经营分析☆ ◇002815 崇达技术 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的设计、研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 67.11亿 88.96 7.66亿 48.07 11.42
其他业务收入(行业) 8.33亿 11.04 8.28亿 51.93 99.35
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 67.11亿 88.96 7.66亿 48.07 11.42
其他业务收入(产品) 8.33亿 11.04 8.28亿 51.93 99.35
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 34.00亿 45.07 1.48亿 9.26 4.34
出口(地区) 33.11亿 43.89 6.19亿 38.82 18.69
其他业务收入(地区) 8.33亿 11.04 8.28亿 51.93 99.35
─────────────────────────────────────────────────
常规PCB(其他) 61.43亿 81.43 6.59亿 41.32 10.72
其他(其他) 8.33亿 11.04 8.28亿 51.93 99.35
IC载板(其他) 5.68亿 7.53 1.08亿 6.75 18.94
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 53.66亿 71.14 5.91亿 37.09 11.01
经销(销售模式) 13.44亿 17.82 1.75亿 10.99 13.02
其他业务收入(销售模式) 8.33亿 11.04 8.28亿 51.93 99.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 31.61亿 89.48 3.90亿 51.34 12.34
其他业务(行业) 3.72亿 10.52 3.70亿 48.66 99.43
─────────────────────────────────────────────────
PCB板(产品) 29.27亿 82.83 3.60亿 47.34 12.29
废料及其他(产品) 3.72亿 10.52 3.70亿 48.66 99.43
IC载板(产品) 2.35亿 6.64 3038.22万 4.00 12.94
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 15.98亿 45.23 2.82亿 37.05 17.62
内销(地区) 15.63亿 44.24 1.09亿 14.29 6.94
其他业务收入(地区) 3.72亿 10.52 3.70亿 48.66 99.43
─────────────────────────────────────────────────
国外(销售模式) 15.98亿 45.23 2.82亿 37.05 17.62
内销-PCB(销售模式) 15.63亿 44.24 1.09亿 14.29 6.94
内销-废料及其他(销售模式) 3.72亿 10.52 3.70亿 48.66 99.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 57.02亿 90.83 8.32亿 59.17 14.60
其他业务(行业) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 57.02亿 90.83 8.32亿 59.17 14.60
其他业务收入(产品) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 28.76亿 45.82 7.41亿 52.64 25.75
内销(地区) 28.26亿 45.02 9185.89万 6.53 3.25
其他业务收入(地区) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 44.12亿 70.29 5.96亿 42.37 13.51
经销(销售模式) 12.89亿 20.54 2.36亿 16.80 18.33
其他业务收入(销售模式) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 26.59亿 90.86 4.67亿 63.62 17.56
其他业务(行业) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
─────────────────────────────────────────────────
PCB板(产品) 24.44亿 83.50 4.17亿 56.75 17.05
废料及其他(产品) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
IC载板(产品) 2.16亿 7.37 5042.13万 6.87 23.39
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 14.37亿 49.10 4.24亿 57.82 29.53
内销(地区) 12.22亿 41.77 4262.73万 5.81 3.49
其他业务收入(地区) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.07亿 68.59 3.20亿 43.55 15.92
经销(销售模式) 6.52亿 22.28 1.47亿 20.07 22.59
其他业务(销售模式) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售16.99亿元，占营业收入的22.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 37626.59│ 4.99│
│第二名 │ 35973.43│ 4.77│
│第三名 │ 34462.60│ 4.57│
│第四名 │ 31958.36│ 4.24│
│第五名 │ 29881.06│ 3.96│
│合计 │ 169902.04│ 22.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购17.95亿元，占总采购额的32.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 67959.77│ 12.18│
│第二名 │ 31710.98│ 5.68│
│第三名 │ 28071.64│ 5.03│
│第四名 │ 26598.74│ 4.77│
│第五名 │ 25133.65│ 4.51│
│合计 │ 179474.78│ 32.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司从事的主要业务和产品
公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要
产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC
、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等
领域。
（二）公司的经营模式
1、销售模式
为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/
航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，
将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。
公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据
客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，
辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、
美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。
2、采购模式
公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料
应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。
公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品
种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的
ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及
时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营
销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织
方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化
的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业发展情况
1、2025年全球PCB市场概述及未来市场展望
根据Prismark报告，2025年全球印制电路板（PCB）市场呈现强劲复苏态势，全年总产值约854亿美元，
同比增长15.8%；出货量同比增长9.3%。产值增速显著高于出货量增速，反映出高端PCB产品占比提升带动的
平均销售价格（ASP）结构性改善。
（1）2025年全球PCB市场主要特征
第一，头部厂商增长显著，行业集中度进一步提升：全球前四十大PCB供应商合计贡献行业过半销售额
，2025年第四季度合计营收预计同比增长23%（环比增长2.1%），全年合计营收预计同比增长19.0%，增速高
于行业整体水平，显示领先企业在技术迭代与产能布局方面的竞争优势持续扩大。
第二，区域增长分化明显，中国市场增速领先：从区域分布看，2025年全球主要PCB产区均实现正增长
。中国大陆以19.2%的增速领跑全球，主要驱动力来自HDI板（增长33.5%）、封装基板（增长21.7%）及高多
层板（增长119.2%）的强劲需求。欧洲市场同比增长13.8%，其中HDI与多层板领域表现突出，市场呈全面复
苏态势。日本市场同比增长11.3%，主要由占比超过40%的封装基板板块支撑。亚洲其他地区增长11.8%。美
洲市场增速相对温和，为7.5%。
第三，封装基板市场分化明显：封装基板细分领域呈现结构性差异。BT树脂基板全年实现8.1%的同比增
长，反弹势头强劲；而FCBGA载板市场仍面临一定压力。整体封装基板板块在中国市场需求拉动下实现21.7%
的增长。
第四，平均售价企稳回升：2025年全球PCB产值增速（15.8%）高出出货量增速（9.3%）6.5个百分点，A
SP的改善主要得益于高端产品（高多层板、HDI板、封装基板）占比提升，价格侵蚀对行业的负面影响有所
减弱。
（2）2026年全球PCB市场展望
Prismark预计，2026年全球PCB市场将继续保持增长态势，产值同比增长12.5%，出货量同比增长5.9%。
产值增速继续高于出货量增速，表明产品结构向高价值方向演进的趋势仍将延续，ASP有望进一步改善。部
分细分领域的增长预期较此前判断更为乐观，其中高多层板（层数≥18层）产值预计同比增长62.4%，增速
显著高于行业整体水平。
上述高多层板市场的高速增长主要得益于超大规模数据中心运营商（Hyperscalers）持续加大面向AI算
力基础设施的投资建设力度。同一驱动因素亦将拉动封装基板市场需求，预计2026年封装基板产值同比增长
20.5%。但需关注的是，低热膨胀系数（Low-CTE）玻璃等关键原材料的供应紧张状况仍未缓解，可能对封装
基板产能释放构成一定制约。
（3）未来五年全球PCB市场中长期展望
Prismark预计2025年至2030年间，全球PCB市场产值将以7.7%的年均复合增长率持续扩张，至2030年市
场规模将超过1230亿美元；同期出货量将以6.7%的年均增速增至6.64亿平方米以上，出货量增速低于产值增
速，符合PCB行业长期存在的价格缓慢下行规律（供需短期失衡阶段除外），同时亦反映出高端高附加值产
品占比提升对整体市场均价的支撑作用。上述中长期增长主要由以下因素驱动：
第一，AI服务器与高速网络设备需求持续扩张：面向人工智能应用的服务群及高速网络系统建设将持续
拉动对大尺寸先进封装基板及高速专用主板的需求，成为高多层板与封装基板市场增长的核心动力。
第二，军工与航空航天电子需求稳健增长：军工及航空航天电子领域将带动多层板、HDI板及柔性电路
板的需求提升，并为美国及欧洲本土PCB供应商提供重要的增量市场空间。
第三，工业电子受益于全球产能再布局：在“中国+N”供应链分散化趋势推动下，东盟、墨西哥及美国
等地将新增工业电子制造产能，进而拉动多层板、HDI板及柔性板需求。产品结构将因自动化水平差异而有
所分化——例如，为应对劳动力成本上升及用工短缺问题，人形机器人等高度自动化场景将催生特定PCB产
品需求。
第四，汽车电子（电动汽车与高级驾驶辅助系统）提供结构性增长机会：电动汽车及高级驾驶辅助系统
（ADAS）的渗透率提升，将为高阶多层板、低损耗柔性板及电池管理系统用柔性线路板带来稳健的增长机遇
。
第五，AI智能消费终端成为远期增量市场：Prismark预计，具备高级AI功能的便携式智能消费电子设备
将在中长期内成为高速PCB产品的重要需求来源，因其对更快数据传输速率的要求将推动相关PCB技术升级。
2、2025年—2030年各国家/地区PCB产值情况
根据Prismark报告，2025年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、美洲、欧洲的PC
B产值的增长率分别为19.2%、11.3%、11.8%、7.5%、13.8%。
2025年各区域表现说明如下：
（1）中国大陆市场：增速领跑全球，高端产品需求强劲
2025年，中国大陆PCB市场产值同比增长19.2%，增速位居全球各主要产区首位。增长动能主要体现于以
下领域：HDI板产值同比增长33.5%，BT树脂基封装基板产值同比增长21.7%，高多层板（层数≥18层）产值
同比增长119.2%。
上述数据表明，中国大陆PCB产业在AI算力基础设施、高速通信网络及智能终端升级需求的驱动下，正
加速向高端化、高附加值方向转型，高端产品占比持续提升。
（2）日本市场：封装基板拉动整体增长，细分领域全面复苏
日本PCB市场2025年产值同比增长11.3%，较2024年下降3.9%的情况明显改善。各主要产品类别均实现正
增长，其中封装基板产值同比增长18.1%，为增长贡献最大的板块。封装基板占日本PCB市场比重超过40%，
其强劲反弹对整体市场回升起到关键支撑作用。
（3）亚洲其他地区（不含中国大陆和日本）：产能布局调整与高端产品增长并进
该区域涵盖韩国、中国台湾省及东南亚等主要PCB产地，2025年呈现以下结构性特征：封装基板产值同
比增长15.9%，面积增长13.6%，受益于该地区在先进封装领域的产能集中优势；高多层板产值同比增长44.0
%，HDI板产值同比增长14.1%，主要受数据中心服务器升级及通信基础设施投资拉动；柔性板产值同比微增0
.1%，基本持平。此外，泰国、越南等东南亚国家新增PCB产能逐步释放，部分产能布局旨在规避美国对中国
进口产品的关税影响，区域供应链重构趋势延续。
（4）美洲市场：增速相对温和，HDI与柔性板表现较优
2025年，美洲PCB市场产值同比增长7.5%，面积增长7.0%，增速在全球主要产区中相对靠后。分产品看
，HDI板产值同比增长14.2%，为区域内增长最快的细分领域；柔性板产值同比增长7.7%，增速高于其他区域
同类产品。
（5）欧洲市场：全面反弹，封装基板与HDI引领增长
欧洲PCB市场在2025年实现显著反弹，产值同比增长13.8%，面积增长11.2%。各主要产品类别均呈现增
长态势，其中封装基板产值同比大幅增长807.7%（主要由于基数较低），HDI板产值同比增长15.3%，多层板
产值同比增长14.0%，显示欧洲市场在经历前期疲软后已进入修复通道。
3、2025年—2030年PCB细分市场的变化情况
根据Prismark报告，2025年全球PCB各主要细分市场均实现正增长，其中18层及以上高多层板受益于AI
服务器及高速网络设备的强劲需求，增速显著领先；HDI市场同样表现突出；封装基板市场在经历连续两年
需求疲软后出现强劲反弹。
（1）多层板市场：高层数产品增长突出，中低层数增速温和
2025年，18层及以上高多层板是PCB市场中表现最为突出的细分领域，全年产值同比增长72.8%，主要驱
动力来自AI服务器及高速网络设备对高端电路板的旺盛需求。8至16层多层板产值同比增长22.1%，增速亦处
于较高水平。4至6层多层板产值同比增长6.2%，增速相对温和，主要由于该产品类别与AI需求的关联度较低
，且受汽车电子领域需求持续疲软的一定影响。展望未来，AI服务器与高速网络设备的需求仍将是高层数多
层板市场短期及中长期的重要增长驱动。
（2）HDI市场：多领域需求共振，增长势头强劲
2025年，全球HDI市场产值同比增长26.0%，增长动力主要来源于AI服务器、高速网络设备、卫星通信及
智能手机应用等领域的同步拉动。Prismark预计，2026年HDI市场将继续保持增长，产值同比增长约14.5%，
需求扩张主要来自AI服务器、高速光模块（400G/800G）、卫星通信及AI边缘计算设备等方向。
（3）封装基板市场：经历调整后实现强劲反弹
2025年，全球封装基板市场产值同比增长18.2%，封装基板市场在连续两年需求疲软后，于2025年实现
强劲反弹，主要得益于支持AI基础设施的先进封装基板需求回暖。
（4）2025年全球PCB市场核心主题
其一，AI服务器与数据中心高速网络设备是PCB及封装基板市场最主要的核心增长引擎。
其二，HDI市场需求强劲，在AI服务器、高速网络及卫星通信三重需求驱动下，“高层数+高密互连（HL
C+HDI）”技术组合成为2025年及未来PCB市场的重要发展方向。
其三，封装基板市场企稳回升，在经历连续两年需求疲软后，由AI基础设施相关的先进封装基板需求带
动，市场呈现强劲反弹态势。
（二）公司所处行业地位情况
公司作为我国印制电路板行业的重要参与者，具备覆盖多产品类别、多应用领域的一站式服务能力，能
够有效响应客户差异化、多样化的产品需求。依托精准的市场定位及长期专注于PCB主业的战略定力，公司
在满足客户定制化需求与快速交付方面形成了独特的服务模式与柔性化生产能力，在行业竞争中构建了较为
稳固的差异化优势。
根据Prismark发布的2025年全球PCB百强企业排行榜，公司位列全球第25位。在中国电子电路行业协会
发布的2025年度中国电子电路行业排行榜中，公司位列综合排名第15位，内资PCB企业排名第6位。此外，公
司连续入选广东省企业500强、广东省制造业100强及广东省电子信息制造业百强企业榜单，“崇达”商标被
认定为广东省著名商标。
三、核心竞争力分析
（一）客户优势：储备丰富、均衡发展
公司深耕PCB行业三十载，始终坚持以客户为中心的经营理念，致力于为客户提供高品质、高效率且具
备成本优势的产品与服务，持续为客户创造最大化价值。依托对客户需求的深刻理解及长期陪伴客户共同成
长的实践积累，公司形成了独特、高效的服务模式与快速响应机制，积淀了丰富且优质的境内外知名客户资
源。
报告期内，公司荣获施耐德电气“2025年优质合作供应商”、光峰科技“2024~2025年度交付质量奖”
及“最佳质量奖”、中兴通讯“最佳交付支持奖”、艾佳普“最有价值合作伙伴”、云尖信息“有效支持奖
”、海康威视“优秀供应商”等多项荣誉，持续获得产业链核心客户的认可与信赖。
2025年度，公司继续深入推进面向手机、电脑、汽车、通信、服务器五大重点行业的大客户销售策略。
在手机及电脑领域，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接服务于联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚
马逊等终端品牌，产品主要应用于手机主板、副板、模组以及电脑主板、内存、硬盘等关键部件。在通信领
域，公司主要服务于中兴、烽火、康普、锐捷网络、Tejas、安费诺、Intel、艾默生等客户，产品主要应用
于5G基站、收发信设备、线卡及交换机等通信基础设施。在服务器领域，公司主要客户涵盖中兴、新华三、
云尖、浪潮、宝德等，产品广泛应用于超级计算机、服务器主板、存储设备及GPU等核心硬件，服务器相关
订单呈现快速增长态势。在汽车电子领域，公司主要客户包括博世、弗瑞亚、LG麦格纳、力高、耐世特、普
瑞均胜、松下、泰科电子、伟世通、小鹏等，产品主要应用于电子驱动系统、中控系统、车身电子、智能驾
驶、智能座舱及通信娱乐系统等，业务布局持续深化。
报告期内，公司持续完善市场多元化布局，客户区域结构进一步优化，已形成以中国大陆市场为战略支
点、海外市场均衡覆盖的销售格局，有效分散了单一区域市场波动带来的经营风险。2025年度，公司实现中
国大陆地区销售收入占比51%，欧洲、亚洲（不含中国大陆）、美洲市场收入占比分别为19%、19%及12%，各
区域收入占比均处于合理区间，未对单一区域市场形成重大依赖。
公司通过深化与境内外重点行业客户的战略合作、稳步拓展新兴市场客户群体，构建了多元化、均衡化
的客户生态体系，进一步增强了公司的抗风险能力与经营韧性，为公司长期稳健、可持续发展奠定了坚实基
础。
（二）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级，高多层板、HDI板、IC载板等高端板产品稳
步提升随着5G通信、人工智能、云计算、智能网联汽车等下游应用领域的快速发展，高端印制电路板（PCB
）的市场需求持续旺盛，行业呈现向高多层、高密度互连（HDI）、高频高速及封装基板方向加速演进的趋
势。公司凭借深厚的技术积淀与规模化制造能力，经过多年发展与积累，在产品技术先进性、品牌市场认可
度、优质客户资源储备、精细化成本管控及全流程质量控制等方面构建了独特的综合竞争优势，已成为国内
领先的PCB制造企业之一，具备规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力。
公司产品类型覆盖全面，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板及IC封装基
板等，广泛应用于通信设备、服务器与数据中心、智能手机、个人电脑、汽车电子、工控医疗等众多领域，
能够充分满足不同层次、不同应用场景客户的多样化需求。其中，高多层板最高量产层数已达68层，具备大
容量服务器主板及高速背板的制造能力；HDI板量产能力覆盖1-5阶HDI板，广泛应用于智能手机主板及加速
卡；IC载板方面，子公司普诺威已实现MEMS传感器封装基板、射频滤波器封装基板及SiP系统级封装基板的
量产，最小线宽/线距能力达到12μm/12μm，具备先进封装领域的核心竞争力。
高端PCB市场具有较高的准入门槛，主要体现在核心技术工艺难度大、设备投入与资金占用规模高、客
户认证周期长以及多品种规模化生产管理复杂等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，坚定执行“高
端板占比提升”战略，不断扩大高附加值产品的市场份额。报告期内，公司高多层板、HDI板、IC载板等高
端产品合计收入占比已提升至60%以上，产品附加值及整体市场竞争力持续增强。
为把握行业发展的战略机遇期，进一步巩固高端产能优势，公司通过非公开发行股票方式向特定对象募
集资金20亿元，专项用于珠海崇达二期项目建设。该项目聚焦于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB产
品的规模化生产，主要面向通信网络、服务器、智能手机、电脑等快速增长的下游市场，是公司实现产能结
构跃升的核心战略举措。截至2025年末，珠海崇达二期（含珠海二厂及三厂）两座新厂房已完成主体建设，
其中珠海二厂产线已于2024年6月陆续投产，新增高多层板月产能12万平方米，有效缓解了公司在服务器、
通信领域高端产品的产能瓶颈。
展望2026年，随着珠海崇达二期各产线的陆续投产及产能爬坡，以及控股子公司普诺威SiP封装基板事
业部一期产能的持续释放，公司在高端PCB及先进封装基板领域的产能储备将实现跨越式提升，为公司参与
算力基础设施、智能汽车电子及下一代通信设备等新兴市场的竞争提供坚实的产能保障，有力支撑公司中长
期高质量发展战略目标的实现。
（三）研发优势：知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程
公司始终将技术研发作为可持续发展的核心驱动力，持续完善研发管理体系，建立了覆盖多层板、HDI
板、封装基板等各产品线的工程技术数据库，能够有效响应不同层级客户的差异化技术需求。在推动技术全
面发展的同时，公司在高速高频材料应用、大尺寸拼版工艺、先进封装基板制程等细分领域取得系列技术成
果，形成了一批具有自主知识产权的核心技术。
在知识产权与标准制定成果方面。截至2025年12月31日，公司累计拥有有效专利296项，其中发明专利2
61项、实用新型专利35项，另拥有计算机软件著作权29项。报告期内新增专利申请45项，其中发明专利申请
40项、实用新型专利申请5项，发明专利在新申请专利中的占比为88.89%。公司积极参与行业标准体系建设
，以第一起草单位身份修订的1项国家标准于报告期内正式发布。同时，公司持续推进与国内高等院校的产
学研合作，促进前沿技术研发与产业化应用的有效衔接。
在科技荣誉与项目评价方面。2025年度，公司获评“人工智能（AI）芯片用高阶任意层互连印制电路板
”“112Gbps交换机用印制电路板”“800G高速光模块印制电路板”“智慧安防用半挠性印制电路板”4项广
东省名优高新技术产品。完成科技成果评价3项，评价结论均为国内领先水平；完成科技成果登记3项。2025
年内荣获广东省制造业单项冠军、广东省智慧安防印制电路板工程技术研究中心、粤港澳大湾区人工智能与
自动化学会科技进步奖、江门市高价值专利培育布局大赛金奖、江门科学技术奖科技进步奖等多项科技类荣
誉。
在研发投入与重点技术进展方面。2025年，公司研发费用投入3.68亿元，同比增长6.41%。报告期内，
公司围绕算力基础设施、高速通信网络、智能显示终端等下游应用领域的技术需求，完成多项关键技术开发
工作，主要包括：AI芯片用高阶任意层互连印制电路板研发及产业化、大尺寸PCB熔铆合预叠一体化压合技
术研发、112G通讯电路板制作关键技术开发、AI服务器UBB主板用印制电路板技术研发、高清晰LED显示屏用
印制电路板技术研发、提高信号传输速率的射频封装基板研发等。其中，112G高速电路板已完成客户认证并
进入批量交付阶段。
在2026年度重点研发方向方面。2026年，公司将继续围绕通信网络设备、智能驾驶系统、工业自动化、
低空经济等下游应用领域的技术演进方向，重点开展以下研发工作：高多层厚铜电源板产品开发、通信基站
AAU模块高频印制电路板产品开发、高速光模块印制电路板关键技术研究、高可靠工业机器人专用刚挠结合
印制电路板研发、低空智能无人机高集成度印制电路板关键技术研发、高密度埋铜块PCB生产技术研究、提
高信号传输速率的射频封装基板研发、12μm/12μm超精细线路封装基板研发、高可靠性系统级封装基板研
发及高精度高集成密度封装基板研发等。
在先进封装基板技术能力方面。控股子公司普诺威专注于封装基板业务，以MEMS封装基板为基础，已拓
展至Sensor、射频滤波器等产品领域，并逐步向PA、SiP等先进封装基板方向延伸。普诺威SiP封装基板事业
部一期产线已实现通产，采用mSAP（改良型半加成工艺）、ETS（嵌入式线路结构）及超微孔等工艺技术，T
racePitch（线路间距）能力达到25μm，最小成品板厚量产能力为0.11mm，具备平面嵌入式电容、嵌入式电
阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。
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