经营分析☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 28.78亿 100.00 10.70亿 100.00 37.18
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 20.11亿 69.88 5.92亿 55.35 29.45
第三代半导体器件及模块(产品) 13.04亿 45.29 4.95亿 46.21 37.94
内部抵销数(产品) -4.37亿 -15.17 -1665.39万 -1.56 3.81
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 14.71亿 51.13 4.87亿 45.54 33.12
华北、华东(地区) 11.12亿 38.63 4.26亿 39.80 38.32
其他(地区) 7.32亿 25.42 1.74亿 16.22 23.72
内部抵销数(地区) -4.37亿 -15.17 -1665.39万 -1.56 3.81
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.78亿 100.00 10.70亿 100.00 37.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 13.98亿 100.00 5.16亿 100.00 36.93
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 9.70亿 69.39 2.77亿 53.68 28.57
第三代半导体器件及模块(产品) 6.37亿 45.56 2.42亿 46.89 38.01
内部抵消数(产品) -2.09亿 -14.94 -291.10万 -0.56 1.39
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 7.83亿 56.03 2.52亿 48.90 32.23
华北、华东(地区) 5.87亿 42.01 2.16亿 41.82 36.77
其他(地区) 2.36亿 16.90 5080.68万 9.84 21.50
内部抵消数(地区) -2.09亿 -14.94 -291.10万 -0.56 1.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 26.48亿 100.00 9.64亿 100.00 36.41
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 18.78亿 70.89 5.14亿 53.25 27.35
第三代半导体器件及模块(产品) 12.72亿 48.02 4.61亿 47.83 36.27
内部抵消数(产品) -5.01亿 -18.91 -1044.45万 -1.08 2.09
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 14.49亿 54.69 4.52亿 46.91 31.22
华北、华东(地区) 9.94亿 37.51 3.72亿 38.54 37.40
其他(地区) 7.07亿 26.70 1.51亿 15.64 21.32
内部抵消数(地区) -5.01亿 -18.91 -1044.45万 -1.08 2.09
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.48亿 100.00 9.64亿 100.00 36.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 12.22亿 100.00 4.08亿 100.00 33.41
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 8.18亿 66.91 1.91亿 46.86 23.40
第三代半导体器件及模块(产品) 6.34亿 51.88 2.09亿 51.24 33.00
内部抵消数(产品) -2.30亿 -18.79 778.92万 1.91 -3.39
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 7.22亿 59.09 2.09亿 51.19 28.94
华北、华东(地区) 4.74亿 38.75 1.50亿 36.73 31.67
其他(地区) 2.56亿 20.95 4152.83万 10.17 16.22
内部抵消数(地区) -2.30亿 -18.79 778.92万 1.91 -3.39
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售16.95亿元，占营业收入的58.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 73340.87│ 25.48│
│客户2 │ 33257.70│ 11.56│
│客户3 │ 25891.46│ 9.00│
│客户4 │ 25090.76│ 8.72│
│客户5 │ 11888.81│ 4.13│
│合计 │ 169469.60│ 58.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购10.24亿元，占总采购额的46.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 70572.77│ 32.18│
│供应商2 │ 14286.73│ 6.52│
│供应商3 │ 7083.20│ 3.23│
│供应商4 │ 6509.78│ 2.97│
│供应商5 │ 3962.47│ 1.81│
│合计 │ 102414.95│ 46.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力
的高科技企业。
业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。
1、第三代半导体器件及模块：
氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号
的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和
MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统
。
碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面
具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高
压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代
。
2、电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽
车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制
冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。
氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主
要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业
根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信
和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。
（二）公司所属行业基本情况及公司行业地位
1、第三代半导体器件及模块：
第三代半导体产业聚焦技术迭代与产业化深化两大核心方向从高速增长阶段转向高质量发展阶段。氮化
镓领域，5G通信行业的发展和应用建设已进入平稳期，5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信等新
兴领域发展迅速，为氮化镓行业发展提供了更广阔、更具技术挑战性的增长空间；碳化硅领域，新能源汽车
市场快速发展带动碳化硅行业快速崛起，我国已成为了全球碳化硅领域的核心增长市场，同时产能的快速提
升也带来了竞争的加剧。当前，国内第三代半导体产业生产企业和国际巨头基本处于同一起跑线，在当前国
际环境对我国半导体产业面临技术制约的背景下，第三代半导体产业有望成为突围先锋，带领我国半导体产
业实现技术上的追赶。GaN行业技术方面，通过优化外延生长工艺以提升器件性能稳定性，将向高功率、高
频段应用场景适配的方向升级；SiC行业技术方面，随着碳化硅衬底和外延产量和质量都有了显著提升、成
本急剧降低，产品竞争力显著增强，未来国产碳化硅主驱芯片在应用场景和上游成熟供应链的推动下对标博
世、ST、罗姆、英飞凌等国际巨头有望实现超越。国家政策也鼓励第三代半导体产业发展，立足“十五五”
时期基本实现社会主义现代化的关键阶段，为加快培育新质生产力、推动电子信息制造业高端化智能化绿色
化发展，筑牢制造业高质量发展的物质技术基础，国家在“十五五”规划中明确将集成电路、先进材料等领
域作为关键核心技术攻关的重点方向，部署实施一批国家重大科技任务。工业和信息化部等部门紧跟战略部
署，印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》《电子信息制造业数字化转型实施方案》等配套
政策，以科技创新与产业融合为核心动力，以筑牢产业链供应链自主安全为目标，明确提出面向5G-A/6G、
新能源汽车、数据中心、低空经济、工业互联网等新兴场景，加大第三代半导体等关键元器件技术攻关力度
，推动衬底、芯片、模块全链条突破，同时强化关键材料、设备仪器的自主保障能力，为第三代半导体产业
高质量发展提供了坚实的政策支撑与清晰的发展指引。
子公司博威公司作为我国第三代半导体氮化镓（GaN）基站功放领域的领军企业及微波射频集成电路领
域骨干企业，是目前国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块研发和生产制造商，主要客户为国际
通信设备制造行业龙头企业，细分领域市场占有率国内第一。博威公司将科技创新和产业创新实现深度融合
，在国内率先实现了氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件设计、工艺、高精度
封装、高效自动化测试、高可靠验证等全体系技术突破，产品指标及可靠性达到国内领先、国际先进水平。
在相关技术和产品上拥有46件国家专利，其中发明专利21件，实用新型专利25件。同时，博威公司持续加大
研发投入力度，布局新技术、新产品、新应用，与产业链下游应用端头部企业建立深度合作，以应用为牵引
，重点布局5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信、射频能源等新兴赛道，加速产品开发与产业化
进程，在现有业务基础上培育新增长点。目前相关产品技术指标及可靠性获得用户认可，形成批量订单，在
新业务拓展方面取得良好的成效。
子公司国联万众公司是较早开展GaN微波射频芯片、SiC电力电子器件的研究单位之一，现已掌握适用于
高温的SiC欧姆接触制作方法、SiC器件非合金欧姆接触的制作方法、SiC肖特基接触的制备方法等多项核心
技术，在生产GaN射频芯片、SiC器件产品上已拥有多项专利，其中，发明专利占比81%。公司已将自身核心
技术与产品相融合，在提高器件性能的同时，保障了器件的长期可靠性、稳定性和一致性。碳化硅功率产品
方面，公司研发生产的SiC电力电子产品已在头部车厂OBC应用实现批量供货，产品性能和可靠性得到用户认
可，份额逐年增大。新能源汽车主驱应用也得到多家车企认可，通过性能和可靠性验证。同时，公司布局了
风光储应用以及工业应用，产品获得用户认可，形成批量订单。预计未来在几方面应用会逐步扩大市场份额
。
2、电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务：人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术加速集成创新与突破，推动经
济社会各领域数字化、网络化、智能化转型不断深化，数字经济规模不断扩张、经济贡献不断增强。全球新
一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作
为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装
方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳
、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式
加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制
冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材
料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块
封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
半导体芯片需求与产能扩张拉动晶圆制造、封装测试等产行业对半导体设备的大规模采购需求，高精度
零部件特别是静电卡盘和加热盘等核心零部件是设备实现技术突破和规模化量产的关键基础，也是产业链上
游最具壁垒与价值的环节。但是当前我国半导体设备核心零部件仍严重依赖进口，海外厂商形成技术垄断，
不仅推高设备整体成本、拉长交付周期，更存在供应链断供风险，极大制约国内设备产能释放与产业自主可
控进程。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产
品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并
通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证
，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
氮化镓通讯基站射频芯片业务：GaN射频芯片产业已进入成熟发展的黄金时期，随着通信行业升级、5G
基站建设优化、射频能源等领域的广泛应用，市场需求持续释放。经过多年技术攻关，国内GaN射频芯片产
品已实现对国外产品的赶超，在核心技术研发与工程应用方面均取得显著进步，具备较强的市场竞争力。公
司主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片，相
关产品主要供货给国内外通信行业龙头等，同时公司在射频能源、低空经济、通讯干扰等市场布局，已经实
现批量出货，预计未来市占比例仍将持续增加。
三、核心竞争力分析
1、成熟的技术和工艺
（1）第三代半导体器件及模块：
研发平台建设方面，子公司博威公司建立了5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5GMIMO基站氮化镓射频
器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台；建立了完善的设计规范与标准
，配备了相应的研发试验设备，有效支撑了公司在相应领域的业务拓展、技术升级、质量提升等。产业化平
台建设方面，基于核心自主知识产权，先后突破了自动化先进微组装关键工艺技术，具备氮化镓通信基站射
频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能
和供货能力较强。
子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已
拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源
、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力
机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众碳化硅MOSF
ET在头部车企量产应用，产品性能优异，供货能力和可靠性得到用户认可，在终端市场具有技术先进性和充
分竞争力。2025年碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，今后将有效提升
国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。公司在关键技术环节布局专利，产品研发迭代路线清晰，规划明确
。品牌影响力日益增强。
（2）电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其
相匹配的金属化体系。
在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性
等进行优化设计。公司设计开发的光通信器件外壳和基板传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gb
ps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化
铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。
在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化
印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺
平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高精密光
刻为主的薄膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立
了国际先进的多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘和加热盘制造工艺平台。
在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板和6/8/12英寸静电卡盘和加热盘
批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力全球头部地位。
在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器
件制备、产品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检
测等技术。
氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为4/6英寸氮化镓射频芯片，是国内少数实现批量供货主体之一
。氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的
氮化镓通信基站射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心
。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型
频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。
2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础
第三代半导体器件及模块：作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片
与器件供应商，与客户深入合作，细分领域产品市场占有率国内第一，产品性能达到国内领先、国际先进水
平，质量可靠，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的市场形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度
认可。形成了碳化硅功率产品的相关研发、设计、制造、封装测试、销售等方面均可独立运行的完整产业链
。碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，目前已与重要客户签订供货协
议并供货。
电子陶瓷材料及元件：作为国内电子陶瓷封装领域龙头企业，公司电子陶瓷产品质量可靠，光模块封装
陶瓷外壳和薄膜基板市占率处于全球头部地位，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外
电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商
的资质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为
未来发展奠定了良好的市场基础。
3、自有品牌领先优势
公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一
流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，
树立了企业良好的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世
界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进
行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，是国务院国资委创建世界一流专业领军示范
企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力
。
依托国内领先的研发及产业化平台，子公司博威公司产品技术指标及产品可靠性达到国内领先、国际先
进水平，公司以客户需求为指导，深度参与客户产品全生命周期开发，行业知名度较高，在业内树立了企业
良好的品牌形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器
件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到
国内领先、国际先进水平，与客户深入合作，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的品牌形象，品牌知
名度和信誉度得到用户的高度认可。
子公司国联万众专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三
代半导体封装、模块、科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信
公司得到规模应用；碳化硅MOSFET技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应
用。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“
双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。公司投资建设了第三
代半导体材料及应用联合创新基地，先后引进了多家第三代半导体产业链上下游骨干企业，形成第三代半导
体产业集聚效应，助力北京市第三代半导体产业高质量发展。
4、管理和人才优势
自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。2023年公
司重大资产重组完成后，上市公司保持标的资产原有经营管理团队的相对独立和稳定，并在业务层面授予其
较大程度的自主度和灵活性，以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时，上市公司选派适格人员
进入子公司董事会、监事会、高级管理层及财务部门，促进子公司规范运作。上市公司利用多元化的员工激
励方式，推动核心团队的建设、健全人才培养机制，加强对优秀人才的吸引力，从而保障上市公司及子公司
现有经营团队的稳定和发展。
在研发人才方面，坚持“以人为本”的理念，不拘一格引进、聚集各类高素质的人才并使之发挥最大的
潜能，以实现研发中心的发展壮大。主要通过开放课题、公开招聘、国家重大项目、高层次人才引进等方式
，吸引和招聘国内外高端人才，不断扩大研发中心人才队伍，努力造就一批世界水平的研究人员、工程师和
创新团队，培养一线技术人员和青年科技人才。建立人才吸引、利用、培养、评价等全流程完善激励机制，
不断壮大公司的研发队伍、调动研发人员的积极性。
四、主营业务分析
1、概述
2025年公司经营状况良好，实现营业收入2,878,069,759.31元，较上年同期增长8.67%；归属于上市公
司股东的净利润562,674,690.41元，较上年同期增长4.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润535,151,489.95元，较上年同期增长15.13%。2025年始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加
强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，随着业务规模的逐步扩大，公司也在不断积极开拓
新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势，不断推动公司健康发展。
●未来展望:
（一）发展战略
中瓷电子坚持“为客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念，坚持专业专注的
发展道路。完成重大资产重组后，公司产业布局新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其
应用之相关业务的设计、制造、封测等核心环节，产业完整程度较高，是践行国家战略，保障我国关键核心
元器件自立自强的重要举措；通过重组，中瓷电子成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模
块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。
1、第三代半导体器件及模块：
将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性
技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规
模、产品质量等优势，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信
基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术、高可靠设计技术
，以及点对点通信用微波毫米波集成电路芯片与器件的宽带匹配网络设计技术、微波高线性设计技术、高集
成度毫米波电路设计技术、低插损毫米波无引线封装设计等关键技术，完成主营产品的升级换代，继续保持
在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术
研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片
和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。
碳化硅功率模块及其应用，将建设和开展“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”和“碳化硅高压功
率模块关键技术研发项目”，在提升技术水平的同时进一步补充芯片及模块产能，进一步扩大碳化硅功率模
块及其应用的范围，涵盖设计、芯片、封装、模块、科技服务等业务，成为国际一流的第三代半导体骨干企
业。
2、电子陶瓷材料及元件：
坚持聚焦电子陶瓷产业领域，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，凭借雄厚技术能力、先进的
工艺设备、优良的产品质量、价格和服务优势，实现持续快速发展，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商
。
氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，作为
产业链的核心，公司将持续提升芯片的性能、可靠性，从而提升下游器件、模组等应用产品的品质。
（二）2026年经营计划
1、深耕优势领域，巩固市场核心地位
强化产品核心优势，精准把握市场先机。保持技术优势，提升市占率，培育新增长点，巩固市场份额；
深化头部客户合作，加大推广，拓展大客户。
2、深耕工艺研发，驱动技术升级，狠抓质量提升，保障产品竞争力
精益生产方法论及质量工具持续深度应用，推动产品良率提升；加大投资，推动产能提升，积极推动产
线数字化；构建公司技术壁垒，支撑公司中、长期战略发展。
3、规范募集资金管理，加快募投项目建设
强化募集资金规范管理，高效推进氮化镓微波产品精密制造生产线、通信功放与微波集成电路研发中心
、第三代半导体工艺及封测平台、碳化硅高压功率模块关键技术研发等项目建设。
（三）风险及应对措施
1、内外部环境政策风险及应对措施
国际环境复杂多变，整体形势紧张，不确定因素极强，国家产业政策和规划的支持是公司良好发展的重
要因素之一，若国家及行业政策进行调整，有可能对公司发展产生影响。
应对措施：持续关注国内外形势、国家各项经济政策和产业政策，汇聚各方信息。以公司发展战略为依
托，充分利用国家政策的利好，规避政策变化的不利影响。在公司运营中，整合公司经营、技术、产品、人
力等综合优势，增强抵御政策风险的能力。
2、经营管理风险及应对措施
公司面临的经营环境日趋复杂，公司组织模式和管理制度可能存在不能满足公司未来发展需要的可能。
应对措施：重视合规经营，持续完善内部控制制度，防范化解重大风险，做好事前、事中、事后的各项
风险评估工作，针对经营环境变化，引进先进的管理理念，重视人才培养和储备，不断加强管理制度有效性
，以符合公司发展战略的需求。
3、市场风险及应对措施
面对复杂多变的市场环境，市场竞争愈发加剧，如果公司不能持续保持技术领先和产品质量优势，公司
可能会在越来越激烈的市场竞争中失去竞争优势，导致公司市场占有率下降。
应对措施：始终
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