诚科技建立
了成熟的项目管理管控体系，从项目立项、需求对接、方案制定到设计实施、质量验证、成果交付，全流程
进行精细化管控，从源头上尽最大可能规避IC设计服务错误，保障IC设计服务成果的准确性与合规性，大幅
降低了项目返工率，提升了客户服务体验。
D、运用数字化/信息化手段，聚焦核心客户及业务，实现服务成本优化与规模效应
展诚科技围绕IC设计服务的全流程，积极通过数字化、信息化手段提升项目管理与设计协作，优化内部
资源配置，减少了管理成本与运营成本。此外，公司凭借核心的技术服务能力与良好的行业口碑，聚焦核心
客户及业务，提升客户合作粘性，减少市场开拓成本，实现了成本控制与业务发展的良性循环。
（四）公司下游应用领域的宏观需求分析
根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球ME
MS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。其中，20
24年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（28.83亿美元）、惯性测量单元IMU（24.24亿美元）、压
力传感器（23.03亿美元）、加速度计（14.65亿美元）、麦克风（13.92亿美元）、喷墨打印头（12.65亿美
元）；预计2030年10亿美元以上的MEMS细分领域包括惯性测量单元IMU（30.29亿美元）、射频器件（27.28
亿美元）、压力传感器（26.95亿美元）、麦克风（18.26亿美元）、加速度计（17.70亿美元）、热辐射计
（12.6亿美元）、喷墨打印头（12.55亿美元）。
根据ArchiveMarketResearch'sGrowth发布的《IntegratedCircuitBack-endDesignService2026-2033Tr
ends：UnveilingGrowthOpportunitiesandCompetitorDynamics》，全球集成电路后端设计服务市场规模从2
020年到2034年的复合年增长率预计为3.93%，2025年市场规模约为524亿美元，2031年市场规模为约660亿美
元。未来，随着产业政策、下游市场的持续向好，全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展，芯片设
计公司、系统厂商等对设计服务的需求不断上升，集成电路后端设计行业的市场规模有望持续扩大。
（五）公司所处行业市场竞争格局暨国内外主要行业公司
MEMS芯片纯代工制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实
现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等
均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片纯代工制造行业已形成较为
稳定的市场竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队。
目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”正处于产能爬坡阶段
，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司
、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭
州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。
集成电路行业的飞速发展，促进了IC设计服务及EDA软件开发需求的日益旺盛。公司控股子公司展诚科
技是国内较早从事IC设计服务及EDA软件开发的资深企业，此外其他从事IC设计服务或EDA软件开发的公司主
要有创意电子股份有限公司、智原科技股份有限公司、灿芯半导体（上海）股份有限公司、创耀（苏州）通
信科技股份有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子
股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司等。
（六）发展战略及经营计划
公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分
工协作可能面临的挑战，积极拉通内部各业务板块，发挥资源及组织的协同效应，同时在境内外布局建立包
括芯片纯代工制造及IC服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循
环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向客户提供从IC设计服务
及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的
知名半导体专业服务厂商。
公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体专业服
务业务，统筹面向芯片设计公司为主要客户的各项资源及服务能力，在研发、生产、市场等方面进行全面加
强，继续提高境内外业务平台的业务承接能力。
（七）报告期内的新产品或新工艺
公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和
工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振
镜、微透镜、惯性、谐振、滤波、硅麦、红外、压力、气体、温湿度、微流控、超声波、微开关等各型MEMS
芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另
一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于公司MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。
截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最
终将有利于加强公司在MEMS纯代工领域的竞争力。
报告期内，公司控股子公司展诚科技在主要从事的IC设计服务方面，不断优化架构设计、电路设计、寄
生参数提取仿真优化、物理设计等设计服务各环节涉及的PPA极限优化、2.5D/3D堆叠技术、多物理场验证、
高效验证等技术。此外展诚科技还少量从事寄生参数提取EDA软件研发，可根据芯片物理版图和工艺信息，
用算法与软件工程计算出导线、器件之间的寄生电阻、电容、电感等，并输出给仿真、时序分析使用，主要
用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型，是保证芯片制造工艺研发和芯片设计成功的关键环
节。
二、主营业务分析
概述
（一）整体经营情况概述
报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准
备；同时依托并购展诚科技形成的业务基础，持续强化并夯实IC设计服务能力。
对于北京亦庄MEMS量产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，
带动着公司从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京亦庄MEMS量产线业务收
入实现增长。但由于北京亦庄MEMS量产线研发投入依然保持较高强度，运营支出存在刚性，叠加折旧摊销等
因素，北京亦庄MEMS量产线仍处于亏损状态。
对于IC设计服务，报告期内，展诚科技继续保持良性发展，业务稳步推进，持续巩固拓展客户，实现盈
利。
报告期内，公司及相关子公司基于存量仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的营业收入，但由于缺
乏大客户销售，且国内半导体设备市场竞争加剧，公司2026年上半年半导体设备业务收入较上年同期大幅下
降。
与此同时，报告期内公司管理费用、销售费用较上年同期大幅下降，财务费用较上年同期基本持平；研
发费用继续处于较高投入水平。
报告期内，公司实现营业收入17837.31万元，较上年同期大幅下降68.71%；实现营业利润310886.56万
元，较上年同期大幅增长4521.59%；实现利润总额310886.77万元，较上年同期大幅增长4521.60%；实现净
利润267512.45万元，较上年同期大幅增长9360.48%；归属于上市公司股东的净利润270221.40万元，较上年
同期大幅增长415612.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-37925.18万元，较上年同期
大幅下降1848.31%。
报告期内，公司基本每股收益3.6905元，较上年同期大幅增长410155.56%；加权平均净资产收益率34.0
7%，较上年同期优化34.08%（绝对数值变动），主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期大
幅增长415612.12%。
本报告期末，公司总资产1159720.57万元，较期初上升29.73%；归属于上市公司股东的所有者权益9039
86.37万元，股本732213134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产12.35元，较期初上升34.24%。
公司2025年7月完成对原全资子公司瑞典Silex控制权的出售，本次股权交易完成后，瑞典Silex不再纳
入公司合并报表范围，上述股权交易是本报告期公司营业收入大幅下降的主要原因。报告期内，瑞典Silex
在瑞典NasdaqStockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市，公司在瑞典Silex上市的同时转让其部分
股权；瑞典Silex上市后，公司对持有瑞典Silex的剩余股权采用公允价值计量，由股权转让及公允价值变动
产生的非经常性损益对本报告期归属于上市公司股东的净利润产生重大影响。报告期内，非经常性损益对公
司当期归母净利润的影响为308146.58万元（主要影响因素为转让瑞典Silex部分股权及其剩余股权的公允价
值变动），上年同期非经常性损益对当期归母净利润的影响为1881.53万元（主要影响因素为政府补助）。
（二）主要业务情况
1、MEMS纯代工业务发展情况
报告期内，公司MEMS业务收入下降，主要系公司2025年7月完成对原全资子公司瑞典Silex控制权的出售
，本次股权交易完成后，瑞典Silex不再纳入公司合并报表范围；另一方面公司北京亦庄MEMS量产线的产能
爬坡持续推进，除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶
圆代工品类持续增加，2026年上半年北京亦庄MEMS量产线工厂的收入比上年同期有所增加，但整体收入规模
仍较小。
报告期内，公司MEMS业务实现收入7897.15万元，较上年同期大幅下降85.17%；其中，MEMS晶圆制造实
现收入4673.83万元，较上年同期大幅下降84.90%，MEMS工艺开发实现收入3223.32万元，较上年同期大幅下
降85.55%，上述变化的主要原因是：瑞典Silex不再纳入公司合并报表范围。与此同时，由于北京亦庄MEMS
量产线仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别仍相对较少，但持续累积各领域客户及晶圆产
品类别。
报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为20.44%，较上年同期下降19.03%；其中MEMS晶圆制造毛利率为
6.50%，较上年同期下降30.62%，MEMS工艺开发毛利率为40.66%，较上年同期下降2.07%，上述变化的主要原
因是：公司于2025年7月出售瑞典Silex控制权，瑞典Silex不再纳入公司合并报表，而北京亦庄MEMS量产线
仍处于产能爬坡阶段，收入规模较小，加之受复杂国际形势、市场环境等因素影响，上游原材料价格上升，
综合导致MEMS业务毛利率下降。
报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的产线产能，公司积极开拓全球市场，并
积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、高频通信、ICT等
厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。
报告期内，公司北京亦庄MEMS量产线持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并适
时逐步扩充产能。公司虽已于2025年7月完成瑞典Silex控制权出售的交割，但随着北京亦庄MEMS量产线整体
运营状态的持续提升，以及公司正在推进的怀柔MEMS中试线布局，公司仍拥有不同定位的合格产能，不同产
线在产能、市场等方面可以实现协同互补，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。
2、IC设计服务业务发展情况
报告期内，展诚科技实现营业收入8752.05万元，保障提升IC设计服务业务基本盘的同时，推进了EDA软
件开发。
报告期内，展诚科技紧抓算力及AI芯片发展的重要机遇期，优化自身技术，夯实绑定大客户战略，大力
开发新客户，实现了技术优化升级与包括海外市场的业务开拓，并提前布局3nm以下技术储备与积累。同时
，展诚科技积极延伸业务赛道，力争细分领域的突破，并不断打造自身在不同芯片领域从架构设计到版图验
证的一站式服务能力和全方位服务体系，关注和兼容国际主流技术、工具、格式，积极捕捉商业机遇，为将
来助力客户降低研发成本、缩短上市周期做好了扎实准备。
报告期内展诚科技各业务模式的发展情况如下：
（1）off-site模式发展情况
报告期内，展诚科技在off-site模式依托远程网络专业工具、安全远程协作体系的完善和普及，借助标
准化的设计流程、跨地域的资源整合能力，在芯片设计、验证、标准化IP开发与验收、设计数据校验检查等
项目流程中持续优化运营效率，有效降低了远程协作的沟通成本。off-site模式是展诚科技服务众多客户、
承接批量标准化需求的重要模式。
（2）on-site模式发展情况
报告期内，展诚科技在on-site模式持续深化场景化适配能力，针对客户先进工艺节点芯片设计、高复
杂度混合模块等对实时协同、工艺深度对接要求高的需求，进一步强化驻场团队的专业配比度，提升快速响
应速度，通过与客户的无缝联动，在项目中实现了高效协作和高质量交付。on-site模式是展诚科技IC设计
服务业务发展的重要模式。
（3）odc模式发展情况
报告期内，在odc离岸开发中心模式方面，展诚科技搭建专属化、定制化的离岸团队，推进规模化落地
与精细化运营，围绕芯片设计客户的长期持续性需求，实现了团队与客户设计规范、工艺要求、工具链的深
度适配，同时展诚科技通过建立远程管理体系、人才培养机制与数据安全防护体系，有效平抑了高端人才稀
缺等问题，初步形成了成本优势与交付效率的双协同。
3、研发情况
报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS纯
代工业务及IC设计服务业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点
、持续的研发投入。2026年上半年，公司共计投入研发费用19899.89万元，继续保持了较高的投入强度，在
收入因瑞典Silex出表2026年上半年大幅下滑的情况下，研发费用占本期营业收入比例111.56%。
4、投融资情况
报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、
根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，根据公司业务发展战略和规划，公司进一步
提高了对赛莱克斯北京、海创微元的持股比例，投资CompoundTek部分股权，并小比例参与投资了多家半导
体产业链相关公司；（2）股权转让方面，公司转让瑞典Silex部分股权，同时仍保留部分少数股权；（3）
产业基金方面，持续推动相关合作产业基金在智能传感领域的项目投资，继续跟踪半导体产业基金、北斗产
业基金等的投资与投后情况；（4）融资租赁方面，赛莱克斯北京、赛积国际继续执行相关融资租赁交易；
（5）银行授信及并购贷款方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，积极向相关银行申请综合授信
额度及并购贷款，扩大资金使用空间，降低财务资金成本。
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