经营分析☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及其制品(行业) 2.63亿 98.14 1.21亿 100.46 46.07
其他(行业) 497.05万 1.86 -54.93万 -0.46 -11.05
─────────────────────────────────────────────────
半导体单晶硅片(产品) 1.38亿 51.54 7243.85万 60.09 52.48
半导体功率芯片及器件(产品) 8250.00万 30.81 3387.70万 28.10 41.06
半导体单晶硅棒(产品) 4230.93万 15.80 1478.02万 12.26 34.93
其他(产品) 497.05万 1.86 -54.93万 -0.46 -11.05
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.31亿 86.19 1.10亿 90.99 47.52
境外(地区) 3699.67万 13.81 1085.53万 9.01 29.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及其制品(行业) 4.21亿 98.23 1.70亿 99.24 40.43
其他(行业) 761.32万 1.77 131.03万 0.76 17.21
─────────────────────────────────────────────────
半导体单晶硅片(产品) 2.25亿 52.47 8773.40万 51.12 38.98
半导体功率芯片及器件(产品) 1.41亿 32.78 6592.15万 38.41 46.88
半导体单晶硅棒(产品) 5563.42万 12.97 1666.55万 9.71 29.96
其他(产品) 761.32万 1.77 131.03万 0.76 17.21
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.57亿 83.22 1.40亿 81.84 39.35
境外(地区) 7196.94万 16.78 3117.50万 18.16 43.32
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.07亿 94.92 1.57亿 91.19 38.44
经销(销售模式) 2178.80万 5.08 1512.38万 8.81 69.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及其制品(行业) 2.14亿 98.50 9062.46万 99.02 42.36
其他(行业) 326.66万 1.50 89.98万 0.98 27.55
─────────────────────────────────────────────────
半导体单晶硅片(产品) 1.15亿 52.93 4996.51万 54.59 43.46
半导体功率芯片及器件(产品) 6842.18万 31.50 3075.45万 33.60 44.95
半导体单晶硅棒(产品) 3053.73万 14.06 990.50万 10.82 32.44
其他(产品) 326.66万 1.50 89.98万 0.98 27.55
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.76亿 80.99 8224.90万 89.87 46.76
境外(地区) 4128.35万 19.01 927.53万 10.13 22.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及其制品(行业) 4.20亿 99.49 1.37亿 99.49 32.58
其他(行业) 214.71万 0.51 70.40万 0.51 32.79
─────────────────────────────────────────────────
半导体单晶硅片(产品) 2.07亿 49.08 6027.10万 43.78 29.06
半导体功率芯片及器件(产品) 1.30亿 30.76 5337.88万 38.78 41.06
半导体单晶硅棒(产品) 8305.46万 19.65 2330.62万 16.93 28.06
其他(产品) 214.71万 0.51 70.40万 0.51 32.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.73亿 88.38 1.16亿 84.60 31.18
境外(地区) 4910.38万 11.62 2120.04万 15.40 43.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.99亿 94.49 1.23亿 89.35 30.80
经销(销售模式) 2327.72万 5.51 1466.73万 10.65 63.01
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.19亿元，占营业收入的27.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 3657.63│ 8.53│
│客户二 │ 2406.67│ 5.61│
│客户三 │ 2205.51│ 5.14│
│客户四 │ 1907.98│ 4.45│
│客户五 │ 1733.37│ 4.04│
│合计 │ 11911.16│ 27.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.74亿元，占总采购额的53.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4634.15│ 33.56│
│供应商二 │ 999.65│ 7.24│
│供应商三 │ 757.50│ 5.49│
│供应商四 │ 551.78│ 4.00│
│供应商五 │ 479.66│ 3.47│
│合计 │ 7422.74│ 53.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、报告期内公司所属行业发展情况
半导体行业是全球科技发展的核心引擎。近年来，人工智能与半导体产业深度融合，推动传统产业模式
加速变革，全球半导体生态进入结构性重塑阶段。半导体市场在2025年达到了新高度，而这一趋势在今年进
一步延续。2026年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算
需求持续强劲，消费电子明显回暖，车用、工控等非AI市场正逐步复苏，海外大厂产能转移带动半导体材料
需求上升。全球半导体销售额去年创下了7956亿美元的纪录，超出了最初的预测。世界半导体贸易统计组织
(WSTS)预测，全球半导体市场规模将在2026年达到1.5万亿美元。这一快速增长反映出人工智能的加速部署
以及先进计算、5G和新兴的6G通信技术、医疗设备等其他由半导体推动的创新正在持续扩展。
2、主要业务
公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：
半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核
心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；“高端分立器件
和超大规模集成电路用单晶硅片项目”由中晶新材料实施，中晶新材料目前8英寸硅片产品已获得多家重要
客户认证，当前正处于批量交付阶段，在手订单充足，公司正积极拓展并新建产能，抛光硅片产品将会成为
公司未来重要主营产品之一；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品
投入运行，新厂房设备安装调试已经完成，目前处于新产线产品认证和产量提升过程中。随着新项目推进，
未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富公司产品矩阵，努力打造新的业绩增长点。
公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导
体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是
中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制
造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期深耕该领域，在研发、工艺及品控方面具备完善的
技术储备和突出的创新能力。
3、主要产品及其用途
公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖
半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半
导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类
功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感
器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零
部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、
空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、高压电源等领域。公司具备从晶棒到器件芯片端的一
体化产业链制造能力，致力于为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定坚
实基础。
4、经营模式
公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片
及器件产品。
（1）采购模式
采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采
购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料
需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材
料稳定供应。
（2）生产模式
生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产
计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划
，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
（3）销售模式
销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性
论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销
售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的
产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化，并持续推进研发、设备改造及工艺升级，保障可持续发
展。
5、市场地位
公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体
系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片
以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司坚持以客户需求为导向，提供定制化开发与生产
服务，持续优化质量控制与交付保障机制，有效提升客户产品良率和性能表现，获得广泛认可与长期信赖，
品牌声誉及客户粘性不断增强。未来，公司将在巩固现有市场地位基础上，保障中晶新材料产线高效稳定运
行，加快产能释放与增产上量；同步推进江苏皋鑫芯片项目建设及产业布局优化，确保新厂顺利投产上量。
公司将持续完善产品矩阵、加大技术创新、提升运营效率，锻造核心竞争优势，为高质量可持续发展注入新
动能。
6、主要的业绩驱动因素
公司预计2026年半年度业绩变动主要原因是：
（1）公司目前生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付；
（2）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；
（3）公司持续精益管理，通过技术创新不断提升产品盈利能力；
（4）公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。
二、核心竞争力分析
1、构筑人才集聚高地，夯实创新发展基石
人才资源是企业第一资源，也是核心竞争力的活力源泉。公司始终从战略高度统筹人才引进与稳定工作
，紧密围绕半导体材料产业发展方向，持续引进高技能人才、专业型人才及管理人才，优化人才队伍结构，
为公司高质量发展注入动力。在引才稳才机制上，公司实施管理方向与技术方向并行的双轨发展通道，结合
科学的岗位设置、系统的岗前导入培训、具有市场竞争力的薪酬激励与严格的绩效考评，全面激发人才价值
创造力。然而，随着行业人才竞争加剧，若外部引进人才的文化融合评估不足、岗位错配或激励机制缺乏动
态竞争力，可能引发核心骨干流失与团队稳定性风险。为此，公司将强化引才精准度与风控前置评估，确保
高端人才“引得进、融得快、留得住”，以高质量的人才队伍稳定赋能企业高质量发展。经过多年积累，公
司已建立一支经验丰富、业务扎实、爱岗敬业、团结合作的核心团队，核心管理与技术研发人员深耕半导体
材料行业多年，在产品工艺优化、设备改造、产品开发等方面积累了深厚专业知识与实战经验，凭借对行业
趋势的深刻洞察，科学高效地引领公司稳步前进，为企业核心竞争力构建提供坚实人才保障。
2、深化技术赋能效应，强化科研创新驱动
技术创新是企业发展的核心驱动力。面对半导体行业快速的技术迭代与市场需求变化，公司始终坚持创
新驱动发展战略，持续性研发投入增强技术实力。作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行
业研究，致力于通过技术创新推动行业发展。截至2026年6月30日，公司拥有发明专利49项、实用新型专利8
7项，报告期内持续加大研发资源投入，积极引进高端技术人才，强化知识产权布局与前瞻性技术储备，稳
步推进多项技术研发项目，确保技术领先优势不断巩固。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MC
Z）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术
、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术。公司依托自主研发和核心技术，有
效提升了生产效率，显著增强了产品的市场竞争力与差异化供给能力，为公司应对复杂外部环境、保持行业
领先地位提供了坚实支撑。目前，随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目有序推进，公司正加速推
动技术创新成果向现实生产力转化，更好满足下游客户多样化、个性化需求，带动现有业务与产品结构优化
升级，持续转化为规模经济效应与综合竞争实力的增强。
3、践行质量为本理念，筑牢品牌信誉根基
质量是企业的生命线，是构建品牌信誉和市场信任的基石。公司始终秉持“追求技术创新、成就完美品
质”的质量方针，将质量意识全面贯穿于研发、采购、生产、销售全链条，构建起覆盖供应商准入、原材料
检验、过程控制、成品检测、产品交付、客户反馈及质量统计分析的全流程质量管控闭环，确保质量管理活
动持续改进、高效运行。在生产管理层面，公司严格遵循国际质量管理规范，全面推行精益化生产及“6S”
现场管理模式，持续优化生产制程方式，提升过程控制精度与现场管理效能。报告期内，公司及所属子公司
已相继通过IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018及GB/T29490-2023等管理体系
认证，上述体系的贯彻实施有效增强了生产供应体系的运行稳定性，为产品品质的持续可靠提供坚实保障。
在供应链源头管控方面，通过客户走访调研、明确内部服务与协作关系，提升内部协同效率与客户服务能力
。外部层面，定期开展客户满意度调查，精准收集改进意见，形成闭环改进机制。通过全方位质量管控体系
的持续完善，公司真正实现以质量求生存、以质量求发展，为企业品牌信誉与市场竞争优势奠定坚实基础。
4、深耕市场客户需求，提升客户服务效能
公司始终坚持以客户为中心，将精准把握市场需求作为业务拓展的出发点与落脚点。通过持续强化市场
洞察能力与营销策略创新，公司围绕不同区域、不同领域客户的差异化需求，提供定制化解决方案，以精准
服务提升客户满意度与合作深度，持续巩固并扩大市场份额。在业务推进过程中，公司以产业布局为战略牵
引，系统提升技术、管理、质量与服务水平，确保各业务板块与客户需求紧密衔接。依托对市场动态的持续
跟踪与研判，公司不断延伸业务覆盖范围，优化产业布局结构，推动各业务单元间形成协同效应。在延伸产
业链的同时，公司深化与核心客户的战略合作关系，积极拓展潜在客户群体，构建起多层次、全方位的客户
合作网络。凭借稳定的产品品质与完善的服务体系，公司在业内树立了良好的品牌声誉与形象。报告期内，
公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通
用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限
公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGE
LECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能香港技研有限公司
）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津）电器有限公司等。以客
户需求为导向、以产业布局为支撑的市场拓展模式，不仅保障了公司主营业务的稳健增长，也为未来新产品
导入与新业务领域开拓奠定了坚实的客户基础与市场资源。
5、精益成本管控流程，增强运营抗压韧性
公司始终将精益化成本管理贯穿于生产经营全过程，持续通过产品结构优化、技术创新驱动，提升整体
运营效率与资源利用水平。在确保产品品质稳定的前提下，公司依托持续提升的技术研发能力，深入推进生
产运营精细化管理与工艺流程优化，在多个关键生产环节实现降本增效目标。在单晶制备阶段，公司掌握的
再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、
晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高
切割效率；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动
一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势，实
现加工精度与生产效率的双重提升。通过各生产环节技术工艺的持续优化与管理流程的精益再造，公司逐步
建立起覆盖全链条的成本管控体系。成本优势的不断积累，不仅增强了公司应对原材料价格波动与市场竞争
压力的能力，也为盈利能力的持续提升提供了坚实保障，进一步巩固了企业在行业周期波动中的运营韧性。
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