经营分析☆ ◇300236 上海新阳 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 10.35亿 70.19 4.78亿 82.50 46.19
涂料行业(行业) 4.40亿 29.81 1.01亿 17.50 23.06
─────────────────────────────────────────────────
集成电路材料(产品) 9.98亿 67.66 4.61亿 79.54 46.19
涂料品(产品) 4.40亿 29.81 1.01亿 17.50 23.06
集成电路材料配套设备及配件(产品) 3037.52万 2.06 --- --- ---
其他(产品) 696.75万 0.47 541.62万 0.93 77.74
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.53亿 98.52 5.67亿 97.89 39.04
外销(地区) 2179.28万 1.48 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体工艺材料(产品) 4.39亿 66.44 2.12亿 80.87 48.26
涂料品(产品) 1.97亿 29.88 4196.94万 16.02 21.25
半导体工艺材料配套设备(产品) 2432.12万 3.68 815.93万 3.11 33.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 7.68亿 63.36 3.40亿 79.84 44.31
涂料行业(行业) 4.44亿 36.64 8593.02万 20.16 19.35
─────────────────────────────────────────────────
电子化学材料(产品) 7.09亿 58.47 3.18亿 74.59 44.85
涂料品(产品) 4.44亿 36.64 8593.02万 20.16 19.35
电子化学材料配套设备(产品) 5415.72万 4.47 --- --- ---
其他(产品) 512.84万 0.42 408.98万 0.96 79.75
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 12.02亿 99.15 4.23亿 99.22 35.19
外销(地区) 1030.86万 0.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体工艺材料(产品) 3.03亿 54.96 1.29亿 68.90 42.62
涂料(产品) 2.08亿 37.77 4080.63万 21.76 19.58
半导体工艺材料配套设备(产品) 3642.62万 6.60 1452.48万 7.74 39.87
其他(补充)(产品) 370.41万 0.67 299.74万 1.60 80.92
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.60亿元，占营业收入的37.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 24110.01│ 16.34│
│第二名 │ 19223.16│ 13.03│
│第三名 │ 5775.78│ 3.92│
│第四名 │ 3722.34│ 2.52│
│第五名 │ 3176.54│ 2.15│
│合计 │ 56007.83│ 37.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.46亿元，占总采购额的40.06%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8490.43│ 9.83│
│第二名 │ 8045.28│ 9.31│
│第三名 │ 7667.66│ 8.88│
│第四名 │ 7297.12│ 8.45│
│第五名 │ 3104.22│ 3.59│
│合计 │ 34604.71│ 40.06│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）集成电路产业发展概况
集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性
能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间
和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突升级、全
球经济下行、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的震荡。2024年，全
球半导体市场强劲复苏，行业正步入上行周期。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年全球半导
体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，首破六千亿美元大关。按地区划分，2024年美洲、中国和亚太/
所有其它地区销售额同比分别增长44.8%、18.3%和12.5%，日本和欧洲分别下滑0.4%和8.1%。SIA预计2025年
将再实现两位数增长。目前，中国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。
2024年前三季度，中国国内半导体销售额达到1,358亿美元，占全球比重接近30%。我国半导体市场显现出周
期性复苏，回暖趋势明显。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业
。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已形成芯片设计、晶圆制
造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力
之一。公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、
电子蚀刻五大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业
的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，继2023年以5.5%增长率至每月2,960
万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3,000万片大关。在政府和其他激励措施
推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从
2023年的12%增至2024年的13%，居全球之冠，每月产能将从760万片增长至860万片。国产材料供应商市场机
会凸显，有望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。
据中国电子材料行业协会数据显示，2023年全球湿电子化学品整体市场规模约684.02亿元，其中集成电
路用湿电子化学品市场规模为462.00亿元。预计到2025年，全球湿电子化学品整体市场规模将达到827.85亿
元，集成电路领域市场规模将增长至544.60亿元，湿电子化学品市场规模保持持续增长。未来随着晶圆制造
工艺升级、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链对湿化学品的整体需求持续提高。按照组成成分
和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括
电镀液及其添加剂、清洗液、蚀刻液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，
该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功
能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随着先进封装领域对镀铜材料需求
的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（CuPillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔
（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大，而且铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场
。据TECHCET数据显示，2023年金属电镀化学材料市场的销售额为9.47亿美元，较2022年下降了6%。预测202
4年市场销售额将突破10亿美元大关。预计2023年到2028年，金属电镀化学材料市场复合平均增长率将超过5
.4%。这一显著跃升主要因素是先进封装技术的广泛应用以及晶圆级封装需求的增长。随着异构集成、EMIB
、小芯片和功率器件等对电镀材料要求的提升，金属电镀化学品市场将迎来充满机遇的未来。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。清洗
工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗，去除干法
刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片
制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之
一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更
高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工
艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于12英寸晶圆产线对清洗、电镀
类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显增加，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成
电路用工艺材料需求量有望进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术
是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀
的关键材料。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2023年全球光刻胶市场规模达23.51亿美元，较上年同
期下降10.95%。2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模5.42亿美元，较上年同期下降8.6%，占全球市场规模
的23.1%。随着集成电路市场先进工艺的占比提升，预计未来将保持稳步上升态势。随着制程缩减和存储容
量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂
、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CM
P抛光是晶圆制造不可或缺的一环，在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI数据显示，CMP研磨液市
场份额较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。未来随着半导体产
业规模的不断增长，IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，芯片对于平坦化的要求提高，CM
P步骤增加，CMP材料需求会持续扩大。
晶圆制造过程中的蚀刻是存储芯片制造的关键核心环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻两种，蚀刻液为湿蚀
刻技术中使用的重要材料，利用氧化还原反应达到蚀刻目的，目前广泛应用于芯片制造过程中。公司开发的
电子蚀刻系列材料是NAND、DRAM存储芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在存储芯片技术升级迭代中起关
键作用。我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断突破升级，生产规模日益扩大，
公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。随着AI算力、云计算等新兴领域的快速发展，更高密度存储芯
片的需求不断增长，高性能蚀刻液需求也将相应增加。
政策层面，2024年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年，承担着承前启后、确保“十四五”规划
圆满收官的重要使命。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要
》（2021年）、《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业
发展“十四五”规划》（2021）、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲
要》（2021）、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2022）等重要
政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持力度正不断加强，国产替代进程不断加速。短期内，宏观经济复
苏势头强劲，市场需求持续旺盛；从长远角度看，半导体产业的增长潜力依然旺盛，其发展趋势保持强劲向
上的态势。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，已成为国内集成电路关键工艺材
料技术的领军企业。伴随着集成电路行业的迅猛发展，特别是我国集成电路市场的飞速扩张，预计将显著推
动集成电路制造及封装市场的快速增长。
（二）涂料行业发展概况
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设
备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如
电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。
根据Orr＆Boss咨询公司数据，2025年度，全球油漆与涂料市场维持了相对的稳定，总价值已高达1960
亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市场，占据了25%的市场份额，估值达到490亿美元
；印度及其他亚洲国家紧随其后，合计占比达到21%，预测2025年的市场增长将超越2024年，增长率将在2%-
3%之间。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过5000家企业，其中规模以上涂料生产企业约有80
0家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料
占比最高，约为70%。中国涂料工业协会统计，2024年中国涂料行业总产量3,534.1万吨，较上年同期同比降
低1.60%，主营业务收入总额4,089.03亿元，较上年同期同比增长1.56%，利润总额262.9亿元，较上年同期
同比增长9.34%。
氟碳涂料，以氟聚合物树脂为核心成分，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能
，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等多个领域。尽管我国PVDF氟碳涂料
的发展起步晚于世界先进水平，但增速迅猛，短短十几年间便实现了从无到有、从小到大的跨越。近年来，
随着我国城市基础设施建设的蓬勃发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的
发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金
融中心等。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门
窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三
大领域，各占约三分之一。展望未来，随着我国基础设施建设的持续深化，以及氟碳涂料应用领域的不断拓
展至石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等更多领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力
更大。
随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。城市更新与旧城改造刺激存量市场释放刚
性需求，保障性住房放量建设为增量市场提供规模支撑，乡村振兴开辟下沉市场新的增长极。在未来，中国
涂料市场需求增长不仅是“量”的扩张，更是“质”的升级。中国共产党第二十次全国代表大会提出坚持以
创新驱动发展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。在“双碳”目标及环保法规趋严的背景下，涂
料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展成为行业主题。随着经济的复苏和市场的调整，预计
2025年涂料行业的产值将延续温和增长。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务及产品
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电
路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。
另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
主要产品包括：
（1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品
晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。
主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
（2）晶圆制造用清洗液系列产品
晶圆制造用蚀刻后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产
品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。
（3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻
胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶系列产品及部分配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制
造。
（4）晶圆制造用化学机械研磨液
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜
研磨液(CuSlurry),硅氧化层研磨液(OxideSlurry)，多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品，研磨液产品
可覆盖14nm及以上技术节点。
（5）晶圆制造用蚀刻液系列产品
晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。主要包括用于3DNA
ND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
（6）半导体封装用电子化学材料
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学
材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去
毛刺溶液等。
（7）配套设备产品
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
（8）氟碳涂料产品系列
环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等
。
（二）主要经营模式
1、研发模式
公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成
电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新
体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工
艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对
产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。
2、采购模式
公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化
，系统化的执行各项采购工作。
a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；
b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合
格供应商处采购，确保稳定供应；
c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。
3、生产模式
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制
当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度
调整生产计划，在满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。
4、销售模式
公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一
些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，
制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步
交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输
等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户
保证公司营业收入的持续增长。
5、服务模式
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户
提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公
司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。
（三）报告期内主要业务情况
2024年度，在全球经济复苏动能趋缓、地缘政治博弈加剧的复杂背景下，公司在董事会的战略引领与经
营管理团队的高效管理下，聚焦主业，积极谋划部署各项工作，使公司整体运营水平进一步提高。在业务拓
展上，公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务方面的核心优势，围绕五大核心技术与产品，持续创
新提升产品性能，积极落实市场开拓计划，围绕客户需求，深化客户合作，在研发、生产、销售和服务等方
面都取得了显著成绩，进一步提升了公司在半导体材料领域的市场地位。
报告期内，公司实现营业收入14.75亿元，较去年同期增长21.67%。实现归属于上市公司股东的净利润1
.76亿元，同比增长5.32%，扣除非经常性损益后净利润为1.61亿元，同比增长30.63%。公司半导体行业实现
营业收入10.35亿元，同比增长34.78%，主要是公司半导体业务板块新产品技术优势逐步凸显，类型不断丰
富，重点项目市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。报告期内，公司晶圆制造用关键工艺材料销
量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系
列产品在客户端进展顺利，销售不断攀升。涂料板块业务，建筑行业市场复苏缓慢，但受涂料产品售价下降
等不利因素影响，2024年实现营业收入4.40亿元，较去年同期略有下降。面对市场的挑战与压力，公司子公
司积极应对，顺应时势调整运营管理策略，不断优化运营成本结构，净利润同比实现增长。
1、坚守创新之路，优势日渐凸显
公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导发展战略，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持面向产业需
求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期内，面对产业快速发展及下游客户的
迭代需求，公司围绕电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，持续加大研发投
入，创新产品技术，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额2.2亿元，占本期营业收入的
比重为14.92%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨
液等项目。
在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工
艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用，来实现金属之间的互连。近年来随着高性能计算、AI技术的快
速发展，先进封装技术的需求快速增长，TSV技术作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成
等技术的深度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。经过多年的开发创新与技术储备，公司研
发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现高效、均匀及结晶良好的3D-TSV中的微孔电镀填
充，最高深宽比可达20：1，处于国际领先水平。随着先进封装工艺技术的日趋成熟，公司与客户联动的紧
密度加深，公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模将持续快速提升。报告期内公司电镀液及添加剂系列产
品销售额与去年同期相比增长超50%，其中先进封装用电镀材料同比增长116%。
在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻
后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期
干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其
中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国
产化的现状，公司自主研发攻关的防“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺清洗液项目，完成产品技术不
断地迭代升级，在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售，该项目产品的清洗能力不断提升，市场份
额逐步增加。公司凭借先进的技术优势及市场服务，晶圆制造用铜/铝制程清洗系列产品报告期内销售额快
速增加，同比增长47%，持续巩固了公司晶圆清洗系列产品市场地位。
蚀刻液是晶圆制造过程中的关键工艺化学材料，用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料（如硅、二
氧化硅、金属等），以形成电路图案，尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。公司
原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，自2018年立项以来历经三年技术攻关，实现四代技术产品的开发及
迭代升级，可满足最大纵深比1：200的复杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目
前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择
比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000：1，报告期内蚀刻液市场应用规模进一步扩大，销售额持
续增长。针对半导体产业快速更新迭代的需求，公司研发团队持续纵深开发，做好前瞻性的材料研究和技术
储备，针对3DNAND、DRAM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发，目前两类蚀刻技术与
产品已达到国际领先技术水平，在3D存储芯片制造工艺中已占有举足轻重的地位。公司蚀刻类产品的技术及
服务优势不断凸显，品牌影响力不断提高。
光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断。公司作为集成
电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续
的研发投入，经过8年的开发布局，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研
发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现
产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。报告期内，公
司KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超100%，其中，A
rF浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了坚
实的支撑。
在集成电路用化学机械研磨液技术与产品开发方面，基础研发、生产工艺、分析开发、技术应用等方面
工作进展迅速，成熟的STIslurry、Polyslurry、Wslurry等系列产品在客户端测试验证已完成，可覆盖14nm
及以上技术节点，并进入批量化生产阶段。其中，先进制程Polyslurry产品已进入国内主流晶圆公司产线，
产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，为研磨液产品的量产销售及未来发展奠定基础。
公司多年来始终坚持自主创新，注重研发技术积累与市场开拓能力提升，围绕公司五大核心技术持续创
新，通过与产业链上下游协同发展，不断攻克被“卡脖子”关键工艺材料产品技术难关，已实现从“集成电
路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者”，公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升
。
2、半导体业务扩张，助国产力量崛起
半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。随着整个半导体产业的持续增长以及中国大陆新建
代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会持续增加，叠加我国国产替代大潮，国内半导体材
料市场必将迎来充满机遇的蓬勃发展期。面对行业需求的快速扩大，公司制定了中长期发展规划，持续聚焦
“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展战略。报告期内，公
司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求，2024年全年公司化学品总产量超
2万吨，相较去年同期增长了37%，其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超80%。合肥新阳第二生产基地一
期项目，报告期内各项认证工作紧密开展并顺利通过，规划设计的蚀刻液、清洗液、电镀液等各产线均顺利
投产。
为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位，根据市场需求及公司发展战略，稳步推进合肥
新阳第二生产基地建设项目与上海化学工业区一期项目建设，加大对晶圆制造用关键工艺材料产业化开发。
随着公司在半导体业务产能方面布局的持续加深，新产能的陆续建成投产，公司产能规模的不断释放，能够
满足未来市场需求的增长，助推公司未来发展战略规划的逐步实现。
3、细化管理体系，践行半导体气息
2024年是上海新阳成立25周年，是公司快速发展的新阶段。在这个全新的发展阶段，公司持续围绕技术
主导、市场引领的发展战略，持续创新、创造，打造自身技术引领优势，赋能公司未来发展，成为半导体材
料行业引领者。
2024年全年公司持续推进“半导体气息”管理的落地，不断提高公司核心竞争力，提升公司风险应对能
力。公司高度注重提升企业运营管理能力，不断优化完善管理体系，提升市场规划、供应链管理、质量管理
、安全生产等方面运行水平。同时，逐步加强信息安全管控、建设常态化管控信息系统等工作，为公司数据
资产安全、业财融合转型筑牢数字化防线，满足未来集团战略管理需要，支持集团可持续、高质量发展。
随着业务规模的不断扩大，技术开发难度不断提升，公司高度重视人才储备和团队专业能力培养和提升
工作。公司结合行业需求及发展规划，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，开展行业动态
讲座，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，完善公司各层级人才梯队建
设工作，让员工与公司共同成长，持续进步。
在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声；通过开展质量知识竞赛
、邀请客
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