经营分析☆ ◇300346 南大光电 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 23.52亿 100.00 9.68亿 100.00 41.16
─────────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 15.06亿 64.05 6.02亿 62.15 39.95
前驱体材料（含MO源）(产品) 5.78亿 24.59 2.81亿 29.03 48.61
其他(产品) 2.67亿 11.37 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 21.85亿 92.89 --- --- ---
外销(地区) 1.67亿 7.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.67亿 87.89 --- --- ---
经销(销售模式) 2.85亿 12.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 7.16亿 63.79 3.33亿 65.10 46.51
前驱体材料（含MO源）(产品) 2.74亿 24.37 1.33亿 25.91 48.45
其他(产品) 1.33亿 11.83 4600.94万 8.99 34.64
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 9.84亿 87.62 4.48亿 87.56 45.55
国外(地区) 8071.97万 7.19 3786.19万 7.40 46.91
其他业务(地区) 5822.52万 5.19 2579.45万 5.04 44.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.57亿 85.29 4.39亿 85.72 45.81
经销(销售模式) 1.07亿 9.53 4728.21万 9.24 44.22
其他业务(销售模式) 5822.52万 5.19 2579.45万 5.04 44.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 17.03亿 100.00 7.35亿 100.00 43.16
─────────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 12.31亿 72.30 5.68亿 77.27 46.13
前驱体材料（含MO源）(产品) 3.40亿 19.93 1.35亿 18.43 39.90
其他(产品) 1.32亿 7.77 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.58亿 91.48 --- --- ---
外销(地区) 1.45亿 8.52 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.33亿 89.99 --- --- ---
经销(销售模式) 1.71亿 10.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 6.17亿 74.68 2.92亿 82.64 47.30
MO源产品(产品) 1.11亿 13.39 2936.63万 8.32 26.54
其他(产品) 6671.49万 8.07 --- --- ---
其他(补充)(产品) 3181.65万 3.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 7.36亿 89.07 --- --- ---
国外(地区) 5851.09万 7.08 --- --- ---
其他(补充)(地区) 3181.65万 3.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.01亿 84.89 --- --- ---
经销(销售模式) 9305.59万 11.26 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 3181.65万 3.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售7.50亿元，占营业收入的31.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 22532.13│ 9.58│
│第二名 │ 15886.12│ 6.75│
│第三名 │ 12854.56│ 5.47│
│第四名 │ 12533.36│ 5.33│
│第五名 │ 11146.38│ 4.74│
│合计 │ 74952.55│ 31.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.06亿元，占总采购额的17.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9776.67│ 5.61│
│第二名 │ 6722.35│ 3.86│
│第三名 │ 6483.00│ 3.72│
│第四名 │ 3963.10│ 2.27│
│第五名 │ 3702.66│ 2.12│
│合计 │ 30647.78│ 17.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）行业属性
公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光
刻胶及配套材料三个板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光
器的生产制造。根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（
C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备
制造业（C39）”下的“电子专用材料制造（C3985）”。
先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料，合计占晶
圆制造所需材料比重超过1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略，技术研发和产业化始终围绕三类核心半
导体材料推进。公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。
（二）行业发展情况
2024年全球半导体材料市场呈现回暖态势。人工智能快速发展，带动数据中心、智能终端需求上升，智
能手机、可穿戴设备等消费电子产品需求回暖，汽车智能化、电动化促使汽车电子需求增长，为半导体材料
市场提供了发展动力。此外，半导体行业正处于周期性上升阶段，新技术发展带来前驱体、特种气体、光刻
胶等半导体材料需求增加，再加上各国对半导体产业的政策支持，共同推动了全球半导体材料市场的复苏。
根据TECHCET数据，2024年全球半导体材料市场规模预计将达到740亿美元，同比增长10.89%，2027年市场规
模将达到870亿美元以上，增长格局稳健。
中国半导体材料市场发展势头强劲，国内半导体材料厂商不断提升研发创新能力，努力突破技术壁垒和
国外封锁。在此背景下，中国半导体材料国产化的步伐大幅加快，国产化率逐步提升。凭借着强大的发展韧
性与活力，中国市场一跃成为全球半导体材料市场中增长速度最快的市场，展现出巨大的发展潜力与广阔的
发展前景。2023年中国半导体材料市场规模为130.9亿美元，同比增长0.9%，2017-2022年均复合增速为9.41
%，高于同期全球增速。
我国半导体材料经多年发展，已基本实现重点领域布局或量产，但产品多集中于中低端。高端材料仍被
海外厂商主导，靶材、大硅片、高端光刻胶等产业化能力与海外差距大，对外依存度高，严重制约战略新兴
产业发展。为保障关键材料稳定供应，半导体材料行业需自主创新，丰富产品种类，提升国产化率，摆脱受
制于人的局面。预计在国家鼓励国产化政策推动下，半导体材料国产化进程将加快，国内企业将受益，行业
发展空间广阔。
公司在电子材料领域深耕多年，构建了完备的业务布局体系。凭借深厚的技术沉淀与持续的创新投入，
公司在行业内始终保持着技术引领的优势地位。旗下产品种类丰富多样，覆盖了电子材料的多个关键细分领
域。公司多个核心产品成功突破技术瓶颈，为推动产业自主化进程贡献了重要力量。同时，公司以前瞻性的
战略眼光，不断加大研发投入，积极进行技术储备，已发展成为国内电子材料行业中业务布局全面、技术实
力领先的重要企业。
（三）行业政策信息
半导体材料是专为电子信息产品制造用的化学材料，是半导体产业链上游的重要组成部分，对半导体行
业的发展起支撑作用。为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，国家先后出台了多项优惠政策和鼓励措
施，为产业发展提供良好的政策环境，促进产业优化升级，加速推进半导体材料自主可控战略。
公司主营业务先进前驱体材料、电子特气和光刻胶是应用于半导体行业的关键原材料，符合国家战略性
产业的发展方向。公司将充分抓住行业发展机遇，深化业务布局，务实管理变革，持续技术创新，不断提升
研发能力和产品技术水平，为加速半导体材料国产化进程贡献力量。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务
公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发
、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制
造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，各类产品
的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。
1、先进前驱体板块
公司先进前驱体板块主要由前驱体材料和MO源产品构成，产业基地分别位于安徽滁州和江苏苏州。
（1）前驱体材料业务
前驱体材料是半导体制造的核心材料之一，主要应用于晶圆制造的薄膜沉积工艺。
通过承担包括02专项“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”在内的多个国家科技
攻关项目，公司掌握了多种ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术，建成了高纯半导体前
驱体的自主生产线和适应半导体品质要求的管理体系。
在国家科技攻关项目的基础上，公司通过自主研发、引进技术再创新、产学研合作，进一步向前驱体材
料产业链价值高端攀升。目前已经实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体等主要
品类的全覆盖，成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，成为国内主要的核心前驱体材料供应商之一。
（2）MO源产品业务
MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品
的核心原材料，在半导体照明、信息通讯等领域有极其重要的作用。
公司是全球主要的MO源制造商之一，在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面
达到国际先进水平，产品纯度大于等于6N，可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务。产品不仅在国
内市场处于领导地位，还远销欧美及亚太地区，拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。随着科技发展进步
、技术更新迭代，MiniLED等新型显示屏技术的快速发展，也为MO源产品开拓了重要的新兴市场。
2、电子特气板块
公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品，产业基地位于安徽滁州、山东淄博
和内蒙古乌兰察布。
（1）氢类电子特气
公司氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等，是集成电路和LED制备中的关键支撑材料。
公司于2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”，仅用3年时间就成功实现了高
纯砷烷、磷烷的产业化，为我国极大规模集成电路制造提供了核心电子原材料。目前公司氢类电子特气的产
能、品质已达到行业先进水平，市场份额持续增长，离子注入安全源产品在集成电路行业也得到客户的高度
认可。公司积极布局新产品，新一代安全源、同位素产品、磷烷混气等广泛应用于芯片制造和新能源应用领
域，为业绩持续增厚奠定基础。
（2）含氟电子特气
含氟电子特气是应用于泛半导体领域（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等）的一种优良等离子蚀刻
和清洗材料。公司氟类气体产品主要包括三氟化氮、六氟化硫等，其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、
平板显示、太阳能薄膜的生产制造，六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业，高纯六氟化硫可用于半导
体材料的干法刻蚀清洗。
公司依托自然资源禀赋，生产普及绿色能源，创新绿色生产技术，建设氟类气体双基地，推动企业绿色
发展。目前，公司氟类气体产能、品质国内领先，已经成为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。
3、光刻胶及配套材料板块
光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。
公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶
研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶
产品及配套材料的自主化。截至2024年12月31日，三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，
多款产品正在主要客户处认证。
（二）公司主要产品
公司布局先进前驱体、电子特气和光刻胶及配套材料三大业务板块。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一方面，为了降低供应商过度集
中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳定的
货源供应，公司通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品
，供应比较充足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本和就近原则进行选择。
除原材料以外，压力容器也是公司重要采购物资，用于产品的储存和运输。公司目前使用的封装钢瓶主
要为自主研发设计，并委托合格制造商生产，能够保证钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。对于压力容
器、机械设备和运输车辆，公司根据规模和业务配送需求制定采购计划，并与主要供应商建立了长期稳定的
合作关系。
2、生产模式
公司主要采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。通常，公司会定期制定生产计划，一方
面按销售预测与库存量和在线量的对比，召开产销会讨论制定；另一方面按照客户需求订单或市场潜在订单
制定，以满足临时及零星产品销售的需要。此外，公司还会预先生产一定数量的产品作为库存，以提高市场
响应速度，及时满足客户需求。
3、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式。
（1）直销模式
对于国内客户，公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端客户。转移商品所有权的凭
证（货运签收单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式进行的
销售，公司根据发货单和客户定期发出的领用清单，作为收入确认的依据，时点为获得客户定期发出的领用
清单时。
在实际销售过程中，无论销售合同中对产品质量要求和争议处理有无明确约定，若产品出现质量问题，
公司均用合格产品进行更换。报告期内，公司不存在对正常经营产生重大影响的销售争议，且不存在未解决
的销售争议或未处理完毕的销售退回情况，销售合同履行正常。
（2）经销模式
公司在进行海外销售时通常采用经销模式，根据双方签订的代理（经销）协议以及实际操作惯例，该等
经销模式均为买断式经销。公司在货物已经发出，获得发货单、报关单、提单，经客户确认后作为收入确认
的依据，时点为上述单证齐备时。
4、研发模式
针对新产品的研发需求，由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实，研发过程中经历新产品的立
项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤，实行规范化管理。项目研发完成后，根据其投入生产所产生的
经济效益，公司给予研发人员不同的奖励，以鼓励科技创新和自主研发工作。
除公司内部自主研发外，公司还与高校、科研院所开展产学研合作，发挥实体企业与科研院校的协作优
势。
5、服务模式
公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以用户为中心，在为用户提供优质产品的同时，更能从技术研
发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为用户提供一体化的整体解决方
案，多方位整合公司资源，快速响应需求，为用户带来丰富和优质的服务方案，提升市场竞争力。
三、核心竞争力分析
1、战略优势
公司始终保持战略定力，以“建设国际一流的电子材料公司”为愿景，以“为用户提供更经济、安全友
好和高品质的电子材料”为使命，始终瞄准国际前沿技术，专注于最核心的电子材料，坚持“真正的高科技
、真正的产业化和真正的全球化”，打造“更准、更快、更强”的有效增长曲线。短期围绕“真实利润”和
经营性现金流，持续创业创富，实现规模、效益快增长；中期围绕自主创新，打造关键产品竞争力，不断增
强创造客户价值的能力；长期实现“用户战略需求”和“自身核心能力”的适配，促进可持续、有效增长。
通过短期、中期、长期有机结合、相互支撑并形成合力，为公司高质量发展提供战略内驱动力。
2、技术优势
公司凭借多年的技术研发和产业化实践积累，掌握了先进前驱体、高纯电子特气、光刻胶及配套材料等
关键半导体材料的核心技术和先进生产工艺，建立了领先的“合成、纯化、分析检测和安全储运”的技术体
系，先后承担了国家863计划之MO源全系列产品产业化项目及多个02专项，为国内半导体产业链的自主可控
发展贡献力量。
公司始终重视核心竞争优势积累，持续推进技术革新和精益管理，逐年加大科研投入力度，技术实力不
断增强，产品品类不断扩展，经济效益稳步提升，始终在市场竞争中保持先发优势。截至报告期末，公司及
主要子公司自主开发的专利共计350项，其中发明专利186项，实用新型专利164项。逐步建立了江苏省企业
技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机化合物MO源材料工程技术研究中心、博士后科研工作
站、外国专家工作室等企业自主创新平台。公司荣获国家级“专精特新”小巨人和制造业“单项冠军”示范
企业荣誉，且有多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬计划项目证书”等荣誉。
3、人才优势
人才是企业的核心竞争资源。公司始终坚持“以事业吸引人、以激励凝聚人、以文化团结人”的人才管
理理念，坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制，积极引进海内外高端人才，通过薪酬、奖金、股权
合作、股票激励的立体式激励体系，充分调动核心骨干人员干事创业的积极性和创造性，全面塑造人才引领
产业、产业汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管理资源的有机结合，持续激发企业创新创效的内
生长加速度，不断将人才优势转变为竞争优势。
4、品牌优势
公司始终将“创造客户价值，塑造电子材料综合解决方案服务商品牌形象”作为长期发展目标，坚持对
接产业发展，响应客户需求，完善用户综合服务体系，不断提升服务深度和专业度。凭借全面的产业布局、
先进的生产工艺及业界领先的品质管理体系，公司在IC、LED、LCD等领域拥有众多知名企业客户群。同时，
公司响应新质生产力发展要求，为产业协同合作赋能，提升半导体产业自主可控发展的支撑服务能力，塑造
了优质的品牌形象，为公司稳定发展奠定了坚实基础。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，面对复杂叠加的外部形势，加速“内卷”的行业趋势，公司上下凝心聚力，锚定有效增长目标
，识势顺势，化危为机，坚持“技术创新、管理变革”双轮驱动，推动经营业绩与质量双提升，“二次创业
”取得了新成绩。
（1）业绩实现“八连涨”
报告期内，公司扎根于创造用户价值，积极开拓新市场、新应用，做实关键产品服务，在供过于求、价
格下跌、客户要求更严格的市场竞争中，实现利润和现金流的可持续增长。
2024年，公司营收、利润均实现良好增长，总资产、净资产等各项业绩指标稳步提升。全年营业收入23
5188.69万元，同比增长38.08%；实现归属于上市公司股东的净利润27097.73万元，同比增长28.15%；归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19283.94万元，同比增长53.19%。2024年末，公司归属于上市
公司股东的净资产339909.54万元，同比增长53.07%。
同时，经营性现金流持续增长。公司全年经营活动产生的现金流量净额达到62739.49万元，同比增长18
.69%。充沛的资金储备为公司长远发展、稳定股东回报提供了有力支持。
（2）关键产品竞争力建设成效显著，公司业务结构持续优化
报告期内，公司持续开展自主科技创新，研发投入超2.1亿元，核心技术攻关和产业化成绩显著，关键
产品如“雨后春笋”，推动各业务板块焕发新活力。
硅基、金属等先进前驱体材料推陈出新，“五朵金花”持续放量，近10款产品稳定量产，市场份额稳步
提升。前驱体业务在上年销售破亿的基础上继续发力，保持快速增长。
氢类特气聚焦稳定品质和提升服务，持续加速磷烷混气在新能源领域的应用，实现销量倍增；ARC产品
在国产IC应用端取得稳定先发优势。板块销售额、净利润连续五年保持快增长。
氟类特气紧盯“建设全球领先的绿色氟硅电子材料基地”和打造全球单项冠军的目标，立足绿色能源和
绿色制造，完善“品质-技术-生产”相互支持的体系闭环。三氟化氮产品充分发挥成本优势和规模效应，积
极抢占市场，弥补价格下行的不利影响。报告期，产品毛利率有较大下降，但销量和销售额仍实现双增长。
光刻胶方面，多款产品的客户验证工作取得重要突破，应用场景涵盖90-28纳米技术节点的逻辑和存储
芯片，报告期ArF光刻胶收入突破千万，产业化迈出坚实一步。
MO源业务面对传统LED市场的不景气，务实转型，通过技术革新提高产品附加值，加强产品定制化、多
元化服务，积极开拓化合物半导体、光学镀膜等高端领域的应用，为实现MO源“2.0”发展奠定基础。
关键产品竞争力提升促进公司业务布局持续优化，产品结构不断丰富，逐渐从单一产品（MO源）、单一
客户（LED），成长为多产品（前驱体、电子特气、光刻胶）、多行业（IC、LCD、LED、新能源等）的综合
型电子材料供应商。2024年，公司IC行业的营收占比已经超过30%，同比增长106%，IC客户首次成为公司最
大的盈利单元。业务结构向高技术、高附加值领域优化转型，进一步提升公司盈利能力和市场竞争力，有效
助力公司打造国内领军的高纯电子材料科创企业。
（3）管理变革夯实发展基础
公司一方面深入开展依法合规经营管理专项治理工作，从重点业务条线、重点子公司入手，全面梳理经
营风险，完善内控合规体系建设，做好“依法治理型；规范标杆型；综合创新型”三个子公司试点。
另一方面，稳步推进管理体系变革。销售方面，持续完善组织、创新渠道、深耕服务，做实导航型增长
；采购方面，构建安全、稳定、高效的供应链体系，夯实成本竞争力；品质方面，一手抓产品质量规范与绩
效评价，一手抓供应质量评估与监督，品质保障改善效果明显。
报告期内，各项改革协同推进、互相促进，全面赋能“稳品质、强服务、保供应、降成本”一体发展，
为公司有效增长、行稳致远夯实基础。
（4）事业合伙人机制建设持续实践
科创企业的可持续发展，核心靠人才。公司坚持以创业者为本，积极探索可持续的创新激励机制。报告
期，鼓励人才团结创业、共同创富的事业合伙人机制建设又有新成果。
一是坚定不移地推进全椒南大的激励兑现。继2023年以2.7286亿元现金收购淄博南大少数股东股权，20
25年初又以2.298亿元现金收购全椒南大核心团队股份，给创业者、核心骨干带来了实实在在的收益。同时
，通过业绩承诺、超额业绩奖励等措施，加深全椒南大与上市公司的战略利益绑定，激励团队“二次创业”
，为公司全面完善“人才+平台+产业”的事业合伙人机制树立了优秀标杆。
二是加强南大半导体组织建设。以提升管理能力为目标，聘请国际知名人力资源管理咨询机构，从子公
司战略规划和行业特性出发，全面分析南大半导体组织效能，梳理部门职责，优化组织架构，充分发挥人力
资源在支持增长中的作用，为后续完善事业合伙人创新激励理顺关系。
（5）顺应市场，有效提升资本实力
报告期内，公司找准时机下修可转债转股价格，加强信披交流传递公司价值，顺应市场行使强赎权，多
项举措并施，顺利完成“南电转债”转股工作，转股率接近100%。可转债成功转股，将9亿债务转变成公司
资本，每年节约4000万元的财务成本，大大降低未来偿债压力，有效优化公司资本结构。同时，也向市场传
递公司经营稳健、前景向好的信号，进一步提升公司市场形象。
（6）持续稳定分红，努力回报投资者
公司在深耕主业的同时，坚持为投资者提供持续稳定的现金分红。2024年半年度，公司实施现金分红27
15.83万元。公司年度董事会拟定了2024年度利润分配预案，拟实施现金分红5759.64万元。
方案若经年度股东大会审议通过，2024年度，公司累计实施现金分红8475.47万元，占归属于上市公司
股东净利润的31.28%。公司最近三年以现金方式累计分红16901.91万元，占最近三年实现的年均可分配利润
的84.20%，充分体现公司以投资者为本，重视股东回报，积极引导股东长期投资和理性投资的理念。
●未来展望:
（一）各业务板块行业发展趋势
1、半导体前驱体材料行业
半导体前驱体材料是集成电路产业中的核心材料之一。近年来我国集成电路产业高速发展，下游厂商对
于晶圆的需求旺盛，推动半导体前驱体材料市场高速发展。根据QYResearch数据，2022年，全球半导体用前
驱体市场规模达到了23.7亿美元，预计2029年将达到54.4亿美元，年复合增长率为12.59%。中国市场在过去
几年发展较快，2022年市场规模为8.7亿美元，约占全球的37%，根据GlobalInfoResearch预测，2028年中国
半导体前驱体材料市场规模将提升至11.6亿美元。
半导体前驱体材料行业准入门槛高，市场处于高度垄断的状态。海外厂商在半导体前驱体深耕多年，且
相关上下游产业配套完善，基本垄断半导体前驱体市场。整体而言，国内企业在半导体前驱体行业与国外龙
头仍存在一定的差距。在国际贸易形势复杂化的背景下，作为关键原材料的半导体前驱体材料亟需实现国产
自主可控。
2、MO源行业
MO源（高纯金属有机化合物）主要包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，是利用金属有机
化学气相沉积技术（MOCVD）制造
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