经营分析☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路封装测试
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 105.11亿 100.00 15.08亿 100.03 14.35
LED(行业) 5.93万 0.00 -43.11万 -0.03 -727.57
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 105.11亿 100.00 15.08亿 100.03 14.35
LED(产品) 5.93万 0.00 -43.11万 -0.03 -727.57
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 67.04亿 63.78 9.94亿 65.94 14.83
国外销售(地区) 38.07亿 36.22 5.13亿 34.06 13.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 172.11亿 99.98 22.89亿 100.29 13.30
LED(行业) 268.81万 0.02 -660.82万 -0.29 -245.83
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 172.11亿 99.98 22.89亿 100.29 13.30
LED(产品) 268.81万 0.02 -660.82万 -0.29 -245.83
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 109.29亿 63.49 13.45亿 58.91 12.30
国外销售(地区) 62.85亿 36.51 9.38亿 41.09 14.92
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 172.14亿 100.00 22.82亿 100.00 13.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 77.78亿 99.97 8.47亿 100.60 10.89
LED(行业) 223.11万 0.03 -509.30万 -0.60 -228.27
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 77.78亿 99.97 8.47亿 100.60 10.89
LED(产品) 223.11万 0.03 -509.30万 -0.60 -228.27
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 48.78亿 62.70 4.69亿 55.75 9.62
国外销售(地区) 29.02亿 37.30 3.73亿 44.25 12.84
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品封装测试(业务) 76.77亿 98.68 8.33亿 98.88 10.85
集成电路产品封装测试材料、设备(业 4.05亿 5.20 5245.83万 6.23 12.96
务)
LED(业务) 223.11万 0.03 -509.30万 -0.60 -228.27
分部间抵销(业务) -3.04亿 -3.91 -3791.60万 -4.50 12.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 143.95亿 99.54 17.70亿 101.35 12.29
LED(行业) 6642.76万 0.46 -2361.85万 -1.35 -35.56
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 143.95亿 99.54 17.70亿 101.35 12.29
LED(产品) 6642.76万 0.46 -2361.85万 -1.35 -35.56
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 92.68亿 64.09 9.68亿 55.47 10.45
国外销售(地区) 51.94亿 35.91 7.77亿 44.53 14.97
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品封装测试(业务) 142.17亿 98.31 16.76亿 95.99 11.79
集成电路产品封装测试材料、设备 (业 7.18亿 4.96 8294.40万 4.75 11.56
务)
LED(业务) 6642.76万 0.46 -2361.85万 -1.35 -35.56
分部间抵销(业务) -5.40亿 -3.73 1074.82万 0.62 -1.99
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 144.62亿 100.00 17.46亿 100.00 12.07
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售43.46亿元，占营业收入的25.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 201862.27│ 11.73│
│客户2 │ 101114.59│ 5.87│
│客户3 │ 49526.95│ 2.88│
│客户4 │ 45532.79│ 2.65│
│客户5 │ 36541.99│ 2.12│
│合计 │ 434578.60│ 25.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购26.34亿元，占总采购额的17.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 68156.11│ 4.41│
│供应商2 │ 52032.64│ 3.37│
│供应商3 │ 51306.37│ 3.32│
│供应商4 │ 50545.34│ 3.27│
│供应商5 │ 41403.16│ 2.68│
│合计 │ 263443.61│ 17.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP
、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主
要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和
智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提
供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2、公司所属行业情况
2026年上半年，全球云厂商大幅上调AI资本开支，AI基础设施建设持续落地，推动半导体行业整体景气
度上行。存储芯片迈入持续性超级涨价周期，算力芯片、先进封装及半导体设备、材料需求旺盛。反观手机
、电脑等传统消费终端复苏不及预期，面向消费电子的各类芯片仅实现小幅温和增长。全球半导体市场呈现
明显结构性分化，形成“算力存储高景气、传统消费需求偏弱”的市场格局。根据美国半导体行业协会（SI
A）数据，2026年上半年全球半导体销售额实现7020亿美元，同比增长102%，其中，2026年第二季度全球半
导体销售额达到4033亿美元，环比第一季度增长35.1%，行业高增长趋势延续，景气度创阶段新高。
在全球AI发展与国产替代加速的双重驱动下，我国集成电路产业稳健发展，技术水平稳步迭代，并逐步
从规模扩张的“量的追赶”转向技术升级、结构优化的“质的突破”阶段。在成熟制程、先进封装、设备材
料等环节中，逐步构建起更具韧性和竞争力的产业生态。根据国家统计局统计数据，2026年1-6月，我国集
成电路产量为2797.9亿块，同比增长23.1%。值得一提的是，2026年6月，我国集成电路单月产量为516.5亿
块，同比增长18.8%，产量创月度历史新高。根据海关总署公布的数据，2026年1-6月，我国共进口集成电路
3047亿块，同比增长8.1%；进口金额29802.05亿元，同比增长55.8%。同期，我国共出口集成电路1794亿块
，同比增长7%；出口金额12263.54亿元，同比增长88.7%。整体来看，我国集成电路进出口呈现“数量小幅
增加、金额大幅上升”的特点。一方面，高价值的AI芯片、存储芯片占比提升，叠加存储芯片涨价推高交易
金额；另一方面，反映出芯片国产化进程提速，集成电路出口产品附加值稳步提升。
进入2026年下半年，全球半导体行业增长的核心驱动逻辑并未发生改变，AI产业链维持行业热度，算力
芯片需求依然旺盛，消费类芯片增长依旧平淡，半导体行业结构性行情延续。世界半导体贸易统计组织（WS
TS）于2026年8月更新了预测数据，预计2026年全球半导体销售额1.655万亿美元，同比增长108%。该预测较
年初行业机构预估的约1万亿美元大幅上调，行业整体景气度大幅领先前期市场判断。
3、本报告期内公司经营情况
2026年上半年，得益于半导体行业景气度整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩
稳步增长。报告期内，公司紧跟行业前沿动态，抢抓人工智能与具身智能市场快速发展的机遇，持续关注市
场和客户需求，制定实施差异化客户开发、导入和重点客户服务机制，集中资源保障封测订单高效交付，公
司汽车电子、存储器封装业务规模进一步扩大。同时，公司根据市场需求，稳步推进扩产工作，为后续增量
订单做好前瞻性准备。2026年上半年，公司实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%，其中二季度实现营
业收入57.11亿元，环比一季度增加9.12亿元，单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润8
.13亿元，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润7.27亿元，环比一季度增加6.40亿元，经营效益逐
步恢复。
报告期内，公司以技术创新为核心驱动力，持续加快先进封装技术研发与量产工作。公司重点推进2.5D
技术平台规模化量产，聚焦存储器、大尺寸FCBGA、SiP、汽车电子等领域客户开发，完成2.5DSiCS、Memory
垂直打线、FCQFN汽车电子WettableFlank等工艺技术的开发。2026年上半年，公司获得授权专利30项，其中
发明专利21项。
报告期内，公司深化一体化质量管理，强化全链条质量管控能力建设，加速搭建迭代质量数字化平台，
依托智能物料管控等数字化手段促进质量管理水平和产品质量水平不断提高，持续提升客户满意度。
报告期内，公司继续推进精益生产，实施物料降耗、设备节能、岗位标准化管理，组织公司各生产基地
对标互促优秀实践，加快标准体系落地；全面开展产线自动化改造，落地自动物流、全自动检测、生产端AI
智能应用等项目，深挖设备综合利用率与管理效能，稳步提产增效、严控生产成本。
报告期内，公司收购华羿微电事项获得深圳证券交易所受理。截至本报告披露日，收购事项已获得深圳
证券交易所并购重组审核委员会审核通过，尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册。公司收购华羿微电
将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务布局，有利于提升综合竞争力与盈利水平。
报告期内，公司2023年股票期权激励计划稳步推进。公司股权激励计划的开展，充分调动了公司核心技
术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实现。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技
术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国
内同行业领先地位。
公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多
项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力
企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和
技术”。
2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立
了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同
客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能
力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质
量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并
建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做
出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
3、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中
心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“
快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司
、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到
生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
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