经营分析☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及其制品(行业) 2.14亿 98.50 9062.46万 99.02 42.36
其他(行业) 326.66万 1.50 89.98万 0.98 27.55
─────────────────────────────────────────────────
半导体单晶硅片(产品) 1.15亿 52.93 4996.51万 54.59 43.46
半导体功率芯片及器件(产品) 6842.18万 31.50 3075.45万 33.60 44.95
半导体单晶硅棒(产品) 3053.73万 14.06 990.50万 10.82 32.44
其他(产品) 326.66万 1.50 89.98万 0.98 27.55
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.76亿 80.99 8224.90万 89.87 46.76
境外(地区) 4128.35万 19.01 927.53万 10.13 22.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及其制品(行业) 4.20亿 99.49 1.37亿 99.49 32.58
其他(行业) 214.71万 0.51 70.40万 0.51 32.79
─────────────────────────────────────────────────
半导体单晶硅片(产品) 2.07亿 49.08 6027.10万 43.78 29.06
半导体功率芯片及器件(产品) 1.30亿 30.76 5337.88万 38.78 41.06
半导体单晶硅棒(产品) 8305.46万 19.65 2330.62万 16.93 28.06
其他(产品) 214.71万 0.51 70.40万 0.51 32.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.73亿 88.38 1.16亿 84.60 31.18
境外(地区) 4910.38万 11.62 2120.04万 15.40 43.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.99亿 94.49 1.23亿 89.35 30.80
经销(销售模式) 2327.72万 5.51 1466.73万 10.65 63.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及其制品(行业) 2.20亿 99.62 8074.40万 99.75 36.71
其他(行业) 83.29万 0.38 20.40万 0.25 24.49
─────────────────────────────────────────────────
半导体单晶硅片(产品) 9988.73万 45.24 3739.38万 46.19 37.44
半导体功率芯片及器件(产品) 6543.72万 29.64 2690.98万 33.24 41.12
半导体单晶硅棒(产品) 5462.38万 24.74 1644.04万 20.31 30.10
其他(产品) 83.29万 0.38 20.40万 0.25 24.49
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.01亿 90.91 7077.76万 87.44 35.26
境外(地区) 2007.04万 9.09 1017.04万 12.56 50.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及其制品(行业) 3.46亿 99.24 1.05亿 99.45 30.26
其他(行业) 266.09万 0.76 57.67万 0.55 21.67
─────────────────────────────────────────────────
半导体单晶硅片(产品) 1.61亿 46.32 4076.09万 38.73 25.25
半导体功率芯片及器件(产品) 1.11亿 31.92 4839.45万 45.99 43.50
半导体单晶硅棒(产品) 7315.74万 20.99 1550.72万 14.74 21.20
其他(产品) 266.09万 0.76 57.67万 0.55 21.67
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.11亿 89.32 --- --- ---
境外(地区) 3721.66万 10.68 2090.47万 19.86 56.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.31亿 95.00 --- --- ---
经销(销售模式) 1744.20万 5.00 905.27万 8.60 51.90
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.10亿元，占营业收入的25.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 2977.24│ 7.04│
│客户二 │ 2284.20│ 5.41│
│客户三 │ 2033.64│ 4.81│
│客户四 │ 1966.89│ 4.65│
│客户五 │ 1718.41│ 4.07│
│合计 │ 10980.38│ 25.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.87亿元，占总采购额的61.11%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 5912.17│ 41.61│
│供应商二 │ 927.94│ 6.53│
│供应商三 │ 892.10│ 6.28│
│供应商四 │ 575.81│ 4.05│
│供应商五 │ 374.48│ 2.64│
│合计 │ 8682.49│ 61.11│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所属行业发展情况
半导体硅片作为产业链上游关键材料，其市场规模受终端需求影响明显。半导体市场景气度与行业周期
性变化和终端应用市场需求紧密相连。报告期内，全球半导体硅片行业在技术创新、区域竞争与供需调整等
多种因素下呈现“结构性分化”态势，中国市场加速了硅片产业国产替代进程。根据半导体行业协会（SIA
）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达到1797亿美元，与第一季度相比增长了7.8%。下游市场的增长
带动整个半导体行业的正向发展，这种积极的趋势也逐渐传导至半导体硅片等上游市场。
（二）主要业务
公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导
体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，
该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超
大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品
之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游
客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行
。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中，随着新项目推进，未来公司将持续加
大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及
器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行
业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位
，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力
于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善
的技术储备和强大的技术创新能力。
（三）主要产品及其用途
公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产
品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。
公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的
基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件
等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片
及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机
及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电
源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服
务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
（四）经营模式
公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片
及器件产品。
1、采购体系
采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采
购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料
需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材
料稳定供应。
2、生产体系
生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产
计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划
，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
3、销售体系
销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性
论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销
售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的
产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等
工作，实现公司的可持续发展。
（五）市场地位
公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体
系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片
以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司秉持以客户需求为导向的原则，根据下游客户对
产品性能参数、规格尺寸等方面个性化要求，开展定制化生产服务，保证良好的产品质量和及时稳定的供应
，帮助客户提升产品良率、产品性能，实现价值提升，赢得了下游客户的广泛认可与信赖。未来，公司将在
稳固现有行业地位的基础上，全力加速推进中晶新材料项目的增产上量进程，推动江苏皋鑫芯片项目建设与
发展，持续优化产品结构，不断提升创新能力与核心竞争力，实现企业的长远可持续发展。
（六）主要业绩驱动因素
2025年半年度业绩变动主要原因是：
（1）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富。
（2）公司持续精益管理，高效运营，通过技术创新不断提升产品盈利能力。
（3）收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力。
二、核心竞争力分析
（一）以创新驱动为引领，加大研发投入，形成技术精进的核心竞争力
作为国家高新技术企业，公司长期深耕半导体硅材料领域，坚持通过技术革新引领产业进步。报告期内
，公司持续贯彻创新驱动战略，健全知识产权管理体系，强化前瞻性技术布局；同步加大研发投入，扩充高
端技术人才队伍，保障研发项目有序推进。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术
、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光
硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项
功率器件用芯片制造核心技术。公司依托自主研发和核心技术，实现了生产效率提升，产品竞争力增强，行
业地位进一步巩固。随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目推进，加速技术创新成果转化为生产力
，能够更好地满足下游客户多元化、差异化需求，促进现有业务与产品结构升级，深挖市场需求潜力，提升
业务承接及综合竞争能力，规模经济效应进一步显现。
（二）以精细化管理为抓手，优化工艺水平，形成高效运营的核心竞争力
公司持续通过产品结构调整、技术创新等举措提升公司整体运营效率，实施精细化生产管理策略。依托
技术研发能力的持续提升，在确保产品品质的前提下，通过不断强化生产运营管理和优化生产工艺，在多个
生产环节实现高效运营的生产目标。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗
，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品
优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率；在硅片表面精密加工技术环节
具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩
散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势。
（三）以人才培育为支撑，完善引育机制，形成人才集聚的核心竞争力
公司始终坚持人才强企理念，通过系统性的人才引进、培养与激励机制，构建与公司战略发展相匹配的
高素质人才梯队。公司着力打造聚集高技能人才、专业技术人才及管理人才的多层次人才体系，通过建立科
学的薪酬激励制度、优化岗位设置、实施定期培训计划和完善考核评估机制，形成管理序列与技术序列并行
的企业职业发展体系，充分激发员工潜能，持续强化公司在人才、创新和竞争方面的核心优势，为企业高质
量发展提供坚实的人才支撑。经过长期的人才队伍建设，公司已形成一支专业素养深厚、实践经验丰富、具
有高度责任感和团队协作精神的人才团队。核心管理团队与技术研发骨干均具备半导体材料行业多年从业经
验，在产品工艺优化、生产设备升级及新产品研发等领域积累了深厚的专业积淀，能够以科学的管理方法和
专业的技术能力引领公司持续稳健发展。
（四）以质量体系为保障，全程质量管控，形成品质优先的核心竞争力
公司始终恪守严苛的质量管理基准，以系统化、标准化的质量管控体系为核心，对产品可靠性与质量稳
定性实施系统全面的管理提升。公司严格遵循国际质量管理规范，全面推行精益化生产及“6S”现场管理模
式，构建覆盖供应商准入、原材料检验、过程控制、成品检测、产品交付、客户反馈及质量成本统计分析的
全流程质量管控闭环，确保质量管理活动的持续改进与有效运行。报告期内，公司及所属子公司已相继通过
IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015及ISO45001:2018等管理体系认证，以上体系的贯彻实施，
增强了公司生产供应体系的运行效能与稳定性，为产品质量的持续可靠提供了坚实保障。
（五）以产业布局为导向，深耕客户需求，形成市场领先的核心竞争力
公司以产业布局为战略牵引，深度聚焦客户需求，积极把握行业机遇，系统提升技术、管理、质量与服
务水平。依托对市场动态及客户需求的精准研判，公司持续拓展业务覆盖，完善产业布局，进一步释放产业
协同效能。公司在拓展延伸产业链的同时，持续深化与核心客户的战略合作，同时积极发展潜在客户群体。
基于对客户需求的深度挖掘，公司建立了系统化的市场拓展机制，推动业务布局的持续优化。经过长期的市
场深耕，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
。依托卓越的产品品质和完善的服务体系，公司在业内树立了良好的品牌形象，与下游客户构建了多层次、
全方位的战略合作伙伴关系。这种以产业布局为导向，以客户需求为核心的市场拓展策略，不仅保障了公司
业务的稳健增长，更为未来新产品、新业务领域的开拓奠定了坚实的客户基础和市场资源。
〖免责条款〗
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