经营分析☆ ◇002913 奥士康 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 50.60亿 91.51 7.22亿 62.60 14.27
其他业务收入(行业) 4.70亿 8.49 4.31亿 37.40 91.83
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 41.78亿 75.56 5.69亿 49.35 13.62
单/双面板(产品) 8.82亿 15.95 1.53亿 13.25 17.33
其他业务收入(产品) 4.70亿 8.49 4.31亿 37.40 91.83
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 31.14亿 56.31 --- --- ---
境内销售(地区) 24.16亿 43.69 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 23.49亿 91.60 3.73亿 65.10 15.88
其他业务收入(行业) 2.15亿 8.40 2.00亿 34.90 92.86
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 19.33亿 75.36 2.97亿 51.91 15.39
单/双面板(产品) 4.17亿 16.24 7555.34万 13.19 18.14
其他业务收入(产品) 2.15亿 8.40 2.00亿 34.90 92.86
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 15.35亿 59.86 3.05亿 53.22 19.86
境内销售(地区) 8.14亿 31.74 6805.66万 11.88 8.36
其他业务收入(地区) 2.15亿 8.40 2.00亿 34.90 92.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 42.28亿 92.60 7.23亿 68.39 17.10
其他业务收入(行业) 3.38亿 7.40 3.34亿 31.61 98.83
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 33.72亿 73.85 5.74亿 54.30 17.02
单/双面板(产品) 8.56亿 18.75 1.49亿 14.08 17.39
其他业务收入(产品) 3.38亿 7.40 3.34亿 31.61 98.83
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 26.95亿 59.03 6.46亿 61.10 23.96
国内销售(地区) 15.32亿 33.56 7700.08万 7.28 5.02
其他业务收入(地区) 3.38亿 7.40 3.34亿 31.61 98.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 19.92亿 92.79 3.76亿 70.93 18.86
其他业务收入(行业) 1.55亿 7.21 1.54亿 29.07 99.41
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 15.58亿 72.56 3.00亿 56.55 19.23
单/双面板(产品) 4.34亿 20.22 7622.91万 14.39 17.55
其他业务收入(产品) 1.55亿 7.21 1.54亿 29.07 99.41
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 12.62亿 58.76 3.42亿 64.51 27.09
国内销售(地区) 7.31亿 34.03 3403.16万 6.42 4.66
其他业务收入(地区) 1.55亿 7.21 1.54亿 29.07 99.41
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售13.82亿元，占营业收入的27.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 40573.45│ 8.02│
│第二名 │ 32106.52│ 6.35│
│第三名 │ 23674.10│ 4.68│
│第四名 │ 22655.46│ 4.48│
│第五名 │ 19203.93│ 3.80│
│合计 │ 138213.47│ 27.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购17.07亿元，占总采购额的36.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 76116.45│ 16.27│
│第二名 │ 27229.70│ 5.82│
│第三名 │ 26801.33│ 5.73│
│第四名 │ 21410.15│ 4.58│
│第五名 │ 19099.79│ 4.08│
│合计 │ 170657.43│ 36.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板
等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及
医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、
高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司不
断提升产品质量与交付稳定性，已积累一批行业优质客户资源，综合竞争实力持续增强。
在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高
速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发
能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客
户粘性不断增强。
在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台对PCB在高速互联、高集成度及散
热性能等方面的技术需求进行产品开发并实现稳定供货。随着AI终端渗透率提升，公司持续推进AIPC相关业
务布局，聚焦重点客户及应用场景，不断完善产品体系。
在汽车电子领域，公司顺应汽车电动化、智能化发展趋势，重点布局自动驾驶、智能座舱及新能源控制
系统等应用方向。汽车电子产品对安全性、稳定性及环境适应性要求较高，公司具备高可靠性工艺控制及产
品一致性管理能力，相关产品已进入多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商体系，实现配套供货。
公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子
电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单，在行业内具有较强影响力，综合实
力处于行业前列。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、
国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。未来，公司将继续围绕高端应用领域加大技术创新力度，优化产
品结构与客户结构，提升规模化制造能力与精细化管理水平，增强持续盈利能力和综合竞争实力。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）全球印制电路板（PCB）市场规模及增长趋势
在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据
Prismark统计，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484
.59亿美元，2029年PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.7%。在人工
智能算力基础设施扩张、智能终端升级及新能源汽车渗透率持续提升背景下，行业进入新一轮增长周期。
根据Prismark预测，2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024—2029年年均复合增长率
预计为8.2%。预计全球PCB行业仍将保持增长态势，增长动能主要来自AI服务器、高端多层板及HDI产品需求
提升。
从产品结构来看，随着终端产品向高性能、高密度方向发展，PCB产品结构持续升级。根据Prismark数
据，2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18
.2%。在人工智能服务器及高速网络需求带动下，HDI板、高层数多层板及封装基板等高端产品占比持续提升
，行业逐步向高层数、高频高速及高可靠性方向发展。
（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速
印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域极为广泛，涵盖服务器、通
信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个重要行业板块。PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧
密相连、相互影响，下游市场需求的变化直接影响PCB行业的市场规模、技术发展方向以及产品结构的调整
。
1、服务器及AI算力基础设施
人工智能训练与推理需求持续增长，带动AI服务器市场规模扩大，在服务器行业中的占比持续提升。随
着大模型与高性能计算需求快速发展，AI服务器多采用异构架构，对算力密度和数据传输能力提出更高要求
。PCB在层数、面积、材料性能及信号完整性等方面要求显著提升，推动材料向低损耗、极低损耗升级，同
时带动高层数板及高端多层板需求持续增长。
AI服务器相关PCB市场保持较快增长。根据Prismark数据，2024—2029年AI服务器相关PCB市场年均复合
增长率预计为18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合
增长率为33.8%，整体增速高于行业平均水平。
2、AIPC市场
2025年，随着人工智能应用向终端侧持续延伸，算力本地化趋势逐步增强，AIPC成为推动PC产业升级的
重要方向。相较传统PC，AIPC通过集成专用AI芯片与混合算力架构，在本地实现模型推理与数据处理，对高
速信号传输、高密度互连及散热性能提出更高要求，推动PCB在层数、材料性能及工艺水平等方面持续升级
，高端产品占比不断提升。
根据Gartner数据，2025年全球AIPC出货量预计约为7,780万台，占PC市场比重约31%；预计到2026年出
货量将达到1.43亿台，占比提升至55%，并有望在未来逐步成为PC市场主流形态。随着AIPC渗透率持续提升
，其对高性能PCB的需求将同步增长，尤其是在高多层板及高速PCB等产品领域，对信号完整性、传输速率及
可靠性的要求进一步提高，带动相关产品需求持续扩大。
3、汽车电子
在全球汽车产业向电动化、智能化转型背景下，汽车电子市场规模持续扩大。随着新能源汽车渗透率提
升，汽车电子化程度显著提高，带动PCB单车价值量持续提升。
随着自动驾驶域控制器、多传感器融合系统及智能座舱等应用加速落地，对高频高速及高可靠性PCB的
需求不断提升，推动车用PCB市场稳步增长。根据Prismark数据，2025年全球车用PCB市场规模约为97.12亿
美元，预计到2029年将达到113.65亿美元，年均复合增长率为4.3%。
中国新能源汽车市场规模持续扩大。根据中国汽车工业协会数据，2025年新能源汽车产销分别完成1,66
2.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%，连续11年位居全球第一，为车用PCB行业提供了广阔的应
用空间。
三、核心竞争力分析
（1）全球业务布局优势
公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，坚定不移地推进全球化发展战
略，矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者”，在全球市场的激烈角逐中不断谋求新的
突破与发展。公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产业格局，成功打造了一地集
成化设计、多地制造的高效运营模式，充分发挥各基地的独特优势，实现了资源的优化配置与协同发展。
湖南基地作为公司重要生产基地，配备自动化及智能化生产线，在汽车电子、消费电子等领域积累了较
为成熟的制造经验和工艺能力。公司通过应用超大排版工艺、高精度阻抗控制等关键技术，提升单位产出效
率及产品一致性水平，在保障规模化生产能力的同时增强对客户多样化需求的响应能力。
广东基地定位于高端产品制造，聚焦高层数、高频高速及高附加值PCB产品，在精细化制造、过程控制
及质量管理方面形成较为完善的体系，与多家境内外客户建立稳定合作关系，具备承接高端应用领域订单的
生产保障能力。
泰国基地作为公司全球化产能布局的重要组成部分，是行业内较早实现海外投产的基地之一。依托区位
优势及较为完善的配套条件，该基地主要承接境外订单，并持续加大在高附加值产品技术能力建设、设备升
级及人才培养方面的投入，提升对海外客户的本地化交付能力和服务能力。
经过多年全球市场布局，公司客户覆盖全球多个区域。公司在不同地区及产品领域持续拓展客户资源，
完善客户结构与业务布局，形成覆盖多区域、多领域的客户体系，提升公司在全球市场的业务拓展能力及经
营稳定性。
（2）客户资源优势
经过多年的市场开拓与品牌积累，公司已与多家境内外知名企业建立长期稳定的合作关系，客户覆盖通
信与数据中心、汽车电子等重点应用领域，形成结构多元、分布均衡的客户体系。在主要细分领域，公司已
进入多家具备行业影响力客户的供应链体系，具备持续、稳定的供货能力。依托较强的研发实力、稳定的产
品质量及可靠的交付能力，公司持续获得核心客户认可，客户合作关系稳固，合作粘性较强，形成了较为稳
定的业务合作基础。
在重点应用领域持续深化的基础上，公司围绕AI服务器、AIPC等方向开展前瞻性布局，推进客户拓展及
产品验证工作。同时，公司积极推进海外市场布局，持续提升对不同区域客户的服务能力。通过与主要客户
的长期深度合作，公司能够及时把握下游技术发展趋势及市场需求变化，持续提升产品研发的前瞻性与适配
能力，进一步巩固和增强市场竞争优势。
（3）研发技术优势
公司始终坚持以技术创新为核心驱动，持续推进产品及工艺升级。作为国家高新技术企业、国家知识产
权优势企业及中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，公司依托国家级企业技术中心、省级工程技术
研究中心及博士工作站等研发平台，围绕行业技术演进方向开展前瞻性技术储备与工艺研究。
公司围绕高速互联、高密度集成及高可靠性材料应用等关键方向持续开展技术研发，建立以市场需求为
导向的技术开发机制，并与客户开展协同研发，不断提升产品技术水平与应用适配能力。
在高端服务器领域，公司重点提升高层数板制造能力及高速信号完整性控制能力，持续开展线路高密度
连接、信号传输优化及精度控制等关键技术升级，并同步推进适配新一代高速传输标准的材料性能及加工工
艺研究。在AIPC领域，公司具备高集成度HDI产品开发能力，掌握精细线路制作、微孔加工及阻抗控制等核
心技术，具备HDI产品及通孔产品的批量生产能力，并持续推进更高阶技术能力建设。在汽车电子领域，公
司围绕三电系统及智能驾驶系统应用需求，强化高可靠性工艺控制及环境适应性技术研发，提升产品在复杂
使用环境下的稳定性。
（4）精益管理与品质优势
公司建立了覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将质量控制嵌入研发设计、供应链管理、生产制造及
交付服务等各环节，形成系统化的质量管理机制。通过推进质量前移管理，公司将质量控制关口延伸至原材
料准入及研发设计阶段，从源头降低质量风险。
在供应链管理方面，公司建立供应商准入及持续评估机制，对供应商资质、生产能力及质量管理体系进
行综合评估，确保原材料符合技术及质量标准；在研发设计阶段，公司重点关注产品性能、可靠性及可制造
性要求，开展设计验证与优化工作；在工艺管理方面，公司结合设备能力及技术条件制定标准化工艺流程，
并持续进行工艺改进与优化；在生产制造环节，公司通过关键工序过程控制、在线检测及参数监控机制，对
生产过程实施实时管理；在质量检验环节，公司按照内部质量标准及客户技术要求开展多层级检测，保障出
厂产品质量符合技术规范。
同时，公司持续推进精益生产管理及信息化建设，优化生产流程，提升运营效率，强化质量追溯机制和
持续改进体系，不断提升质量管理水平和交付稳定性。公司已通过多项质量及管理体系认证，并获得湖南省
智能制造标杆企业、湖南省“5G+工业互联网”示范工厂、国家绿色工厂、两化融合管理体系贯标认证等资
质荣誉，整体质量管理能力具备一定竞争优势，为公司持续稳定发展提供支撑。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，公司实现营业收入55.30亿元，较上年增长21.11%；实现归属于公司股东的净利润3.08亿元。
报告期内，公司综合毛利率同比有所下降，主要受原材料价格波动及泰国基地处于产能爬坡阶段、单位成本
阶段性偏高等因素影响。
报告期内，全球印制电路板（PCB）行业在人工智能算力基础设施建设加速、汽车智能化升级及数据中
心扩张等需求带动下，整体呈现结构性增长态势，高层数板、HDI板及高速高频产品需求保持较好增长。同
时，受铜价及部分关键原材料价格波动影响，行业成本端面临一定压力。
在行业结构升级背景下，公司持续优化产品结构并拓展境内外客户资源。报告期内，泰国基地进入投产
阶段，新客户开发及新产品导入处于产能爬坡及良率优化过程中，对阶段性经营业绩产生一定影响。在原材
料价格波动背景下，公司通过产品结构优化及工艺改善等措施加强成本管控，但成本压力仍对盈利水平产生
一定影响。
（1）紧跟行业发展方向，优化产品布局
报告期内，公司围绕数据中心及服务器、AIPC及汽车电子等重点下游应用领域，持续推进产品结构优化
与市场拓展，结合行业发展趋势与客户需求变化，不断完善产品体系与技术布局，在相关细分领域取得阶段
性进展，核心竞争力持续增强。
在数据中心及服务器领域，受人工智能、大模型训练及云计算基础设施建设加速推动，高速、高层数PC
B产品需求持续增长。公司持续加大在高速信号传输、高层数板设计及相关制程工艺方面的技术储备，推进
关键工艺能力优化与良率提升，逐步增强在AI服务器、高性能计算等高端应用场景中的产品供货能力及技术
适配能力。
在AIPC领域，随着终端产品向高性能化、轻薄化及智能化方向发展，对高密度互连（HDI）及多层板产
品的性能与可靠性提出更高要求。公司依托在HDI工艺技术方面的持续积累及前期产能布局，进一步完善覆
盖不同层级、不同应用场景的产品体系，强化与核心客户的协同开发能力，持续提升在高端PC及AIPC市场的
产品配套能力及技术竞争优势。
在汽车电子领域，伴随新能源汽车渗透率持续提升及汽车智能化进程加快，车载电子系统对高可靠性、
高稳定性PCB产品的需求不断增长。公司围绕新能源汽车ECU、VCU等核心控制系统产品，持续推进产品技术
升级与客户导入工作，强化在关键应用场景中的产品验证与量产能力，进一步提升在汽车电动化、智能化领
域的产品覆盖深度及市场拓展能力。
（2）紧密关注市场趋势，持续加强技术创新实力
报告期内，公司围绕AI服务器、AIPC、汽车智能化及交换机等重点应用方向开展技术研发，建立市场趋
势研判与客户协同开发机制，在高速互联、高密度集成及高可靠性材料应用等关键领域持续推进技术升级。
在数据中心及服务器领域，公司结合高性能及高集成度发展趋势，通过材料优化与工艺改进，推进低损
耗材料应用及相关制程能力提升，持续提升产品在高速信号传输、信号完整性及系统稳定性方面的综合性能
。在AIPC领域，公司依托HDI及高密度互连技术积累，围绕终端产品轻薄化、高性能化需求，优化产品结构
与工艺方案，提升产品在信号传输效率及可靠性方面的表现。在汽车电子领域，公司围绕复杂应用环境下的
高可靠性要求，持续优化材料体系与制造工艺，提升产品在新能源汽车及智能驾驶相关应用中的适配能力。
公司持续完善从技术预研到工程化应用的转化机制，加强与客户的协同开发，提升新产品开发效率及量
产转化能力，为下游应用升级提供有力支撑。
（3）深耕“数智化建设”，赋能创新发展
报告期内，公司围绕数智化建设持续推进运营体系升级，完善覆盖经营管理、生产制造及数据管理的系
统架构，推动各业务模块之间的协同运作，提升生产计划协同能力及过程控制水平。通过强化信息系统在采
购、生产及交付等关键环节的深度应用，公司持续提升资源配置效率及生产过程透明度，实现对关键生产节
点的精细化管理。
公司持续深化数字化场景应用，强化数据分析及实时监控能力，推动生产运营数据的集成与应用，提升
对成本、质量及交付等核心指标的动态管控水平。依托数智化手段，公司不断优化成本控制与质量管理体系
，提高运营效率与管理精细化水平，为公司产能释放、产品结构优化及业务持续发展提供了有力支撑。
●未来展望:
（一）公司发展战略
经过多年稳健发展，公司已在高精密印制电路板领域形成较为稳定的客户基础和产品体系，具备一定的
技术积累与规模化制造能力。未来，公司将继续围绕高端PCB制造主业，顺应电子信息产业向高算力、高速
互联及高可靠性方向升级的趋势，重点聚焦AI服务器、AIPC及汽车电子等高附加值应用领域，持续优化产品
结构与市场布局，提升在高端应用市场的产品配套能力及技术竞争优势。
在全球产业链重构及区域制造格局调整背景下，公司将围绕算力基础设施等核心应用领域，发挥境内外
生产基地协同优势，持续优化产能布局与资源配置，稳步推进国际市场拓展，提升对全球客户的服务能力与
供应保障能力。同时，公司将持续推进智能制造与信息化建设，深化数字化技术在生产运营中的应用，强化
数据驱动的精细化管理，提升技术研发与规模化制造的协同能力，为公司长期稳健发展提供有力支撑。
（二）经营计划
1、聚焦重点应用领域，优化产品与产能结构
2026年度，公司将围绕算力基础设施、AIPC及汽车电子等重点应用领域，持续提升高层数、高频高速及
高可靠性产品的技术能力和规模化制造能力。结合下游市场需求变化及行业结构升级趋势，公司将持续推进
产品结构优化与产能布局调整，合理配置资源，提高高附加值产品占比，增强在高端应用领域的市场竞争能
力及盈利稳定性。
在产能布局方面，公司将结合不同区域市场需求及客户分布情况，优化境内外产能配置，提升产能利用
效率及交付保障能力；在产品结构方面，公司将重点向高端化、差异化方向升级，增强产品在高速互联及复
杂应用场景中的适配能力，提升整体产品附加值水平。同时，公司将进一步加强与核心客户的协同开发机制
，深化前端技术沟通与产品联合开发，提升新产品导入效率及批量化生产能力，强化对重点应用领域的持续
供货能力及交付稳定性，为公司长期稳健发展夯实业务基础。
2、推进海外市场拓展，提升全球化经营能力
公司将依托境内外生产基地的协同布局，持续优化全球产能配置与资源调配机制，提升对海外客户的本
地化服务能力及交付保障能力。通过完善境内外供应链协同机制和质量管理体系，公司将增强全球市场响应
能力及订单承接能力，提高整体运营效率与交付稳定性。
在保持现有客户合作稳定性的基础上，公司将持续深化与核心客户的合作关系，积极拓展新客户及新应
用领域，优化客户结构与区域布局，提升海外市场覆盖的深度与广度。同时，公司将结合不同区域市场需求
特点，完善本地化销售与服务体系，提升对重点区域市场的渗透能力，逐步提高国际业务占比。
公司将进一步提升全球资源整合能力与跨区域协同运营能力，增强在国际市场中的综合竞争实力，为公
司长期可持续发展提供支撑。
3、持续推进技术升级与智能制造建设
公司将围绕核心制造工艺及关键技术方向持续加大研发投入，重点推进超大排版工艺优化、高速信号完
整性控制及高密度线路加工能力建设，持续强化关键制程能力与技术积累，提升产品在高性能及复杂应用场
景下的稳定性与一致性，不断增强整体制造能力与技术水平。
在智能制造方面，公司将持续完善ERP、APS、MES及CRM等信息系统建设，强化系统间数据集成与业务协
同能力，加强生产计划协同与全过程数据管理能力，推动生产运营各环节的信息化与数字化水平提升。通过
推进信息化、自动化与智能制造的融合应用，公司将进一步提升生产效率与运营透明度，增强精细化管理水
平与规模化运营能力。
4、加强人才体系建设，优化人才团队结构
公司将围绕业务升级及全球化布局需求，持续完善人才引进、培养与评价机制，构建与高端产品研发及
规模化制造相匹配的人才结构体系。围绕技术研发、制造管理及供应链管理等关键领域，持续加强专业人才
储备与能力建设，提升组织在高附加值产品开发及复杂项目实施过程中的支撑能力。
公司坚持内部培养与外部引进相结合，完善人才梯队建设机制，强化跨区域协同与复合型人才培养能力
，提升组织对多业务场景及多区域运营的适配能力。同时，公司将持续优化组织结构与管理流程，提升运营
效率与管理协同水平。在激励机制方面，公司将持续完善绩效考核与激励体系，强化绩效导向与价值创造导
向，增强核心人才稳定性与团队凝聚力，进一步提升组织活力与长期发展支撑能力。
（三）可能面对的风险
1、行业周期性波动风险
PCB行业作为电子信息产业的重要基础环节，与全球宏观经济环境及下游应用领域发展情况密切相关，
具有一定的周期性特征。若全球经济增速放缓、终端消费需求走弱，或数据中心、汽车电子等下游应用领域
出现阶段性调整，可能导致行业整体需求波动，可能导致订单减少或产品价格承压，从而对公司收入规模及
产能利用率产生不利影响。尽管公司持续优化客户结构，积极拓展高端应用领域并提升产品技术水平，以增
强抗周期波动能力，但若行业整体景气度持续下行，公司经营业绩仍可能受到不利影响。
公司将持续关注下游行业发展趋势，优化客户及产品结构，重点拓展AI服务器等景气度较高领域，加强
与优质客户的合作深度，提升业务稳定性与抗周期能力。
2、市场竞争加剧风险
全球PCB行业竞争较为充分，市场参与者数量较多，行业集中度相对较低。近年来，部分企业通过资本
投入持续扩大产能规模，若行业供需关系发生变化或新增产能集中释放，可能加剧市场竞争，从而对产品价
格及毛利水平形成压力。行业对产品性能、技术水平、成本控制及交付能力等方面的要求持续提升，优质客
户资源及高端订单竞争趋于激烈。若公司未能持续推进技术升级与产品结构优化，或在成本控制及运营效率
方面未能保持竞争优势，可能对市场份额及盈利能力产生不利影响。
公司将持续加大研发投入，推进技术升级与产品迭代，加强与核心客户的技术协同与联合开发，提升高
端产品占比，并通过精益生产与管理优化提升成本控制能力与交付水平。
3、原材料价格波动的风险
公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔及半固化片等，上述原材料价格受国际市场铜、石
油等大宗商品价格波动及供需关系变化等因素影响较大。若主要原材料价格出现较大幅度上涨，可能对公司
生产成本形成压力，从而对产品毛利水平及盈利能力产生不利影响。若公司未能通过技术工艺优化、精益生
产水平提升及产品结构调整等方式有效消化成本上涨压力，或未能实现成本向下游的合理传导，可能对公司
经营业绩产生不利影响。
公司将通过加强与供应商的协同合作，优化采购与库存管理，拓展多元化供应渠道，并持续推进技术升
级与产品结构优化，以提升供应链稳定性及整体抗风险能力。
4、汇率波动风险
公司外销收入占比较高，日常经营中涉及美元等外币结算，而公司合并财务报表以人民币编制。受人民
币与美元汇率波动影响，可能对公司经营业绩产生一定的汇兑损益影响。
公司将密切关注汇率变动情况，加强外汇风险管理，
|