经营分析☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片产品的研发与销售等业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 47.32亿 99.82 16.09亿 99.59 34.01
房租收入(行业) 862.37万 0.18 659.75万 0.41 76.50
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 29.11亿 61.41 9.30亿 57.56 31.95
计算芯片(产品) 12.93亿 27.28 3.99亿 24.70 30.86
模拟与互联芯片(产品) 5.06亿 10.67 2.58亿 15.99 51.09
技术服务(产品) 2122.12万 0.45 2100.46万 1.30 98.98
房租收入(产品) 862.37万 0.18 659.75万 0.41 76.50
其他(产品) 85.88万 0.02 79.28万 0.05 92.32
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 39.19亿 82.67 13.44亿 83.16 34.29
境内(地区) 8.22亿 17.33 2.72亿 16.84 33.12
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 37.71亿 79.54 12.84亿 79.45 34.04
直销(销售模式) 9.70亿 20.46 3.32亿 20.55 34.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 21.31亿 62.00 --- --- ---
计算芯片(产品) 9.08亿 26.43 --- --- ---
模拟与互联芯片(产品) 3.74亿 10.88 --- --- ---
其他(补充)(产品) 2375.61万 0.69 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 13.84亿 61.56 4.64亿 58.00 33.48
计算芯片(产品) 6.04亿 26.87 1.96亿 24.47 32.37
模拟与互联芯片(产品) 2.44亿 10.84 1.25亿 15.60 51.14
其他(产品) 1654.44万 0.74 1536.81万 1.92 92.89
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 18.76亿 83.43 6.69亿 83.71 35.66
境内(地区) 3.68亿 16.36 1.26亿 15.82 34.35
其他业务(地区) 465.35万 0.21 372.12万 0.47 79.96
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 17.71亿 78.72 6.29亿 78.73 35.54
直销(销售模式) 4.74亿 21.07 1.66亿 20.81 35.09
其他业务(销售模式) 465.35万 0.21 372.12万 0.47 79.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 6.63亿 62.49 --- --- ---
计算芯片(产品) 2.70亿 25.48 --- --- ---
模拟与互联芯片(产品) 1.19亿 11.25 --- --- ---
其他(补充)(产品) 830.21万 0.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售24.06亿元，占营业收入的50.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 81254.19│ 17.14│
│客户二 │ 56141.37│ 11.84│
│客户三 │ 52783.68│ 11.13│
│客户四 │ 35480.24│ 7.48│
│客户五 │ 14950.14│ 3.15│
│合计 │ 240609.61│ 50.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.55亿元，占总采购额的45.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 47974.02│ 13.93│
│供应商二 │ 32024.38│ 9.30│
│供应商三 │ 29671.20│ 8.62│
│供应商四 │ 25282.23│ 7.34│
│供应商五 │ 20571.10│ 5.97│
│合计 │ 155522.93│ 45.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响
报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不
断增强，训练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；与此对应，国内外高性能算力芯片研发持续取得进
展，新一代算力芯片在算力性能、能效比及系统集成能力等方面不断提升，为AI模型的训练和推理提供了更
加有力的支撑；存储则从“数据仓库”升级为“算力协处理器”，为“端、边、云”协同发展提供保障。AI
技术的快速发展和应用普及使得云端大模型训练与推理需求激增，由于AI服务器对存储容量和带宽的需求远
超普通服务器，AI基础设施建设需求爆发性增长，面向云端的AI存储产品HBM产能急剧趋紧，三星、美光、
海力士等存储大厂纷纷将更多产能转向HBM产品，带来了存储器领域DRAM产品产能分布的重构，传统DRAM产
品产能受到大幅挤压，尤其DDR4、LPDDR4产品产能严重不足，从而引发了DRAM芯片产品的缺货和涨价潮，存
储行业迎来“超级周期”，DRAM芯片普遍面临价格持续上涨、产能急剧趋紧的情形，供求差距不断扩大。
同时，基础AI通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一步降低了AI技术应用门槛，持续促进
着AI生态的发展，AI的应用模式从“云端训练/推理+端侧执行”的模式，逐渐向“云端训练/批量推理+边侧
中算力推理+终端轻推理”模式演进，推动了对边侧、端侧算力的需求增长。在AI技术持续发展的推动下，
集成电路产业迎来了新的应用市场机遇，高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用需求
持续增长，成为集成电路产业增长的核心引擎。
综合上述影响因素，报告期内全球集成电路产业整体延续增长趋势，根据世界半导体贸易统计组织（WS
TS）及美国半导体行业协会（SIA）发布的2025年行业数据，2025年全球半导体市场规模继续保持增长态势
，数据中心及高性能计算相关应用成为行业增长的重要驱动力之一，2025年全球半导体市场销售额为7917亿
美元，同比增长25.6%，创历史新高；中国市场销售额首次突破2100亿美元，同比增长超15%，占全球比重保
持在三成左右。
从行业政策方面，在技术革命与地缘格局双重推动下，集成电路产业越来越成为信息产业发展的关键性
、基础性产业，其战略地位进一步凸显，全球产业政策支持力度持续加码，全球主要国家和地区纷纷出台相
关产业政策，从产业投入、政府补贴、人才培养、税收减免等多个层面支持本国集成电路产业的发展，强化
本土产业链竞争力，集成电路领域的技术创新与自主可控成为各国产业战略的核心诉求。我国对集成电路产
业一直高度重视，《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策》延续实施至2030年，《中华人民
共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等国家战略规划中持续强调推动集成
电路等关键核心技术领域的发展，多地地方政府亦陆续出台相关政策支持本地集成电路产业的发展。
公司主要产品线为存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域，
随着2025年汽车、工业等行业市场逐渐复苏，销售收入同比实现了增长，其中在存储大周期的推动下，公司
2025年第四季度存储芯片开始呈现出更强的需求趋势。计算芯片主要面向智能安防、二维码设备、生物识别
、智能门锁、打印机、智能家居家电等端侧消费类产品市场，随着市场需求的增长以及公司芯片产品进入更
多应用领域，报告期内销售收入同比有所增长。公司模拟与互联芯片受益于汽车等市场的恢复及新产品的不
断推出，报告期内实现了一定的同比增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持
续发展，以及AI技术的应用在各领域的加速普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看将持续保持良好的
发展趋势，公司将不断进行新产品的开发、升级和市场的推广工作，及时抓住AI驱动下的行业机会，推动公
司经营业绩的不断成长。
2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响
公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司
主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断
加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。
公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技
术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比
消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规
级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，车规级及工业级则可能达到7-15年或以上；
车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等
高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载
互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发
和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对
LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟
、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。
在算力芯片性能不断提升，大语言模型的参数规模迅速增长的情况下，AI技术在智能手机、PC、服务器
、汽车等各个领域的应用不断拓展，当前AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长
，3DDRAM等新型存储芯片可有效满足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求，市场对包括3D
DRAM在内的AI存储芯片的需求呈现出快速增长态势。公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，具有
发展3DDRAM产品的基础。报告期内，公司继续推进3DDRAM的研发，公司将面向AI存储领域持续进行技术投入
，积极跟进AI存储市场的需求，努力抓住新兴市场机会。
公司计算芯片主要面向智能安防、泛视觉和智能物联网等市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普
及，从应用上，云端的部分算法和应用逐渐向端侧迁移，终端产品算力需求不断提高；同时，信息处理需求
的增加也要求芯片运算能力不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关
键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品。近几年来公司在AI技术领域持续投入，公司
自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据市场需求推出具有不同AI性能的芯片
产品，很好地满足了市场对SoC芯片在AI性能方面不同层级的需求。针对目前不同应用领域对芯片算力需求
不断加大的情形，公司持续加强算力技术的研发，规划了面向端侧更高算力性能的计算芯片产品，以寻求更
多的市场发展机会；同时，针对AI技术持续渗透下部分消费电子产品、白色家电、工业控制等设备对MCU芯
片性能升级的需求，公司启动了AIMCU产品的研发，报告期内，公司AIMCU产品于四季度样品回片，目前正处
于测试验证阶段。
3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势
公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视觉等消费类市场，这个市场因空间
广阔、发展迅速而获得了手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非
常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力
士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术
和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。
公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器
技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心
技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶
段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对
特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪
先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要
手段之一。
近几年来，随着AI技术的快速发展和渗透，对AI相关技术的积累逐渐成为市场竞争的关键因素，围绕AI
发展的机遇，公司在存储技术和计算技术两大领域均有布局，存储技术方面，公司启动了3DDRAM的研发，包
括3DDRAM产品中算力SoC和DRAM的接口单元basedie的研发；计算技术方面，公司神经网络处理器技术不断往
端侧更高算力演进，公司AI算法不断丰富，可应用于多种场景。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价
比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM、No
rFlash等产品在全球车规存储市场均占据重要的产业地位；在智能视觉芯片领域，公司发展迅速，目前已成
为国内安防监控市场的主流供应商。
二、报告期内公司所处行业情况
1、经营模式
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环
节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品
主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式
上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直
接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂
直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
2、产品类别及应用
公司芯片产品所属领域涵盖了存储器、处理器和模拟电路等，具体产品类别分为存储芯片、计算芯片、
模拟芯片和互联芯片，其中计算芯片的现有产品主要采用了MIPS架构，同时，公司自研的RISC-VCPU核也已
应用于公司部分芯片产品中，包含公司自研RISC-VCPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域。其中，存储
芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗
等行业市场，同时，在人工智能技术快速发展迭代的情况下，对3DDRAM等新型存储芯片的需求逐渐显现，公
司积极布局面向AI应用领域的3DDRAM产品；计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运
动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智
能硬件产品领域。模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及LIN、CAN等芯片产品，
可面向汽车、工业、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多
种型号的产品。
3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
2025年，在生成式人工智能和多模态大模型的持续快速发展的情况下，AI模型呈现出技术持续突破、规
模化应用和商业化落地的发展趋势，致使高性能计算、高带宽存储等面向AI云端设备的需求持续增长，全球
AI基础设施建设的爆发性需求推动着存储行业迎来“超级周期”。预计2026年存储周期仍将持续，人工智能
相关技术仍将持续推动集成电路产业的结构性升级与发展，先进存储芯片、高性能计算芯片等产品的持续迭
代升级，将为人工智能、云计算及物联网等众多应用领域提供更强大的技术支撑，从而进一步带动集成电路
市场规模的持续增长。由于DRAM晶圆厂扩产周期的限制以及大厂的减产和退出，预计2026年DRAM产品将持续
紧缺。DRAM产品的价格和供求状况将会对消费电子市场的发展带来一定压力。由于DRAM产品在汽车、工业等
领域的成本占比相对较小，预计对该类市场产业发展的影响将主要来自车规级、工规级等DRAM产品的供应短
缺。
在AI技术不断发展的背景下，人工智能应用正逐步从云端向边缘及终端设备延伸。随着开源AI模型及轻
量化模型的持续发展，AI能力在端侧设备中的部署不断加快，预计2026年AI应用将进一步向边、端侧普及渗
透，并对端侧芯片的算力、能效及集成度提出更高要求，边缘计算、端侧AI存储等需求将持续增长，为AIPC
、智能手机、NVR、智能汽车以及机器人等在内的多个细分应用市场注入强劲发展的新动能。
4、行业竞争情况
公司产品包括了存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医
疗、通信、智能安防、智能物联网等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司
产品在多类市场应用中名列前茅。在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均
处于国际市场前列，尤其在车规市场，公司车规SRAM、车规DRAM和车规NorFlash产品在全球车规存储市场中
均占据重要产业地位；在安防监控领域，公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商。
公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、旺
宏、美光、三星等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等；模拟与互
联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通、纳芯微等芯片企业。
5、公司发展战略及经营计划
公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累存储器技术、AI相关技术
、计算技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计
算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、智能
安防、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公
司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，公司存储芯片各细分产品线进行了不同容量
和工艺的新产品开发，公司部分20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品陆续完成产品送样、测试等阶段，进入批
量生产环节，同时，公司继续推进更多新制程产品的研发和导入，公司进行了3DDRAM产品的研发；公司加大
了NorFlash产品的研发，针对市场需求进行了制程或性能的升级。公司计算芯片产品线完成了支持H.265硬
件编码的视频处理器T33的研发、投片与量产工作，并对T32进行了升级；公司展开了面向端侧更高算力需求
的T42和兼具高性能多核异构、AI算力及实时控制功能的X3000芯片研发；公司完成了首款具有AI算力能力的
高性能MCU产品的研发与样品投片工作。公司模拟与互联芯片完成了多款LED驱动芯片的研发和投片工作，部
分产品已量产。
各产品线新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中的市场推广和产品竞争力的持续提升，从
而有助于公司业务的持续稳定发展。
三、核心竞争力分析
1、技术优势
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公
司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标
上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系
结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司
持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-VCPU核已应用于多款芯片产品中
。
（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大
多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的
视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降
低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视觉领域的拓展。
（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪
、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。
公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进
行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
（4）神经网络处理器技术。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器
技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算
力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，
低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提
供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的
需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法
的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已
有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度
。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完
善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司下属全资子公司ISSI在存储器领
域耕耘三十多年，拥有深厚的技术积累，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、
工业与医疗、通讯和高端消费电子等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，并可在成本、功耗、性
能、品控上取得更适合特定应用的有效优化和平衡。公司不断迭代和强化存储产品的技术研发能力，并针对
AI领域对存储器产品的需求，进行了3DDRAM技术的研发。
（7）模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy等模拟与互联领域的
多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LE
D驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多
种LED类型的需求。
2、产品优势
公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三
方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技
术的发展，公司产品正在逐渐全面转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视
频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大
为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方
面，公司产品具有更高的性价比。
（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得
了普遍的认可。
（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术
上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。报告期内，针对市场对算力芯片不断提高的算力需求，
公司加强了神经网络处理器技术的研发，并将陆续推出算力性能不断提高的芯片产品。
（5）高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业
与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的
芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟
与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片
包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速
QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域
，产品包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多种类型，容量涵盖16Mb、32Mb、64Mb、128Mb到1G
b、2Gb、4bG、8Gb、16Gb、32Gb等多种规格；公司Flash产品线包括了从256Kb至2Gb多种容量规格的全球主
流NORFlash存储芯片及部分NANDFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、
矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广
泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光
灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产
品和技术服务。
3、面向汽车电子的工程保障体系优势
基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护
标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实
验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的
客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还
获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
4、团队及人才优势
公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知
识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力
度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、
规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批
具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
5、全球化的资源优势
公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资
源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和
客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，提
高公司的抗风险能力。
6、专利情况
截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书803件，软件著作权登记证书186件，集成电路布图107
件，商标149件。
四、主营业务分析
1、概述
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括存储
芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域
。
公司专注于集成电路设计领域，坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略
，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，汽车、工业等行业市场需求逐
渐复苏，存储芯片产业链各环节库存状况逐渐恢复至正常水平，公司存储芯片产品各季度均实现了同比和环
比的增长；消费电子市场总体呈现增长态势，公司在智能物联网领域的需求快速增长，在智能安防领域市场
销售总体趋势向上；随着公司模拟芯片推出更多品类的产品，公司模拟芯片销售收入也保持平稳增长趋势。
同时，在AI应用的快速迭代和普及以及全球AI基础设施的大力投入下，DRAM市场供求形势
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