经营分析☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类PCB的生产、销售及相关售后服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 181.43亿 95.77 66.97亿 99.65 36.91
其他业务(行业) 7.98亿 4.21 2295.80万 0.34 2.88
其他(补充)(行业) 376.47万 0.02 77.52万 0.01 20.59
─────────────────────────────────────────────────
数据通讯(产品) 146.56亿 77.36 58.16亿 86.53 39.68
智能汽车(产品) 30.45亿 16.07 6.95亿 10.35 22.84
其他业务(产品) 7.98亿 4.21 2295.80万 0.34 2.88
工业控制及其他(产品) 4.42亿 2.34 1.86亿 2.77 42.10
其他(补充)(产品) 376.47万 0.02 77.52万 0.01 20.59
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 155.43亿 82.04 59.60亿 88.68 38.34
内销(地区) 26.00亿 13.73 7.37亿 10.97 28.35
其他业务(地区) 7.98亿 4.21 2295.80万 0.34 2.88
其他(补充)(地区) 376.47万 0.02 77.52万 0.01 20.59
─────────────────────────────────────────────────
产品销售收入（印制电路板业务）(业 181.43亿 95.77 66.97亿 99.65 36.91
务)
销售材料(业务) 7.95亿 4.20 2081.83万 0.31 2.62
房屋销售收入(业务) 341.90万 0.02 78.28万 0.01 22.90
租金收入(业务) 286.79万 0.02 213.98万 0.03 74.61
物业费收入(业务) 34.58万 0.00 -7572.00 0.00 -2.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务收入(行业) 81.52亿 95.98 29.72亿 99.57 36.46
其他业务收入（销售废品、废料、房屋 3.39亿 3.99 1196.20万 0.40 3.53
出租等）(行业)
房屋销售收入(行业) 267.66万 0.03 81.04万 0.03 30.28
物业费收入(行业) 19.25万 0.00 2.72万 0.00 14.11
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务收入(产品) 81.52亿 95.98 29.72亿 99.57 36.46
其他业务收入(产品) 3.41亿 4.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
外销收入(地区) 68.93亿 81.16 26.08亿 87.36 37.83
内销收入(地区) 16.01亿 18.84 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 128.39亿 96.23 46.02亿 99.87 35.85
其他业务收入（销售废品、废料、房屋 4.98亿 3.73 442.65万 0.10 0.89
出租等）(行业)
房屋销售收入(行业) 469.04万 0.04 153.29万 0.03 32.68
物业费收入(行业) 32.23万 0.00 -6.09万 0.00 -18.90
─────────────────────────────────────────────────
企业通讯市场板(产品) 100.93亿 75.65 38.71亿 84.01 38.35
汽车板(产品) 24.08亿 18.05 5.89亿 12.78 24.45
其他业务(产品) 4.98亿 3.73 442.65万 0.10 0.89
办公及工业设备板(产品) 3.23亿 2.42 1.37亿 2.96 42.33
消费电子板及其他(产品) 1461.83万 0.11 556.29万 0.12 38.05
房屋销售收入(产品) 469.04万 0.04 153.29万 0.03 32.68
物业费收入(产品) 32.23万 0.00 -6.09万 0.00 -18.90
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 111.04亿 83.23 41.74亿 90.58 37.59
内销(地区) 17.35亿 13.00 4.28亿 9.29 24.67
其他业务(地区) 4.98亿 3.73 442.65万 0.10 0.89
房屋销售收入(地区) 469.04万 0.04 153.29万 0.03 32.68
物业费收入(地区) 32.23万 0.00 -6.09万 0.00 -18.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务收入(行业) 51.86亿 95.61 19.76亿 99.91 38.10
其他业务收入 (行业) 2.34亿 4.32 105.19万 0.05 0.45
房屋销售收入(行业) 376.40万 0.07 112.12万 0.06 29.79
物业费收入(行业) 14.68万 0.00 -37.56万 -0.02 -255.93
─────────────────────────────────────────────────
企业通讯市场板(产品) 38.28亿 70.58 15.92亿 80.49 41.59
汽车板(产品) 11.45亿 21.12 2.86亿 14.47 24.99
其他(补充)(产品) 2.38亿 4.39 179.75万 0.09 0.76
办公及工业设备板(产品) 2.06亿 3.79 9545.11万 4.83 46.42
消费电子板及其他(产品) 703.19万 0.13 234.52万 0.12 33.35
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 46.39亿 85.53 18.18亿 91.89 39.18
内销(地区) 5.47亿 10.09 1.59亿 8.02 28.98
其他(补充)(地区) 2.38亿 4.39 179.75万 0.09 0.76
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售101.03亿元，占营业收入的53.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 270232.11│ 14.26│
│客户二 │ 215393.78│ 11.37│
│客户三 │ 206845.18│ 10.92│
│客户四 │ 180376.43│ 9.52│
│客户五 │ 137428.55│ 7.25│
│合计 │ 1010276.05│ 53.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购59.73亿元，占总采购额的42.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 315571.14│ 22.28│
│供应商二 │ 97233.20│ 6.86│
│供应商三 │ 72325.68│ 5.11│
│供应商四 │ 59271.73│ 4.18│
│供应商五 │ 52865.35│ 3.73│
│合计 │ 597267.10│ 42.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发
展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是
PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N
.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。
公司主要业务属于电子元器件行业中的PCB制造业。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预
定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中
继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连
接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电
子设备及产品均需配备。
公司PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域，辅以工业控制及其他应用领域，主要用于AI服务
器及HPC、高速网路交换机及路由器、通用服务器、汽车智能及电动化系统、汽车安全系统及工业设备。公
司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类PCB的生产、销
售及相关售后服务。
二、报告期内公司所处行业情况
Prismark最新报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模超
预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场尽管已是全球规模
最大的市场，但其产值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其在AI相关的高多层（HLC）PCB、高密
度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。
2025年PCB市场在所有地区和主要细分领域都有所增长。HLC（18+）是2025年表现最佳的PCB细分领域。
在AI服务器、高速网络和卫星通信等的推动下，HLC、HDI在2025年及未来仍是PCB市场的重要增长引擎。202
5年全球PCB产值估算
2025/2024全球PCB产值增长率估算
据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。这一预测主要基
于超大规模科技企业持续大力推进以人工智能为核心的数据中心建设。2026年多个细分领域的增长有望超出
先前预期，尤其是HLC（18+），其产值增长率目前预计高达62.4%。
2026年全球PCB产值预测
2026/2025全球PCB产值增长率预测
据Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破1,2
30亿美元，2025-2030年五年复合年增长率（CAAGR）约为7.7%，其中AI服务器及高速网络系统，汽车电子（
电动汽车及高级驾驶辅助系统领域）以及从长期来看具备先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备，是
其最重要增长驱动力，相应2025-2030年增长最强劲的领域也将是HLC（18+）、封装基板及HDI。2030年全球
PCB产值预测
2025-2030全球PCB产值复合增长率预测
全球供应链多元化布局（“中国+N”模式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱。东南亚、印度
及部分西方国家的新增产能仍在持续释放，但中国PCB制造商通过在国内外同步扩张做出了应对，利用海外
工厂服务敏感市场，同时在国内保持技术领先地位和规模优势。尽管地缘政治和贸易摩擦不断加剧，中国仍
是全球PCB产业生态的核心制造中心。
三、核心竞争力分析
1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式
公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略
环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物
、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重
要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工
厂。
公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们
对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激
烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出
更大的贡献。
2、发展战略明确，行业地位领先
公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内
享有盛誉，是全球领先的高性能、高信赖性的PCB解决方案提供商。公司坚持实施差异化产品竞争战略，长
期聚焦PCB主业，坚持精益求精，前瞻战略布局，把握产业升级，依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，
依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，把握市场机遇，重点生产技术含量高、应用领
域相对高端的差异化产品。
3、技术创新优势
公司高性能、高信赖性的PCB产品核心竞争力植根于技术积累，贯穿于协同创新。在多年的发展历程中
，公司始终将工艺迭代与技术创新视为核心驱动力，旨在保持对行业趋势的洞察与快速响应，以在技术变革
中率先把握方向，形成穿越市场周期的持续创新优势。公司已沉淀多项达到国内外先进或领先水平的核心技
术。公司研发团队通过跨部门协同开发流程，全面推进产品从概念设计到稳定量产的转化。公司与产业链的
合作伙伴、大学及研究机构开展合作，推动产品性能提升、迭代创新及合并成本优化。通过深度联动终端客
户需求与供应商资源，公司已构建协同研发生态，持续推动专用设备、新工艺及新材料的迭代升级，这不仅
确保了产品能精准适配市场趋势，更极大地加速了研发成果向落地量产的转化。
此外，领先目前市场及客户需求的探索性研发是公司研发策略的关键要素。公司策略性地配置资源，深
耕新兴领域基础技术，坚持需求驱动与前瞻预研并行，通过研发周期的超前部署，力求实现从响应需求到定
义技术的跃迁，以保持技术优势。
4、客户资源优势
公司十分注重与客户的长期战略合作关系，立足多元均衡的终端客户生态，和全球头部客户群体长期共
同进步。公司凭借前瞻性的布局、深厚的技术积累与稳定卓越的产品质量，积极配合客户进行项目研发或产
品设计，努力成为其供应链中重要一环。公司和数据通讯及智能汽车等领域头部客户已建立起跨越市场与技
术周期的伙伴关系。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度
多样化，公司和终端客户共同成长，构建在合作时间跨度与业务覆盖上的终端客户生态。
公司荣获全球多家战略客户颁发的“年度最佳全球供应链运营商”“金牌供应商”“最佳合作供应商”
“最佳质量表现奖”等多项重量级荣誉。
5、管理及品质优势
PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司管理团队秉持创始人勤勉守正、恪守
诚信、专注技术及勇于开拓的精神，践行技术驱动发展的理念，引领公司在高性能及高信赖性PCB领域持续
作出技术革新，并积极推动全球产能布局的深化与拓展，将公司的竞争优势提升至新的高度。公司核心管理
团队及经营骨干具备深厚技术背景，由此形成了以技术为核心的文化，成为公司贯彻技术优先、质量为本、
客户共赢的内在驱动力。
在人才培养方面，公司建立了以胜任力为导向的个性化培养体系，使各人与其职务相配。在团队建设方
面，公司扩充人才队伍，形成了老中青结合、专业共识高度统一的梯队结构。公司的文化塑造了实事求是的
工作氛围，并通过全面评估体系及激励计划，旨在奖励绩效表现，实现员工个人价值与公司发展目标的深度
共鸣，共享企业成长红利。
公司积极践行绿色智造理念，致力推进资源节约型和环境友好型企业建设。公司生产基地配套建设了环
保设施，可实现废水处理、水资源及生产废弃物循环利用。公司环境管理团队，对不同污染物实施管控措施
。公司取得了ISO14001环境管理体系及ISO50001能源管理体系认证国际权威认证。公司获得了AWS国际水资
源管理标准最高级别（白金级）认证，并在水资源安全领导力及气候变迁行动方面获得碳披露计划的认可。
公司在成本控制方面具备一定优势，并以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性
循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的
监控，进而有效巩固改善成果。公司建立并实施覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将绿色制造与智能制
造原则融入生产及运营流程，使之在提升产品性能与可靠性的同时，构建可持续制造能力。这一体系使公司
长期在生产精度、质量一致性与绿色可持续发展方面保持领先地位。
公司建立包含质量监测和定期评核的多维评价体系，以全面评估供应商的技术能力、质量与产品交付稳
定性以及ESG合规，为生产提供坚实可靠的原材料保障。在产品设计与开发初期，公司质量团队介入，通过
质量策划与风险识别，为客户提供具备实时可用的优质解决方案。在制造环节，公司执行标准化作业流程，
通过配备检测设备与实时监控系统，推进自动化与智能化质量监控系统建设。公司建立了质量追溯与改进机
制，通过质量评审和客户反馈分析，在产品技术复杂度有所提升的背景下，持续为产品的高信赖度提供体系
化保障。凭借卓越的产品质量，赢得全球头部科技企业客户群体的长期信赖。
公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，持续提升智能制造能力。公司通过打造智能化
产线，建设数据接口集成平台，协调各生产流程；构建覆盖生产设备与检测设备的统一通讯架构，确保制造
数据的实时稳定采集与传输。公司部署高速网络，保障数据高效流转；公司通过专有物联网软件将AI视觉检
测系统、机械手臂及环境能源监测单元联系起来，实现设备的远程监控与实时控制；公司根据需求动态调整
生产流程，灵活适配多样化任务，提升了生产资源的利用效率与市场响应速度。公司有专有集数据采集、AI
分析、自主优化与智能预警于一体的闭环智能化生产体系。公司建立了独立的快件生产线，以简化生产周期
，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。
四、主营业务分析
1、概述
2025年全球PCB行业经历了由人工智能（AI）技术驱动的深刻变革，AI的快速发展为行业带来了前所未
有的市场机遇。面对复杂动荡的外部环境与全球供应链格局的重构，公司准确捕捉市场机遇，领先拥抱AI浪
潮，营收与利润双双创下历史新高，这不仅得益于公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、
高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，也源于公司产品结构的深度优化带来的盈利能
力提升。
在全体员工的共同努力之下，2025年公司整体实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42.00%。公司实
现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%。其中PCB业务实现营业收入约181.43亿元
，同比增长约41.31%；同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2025年PCB业务毛利率提升至约36.91%，同
比增加约1.06个百分点。
2025年公司先后荣获战略客户颁发的“最佳技术创新奖”“创新合作奖”“年度最佳全球供应链运营商
”“卓越供应商奖”“优秀质量奖”“最佳交付供应商奖”“优秀供应商奖”等奖项；荣获《证券时报》颁
发的“第十九届主板上市公司价值百强”，《中国证券报》颁发的“金牛最具投资价值奖”，中国基金报颁
发的“中国上市公司英华奖A股价值示范案例”等奖项；荣获2025年度江苏省“紫峰奖”以及其他多项由地
方政府颁发的纳税贡献、研发等方面的奖项。凭借卓越的ESG实践，2025年公司荣获EcoVadis可持续发展银
牌认证，荣获CDP（全球环境信息研究中心）气候变化A-评级，荣获CDP水安全A评级；申报国家级绿色工厂
，并于2026年2月成功获得认定。
（1）数据通讯应用领域2025年AI已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩
张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据
中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动
了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。
基于与全球头部客户群体的深度协同与长期互信，依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的高性能
的技术壁垒与高信赖性的品质口碑，公司深度受益于这一强劲的结构性需求，2025年公司数据通讯应用领域
PCB持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同比大幅增长约45.21%，毛利率同比提高约1.33个百分点。其
中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收
入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收
入约9.41亿元。
鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战
略诉求，将高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可靠的PCB供应，全力保障
客户关键业务的开展。这也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长最快的细
分领域，同比大幅增长约109.89%。
数据通讯应用领域高规格硬件正驱动超高层（HLC）与高密度互连（HDI）等工艺走向前所未有的深度融
合。为了支撑224GSerDes等极速传输需求，在HLC、高频高速、HDI及高通流等维度对PCB提出了严苛要求。
传统PCB与先进封装之间的技术边界也正在快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将先进封装技术延
伸至PCB级别，通过将芯片直接集成在PCB上实现更短的信号路径。
PCB技术核心已从传统的电路支撑演变为高速系统互联与电源管理的集成平台，对布线密度、信号完整
性及电源分配网络（PDN）提出了严苛要求。PCB技术突破的重心已全面跨越单一的制造维度，系统性地转向
对信号完整性与电源完整性的协同优化、高密复杂结构的设计落地、严苛工况下的产品可靠性保障，以及针
对超低损耗、极低损耗及更高级别材料的先进加工工艺探索。
近年来，面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领
域倾斜，以图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，
新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间
或将面临结构性挤压；另一方面PCB日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步
重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产
品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。
面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品
竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前
瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核
心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深
度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可
持续高质量发展。
（2）智能汽车应用领域2025年全球汽车市场进入温和增长的存量博弈期，并呈现出明显的“东升西降
”特征，电动汽车也由爆发式增长转入稳步渗透的深水区。面对地缘政治与关税壁垒带来的不确定性，全球
车企正加速重塑供应链韧性，中国车企的海外布局已由单一的产品出海，向将生产、供应链融入区域市场的
深层转型。为了在激烈的存量市场中获取份额，市场竞争已从单纯的价格侧博弈，全方位升维至成本控制极
限、软件定义汽车（SDV）能力、供应链集成效率及全球化运营布局的综合实力较量。特别是随着高阶智驾
与软硬一体化交互生态的快速下沉，智能化已成为品牌溢价与份额获取的核心驱动力。
2025年公司智能汽车应用领域PCB持续成长，实现营业收入约30.45亿元，同比增长约26.41%，受行业竞
争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点，但业务呈现明显的结构化转型特征。其中：汽
车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑；汽车智能及电动化系统应用领域实
现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.62%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾
驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产
品的部分价格压力。特别是2025年随着汽车48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比大幅
增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂商。
汽车电动化、智能化、网联化的进程和技术创新依然是推动汽车PCB市场发展的主要动力，据Prismark
预测：
2024-2029年汽车应用领域全球PCB产值年均复合增长率预测
（3）经营展望进入2026年，人工智能驱动的数据通讯应用领域依然是拉动全球PCB市场强劲增长的最核
心引擎。全球PCB市场将延续强劲态势，并呈现出更为极致的结构性分化：18层及以上的超高层板、高阶HDI
以及先进封装基板等技术壁垒极高的产品，将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁
。然而，宏观环境的复杂性与行业竞争的白热化依然并存。全球贸易关税政策的剧烈波动再次凸显了地缘政
治的高度不确定性，加之大宗商品价格总体向上但剧烈的波动以及常规中低端PCB产能过剩但原材料价格大
幅上涨带来的行业整合压力，对企业的抗风险能力与战略聚焦能力提出了考验。在此背景下，全球PCB供应
链的“中国+N”区域化重构已从投资建设期全面迈入产能释放期，东南亚（特别是泰国）新兴制造集群的量
产爬坡、供应链协同与属地化运营管理，将成为未来重塑全球PCB行业竞争格局的关键变量之一。
面对时代机遇与错综复杂的宏观变局，技术跃迁、供应链全球化与绿色低碳转型已成为不可逆转的变革
主线，2026年在董事会的带领之下，公司管理团队将恪尽职守，全力推进以下工作：
①全力推进在香港联合交易所的H股发行与上市工作，以拓宽公司的国际融资渠道，广泛吸引海外优秀
人才。为公司前沿技术研发、国内外生产基地的建设扩张以及长期的跨越式发展提供强有力的资金与智力支
持。②保持战略定力，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略。公司将以技术创新为引擎，持续加大研发投入
，加大产线技改力度，不断提升产品技术含量，拓宽差异化护城河，在激烈的市场重构中抢占高价值先机。
③全面加速数字化与AI赋能的智能制造体系升级，尝试构建数据驱动、全流程可追溯、AI辅助决策的智慧运
营底座，摸索将智造能力深度融入高阶PCB的复杂制程中，通过其强大的数据分析、预测能力和自动化技术
，减少人工干预、改善生产过程，努力提升高阶PCB的工艺制程能力，优化设备运行，提升异常精准预警能
力并降低报废率，识别节能机会，以更好的达成技术突破、极致效率、成本管控与卓越品质的平衡。
④全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚
焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力，
另一方面，加快推进高端扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。
在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。在业务拓展与产能释放端：数据通
讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，2026年第一季度其产能利用率已超90%
，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性
的产能升级扩容，预期将于2026年第二季度有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步
提升交付能力和产品梯次；汽车事业部自2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户
认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，
汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。
依托已顺利通过的头部客户认证，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入
与交付，进一步拉升优质产能的释放斜率。在运营层面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益
生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航
海外工厂的稳健发展，稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。
通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩
阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场
需求，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。
⑤针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超极低损
耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原
材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入
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