经营分析☆ ◇300345 华民股份 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光伏领域、耐磨材料领域
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光伏行业(行业) 2.57亿 87.51 --- --- ---
金属制品业(行业) 3382.19万 11.50 --- --- ---
半导体行业(行业) 291.01万 0.99 180.83万 -3.26 62.14
─────────────────────────────────────────────────
光伏产品(产品) 2.50亿 85.11 -6449.80万 116.43 -25.78
耐磨产品(产品) 2902.61万 9.87 101.71万 -1.84 3.50
其他业务(产品) 1184.61万 4.03 627.52万 -11.33 52.97
半导体专用硅棒及硅部件产品(产品) 291.01万 0.99 180.83万 -3.26 62.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.85亿 96.86 -5576.64万 100.67 -19.59
境外(地区) 923.98万 3.14 36.90万 -0.67 3.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光伏行业(行业) 9.01亿 89.80 1352.42万 43.61 1.50
金属制品业(行业) 1.02亿 10.20 1749.09万 56.39 17.10
─────────────────────────────────────────────────
光伏产品(产品) 8.85亿 88.21 302.97万 9.77 0.34
耐磨产品(产品) 9268.29万 9.24 1278.37万 41.22 13.79
其他业务(产品) 2561.39万 2.55 1520.18万 49.01 59.35
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.61亿 95.79 2443.50万 78.78 2.54
境外(地区) 4221.62万 4.21 658.02万 21.22 15.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.03亿 100.00 3101.51万 100.00 3.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光伏行业(行业) 4.02亿 88.24 --- --- ---
金属制品业(行业) 5365.28万 11.76 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
光伏产品(产品) 3.75亿 82.24 -1607.68万 -724.52 -4.29
耐磨产品(产品) 4865.01万 10.67 653.43万 294.48 13.43
其他业务(产品) 3236.50万 7.10 1176.14万 530.04 36.34
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.39亿 96.30 -29.01万 -13.07 -0.07
境外(地区) 1688.11万 3.70 250.90万 113.07 14.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光伏行业(行业) 9.31亿 90.20 -1.32亿 115.79 -14.18
金属制品业(行业) 1.01亿 9.80 1800.89万 -15.79 17.81
─────────────────────────────────────────────────
光伏产品(产品) 9.04亿 87.61 -1.52亿 132.89 -16.76
耐磨产品(产品) 8871.93万 8.60 1065.00万 -9.34 12.00
其他业务(产品) 3912.83万 3.79 2686.18万 -23.55 68.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.00亿 96.86 -1.18亿 103.67 -11.83
境外(地区) 3240.77万 3.14 418.69万 -3.67 12.92
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.32亿 100.00 -1.14亿 100.00 -11.05
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2026-06-30
前5大客户共销售1.45亿元，占营业收入的49.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 6855.31│ 23.32│
│客户二 │ 3255.04│ 11.07│
│客户三 │ 1784.84│ 6.07│
│客户四 │ 1491.89│ 5.07│
│客户五 │ 1127.58│ 3.84│
│合计 │ 14514.66│ 49.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.20亿元，占总采购额的47.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 13824.31│ 15.53│
│供应商二 │ 12858.99│ 14.45│
│供应商三 │ 5546.15│ 6.23│
│供应商四 │ 5003.04│ 5.62│
│供应商五 │ 4796.04│ 5.39│
│合计 │ 42028.54│ 47.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司是一家深耕高端晶硅材料领域的企业，立足于晶体生长与硅片加工的核心技术积淀，以光伏制造主
业构筑稳健基本盘，半导体硅材料业务开辟第二增长曲线，双轮驱动“光伏+半导体”业务格局，顺应国家
“双碳”战略与半导体产业自主可控的时代机遇。
光伏主业深耕厚植，经营稳健。公司拥有云南大理、安徽宣城两大智能制造基地，覆盖拉晶、切片全流
程制造环节，具备P型及N型硅棒制备能力，切片产品包括高效N型单晶硅片、异质结（HJT）专用硅片，并前
瞻布局太空光伏专用硅片等前沿产品，全面适配光伏行业技术迭代趋势、下游客户多元化需求及太空光伏等
新兴前沿领域。同时，公司紧抓国内外新型电力系统建设机遇，积极拓展业务边界，通过微电网、智慧能源
、虚拟电厂等前沿技术，为园区级、地区级绿电直连提供整体解决方案，打造“光伏制造+应用”的业务布
局。
半导体业务战略切入，高起点布局。公司依托与光伏晶硅同源的晶体生长技术体系，战略性切入半导体
硅材料这一高附加值赛道，并设立全资子公司统筹推进业务落地，锚定大尺寸半导体硅基材方向，目前已具
备450mm级大尺寸单晶硅棒的拉制能力，产品具备高纯度、低氧、低碳、平整度优异及电阻率分布均匀等核
心特性。后续公司将加快产能爬坡与客户导入，充分把握半导体设备关键材料自主化与国产替代的市场机遇
，致力于成为国产半导体硅材料领域的重要力量。
1、公司主要从事的业务包括：
（1）光伏领域：从事硅棒、硅片的研发、生产和销售，可满足TOPCon、HJT、XBC等N型高端太阳能电池
多种尺寸规格和厚度的需要，并积极探索智慧能源解决方案与应用。产品主要包括单晶硅棒、单晶硅片、异
质结专用硅片。
（2）半导体领域：主要从事半导体级高纯硅材料的研发、生产和销售，当前产品为大尺寸半导体专用
硅棒，主要面向硅电极、硅环、喷淋头等半导体硅部件的高纯基材需求，加工后的硅部件广泛适配刻蚀、离
子注入、沉积等核心半导体工艺设备的部件制造场景。
（3）耐磨材料领域：1）高效球磨综合节能技术的应用与推广，为矿山、水泥和火电等行业的客户提供
“提产、节能、降耗、环保”综合解决方案，主要产品为磨球、衬板等耐磨产品；2）破碎机锤头的应用与
推广，通过破碎机将废旧汽车、钢材、家电等进行再次利用，实现循环经济。
二、核心竞争力分析
1、技术创新优势
公司高度重视产品研发与技术创新，构建了以客户需求为核心导向的研发体系，并依托产学研协同合作
，高效整合高校、科研院所等优质科研资源，持续提升研发创新效率与技术成果产业化转化能力，夯实并巩
固公司核心竞争壁垒。在单晶硅材料方面，公司从拉晶、切片到HJT专业硅片已形成完整技术闭环，并通过
多元素掺杂剂共掺、改良热场结构、链式吸杂工艺等技术创新，不断优化生产工艺，有效提升硅片电学性能
、显著降低单位产品的能耗，大幅提升设备单产，实现了“提质、提速、降耗”的多重目标。其中在薄片化
技术方面，公司前瞻性发布G12（40μm）超薄半片研发成果，可有效解决大尺寸硅片薄片化切割易破损、量
产稳定性不足的行业共性问题。
同时，依托长期在晶体生长技术领域的Know-how工艺积累，公司已掌握无磁场条件下低氧、低缺陷单晶
量产技术路线，在拉晶速度、设备改造、热场适配、掺杂工艺、运行成本等方面形成了差异化优势，实现了
最大直径450mm的大尺寸半导体专用硅棒产品的研发、拉制，有效提升公司经营能力和综合竞争力。在耐磨
材料方面，公司是国内最早提供高效球磨综合节能技术解决方案的企业，通过多年来对耐磨铸件行业技术发
展的研发沉淀，具有较强的技术研发和产品创新优势，能为客户提供个性化、非标化的节能降耗整体方案。
2、先进产能优势
在光伏行业深度调整和技术迭代的背景下，公司精准把握光伏行业P型向N型迭代的技术趋势，聚焦高效
N型硅片和异质结电池专用硅片领域，全产线配置先进大型单晶炉与大尺寸切片设备，无老旧产能负担且设
备兼容性强，能够适配行业未来技术路线变革需求，且核心装备与工艺平台具备良好的技术延展性，可支撑
公司向更高附加值半导体领域拓展产能布局。公司作为业内首家布局吸杂工艺的硅片企业，旗下鸿晖新能源
异质结电池专用硅片产线配套链式吸杂设备与成熟工艺体系，可满足异质结电池对硅片超薄化、尺寸高精度
公差的要求，契合行业发展趋势。伴随光伏领域多项强制性国家标准陆续落地实施，产业链各环节落后产能
出清进程加快，公司依托全系先进生产设备，可充分发挥设备兼容特性带来的后发优势，进一步强化自身竞
争优势。
3、管理团队优势
公司核心管理团队在晶硅材料领域拥有深厚的专业积淀与长期产业实践经验，覆盖光伏与半导体双领域
研发、采购、生产、市场营销等全业务链条的核心管理人员深耕行业多年，积累了丰富的技术、市场与运营
管理经验。团队对光伏及半导体行业发展周期、技术趋势具备深刻认知与精准研判能力，可在行业周期性波
动环境下持续优化经营管理、推进降本增效，为公司稳健高质量发展及半导体业务拓展提供有力支撑。与此
同时，公司持续健全人才培育体系与后备人才梯队建设机制，通过限制性股票激励计划、员工持股平台等长
效激励机制，将核心管理团队、骨干人员的个人收益与公司长远发展目标深度绑定，充分激发团队的主观能
动性与创新活力，为公司可持续发展筑牢人才根基。
4、品牌优势
品牌是企业核心价值的体现。凭借优异的产品性能及严苛的品质管控，目前公司已成为行业多家头部客
户的A级供应商，品牌影响力与市场综合竞争力持续提升。报告期内，凭借在技术创新、绿色发展等方面的
突出表现，公司获评“2026北极星杯零碳园区建设实践示范企业”荣誉称号，并顺利取得了ISO50001能源管
理体系认证及产品碳足迹、温室气体核查双认证，提升了国际市场认可度，更好地满足国内外客户对低碳供
应链的要求。
公司的高效球磨综合节能技术在众多企业得到推广应用，最高节电40%，最大降耗70%，最大提产30%，
成为工业节能领域响当当的“节能专家”，也是行业唯一入选“国家重点低碳节能技术推广目录”的技术。
三、主营业务分析
2026年上半年，光伏行业延续深度调整态势，产业链供需失衡格局尚未得到实质性改善，行业整体仍处
于产能出清与技术迭代并行的阵痛期。从行业层面看，前期产能扩张与终端需求增速放缓形成阶段性错配，
硅片等主链产品价格持续低位运行，行业整体盈利空间受到显著挤压。报告期内，受硅片价格持续低迷与市
场需求收缩影响，公司实现营业收入2.94亿元，较上年同期减少35.54%；归属于母公司股东的净利润为-1.2
5亿元，较上年同期下降54.31%。
面对行业周期带来的经营压力，公司依托与光伏晶硅同源的晶体生长技术积淀，战略性切入高附加值半
导体硅材料赛道，持续加快业务结构优化升级。公司在保持光伏业务稳健经营的同时，将半导体业务确立为
核心战略重心与重要增长引擎，积极推进炉体改造与半导体产线建设，加快产能爬坡释放。同时，公司通过
新一期股权激励计划深度绑定半导体核心团队，并将半导体业务三年收入纳入核心业绩考核，强化战略落地
保障，着力打造高成长性第二增长曲线。此外，公司持续深化与下游客户及产业伙伴的战略合作，在技术研
发、产品配套及国内外市场渠道拓展等方面协同推进，实现产业链上下游深度联动，推动半导体业务有序迈
向规模化发展阶段。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|