经营分析☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类PCB的生产、销售及相关售后服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务收入(行业) 129.94亿 94.92 52.66亿 99.35 40.52
其他业务收入（销售可回收边角料、房 6.95亿 5.08 3429.16万 0.65 4.93
屋出租等）(行业)
物业费收入(行业) 6.95万 0.00 -5.15万 0.00 -74.11
─────────────────────────────────────────────────
数据通讯(产品) 113.30亿 82.77 49.01亿 92.48 43.26
智能汽车(产品) 14.38亿 10.51 2.73亿 5.15 18.97
销售材料(产品) 6.93亿 5.06 3429.69万 0.65 4.95
工业控制及其他(产品) 2.26亿 1.65 9176.31万 1.73 40.57
租金收入(产品) 182.90万 0.01 -5302.00 0.00 -0.29
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 111.68亿 81.58 45.27亿 85.41 40.53
内销(地区) 18.26亿 13.34 7.39亿 13.95 40.48
销售材料(地区) 6.93亿 5.06 3429.69万 0.65 4.95
租金收入(地区) 182.90万 0.01 -5302.00 0.00 -0.29
─────────────────────────────────────────────────
产品销售收入（印制电路板业务）(业 129.94亿 94.92 52.66亿 99.35 40.52
务)
销售材料(业务) 6.93亿 5.06 3429.69万 0.65 4.95
租金收入(业务) 182.90万 0.01 -5302.00 0.00 -0.29
物业费收入(业务) 6.95万 0.00 -5.15万 0.00 -74.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 181.43亿 95.77 66.97亿 99.65 36.91
其他业务(行业) 7.98亿 4.21 2295.80万 0.34 2.88
其他(补充)(行业) 376.47万 0.02 77.52万 0.01 20.59
─────────────────────────────────────────────────
数据通讯(产品) 146.56亿 77.36 58.16亿 86.53 39.68
智能汽车(产品) 30.45亿 16.07 6.95亿 10.35 22.84
其他业务(产品) 7.98亿 4.21 2295.80万 0.34 2.88
工业控制及其他(产品) 4.42亿 2.34 1.86亿 2.77 42.10
其他(补充)(产品) 376.47万 0.02 77.52万 0.01 20.59
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 155.43亿 82.04 59.60亿 88.68 38.34
内销(地区) 26.00亿 13.73 7.37亿 10.97 28.35
其他业务(地区) 7.98亿 4.21 2295.80万 0.34 2.88
其他(补充)(地区) 376.47万 0.02 77.52万 0.01 20.59
─────────────────────────────────────────────────
产品销售收入（印制电路板业务）(业 181.43亿 95.77 66.97亿 99.65 36.91
务)
销售材料(业务) 7.95亿 4.20 2081.83万 0.31 2.62
房屋销售收入(业务) 341.90万 0.02 78.28万 0.01 22.90
租金收入(业务) 286.79万 0.02 213.98万 0.03 74.61
物业费收入(业务) 34.58万 0.00 -7572.00 0.00 -2.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务收入(行业) 81.52亿 95.98 29.72亿 99.57 36.46
其他业务收入（销售废品、废料、房屋 3.39亿 3.99 1196.20万 0.40 3.53
出租等）(行业)
房屋销售收入(行业) 267.66万 0.03 81.04万 0.03 30.28
物业费收入(行业) 19.25万 0.00 2.72万 0.00 14.11
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务收入(产品) 81.52亿 95.98 29.72亿 99.57 36.46
其他业务收入(产品) 3.41亿 4.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
外销收入(地区) 68.93亿 81.16 26.08亿 87.36 37.83
内销收入(地区) 16.01亿 18.84 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 128.39亿 96.23 46.02亿 99.87 35.85
其他业务收入（销售废品、废料、房屋 4.98亿 3.73 442.65万 0.10 0.89
出租等）(行业)
房屋销售收入(行业) 469.04万 0.04 153.29万 0.03 32.68
物业费收入(行业) 32.23万 0.00 -6.09万 0.00 -18.90
─────────────────────────────────────────────────
企业通讯市场板(产品) 100.93亿 75.65 38.71亿 84.01 38.35
汽车板(产品) 24.08亿 18.05 5.89亿 12.78 24.45
其他业务(产品) 4.98亿 3.73 442.65万 0.10 0.89
办公及工业设备板(产品) 3.23亿 2.42 1.37亿 2.96 42.33
消费电子板及其他(产品) 1461.83万 0.11 556.29万 0.12 38.05
房屋销售收入(产品) 469.04万 0.04 153.29万 0.03 32.68
物业费收入(产品) 32.23万 0.00 -6.09万 0.00 -18.90
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 111.04亿 83.23 41.74亿 90.58 37.59
内销(地区) 17.35亿 13.00 4.28亿 9.29 24.67
其他业务(地区) 4.98亿 3.73 442.65万 0.10 0.89
房屋销售收入(地区) 469.04万 0.04 153.29万 0.03 32.68
物业费收入(地区) 32.23万 0.00 -6.09万 0.00 -18.90
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售101.03亿元，占营业收入的53.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 270232.11│ 14.26│
│客户二 │ 215393.78│ 11.37│
│客户三 │ 206845.18│ 10.92│
│客户四 │ 180376.43│ 9.52│
│客户五 │ 137428.55│ 7.25│
│合计 │ 1010276.05│ 53.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购59.73亿元，占总采购额的42.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 315571.14│ 22.28│
│供应商二 │ 97233.20│ 6.86│
│供应商三 │ 72325.68│ 5.11│
│供应商四 │ 59271.73│ 4.18│
│供应商五 │ 52865.35│ 3.73│
│合计 │ 597267.10│ 42.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司业务、产品和行业地位
公司主要业务属于电子元器件行业中的PCB制造业。PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连
接，起电气连接、中继传输作用，是组装电子产品的关键互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电
子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业
务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。
公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发
展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是
PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N
.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。
公司PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域，辅以工业控制及其他应用领域，主要用于高速网
络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、汽车智能及电动化系统、汽车安全系统及工业设备。公
司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类PCB的生产、销
售及相关售后服务。
2、行业情况
在人工智能强劲的资本开支投入与基础设施大面积部署的驱动下，PCB行业发展势头强劲，2026年第一
季度全球PCB产值同比增长约26.3%，创下近年来最强劲的季度表现。基于高速网络交换机、AI服务器、高性
能计算（HPC）、光模块等数据中心及高速网络基础设施对PCB的持续强劲需求，Prismark将2026年全球PCB
市场产值同比增速进一步上修至约18.8%。
Prismark的长期预测显示，全球PCB市场规模将从2025年的约858亿美元增长到2030年的约1,446亿美元
，年复合增长率约达11.0%；预计出货面积将从约4.83亿平方米增长到约6.28亿平方米，年复合增长率约达5
.4%，值得注意的是全球PCB市场产值同比增速显著高于约5.8%的面积增速。价值增长与面积增长之间的差距
在一定程度上凸显PCB行业的产品结构正在调整，正加速向高价值、高技术含量的产品结构优化转型。高多
层板（HLC）、高阶HDI板、先进封装基板以及其他人工智能相关技术的强劲结构性需求，是拉动行业高质量
增长的核心引擎。
尽管中国大陆五年（25年至30年）复合年增长率略低于全球平均水平，但凭借规模优势、垂直整合能力
以及持续不断的资本投入，预计未来中国大陆仍然是全球PCB产业的核心制造中心，在高多层板、HDI及封装
基板领域保持领先地位，占全球印制电路板产量的一半以上。随着供应链多元化发展，PCB供应商为寻找中
国以外的替代生产地而进行投资加之地缘政治风险管理、关税及贸易政策变化推动，亚洲（除中国大陆、日
本外）特别是东南亚地区是增长最为强劲的地区，预计复合年均增长率为13.2%，高于行业11.0%的平均增长
率。
二、核心竞争力分析
1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式
公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略
环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物
、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重
要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工
厂。
公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们
对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激
烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出
更大的贡献。
2、发展战略明确，行业地位领先
公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内
享有盛誉，是全球领先的高性能、高信赖性的PCB解决方案提供商。公司坚持实施差异化产品竞争战略，长
期聚焦PCB主业，坚持精益求精，前瞻战略布局，把握产业升级，依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，
依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，把握市场机遇，重点生产技术含量高、应用领
域相对高端的差异化产品。
3、技术创新优势
公司高性能、高信赖性的PCB产品核心竞争力植根于技术积累，贯穿于协同创新。在多年的发展历程中
，公司始终将工艺迭代与技术创新视为核心驱动力，旨在保持对行业趋势的洞察与快速响应，以在技术变革
中率先把握方向，形成穿越市场周期的持续创新优势。公司已沉淀多项达到国内外先进或领先水平的核心技
术。
公司研发团队通过跨部门协同开发流程，全面推进产品从概念设计到稳定量产的转化。公司与产业链的
合作伙伴、大学及研究机构开展合作，推动产品性能提升、迭代创新及合并成本优化。通过深度联动终端客
户需求与供应商资源，公司已构建协同研发生态，持续推动专用设备、新工艺及新材料的迭代升级，这不仅
确保了产品能精准适配市场趋势，更极大地加速了研发成果向落地量产的转化。
此外，领先目前市场及客户需求的探索性研发是公司研发策略的关键要素。公司策略性地配置资源，深
耕新兴领域基础技术，坚持需求驱动与前瞻预研并行，通过研发周期的超前部署，力求实现从响应需求到定
义技术的跃迁，以保持技术优势。
4、客户资源优势
公司十分注重与客户的长期战略合作关系，立足多元均衡的终端客户生态，和全球头部客户群体长期共
同进步。公司凭借前瞻性的布局、深厚的技术积累与稳定卓越的产品质量，积极配合客户进行项目研发或产
品设计，努力成为其供应链中重要一环。公司和数据通讯及智能汽车等领域头部客户已建立起跨越市场与技
术周期的伙伴关系。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度
多样化，公司和终端客户共同成长，构建在合作时间跨度与业务覆盖上的终端客户生态。
公司荣获全球多家战略客户颁发的“年度最佳全球供应链运营商”“金牌供应商”“最佳合作供应商”
“最佳质量表现奖”等多项重量级荣誉。
5、管理及品质优势
PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司管理团队秉持创始人勤勉守正、恪守
诚信、专注技术及勇于开拓的精神，践行技术驱动发展的理念，引领公司在高性能及高信赖性PCB领域持续
作出技术革新，并积极推动全球产能布局的深化与拓展，将公司的竞争优势提升至新的高度。公司核心管理
团队及经营骨干具备深厚技术背景，由此形成了以技术为核心的文化，成为公司贯彻技术优先、质量为本、
客户共赢的内在驱动力。
在人才培养方面，公司建立了以胜任力为导向的个性化培养体系，使各人与其职务相配。在团队建设方
面，公司扩充人才队伍，形成了老中青结合、专业共识高度统一的梯队结构。公司的文化塑造了实事求是的
工作氛围，并通过全面评估体系及激励计划，旨在奖励绩效表现，实现员工个人价值与公司发展目标的深度
共鸣，共享企业成长红利。
公司积极践行绿色智造理念，致力推进资源节约型和环境友好型企业建设。公司生产基地配套建设了环
保设施，可实现废水处理、水资源及生产废弃物循环利用。公司环境管理团队，对不同污染物实施管控措施
。公司取得了ISO14001环境管理体系及ISO50001能源管理体系等国际权威认证。公司获得了AWS国际水资源
管理标准最高级别（白金级）认证，并在水资源安全领导力及气候变迁行动方面获得碳披露计划的认可。
公司在成本控制方面具备一定优势，并以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性
循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的
监控，进而有效巩固改善成果。公司建立并实施覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将绿色制造与智能制
造原则融入生产及运营流程，使之在提升产品性能与可靠性的同时，构建可持续制造能力。这一体系使公司
长期在生产精度、质量一致性与绿色可持续发展方面保持领先地位。
公司建立包含质量监测和定期评核的多维评价体系，以全面评估供应商的技术能力、质量与产品交付稳
定性以及ESG合规，为生产提供坚实可靠的原材料保障。在产品设计与开发初期，公司质量团队介入，通过
质量策划与风险识别，为客户提供具备实时可用的优质解决方案。在制造环节，公司执行标准化作业流程，
通过配备检测设备与实时监控系统，推进自动化与智能化质量监控系统建设。公司建立了质量追溯与改进机
制，通过质量评审和客户反馈分析，在产品技术复杂度有所提升的背景下，持续为产品的高信赖度提供体系
化保障。凭借卓越的产品质量，赢得全球头部科技企业客户群体的长期信赖。
公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，持续提升智能制造能力。公司通过打造智能化
产线，建设数据接口集成平台，协调各生产流程；构建覆盖生产设备与检测设备的统一通讯架构，确保制造
数据的实时稳定采集与传输。公司部署高速网络，保障数据高效流转；公司通过专有物联网软件将AI视觉检
测系统、机械手臂及环境能源监测单元联系起来，实现设备的远程监控与实时控制；公司根据需求动态调整
生产流程，灵活适配多样化任务，提升了生产资源的利用效率与市场响应速度。公司有专有集数据采集、AI
分析、自主优化与智能预警于一体的闭环智能化生产体系。公司建立了独立的快件生产线，以简化生产周期
，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。
三、主营业务分析
1、概述
2026年上半年，受益于人工智能的持续创新与加速迭代，全球主要云服务提供商（CSP）持续加大资本
支出，驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长势头，为行业带来了前所未有的市场机遇。然而高景气度
的背后，宏观环境与供应链生态仍具不确定性。面对政治冲突加剧、地缘政治与贸易政策不确定性升高的外
部环境，以及全球制造业分工格局的深刻改变，加之技术规格加速升级和上游原材料价格上涨、阶段性供应
偏紧等多重压力，在董事会的带领下，公司保持战略定力，积极应对，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略
，以技术品质驱动价值共赢，依托深厚的工艺技术沉淀与高信赖性的品质口碑以及全流程精益管理带来的综
合成本优势，不断提升高阶产品的附加值与交付稳定性，持续拓宽差异化技术品质护城河，旨在激烈的市场
重构中抢占高价值先机，以兼具高性能、高信赖性与综合成本效益的PCB定制化解决方案，持续为全球客户
创造长期价值。
在研发与技术端，公司持续加大研发投入，紧跟技术前沿趋势、深化与终端客户的协同创新，推动研发
前瞻布局与大规模量产能力深度耦合。2026年上半年，公司研发投入约8.63亿元，同比大幅增长约79.28%，
先后取得14项发明专利、9项实用新型专利。
在产能布局端，公司全面统筹国内外产能的有序扩张。国内聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深
挖现有厂区高附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设；海外强化与国内基地的资源协同效应，构建多
维一体、梯次有序的生产供应网络，以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与
智能汽车等核心领域的强劲需求。2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金
约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。
在智能制造端，公司全面加速推进数字化与AI赋能的智能制造体系升级，探索构建并持续更迭“数据采
集、AI分析与自主优化、全流程追溯”一体化的闭环智造体系，在筑牢生产安全防线、持续保障产品品质与
高一致性交付的同时，显著提升产线运转效率与制造精度，大幅优化工序成本；同时，依托智造体系沉淀的
生产数据，有效反哺与促进前瞻研发及工艺攻关，加速技术成果向稳定量产转化。
在供应链保障端，围绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端，
于终端客户研发极早期全面介入，提前参与新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端
，全面落实关键物料战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，有效降低断供风险，筑牢极具韧性的
供应链安全屏障。
2026年上半年，公司整体实现营业收入约136.89亿元，同比增长约61.17%；实现归属于上市公司股东的
净利润约29.23亿元，同比增长约73.72%。其中PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%；32
层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%，随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利
率提升至约40.52%，同比增加约4.06个百分点。
（1）数据通讯应用领域
2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46
%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中：高速网络交换
机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；
通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
2026年上半年，公司在各生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力；并统筹规划多
个新建项目，通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与
技术规格的双重跃升，精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，系统提升产品的信号传输、电源
分配及功能集成能力，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下，对
高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
2026年上半年，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用
率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，
品质也逐步达到国内相应水准，800G交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需求，持续
优化产品结构，公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在2026年第二季度已陆续进厂调
试安装，后续将有序释放。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段，并推动泰
国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿
元。
2026年上半年，公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高
密度互连技术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可
靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，
公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速
率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用
于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
（2）智能汽车应用领域
2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元，同比微增约1.11%；面对原材料成本
快速攀升等压力，公司积极推动产品调价和产品结构优化，以疏导成本压力，但由于智能汽车应用领域成本
传导周期滞后，盈利能力受到挤压，毛利率同比显著降低约6.22个百分点。其中：汽车安全系统及其他应用
领域实现营业收入约8.50亿元；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长约12.1
8%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
2026年上半年，在汽车电子领域，公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕，持续迭代核心技
术与工艺。围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术；提升精细线路、高精度对
位等工艺，适配元器件小型化、小间距BGA发展趋势；顺应整车高压平台升级趋势，持续推进高压、高载流
工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领域核心客户持续探索P2Pack在数据中心场景的应用，以优化芯片
与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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