经营分析☆ ◇002943 宇晶股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端数控设备制造、配套核心耗材
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属加工机械制造行业(行业) 6.50亿 77.92 2.10亿 99.92 32.24
硅片及切片加工服务行业(行业) 1.61亿 19.25 -50.46万 -0.24 -0.31
热场系统系列行业(行业) 1445.13万 1.73 376.09万 1.79 26.02
超硬材料制品行业(行业) 918.26万 1.10 -307.96万 -1.47 -33.54
─────────────────────────────────────────────────
高精密数控切、磨、抛设备(产品) 6.11亿 73.19 1.97亿 93.88 32.25
硅片及切片加工服务(产品) 1.43亿 17.11 -1806.70万 -8.61 -12.65
其他(产品) 4900.35万 5.87 2529.78万 12.06 51.62
热场系统系列产品(产品) 1445.13万 1.73 376.09万 1.79 26.02
设备改造及服务(产品) 929.61万 1.11 573.16万 2.73 61.66
金刚石线(产品) 817.00万 0.98 -387.86万 -1.85 -47.47
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.07亿 96.68 2.06亿 98.36 25.58
境外(地区) 2767.12万 3.32 343.67万 1.64 12.42
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 8.35亿 100.00 2.10亿 100.00 25.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属加工机械制造(行业) 3.96亿 81.96 1.29亿 99.31 32.66
硅片及切片加工服务(行业) 7198.15万 14.89 166.36万 1.28 2.31
热场系统系列产品(行业) 1100.14万 2.28 204.39万 1.57 18.58
超硬材料制品(行业) 425.92万 0.88 -280.39万 -2.15 -65.83
─────────────────────────────────────────────────
高精密数控切、磨、抛设备(产品) 3.22亿 66.56 1.09亿 83.44 33.78
硅片及切片加工服务(产品) 7198.15万 14.89 166.36万 1.28 2.31
其他(产品) 6732.69万 13.92 1594.44万 12.24 23.68
热场系统系列产品(产品) 1100.14万 2.28 204.39万 1.57 18.58
设备改造及服务(产品) 712.25万 1.47 473.34万 3.63 66.46
金刚石线(产品) 425.92万 0.88 -280.39万 -2.15 -65.83
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 4.62亿 95.61 1.33亿 101.77 28.69
境外销售(地区) 2123.50万 4.39 -230.10万 -1.77 -10.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属加工机械制造行业(行业) 7.10亿 68.42 1.83亿 102.84 25.82
硅片及切片加工服务行业(行业) 2.58亿 24.88 950.99万 5.34 3.68
热场系统系列行业(行业) 4901.76万 4.72 353.44万 1.98 7.21
超硬材料制品行业(行业) 2052.01万 1.98 -1810.70万 -10.16 -88.24
─────────────────────────────────────────────────
高精密数控切磨抛设备(产品) 6.93亿 66.79 1.75亿 98.29 25.28
硅片及切片加工服务(产品) 2.34亿 22.52 -1487.10万 -8.34 -6.36
热场系统系列产品(产品) 4506.07万 4.34 352.29万 1.98 7.82
其他(产品) 3871.77万 3.73 3169.42万 17.78 81.86
金刚石线(产品) 2012.30万 1.94 -1770.22万 -9.93 -87.97
设备改造及服务(产品) 698.16万 0.67 40.21万 0.23 5.76
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.84亿 94.89 1.63亿 91.38 16.54
境外(地区) 5306.13万 5.11 1537.13万 8.62 28.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.38亿 100.00 1.78亿 100.00 17.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属加工机械制造(行业) 5.29亿 72.36 1.56亿 90.42 29.51
硅片及切片加工服务(行业) 1.58亿 21.55 1872.08万 10.83 11.87
热场系统系列产品(行业) 3248.10万 4.44 312.82万 1.81 9.63
超硬材料制品(行业) 1213.67万 1.66 -529.93万 -3.07 -43.66
─────────────────────────────────────────────────
高精密数控切、磨、抛设备(产品) 5.23亿 71.53 1.52亿 87.88 29.01
硅片及切片加工服务(产品) 1.58亿 21.55 1872.08万 10.83 11.87
热场系统系列产品(产品) 3248.10万 4.44 312.82万 1.81 9.63
金刚石线(产品) 1213.67万 1.66 -529.93万 -3.07 -43.66
其他(产品) 425.96万 0.58 403.10万 2.33 94.63
设备改造及服务(产品) 181.42万 0.25 36.31万 0.21 20.02
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 7.29亿 99.69 1.72亿 99.68 23.61
境外销售(地区) 224.33万 0.31 55.96万 0.32 24.94
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.15亿元，占营业收入的73.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 42150.43│ 50.50│
│双良节能系统股份有限公司 │ 9499.09│ 11.38│
│第三名 │ 4627.75│ 5.54│
│第四名 │ 2983.80│ 3.58│
│第五名 │ 2252.32│ 2.70│
│合计 │ 61513.40│ 73.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.26亿元，占总采购额的40.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 4494.98│ 14.32│
│第二名 │ 3238.39│ 10.32│
│第三名 │ 3032.03│ 9.66│
│第四名 │ 946.71│ 3.02│
│第五名 │ 892.57│ 2.84│
│合计 │ 12604.67│ 40.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、主要产品及加工业务情况
（1）主要业务
公司自设立以来，专注于从事高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务，同时为客户提供设
备与工艺综合解决方案，产品广泛应用于玻璃、陶瓷、光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料
等高硬脆材料及不锈钢、铝合金、钛合金等硬质合金材料切、磨、抛加工，基于公司业务发展需要，拓展了
金刚石线、热场系统系列产品等相关耗材及切片加工业务，公司已形成“设备+耗材+加工服务”业务布局。
公司长期坚持以技术创新、精密制造为先导，致力于为客户提供一体化解决方案，持续拓展在消费电子、半
导体、新能源、航空航天、3D打印等行业切、磨、抛领域高精尖产品业务。
（2）主要产品及加工业务
报告期内，公司研发、生产、销售的主要产品为多线切磨机、研磨抛光机、金刚石线、热场系统系列产
品、硅片，同时提供硅片的切片加工业务。
2、经营模式
（1）采购模式
公司目前采用“以产定购、适当备货”的模式进行原材料采购，公司获取客户订单后，生产计划部门根
据订单内容计算原材料需求，再结合原材料交期情况，生成采购清单给采购部门。采购部门根据采购需求与
供应商签订合同，供应商按合同约定交货，到厂的货物需进行检验，检验合格后方可入库，公司根据采购合
同约定进行付款。公司每年会根据供应商质量管理体系执行情况、管理水平、产品质量、供货能力、交期准
确性、性价比等情况淘汰部分不合格的供应商，并重新开发新的供应商。通过长期的合作，公司建立了稳定
的供应渠道，与众多优质供应商形成良好的合作关系。
（2）生产模式
公司设备类产品目前采取“以销定产，合理备货”的生产模式。对于标准化产品，公司生产计划部门根
据订单量以及对市场需求的预测来确定生产节奏，根据销售订单及销售计划编制年度、季度、月度生产计划
，安排生产部门组织生产；对于定制化要求较高的设备类产品，公司按照客户的个性化要求确定产品参数方
案后，根据销售合同交期情况，安排生产部门组织生产。公司耗材类产品主要采取“合同订单”的模式组织
生产。公司硅片及切片加工服务业务主要以代工模式为主，由客户提供单晶硅棒，公司按照约定标准和计划
将单晶硅棒加工成硅片后向客户交付合格硅片并收取代工费。
（3）销售模式
根据公司产品特点及客户需求情况，公司主要采取直销的方式进行销售，其中：公司研磨抛光机、多线
切割机等设备类产品主要通过网络、参加行业展览会、客户推荐、现有客户增加订单等多种渠道获取下游客
户订单，通过与客户沟通交流明确产品的技术要求，并签订购销合同，根据购销合同约定进行发货、结算、
收款，经客户验收后确认收入。
公司金刚石线、热场系统系列产品等耗材产品主要通过向客户推荐、主动营销等方式获取客户订单，耗
材类产品订单具有小批量、多批次等特点。根据客户需求，采用小批量、多批次的方式发货后运输至客户处
，经客户验收（或签收）后确认收入。部分采用寄售模式的客户，公司将产品送到客户指定的仓库，月底根
据实际耗用量，双方核对一致后确认收入。
硅片及切片加工服务业务主要采用直销模式，即直接与客户签署合同并结算加工费。
3、公司产品市场地位
（1）公司高精密数控切、磨、抛设备产品市场地位情况
公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加
工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、
玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处
于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具
有较高的市场占有率和良好的市场口碑。报告期内，公司海外业务拓展顺利，为未来持续开拓海外市场奠定
了良好的基础。
2025年度，公司应用于光伏行业、半导体行业和消费电子行业的多线切割机、研磨抛光机等高精密数控
切、磨、抛设备产品共实现营业收入610,850,988.52元。
（2）公司耗材（金刚石线、热场系统系列产品）、硅片切片加工市场地位情况
公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。报告期内
，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业
务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术
研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的
盈利水平。
2025年度，公司硅片及切片代加工产品实现营业收入142,836,530.00元，金刚石线产品实现营业收入8,
170,040.03元，碳碳热场系列产品实现营业收入14,451,321.12元。
4、报告期内主要的业绩驱动因素
2025年，公司实现营业收入834,608,417.63元，较上年同期下降19.56%；由于光伏行业持续低迷，市场
竞争加剧、行业整体毛利率下降，公司旗下子公司金刚石线业务和切片加工服务产能利用不足，成本偏高，
毛利率偏低，公司整体盈利能力较弱，净利润率为1.58%，本期较上年同期不存在大额减值，综合上述情况
，归属于上市公司股东的净利润为13,153,075.57元，较上年同期增加103.51%，归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润为-18,231,974.71元，较上年同期增加95.18%，加权平均净资产收益率为1.51%，基
本每股收益为0.0646元，较上年同期增加103.22%。公司2025年度业绩主要变动因素如下：
（1）高精密数控切、磨、抛设备的业绩情况
高精密数控切、磨、抛设备产品收入主要来自母公司，报告期内，公司高精密数控切、磨、抛设备产品
实现营业收入610,850,988.52元，较上年同期下降11.85%。受光伏行业整体持续低迷，国内行业竞争激烈等
原因影响，公司积极开拓国外市场，但高精密数控切、磨、抛设备产品收入较上年同期仍有下降。未来将继
续加大出海业务，以及拓展半导体、消费电子领域的高精密数控切、磨、抛设备业务，提高技术壁垒，增加
盈利水平，实现可持续高质量发展。
（2）公司硅片及切片加工服务、耗材（金刚石线、碳碳热场系列产品）业绩情况
硅片及切片加工服务、耗材收入来自控股子公司和全资子公司，受光伏行业持续低迷影响，硅片及切片
加工服务和金刚石线业务经营业务均有大幅减少，其中硅片及切片加工产品实现营业收入142,836,530.00元
，较上年同期下降38.87%；金刚石线实现营业收入8,170,040.03元，较上年同期下降59.40%；热场系统系列
产品实现营业收入14,451,321.12元，较上年同期下降67.93%。
（3）减值计提情况
2025年计提减值损失19,565,428.05元，2024年计提减值损失387,676,592.51元。2024年减值已计提充
分，2025年无重大新增减值。
综上原因，2025年上市公司股东的净利润为13,153,075.57元，较上年-374,861,870.95元增加103.51%
。
二、报告期内公司所处行业情况
1、所处行业基本情况、发展阶段
根据《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024），公司所处行业为“C制造业”之“CG专用、
通用及交通运输设备”之“CG34通用设备制造业”之“CG342金属加工机械制造”；公司主营产品及服务为
高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站，主要
应用于消费电子行业、光伏行业、半导体行业和磁性材料行业。
近年来，我国高精密数控切、磨、抛加工设备行业在市场规模、技术水平和产业成熟度上均取得了显著
进展。下游应用领域广泛，随着人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）技术不断发展，消费电子、半导体行
业未来将呈现显著增长态势，市场对高端切、磨、抛设备的需求持续攀升。与此同时，国家“十五五”规划
等战略持续聚焦制造业高质量发展与产业链自主可控，为行业提供了有力的政策支撑，也为公司提供了广阔
的市场拓展机遇。
2、公司所处行业地位分析及变化情况
（1）高精密数控切、磨、抛设备行业地位及变化情况
公司自设立以来，专注于高精密数控切、磨、抛设备研发与生产，产品技术水平和性能处于国内领先地
位，实现了对单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等多种硬脆材料的加工全覆盖，在行业中积累了较
高的市场占有率和良好的客户口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企
业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费
电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商
，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功
获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。
（2）耗材（金刚石线、热场系统系列产品）、硅片切片加工市场地位及变化情况
公司金刚石线、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售，受光伏行业开
工率整体不足影响，公司金刚石线、热场系统系列产品、硅片切片加工服务业务规模有所下滑，由于目前公
司此类业务规模较小，公司通过加强技术研发与储备，拓展新的应用领域等方式实现业务转型升级。
三、核心竞争力分析
1、研发创新优势
公司坚持以需求为导向的研发理念，搭建了从基础研究、工艺流程优化到产品应用开发的创新研究体系
，以行业关键性、前瞻性技术开发为重点，持续加强研发投入，确保公司竞争力的可持续性。
（1）研发平台建设及研发团队
公司建立了“高精密切磨抛设备湖南省工业设计中心”、“湖南省企业技术中心”、“硬脆性基片制造
成型装备湖南省工程研究中心”、“湖南省硬脆材料数控加工装备工程技术研究中心”等多个技术研发平台
。公司核心研发团队保持稳定且具备多年的技术积累与沉淀，具有较强的技术攻关能力，同时，公司持续通
过自主培养和人才引进相结合的方式扩充人才队伍，为公司未来进一步研发创新储备了优质研发人才。
（2）技术研发及产品创新
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式，长期致力于装备、材料、工艺解决方
案的深入研究，多项技术处于行业领先水平，其中“数控多线切割机核心技术开发及其产品研制项目”获得
由中国机械工业联合会和中国机械工程学会颁发的“中国机械工业科学技术一等奖”、参与的“精密高效数
控多线研磨切片核心技术及系列装备项目”获得国家教育部“科学技术进步二等奖”、“电子器件芯片加工
专用多线切割装备系列化研制与产业化项目”获得湖南省人民政府“科学技术进步一等奖”，截至本报告期
末，公司及子公司已获专利授权233项，其中发明专利69项，实用新型专利157项，外观设计专利7项，软件
著作权45项，为公司产品持续更新升级奠定了坚实的基础。
2、快速响应市场及创新成果转化
公司具备较强的快速响应及创新成果转化能力，能及时把握下游行业技术、工艺变化趋势，公司产品能
快速响应市场需求而进行更新迭代。随着下游客户多元化、个性化、定制化需求增加，为适用于不同应用场
景，公司研发与采购、生产、销售等各部门高效协同，通过技术改进和优化来满足客户需求，并迅速将产品
投放市场。
3、一体化服务优势
公司建立了以客户需求为导向的技术服务及产品品质提升体系，利用自身的先进生产设备、检测设备和
经验丰富的售后团队，从售前到售后各阶段，为客户提供测试验证、工艺改进等一体化服务，构建的“设备
+耗材+加工服务”业务布局，利用设备、耗材和工艺协同研发优势，为客户设计最优的产品组合、配套最优
的工艺方案，为客户提供一站式整体服务。
4、良好的品牌优势
公司坚持“诚信为本”，多年来始终坚持将服务客户、与客户共创行业价值作为企业追求的目标。通过
深度了解和挖掘客户需求，洞悉行业发展走向，在满足客户需求的同时，与客户共同研究行业发展趋势，不
断为客户提供工艺优化方案。目前公司客户涵盖消费电子、光伏、半导体、磁性材料等应用领域，主要客户
均为行业内的头部企业，客户的认可使得公司在业内树立了良好的市场形象和市场口碑，具有较强的品牌优
势。
5、创新型管理团队优势
公司核心管理团队在行业内深耕多年，对行业有深刻的认知，能够把握行业发展的方向，具有前瞻性的
布局能力，保证生产经营的有序运转、生产效率的持续提高和公司的长期高质量发展。近年来，公司不断完
善治理结构，建立了一整套较为完善与高效的管理体系和创新人才发展模式，通过管理传承、内部培养、外
部引进等方式形成了良性的人才梯队建设，实现了公司核心管理运营团队年轻化和专业化，公司通过实施股
权激励计划，进一步增强了团队凝聚力和创新能力，为公司今后持续、快速地发展提供有力的保障。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业收入834,608,417.63元，较上年同期下降19.56%，其中，高精密数控切、磨、
抛设备实现营业收入610,850,988.52元，较上年同期下降11.85%；硅片及切片加工服务实现营业收入142,83
6,530.00元，较上年同期下降38.87%；金刚石线实现营业收入8,170,040.03元，较上年同期下降59.40%；热
场系统系列产品实现营业收入14,451,321.12元，较上年同期下降67.93%；全年实现归属于上市公司股东的
净利润13,153,075.57元，较上年同期增加103.51%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1
8,231,974.71元，较上年同期增加95.18%，加权平均净资产收益率为1.51%，较上年增加104.35%，基本每股
收益为0.0646元，较上年增加103.22%。
●未来展望:
1、行业格局和趋势
1、所处行业基本情况、发展阶段
根据《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024），公司所处行业为“C制造业”之“CG专用、
通用及交通运输设备”之“CG34通用设备制造业”之“CG342金属加工机械制造”；公司主营产品及服务为
高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站，主要
应用于消费电子行业、光伏行业、半导体行业和磁性材料行业。
近年来，我国高精密数控切、磨、抛加工设备行业在市场规模、技术水平和产业成熟度上均取得了显著
进展。下游应用领域广泛，随着人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）技术不断发展，消费电子、半导体行
业未来将呈现显著增长态势，市场对高端切、磨、抛设备的需求持续攀升。与此同时，国家“十五五”规划
等战略持续聚焦制造业高质量发展与产业链自主可控，为行业提供了有力的政策支撑，也为公司提供了广阔
的市场拓展机遇。
2、公司所处行业地位分析及变化情况
（1）高精密数控切、磨、抛设备行业地位及变化情况
公司自设立以来，专注于高精密数控切、磨、抛设备研发与生产，产品技术水平和性能处于国内领先地
位，实现了对单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等多种硬脆材料的加工全覆盖，在行业中积累了较
高的市场占有率和良好的客户口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企
业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费
电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商
，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功
获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。
（2）耗材（金刚石线、热场系统系列产品）、硅片切片加工市场地位及变化情况
公司金刚石线、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售，受光伏行业开
工率整体不足影响，公司金刚石线、热场系统系列产品、硅片切片加工服务业务规模有所下滑，由于目前公
司此类业务规模较小，公司通过加强技术研发与储备，拓展新的应用领域等方式实现业务转型升级。
2、公司发展战略
（1）总体战略
公司将聚焦优势核心业务、优化整合部分业务，积极布局新兴产业，推进产品升级迭代及进口替代进程
，加快业务全球化战略布局，努力提升公司综合发展水平和经营业绩，实现公司高质量可持续发展。
（2）具体战略方向
聚焦优势核心业务战略：公司研发、生产的应用于消费电子、半导体、光伏、磁性材料等领域高精密切
、磨、抛设备在行业内享有较高知名度，产品质量处于领先地位，未来将进一步提升产品研发设计能力，加
快推进产品升级迭代及进口替代进程。在消费电子行业，推出精度更高、效率更高的微晶玻璃多线切割机、
球面抛光机、3D玻璃研磨抛光机，满足终端客户新产品加工生产需求；在半导体行业，加快推进12寸大尺寸
硅片、砷化镓、磷化铟、碳化硅等半导体切割设备的升级迭代及进口替代进程；在光伏行业，公司生产的多
线切割机获得了海内外客户高度认可，在已有海外业务的基础上，积极拓展新的海外客户业务，提升产品市
场占有率。
优化整合业务战略：公司金刚石线、碳碳热场产品及硅片加工业务受行业产品竞争激烈、产能过剩影响
，将采取优化整合的方式，以提升各业务板块业绩。金刚石线业务，采取加快新产品研发、降本增效的方式
提升此类业务经营业绩；碳碳热场产品业务，依托现有的工艺流程和产品研发能力，积极向汽车碳陶刹车片
等相关业务转型；硅片加工业务，目前行业供需失衡，竞争激烈，公司将根据市场变化，动态调整产能及发
展计划。
布局新兴产业战略：在科技快速发展的当下，机器人产业是未来最具发展潜力的行业，公司将利用自身
高精密加工制造能力和机器人应用场景，与来自知名高校的人才合作，共同研发、制造机器人灵巧手、视触
觉传感器等产品，拓展公司在机器人关键零部件的布局。
3、经营计划
2026年主要行动措施：
（1）研发方面
强化人才战略，加大研发投入力度，坚持产品创新，通过前瞻性研发布局和持续性研发投入来推进研发
创新，持续优化设备类产品各项性能，持续提升研发产出效率，提高新产品自动化设计水平。将各业务板块
高精密数控切、磨、抛设备做强、做精，提高产品市场竞争力。
（2）销售方面
加强市场渠道与销售团队建设，把握公司所处行业及服务行业的发展趋势，成立专门的事业部，进一步
加大营销力度，加强对各业务板块经营业绩考核力度，提升公司的经营业绩。深化出海计划，开始全球市场
布局，继续深耕重点市场，并积极拓展东南亚、北美、欧洲等市场。
（3）生产制造方面
公司将加强成本管控，一方面加强对原材料采购管控，完善供应链管理，通过紧密跟踪原材料市场行情
趋势及时调整原材料价格、优选供应商、调整部分材料供应商供货比例、竞争性谈判等措施提升材料议价能
力，进一步降低采购成本。另一方面加强精细化生产流程管理，通过持续工艺改进、精准选材及加强品控等
措施，以技术先行带动降本增效，持续提高生产效率，进一步降低制造成本，提升产品的竞争力，从而提升
产品利润率。
（4）管理方面
公司持续优化管理体系，整合经营管理架构，进一步加强运营管理，提升管理效率，向管理要效益。全
面加强公司内部规范治理，建立健全公司各项管理制度，优化流程管理体系，在研发、采购、生产、运营、
管理等各个环节实现精细化管理，推进公司管理体系和管理能力现代化建设，努力提高运营效率。
（5）财务管理方面
完善内控与合规体系，完善审批流程，确保资金流动全程可追溯。加强资金管理，加快应收账款催收，
加快资金周转速度，加强在研发、采购、生产、运营、管理等各个环节的日常管理，控制公
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