经营分析☆ ◇002552 宝鼎科技 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 26.29亿 83.56 1.86亿 35.55 7.08
有色金属矿采选业(行业) 5.17亿 16.44 3.37亿 64.45 65.22
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 20.71亿 65.81 1.74亿 33.22 8.40
铜箔(产品) 5.18亿 16.46 1210.14万 2.31 2.34
成品金(产品) 5.08亿 16.16 3.37亿 64.42 66.34
其它(产品) 4939.96万 1.57 25.88万 0.05 0.52
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 30.72亿 97.61 5.18亿 98.88 16.86
国外(地区) 7515.93万 2.39 585.60万 1.12 7.79
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.47亿 100.00 5.24亿 100.00 16.64
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 12.19亿 87.43 9041.98万 45.58 7.42
有色金属矿采选业(行业) 1.75亿 12.57 1.08亿 54.42 61.57
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 9.69亿 69.45 8224.63万 41.46 8.49
铜箔(产品) 2.33亿 16.68 810.55万 4.09 3.49
成品金(产品) 1.75亿 12.57 1.08亿 54.37 61.55
其它(产品) 1825.60万 1.31 18.23万 0.09 1.00
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 13.44亿 96.41 1.96亿 98.71 14.57
国外(地区) 5005.75万 3.59 255.88万 1.29 5.11
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.81亿 99.02 1.96亿 98.96 14.22
经销(销售模式) 1366.36万 0.98 205.89万 1.04 15.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 25.60亿 88.45 2.40亿 56.69 9.39
有色金属矿采选业(行业) 3.34亿 11.55 1.84亿 43.31 54.91
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 20.38亿 70.42 2.13亿 50.20 10.44
铜箔(产品) 4.43亿 15.31 2369.07万 5.59 5.35
成品金(产品) 3.34亿 11.55 1.84亿 43.31 54.90
其它(产品) 4826.15万 1.67 54.34万 0.13 1.13
大型铸锻件(产品) 3030.70万 1.05 325.27万 0.77 10.73
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 28.16亿 97.30 4.17亿 98.35 14.80
国外(地区) 7823.38万 2.70 699.82万 1.65 8.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.94亿 100.00 4.24亿 100.00 14.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 13.34亿 90.13 1.33亿 64.73 9.98
有色金属矿采选业(行业) 1.46亿 9.87 7256.07万 35.27 49.69
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 10.64亿 71.89 1.07亿 51.93 10.04
铜箔(产品) 2.20亿 14.86 2229.19万 10.84 10.14
成品金(产品) 1.46亿 9.85 7235.58万 35.17 49.62
大型铸锻件(产品) 3030.70万 2.05 337.65万 1.64 11.14
其它(产品) 1997.12万 1.35 86.02万 0.42 4.31
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.34亿 96.88 2.04亿 99.26 14.24
国外(地区) 4612.87万 3.12 151.54万 0.74 3.29
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售10.33亿元，占营业收入的32.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│烟台国大贸易有限公司 │ 50847.67│ 16.16│
│崇达技术股份有限公司 │ 15513.47│ 4.93│
│广东生益科技股份有限公司 │ 13378.64│ 4.25│
│定颖电子股份有限公司 │ 12922.54│ 4.11│
│金禄电子科技股份有限公司 │ 10610.17│ 3.37│
│合计 │ 103272.49│ 32.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购12.51亿元，占总采购额的49.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│烟台海普瑞智能科技有限公司 │ 55603.15│ 21.87│
│上海五锐金属集团有限公司 │ 34983.38│ 13.76│
│中国巨石股份有限公司 │ 14009.99│ 5.51│
│国网山东省电力公司招远市供电公司 │ 10378.17│ 4.08│
│山东省金宸铜业有限公司 │ 10139.09│ 3.99│
│合计 │ 125113.78│ 49.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生较大变化。
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。
电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机
、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子
铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求
的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝
电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立
了良好的口碑效应。
金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是
中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电
路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了
国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4
722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项
国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和
“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用
铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月，金
宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技
术与重大装备”重点专项2021年度项目。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主
营业务结构，具备较强的核心竞争力。
河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售
业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金
行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西
金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。
2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信
息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种
板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在
上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
（1）电子铜箔
金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF
箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。
（2）覆铜板
根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚
性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板
中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板
是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。
（3）金精矿和成品金
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交
易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
3、主要产品的工艺流程图
（1）电子铜箔
公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四
部分组成。
（2）覆铜板
以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶
；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。
（3）金精矿和成品金
公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。
1）采矿工艺
河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿方法进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采
用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾矿胶结充填采矿法，主要工艺流程包括凿岩
、爆破、通风、铲装、运输。
2）选矿工艺
河西金矿选厂选矿处理能力920吨/日，即30万吨/年。矿石加工技术性能良好，属易选矿石，采用一般
浮选法处理矿石。选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮选、精矿脱水、尾矿处置。
破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程，最终磨矿细度为-2
00目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”
两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。
（二）公司主营业务经营模式
1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式
（1）采购模式
金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安
全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，
制定原材料需求计划。
（2）研发模式
公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产
一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客
户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可
行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。
（3）生产模式
金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相
对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。
（4）销售模式
公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费
用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综
合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。
（5）结算模式
在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会
采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供
应商进行结算。
在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般
以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户30-90天的账期。针对一般客户，公司通常采取先款后货的
结算模式。
2、金矿采选业务经营模式
（1）采购模式
河西金矿主要产品的原料为金矿原石，来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购主要包括采
场采剥生产服务、井巷工程建设服务，以及尾矿充填材料、选矿耗材、采矿耗材等生产物资。河西金矿根据
《招投标管理制度》等规定，按照生产经营需要，采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询
价等方式进行采购。
（2）生产模式
河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划，并分解下达至各生产部门和支持部门。河西
金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段，采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等
采掘作业，选矿阶段由河西金矿独立完成，将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。
（3）销售模式
河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业，加工后的产品为成品金，河西金矿再将成品金销售给上海
黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同，约定金精矿冶炼加工的质量要求
、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同，约定成品金接
收、样品检验化验、货款结算等，当上金所黄金市场价格达到预期后，河西金矿将通过现场定价或电话定价
方式进行点价销售，销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。
(4)保有储量及保有资源量
根据《山东省招远市河西矿区金矿2025年储量年度报告》，截至2025年12月31日，河西矿区采矿权范围
内：
1）保有储量
保有金储量合计矿石量1721213t，金金属量4260kg，其中：
证实储量金矿石量31345t，金金属量73kg；
可信储量金矿石量1689868t，金金属量4187kg。
2）保有资源量
保有金资源量合计矿石量4312805t,金金属量11214kg，品位2.60g/t。其中：
探明资源量金矿石量34071t，金金属量79kg，品位2.31g/t；
控制资源量矿石量1836813t，金金属量4551kg，品位2.48g/t；
推断资源量金矿石量2441921t，金金属量6584kg，品位2.70g/t。
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披
露要求公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《
上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造
业”，金矿采选属于“B09有色金属矿采选业”。
（一）所处行业及主要的产业政策
1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，目前主要由政府部门和行业协
会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路
行业协会（CPCA）等。
我国“十五五”规划提出，引领发展新质生产力，全方位推进数智技术赋能，全面实施“人工智能+”
行动，壮大数字经济核心产业，发展新一代通信技术、云计算、区块链等产业，提升高端芯片、光电子器件
、基础软件和工业软件等产业水平，打造具有国际竞争力的数字产业集群等。
2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行
业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金协会。
2025年6月23日，工业和信息化部等九部门联合印发了《黄金产业高质量发展实施方案（2025—2027年
）》（简称“《实施方案》”）。《实施方案》全面部署了未来三年黄金产业重点任务，提出到2027年实现
黄金资源量增长5%-10%、黄金、白银产量增长5%以上的目标，并将绿色化、智能化、安全化作为转型关键。
同时，2024年11月8日，《中华人民共和国矿产资源法》（简称“《矿产资源法》”）迎来自1986年颁布以
来的第一次大修，并于2025年7月1日起施行。新修订的《矿产资源法》在矿业权管理改革、矿区生态修复制
度、战略资源储备与应急体系、矿业用地与权益保障等方面进行了优化调整，对保障国家矿产资源安全、促
进矿业高质量发展具有重大意义。2025年11月1日，财政部、税务总局联合发布《关于黄金有关税收政策的
公告》，以精细化税收管理重塑黄金市场生态，推动黄金市场向规范化、透明化转型。
（二）行业发展基本情况
1、行业发展概况
（1）电子铜箔
电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子
信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能等方向转变，集成电路工作速度提高，并在5G通讯、人工智能
、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输
等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要
求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业
的快速发展。
根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据：2024年，我国电解铜箔行业总产能达到18
5万吨，比2023年增加18万吨，增长10.8%，产能增速明显放缓；总产量113.3万吨，同比增长20.5%；总销量
111.4万吨，同比增长22.4%；总销售收入达到922.0亿元人民币，同比增长25.4%。以上四项经营数据均再次
创下历史新高。
（2）覆铜板
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料
，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电
子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程
度上取决于所用的覆铜板基板材料。
2024年我国各类覆铜板总产量比2023年增长21.5%。其中，玻纤布基覆铜板产量比2023年增长25.0%，CE
M-3型覆铜板产量同比增长15.5%，纸基覆铜板产量同比增长1.5%，CEM-1型覆铜板产量同比增长24.3%。金属
基覆铜板产量同比增长16.0%，挠性覆铜板及相关制品产量同比增长15.0%。
2024年我国各类覆铜板销售量比2023年增长24.0%，销售收入同比增长24.9%。其中，四大类刚性覆铜板
的销售量同比增长25.0%、销售收入同比增长25.1%，金属基覆铜板的销售量同比增长21.3%、销售收入同比
增长22.5%，挠性覆铜板及相关制品的销售量同比增长16.2%、销售收入同比增长25.9%。
（3）黄金及产业链情况
黄金是人类较早发现和利用的金属，兼具商品和金融属性。黄金的上游主要为金矿石、金精矿等，黄金
下游可以用于投资、央行储备、黄金饰品加工和销售，同时广泛地用到电子技术、通讯技术、宇航技术、化
工技术、医疗技术等现代电子行业。黄金产业链主要包括勘探、采矿、选矿、冶炼、消费等环节。
2、行业发展前景
（1）电子铜箔
铜箔作为电子信息产业和新能源产业的关键基础材料，正迎来前所未有的发展机遇。从全球市场来看，
根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2023年电解铜箔的规模增长至112亿美元
，而到2026年市场规模则将会增长至175亿美元，年复合增长率（CAGR）将达到10.39%。这一数据充分表明
，电子铜箔行业正处于黄金发展期。
同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国
内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与
国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大
于105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步
向高端市场延伸。
（2）覆铜板
覆铜板作为印刷电路板（PCB）的核心基础材料，被誉为电子工业的"地基"，是所有电子设备不可或缺
的关键组件。从智能手机、计算机、服务器到汽车电子、工业控制设备，几乎所有的电子产品都需要在覆铜
板上安装电子元器件才能实现功能。这种特殊的产业地位使得覆铜板行业具有与电力、钢铁等基础产业相似
的稳定性和重要性。
覆铜板作为电子工业的基础材料，在数字经济时代具有不可替代的重要地位。随着5G、人工智能、物联
网、新能源汽车等新兴技术的快速发展，高端覆铜板市场需求将持续增长。国家工信部、科技部、国家发改
委联合发布的《电子信息制造业高质量发展行动计划》明确提出，要将高频高速覆铜板、高导热金属基板、
ABF封装基板等高端材料纳入重点攻关领域，并提出"到2030年国产化率突破70%"的量化目标。
未来，覆铜板行业将呈现以下发展趋势：一是高端化，高性能特种覆铜板占比不断提升；二是绿色化，
环保型材料成为发展重点；三是国际化，中国企业全球竞争力持续增强。
（3）黄金行业发展状况
1）全球黄金行业发展情况
2025年，在美国贸易政策、地缘政治紧张局势、全球经济不确定性以及全球央行增持黄金储备等因素的
驱动下，黄金市场走出单边上涨行情。根据《全球黄金需求趋势报告》，2025年伦敦金银市场协会（LBMA）
午盘金价共53次刷新纪录。伦敦现货黄金价格于12月31日报收于4318.26美元/盎司，全年累计涨幅达64.56%
，创下自20世纪80年代以来的最大年涨幅。
2）国内黄金行业发展情况
黄金供给方面：
中国黄金协会最新统计数据显示，2025年，国内原料产金381.339吨，同比增加4.097吨，同比增长1.09
%。进口原料产金170.681吨，同比增加13.817吨，同比增长8.81%。国内原料和进口原料共计生产黄金552.0
20吨，同比增加17.914吨，同比增长3.35%。
黄金需求方面：
2025年，我国黄金消费量950.096吨，同比下降3.57%。其中：黄金首饰363.836吨，同比下降31.61%；
金条及金币504.238吨，同比增长35.14%。投资需求取代首饰需求成为主力，中国金条及金币消费量首次超
过黄金首饰消费量；工业及其他用金82.022吨，同比增长2.32%。
全球央行持续增持黄金。从2024年11月至2025年12月，我国已连续14个月增持黄金。其中，2025年全年
我国增持黄金26.75吨，截至12月底，我国黄金储备为2306.32吨。
黄金价格走势：
根据中国黄金协会数据，2025年，上海黄金交易所全部黄金品种累计成交量单边3.14万吨（双边6.29万
吨），同比上升1.02%；累计成交额单边24.93万亿元（双边49.86万亿元），同比上升43.89%。上海期货交
易所全部黄金期货期权累计成交量单边14.22万吨（双边28.45万吨），同比上升56.10%；累计成交额单边88
.97万亿元（双边177.94万亿元），同比上升111.93%。
（三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征
1、行业技术水平与技术特点
（1）电子铜箔
国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技
术水平的差距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜
箔等高性能PCB铜箔领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。
（2）覆铜板
无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企
业的生产工艺和技术研发相较于日本、中国台湾地区等国际领先企业亦存在差距。
2、行业普遍的经营模式
电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性
，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，
行业内企业销售过程中通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以
进入其合格供应商名录。
3、行业周期性特征
电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。
在上游原材料层面，电解铜是
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