经营分析☆ ◇002913 奥士康 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 26.74亿 89.53 3.07亿 51.35 11.50
其他业务收入(行业) 3.13亿 10.47 2.91亿 48.65 93.20
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 21.92亿 73.40 2.45亿 40.94 11.18
单/双面板(产品) 4.82亿 16.13 6232.29万 10.41 12.94
其他业务收入(产品) 3.13亿 10.47 2.91亿 48.65 93.20
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 15.43亿 51.65 --- --- ---
境外销售(地区) 14.44亿 48.35 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 50.60亿 91.51 7.22亿 62.60 14.27
其他业务收入(行业) 4.70亿 8.49 4.31亿 37.40 91.83
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 41.78亿 75.56 5.69亿 49.35 13.62
单/双面板(产品) 8.82亿 15.95 1.53亿 13.25 17.33
其他业务收入(产品) 4.70亿 8.49 4.31亿 37.40 91.83
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 31.14亿 56.31 --- --- ---
境内销售(地区) 24.16亿 43.69 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 23.49亿 91.60 3.73亿 65.10 15.88
其他业务收入(行业) 2.15亿 8.40 2.00亿 34.90 92.86
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 19.33亿 75.36 2.97亿 51.91 15.39
单/双面板(产品) 4.17亿 16.24 7555.34万 13.19 18.14
其他业务收入(产品) 2.15亿 8.40 2.00亿 34.90 92.86
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 15.35亿 59.86 3.05亿 53.22 19.86
境内销售(地区) 8.14亿 31.74 6805.66万 11.88 8.36
其他业务收入(地区) 2.15亿 8.40 2.00亿 34.90 92.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 42.28亿 92.60 7.23亿 68.39 17.10
其他业务收入(行业) 3.38亿 7.40 3.34亿 31.61 98.83
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 33.72亿 73.85 5.74亿 54.30 17.02
单/双面板(产品) 8.56亿 18.75 1.49亿 14.08 17.39
其他业务收入(产品) 3.38亿 7.40 3.34亿 31.61 98.83
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 26.95亿 59.03 6.46亿 61.10 23.96
国内销售(地区) 15.32亿 33.56 7700.08万 7.28 5.02
其他业务收入(地区) 3.38亿 7.40 3.34亿 31.61 98.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售13.82亿元，占营业收入的27.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 40573.45│ 8.02│
│第二名 │ 32106.52│ 6.35│
│第三名 │ 23674.10│ 4.68│
│第四名 │ 22655.46│ 4.48│
│第五名 │ 19203.93│ 3.80│
│合计 │ 138213.47│ 27.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购17.07亿元，占总采购额的36.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 76116.45│ 16.27│
│第二名 │ 27229.70│ 5.82│
│第三名 │ 26801.33│ 5.73│
│第四名 │ 21410.15│ 4.58│
│第五名 │ 19099.79│ 4.08│
│合计 │ 170657.43│ 36.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板
等，广泛应用于数据中心及高性能计算、通信及智能终端、汽车电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控
制及医疗电子等应用市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在
高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成了较强的技术能力，具备从研发设计、工艺开发到规模化生产
的综合制造体系。公司持续提升产品质量、交付能力及客户服务水平，积累了一批优质客户资源，综合竞争
实力持续增强。
在数据中心及高性能计算应用领域，公司持续关注行业技术演进和客户需求变化，围绕高速信号传输、
高层数结构、低损耗材料及产品可靠性等方向，开展相关技术积累和产品开发，提升高层数、高频高速及低
损耗PCB的制造能力。在通信及智能终端应用领域，公司顺应终端设备向高性能、高集成度和智能化方向发
展的趋势，持续推进高速互联、高密度集成、信号完整性及可靠性等方面的技术升级，并对AIPC等新型智能
终端的发展保持关注，结合市场及客户需求开展相关技术研究和储备。在汽车电子应用领域，公司顺应汽车
电动化、智能化及网联化发展趋势，围绕新能源汽车、智能座舱、辅助驾驶及汽车控制系统等应用场景，持
续推进相关PCB产品研发和市场拓展，不断提升高可靠性工艺控制、产品一致性及品质管理能力。
公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子
电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单，在行业内具有较强影响力。公司为
国家高新技术企业，并拥有国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等
资质荣誉。未来，公司将继续围绕高端应用领域加强技术创新，优化产品及客户结构，提升全球化制造和运
营能力，增强持续发展能力和综合竞争实力。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）全球印制电路板（PCB）市场规模及增长趋势
在人工智能、数据中心及高速网络等下游应用需求推动下，全球PCB市场保持增长。根据Prismark估算
，2025年全球PCB市场规模约为858.36亿美元，同比增长16.7%；其中，中国大陆地区PCB产值约为496.52亿
美元。Prismark预计，到2030年全球PCB市场规模将达到约1,446.10亿美元，2025年至2030年复合增长率约
为11.0%；中国大陆地区PCB产值将达到约817.64亿美元，复合增长率约为10.5%。随着人工智能基础设施建
设持续推进及高性能电子产品需求增长，PCB行业有望保持良好发展态势。
从产品结构来看，随着终端产品向高性能、高密度方向升级，PCB产品结构持续优化。根据Prismark估
算，2025年全球HDI市场规模约161.97亿美元，同比增长29.4%；全球多层板市场规模约334.05亿美元，同比
增长19.3%。Prismark预计，2026年全球HDI市场和多层板市场规模将分别达到约199.23亿美元和403.30亿美
元，同比增长约23.0%和20.7%。在人工智能基础设施、高速网络及高端电子设备等需求带动下，HDI板、高
层数多层板等高端PCB产品需求持续增长，推动PCB行业向高密度、高性能方向发展。
（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速
印制电路板（PCB）是电子信息产业的重要基础元器件，广泛应用于服务器、通信、消费电子、汽车电
子及工业控制等领域。PCB行业的发展与下游应用市场密切相关，下游产品技术迭代及需求变化持续影响PCB
行业的市场规模、技术发展方向及产品结构。
1、数据中心及高性能计算
随着人工智能训练与推理、大模型、云计算等应用发展，数据中心及高性能计算基础设施持续建设。AI
服务器、高性能服务器及高速网络设备对数据处理和传输能力提出更高要求，相应提升了PCB产品在层数、
密度、传输速率、材料性能及信号完整性等方面的技术要求。
根据Prismark数据，主要云服务商及科技企业持续加大数据中心资本投入，2026年平均季度资本开支指
引约为1,600亿美元，较2025年平均季度资本开支增长约70%。数据中心资本投入持续增长，将带动服务器、
高速网络设备等电子硬件需求。
在产品方面，随着服务器架构持续升级以及数据传输速率不断提升，相关PCB在层数、材料性能、信号
完整性、传输速率及可靠性等方面的技术要求进一步提高，推动高性能PCB产品持续升级。
2、通信及智能终端
通信及智能终端是PCB行业的重要下游应用领域。随着通信技术持续升级，以及终端设备向高性能、高
集成度、轻薄化及智能化方向发展，对PCB产品的高速互联、高密度集成、信号完整性及可靠性提出了更高
要求。
随着人工智能技术逐步向终端侧应用，端侧计算能力持续提升，AIPC等新型智能终端逐步发展。相较传
统PC产品，AIPC通过集成具有人工智能计算能力的处理器及相关软硬件系统，提升本地计算和数据处理能力
，对PCB高速信号传输、高密度互连及产品可靠性等性能提出更高要求。
根据Gartner数据，2025年全球PC出货量超过2.7亿台，同比增长9.1%；其中，AIPC出货量预计约为7,78
0万台，占全球PC市场的31%。随着AI功能在终端设备中的持续集成，终端产品对计算性能、数据传输速度及
集成度的要求不断提高，进一步带动高密度、高速传输及高可靠性PCB产品需求。
3、汽车电子
在全球汽车产业向电动化、智能化转型的背景下，汽车电子市场持续发展。新能源汽车渗透率提升以及
汽车电子化程度提高，对车用PCB需求形成支撑。根据Prismark预测，2025年全球汽车电子系统市场规模约
为2,780亿美元，预计2030年将达到3,360亿美元，2025年至2030年复合增长率约为3.8%。随着辅助驾驶、智
能座舱及多传感器融合等应用持续发展，汽车电子系统对高频高速、高可靠性PCB的性能要求不断提高，推
动车用PCB产品持续升级。
中国新能源汽车市场持续发展。根据中国汽车工业协会数据，2025年我国新能源汽车产销分别完成1,66
2.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%。2026年上半年，我国新能源汽车产销分别完成743.8万辆
和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的49.6%。随着新能源汽车
渗透率持续提升以及汽车电子化程度不断提高，车用PCB在性能、可靠性及应用场景等方面的要求持续提升
。
二、核心竞争力分析
（1）全球业务布局优势
公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，持续推进全球化发展战略，矢
志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者”。公司成功构建以湖南、广东及泰国三大生产基
地为支撑的全球化制造布局，形成“一地集成化设计、多地协同制造”的运营模式。通过发挥各生产基地在
区域、产品及制造能力方面的优势，公司持续优化资源配置，提升全球交付能力和客户服务能力。
湖南基地作为公司重要生产基地，配备自动化及智能化生产线，在汽车电子、消费电子等领域积累了较
为成熟的制造经验和工艺能力，在保障规模化生产能力的同时增强对客户多样化需求的响应能力。
广东基地定位于高端产品制造，聚焦高层数、高频高速及高附加值PCB产品，在精细化制造、过程控制
及质量管理方面形成较为完善的体系，与多家境内外客户建立稳定合作关系，具备承接高端应用领域订单的
生产保障能力。
泰国基地作为公司全球化产能布局的重要组成部分，是行业内较早实现海外投产的基地之一。依托区位
优势，该基地主要承接境外订单，并持续加大在高附加值产品技术能力建设、设备升级及人才培养方面的投
入，提升集团全球化交付能力。
经过多年全球市场布局，公司客户覆盖多个国家和地区，业务领域涵盖数据中心及服务器、汽车电子、
通信及消费电子等应用领域。公司持续完善全球化客户体系及区域布局，提升业务拓展能力和经营稳定性。
（2）客户资源优势
经过多年市场开拓与品牌积累，公司已与多家境内外知名企业建立长期稳定合作关系，客户覆盖数据中
心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等重点应用领域，形成较为多元化的客户结构。依托较强的研发实
力、稳定的产品质量及可靠的交付能力，公司持续获得核心客户认可，客户合作关系稳固，合作粘性较强，
形成了较为稳定的业务合作基础。
在重点应用领域持续深化的基础上，公司围绕AI服务器、AIPC等方向开展前瞻性布局，推进客户拓展及
产品验证工作。同时，公司积极推进海外市场布局，持续提升对不同区域客户的服务能力。通过与主要客户
的长期深度合作，公司能够及时把握下游技术发展趋势及市场需求变化，持续提升产品研发的前瞻性与适配
能力，进一步巩固和增强市场竞争优势。
（3）研发技术优势
公司始终坚持以技术创新为核心驱动，持续推进产品及工艺升级。作为国家高新技术企业、国家知识产
权优势企业及中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，公司依托国家级企业技术中心、省级工程技术
研究中心及博士工作站等研发平台，围绕行业技术演进方向开展前瞻性技术储备与工艺研究。
公司围绕高速互联、高密度集成及高可靠性材料应用等关键方向持续开展技术研发，建立以市场需求为
导向的技术开发机制，并与客户开展协同研发，不断提升产品技术水平与应用适配能力。
公司围绕数据中心及高性能计算应用需求，持续提升高层数板制造、高速信号完整性控制及相关材料应
用能力，推进线路精度、层间连接及信号传输性能优化。在通信及智能终端领域，公司持续加强高速互联、
高密度集成、微孔加工及阻抗控制等技术能力。在汽车电子领域，公司围绕新能源汽车、智能座舱及辅助驾
驶等应用需求，持续加强高可靠性工艺控制和产品一致性管理，提升产品在复杂应用环境下的稳定性。
（4）精益管理与品质优势
公司建立了覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将质量控制嵌入研发设计、供应链管理、生产制造及
交付服务等各环节，形成系统化的质量管理机制。通过推进质量前移管理，公司将质量控制关口延伸至原材
料准入及研发设计阶段，从源头降低质量风险。
在供应链管理方面，公司建立供应商准入及持续评估机制，对供应商资质、生产能力及质量管理体系进
行综合评估，确保原材料符合技术及质量标准；在研发设计阶段，公司重点关注产品性能、可靠性及可制造
性要求，开展设计验证与优化工作；在工艺管理方面，公司结合设备能力及技术条件制定标准化工艺流程，
并持续进行工艺改进与优化；在生产制造环节，公司通过关键工序过程控制、在线检测及参数监控机制，对
生产过程实施实时管理；在质量检验环节，公司按照内部质量标准及客户技术要求开展多层级检测，保障出
厂产品质量符合技术规范。
同时，公司持续推进精益生产管理及信息化建设，优化生产流程，提升运营效率，强化质量追溯机制和
持续改进体系，不断提升质量管理水平和交付稳定性。公司已通过多项质量及管理体系认证，并获得湖南省
智能制造标杆企业、湖南省“5G+工业互联网”示范工厂、国家绿色工厂等资质荣誉，整体质量管理能力具
备一定竞争优势，为公司持续稳定发展提供支撑。
〖免责条款〗
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