经营分析☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体领域；光伏领域
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 38.82亿 98.04 4.29亿 99.03 11.06
其他(行业) 7587.70万 1.92 --- --- ---
租赁(行业) 171.48万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
新能源材料(产品) 29.51亿 74.52 2.93亿 67.63 9.93
半导体(产品) 9.31亿 23.52 1.36亿 31.40 14.61
其他(产品) 7587.70万 1.92 --- --- ---
租赁(产品) 171.48万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 33.34亿 84.20 --- --- ---
中国大陆以外的国家、地区(地区) 6.26亿 15.80 8935.32万 20.61 14.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.44亿 89.50 --- --- ---
经销(销售模式) 4.16亿 10.50 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 19.51亿 97.88 2.13亿 98.05 10.90
其他(行业) 4134.22万 2.07 403.33万 1.86 9.76
租赁(行业) 86.94万 0.04 18.64万 0.09 21.44
─────────────────────────────────────────────────
新能源材料(产品) 14.89亿 74.74 1.44亿 66.55 9.69
半导体(产品) 4.61亿 23.15 6829.95万 31.51 14.81
其他(产品) 4134.22万 2.07 403.33万 1.86 9.76
租赁(产品) 86.94万 0.04 18.64万 0.09 21.44
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 16.36亿 82.07 1.63亿 75.02 9.94
中国大陆以外的国家、地区(地区) 3.57亿 17.93 5414.74万 24.98 15.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.55亿 88.05 1.81亿 83.33 10.29
经销(销售模式) 2.38亿 11.95 3613.98万 16.67 15.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 55.96亿 99.26 5.63亿 97.53 10.05
其他(行业) 3963.95万 0.70 1371.77万 2.38 34.61
租赁(行业) 187.50万 0.03 51.77万 0.09 27.61
─────────────────────────────────────────────────
新能源材料(产品) 46.09亿 81.75 4.42亿 76.67 9.60
半导体(产品) 9.88亿 17.52 1.20亿 20.86 12.18
其他(产品) 3963.95万 0.70 1371.77万 2.38 34.61
租赁(产品) 187.50万 0.03 51.77万 0.09 27.61
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 46.43亿 82.36 4.50亿 77.98 9.69
中国大陆以外的国家或地区(地区) 9.95亿 17.64 1.27亿 22.02 12.77
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 51.61亿 91.53 5.20亿 90.14 10.08
经销(销售模式) 4.77亿 8.47 5687.61万 9.86 11.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 27.54亿 99.36 3.28亿 98.00 11.93
其他(行业) 1772.55万 0.64 668.62万 2.00 37.72
─────────────────────────────────────────────────
新能源材料(产品) 22.66亿 81.77 2.66亿 79.33 11.73
半导体(产品) 4.88亿 17.59 6258.52万 18.68 12.84
其他(产品) 1772.55万 0.64 668.62万 2.00 37.72
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 22.16亿 79.95 2.55亿 76.03 11.50
中国大陆以外的国家或地区(地区) 5.56亿 20.05 8032.21万 23.97 14.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.13亿 94.29 3.01亿 89.70 11.50
经销(销售模式) 1.58亿 5.71 3452.84万 10.30 21.82
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售21.53亿元，占营业收入的54.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 86523.51│ 21.85│
│第二名 │ 42968.86│ 10.85│
│第三名 │ 36684.16│ 9.26│
│第四名 │ 25769.52│ 6.51│
│第五名 │ 23356.96│ 5.90│
│合计 │ 215303.02│ 54.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购21.14亿元，占总采购额的60.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 92651.85│ 26.62│
│第二名 │ 39670.20│ 11.40│
│第三名 │ 34736.62│ 9.98│
│第四名 │ 25717.44│ 7.39│
│第五名 │ 18625.13│ 5.35│
│合计 │ 211401.24│ 60.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司核心业务聚焦半导体与新材料两大板块，半导体主要涉及分立器件与集成电路封测、新材料主要涉
及光伏浆料研发生产，构建了“研发-生产-销售”全链条运营体系与全球化产业布局。
（一）分立器件与集成电路封测业务经营情况
公司是国内最大的整流器生产工厂之一，深耕半导体领域三十余年，拥有完整的半导体封装测试全流程
技术能力，具备多规格晶圆全流程封测能力。2025年，业务情况如下：
1.产品矩阵持续完善：公司产品覆盖整流二极管芯片、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装
产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件、传感器封装等50多个系列、7000多个品种，广泛应用于汽车
电子、工业与通信、电源管理、消费电子等领域，同时为多家国际知名分立器件企业提供OEM服务。
2.高端化战略落地见效：聚焦车规级、工业级高端市场，优化产品结构，推进车规级半导体产品的客户
认证与批量供货，完成多家头部车企与汽车零部件厂商的供应商准入，车规级产品营收占比稳步提升。
3.产能建设稳步推进：推进“小信号产品封装与测试”募投项目建设，项目建成后将形成年产50亿件SO
T23、SOD123系列小信号器件的生产规模，实现小信号器件从委外加工到自主生产的转型，显著提升产品毛
利率与核心竞争力。
4.供应链与生产优化：加大国产化设备与材料的应用，与核心供应商达成战略合作，推进金线转铜线键
合、高密度框架设计等关键技术突破，持续推进生产自动化与精益化管理，降本增效成效显著。
（二）光伏浆料业务经营情况
公司依托全资子公司苏州晶银开展光伏浆料业务，是国内首批实现银浆本土化的国际知名光伏电池导电
浆料供应商。依托自身的研发与技术优势，是国内首家完成HJT低温浆料产业化并在全球率先实现银包铜低
温浆料量产应用的企业，持续推动行业少银、无银技术升级。2025年，业务情况如下：
1.全技术路线产品布局完成：已实现TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料、BC电
池用银浆、高效PERC电池用银浆全系列产品产业化，全面适配行业主流与前沿电池技术路线，具备快速响应
客户定制化需求的能力。
2.产能扩张有序推进：推进“年产太阳能电子浆料500吨项目”建设，项目建成后将大幅提升公司TOPCo
n与HJT银浆产能，进一步提升市场份额与规模效应。
3.技术迭代持续领先：重点推进低银化、低成本浆料研发，第四代HJT电池用低温银包铜浆料实现批量
供货，银含量降至10%-20%，显著降低客户电池生产成本；BC电池专用银浆完成头部客户量产应用；钙钛矿
叠层电池用超低温纯银浆料完成实验室研发，TOPCON和BC电池用银包铜浆料成功开发，技术储备行业领先。
4.客户与市场拓展深化：与全球头部光伏企业保持长期稳定合作，同时拓展东南亚海外市场，依托马来
西亚生产基地构建“本土化+东南亚”双循环产能体系，拓宽盈利渠道，抵御地缘政治风险。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）半导体板块
在分立器件及集成电路封测领域：
1、行业增长确定性强，结构性机会凸显
2025年，全球AI、物联网、5G通信、汽车电子、工业自动化等下游需求持续释放，带动半导体分立器件
市场稳步扩容。根据QYResearch数据，2025年全球分立器件市场同比增长18.29%，预计2025-2030年年均复
合增长率达12.32%，2030年市场规模将突破733亿美元；全球集成电路市场2025年同比增长14.03%，2025-20
30年年均复合增长率4.22%，2030年市场规模将达6845亿美元。
其中，小信号器件赛道，受汽车电子、智能电表、消费电子、物联网终端驱动，2025年全球市场规模持
续扩张，预计2022-2029年年均复合增长率7.4%，2029年市场规模将达116亿美元。
2、国产替代迎来高质量发展黄金窗口期，高端化成为核心突破方向
当前国内小信号器件市场仍由欧美、日本头部厂商主导，本土企业市场份额仅21%，国产替代空间广阔
。2025年，国内厂商在中低端市场已实现规模化突破，正向车规级、工业级、高可靠性高端市场加速渗透，
具备全流程封测能力、车规级认证资质、稳定客户供应链的本土企业将迎来份额快速提升的窗口期。
（二）新材料板块
在光伏浆料领域：
1、N型电池全面渗透，带动银浆需求稳步提升光伏银浆是晶体硅太阳能电池的核心原材料，占电池非硅
成本的35%，为电池片第一大非硅成本。2025年，全球光伏新增装机量持续攀升，N型电池市场渗透率突破80
%，替代传统P型PERC电池成为行业主流。N型电池单位银浆耗量约为P型电池的2倍，直接带动银浆市场需求
快速增长。根据CPIA及灼识咨询预测，2024-2029年全球光伏银浆需求量年复合增长率17.3%，市场规模年复
合增长率19.9%，2029年市场规模将达1160亿元。
2、技术迭代加速，降本与技术升级成为行业核心
2025年，光伏银浆行业技术迭代进入白热化，技术路线从PERC银浆向TOPCon高温银浆、HJT低温银浆、B
C电池专用银浆快速切换，低银化、低成本成为核心竞争要素，银包铜浆料、超低温浆料等新型产品产业化
进程加速。行业头部效应持续加剧，具备全技术路线产品布局、快速迭代能力、规模化产能与优质客户资源
的公司将获得更大市场机会。
三、核心竞争力分析
（一）自主研发，技术先进
公司在半导体与新材料两大主业均构建了行业领先的技术体系，更依托两大主业的技术协同形成了独有
的跨领域融合竞争力，构筑了单一赛道公司难以复刻的技术壁垒。
半导体领域，公司掌握完整的封装测试全流程技术，具备车规级、工业级高端器件的研发与量产能力；
光伏浆料领域，公司全方位掌握与市场所有主流太阳能电池配套的浆料技术，在低温银浆、银包铜等前沿领
域技术领先。
两大主业在电子导电材料等核心维度形成深度协同，大幅缩短了新产品从研发到量产的转化周期，形成
了“1+1>2”的协同研发效应。公司形成了从实验室研发到规模化量产的全链条落地能力，进一步夯实了深
厚的技术护城河。
（二）产品领航，品类齐全
半导体业务拥有50多个系列、7000多个品种，覆盖消费、工业、汽车全场景，是国内分立器件品类最齐
全的厂商之一；光伏浆料业务实现了PERC、TOPCon、HJT、BC全技术路线产品全覆盖，可快速响应下游电池
技术迭代需求，适配不同客户的工艺要求，具备极强的市场抗风险能力与业务延展性，是行业内少数具备全
路线供货能力的头部厂商。
（三）品牌聚势，客群稳固
公司深耕行业三十余年，积累了优质的全球客户资源：半导体业务进入国际国内头部企业供应链，通过
严苛的供应商认证，客户黏性强；光伏银浆业务与全球主流光伏电池厂商建立长期稳定合作，品牌认可度行
业领先。高端客户的认证壁垒高、合作周期长，为公司业务持续稳定增长提供了坚实保障。
（四）质控精严，体系卓越
公司建立了行业领先的质量管理体系，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001国际标准认证，以及IATF169
49汽车行业质量管理体系认证，获得车规级半导体市场准入资质。公司升级QMS2.0质量管理系统，与西门子
艾闻达合作开发数据化质控体系，引入AOI自动化检测设备，拥有CNAS认证的可靠性与失效分析实验室，检
测设备100余台/套，产品良率与可靠性行业领先，满足高端客户的严苛质控要求。
（五）布局前瞻，增长可期
公司构建了“中国+马来西亚”的全球化生产基地，在美国、日本、中国台湾等国家和地区设立销售网
点，形成了“本土化+东南亚”双循环产能与销售体系，有效抵御地缘政治与贸易摩擦风险，同时贴近海外
客户，提升响应速度与服务能力，是国内少数具备全球化产能布局的半导体与光伏浆料厂商。
四、主营业务分析
1、概述
公司总部位于中国苏州，同时在新加坡设有海外研发与管理总部。生产基地分布于苏州、宿迁、成都及
马来西亚，在美国、日本及中国台湾等国家和地区布局销售网点，销售网络覆盖全球。截至2025年末，公司
实现营业收入39.59亿元。其中，半导体业务收入9.31亿元，核心产品市场份额保持稳定；新材料业务收入2
9.51亿元，2025年基于对下游行业风险的审慎判断，苏州晶银主动优化业务布局、收缩市场份额，实现稳健
经营。截止2025年末，公司资产总额37.91亿元，负债总额6.67亿元，资产负债率17.59%，始终保持低位，
财务结构稳健；现金及现金等价物余额4.32亿元，现金流稳定，具备充足的抗风险能力与业务扩张空间。
自成立以来，公司始终坚持自主研发、内生增长，持续加大研发投入，近三年累计研发投入超4亿元。
截至2025年末，公司拥有境内专利共计242项，其中发明专利93项、实用新型专利147项、外观设计专利2项
；技术人员占公司总人数比例近1/3，核心研发团队稳定，技术实力行业领先。2025年，在半导体板块，公
司荣获“江苏省先进级智能工厂”的称号；新材料领域也不断突破，苏州晶银的新产品获苏州市工信局首批
次新材料推广应用奖励，江苏省中央外经贸发展专项资金，江苏省新材料产业协会科学技术奖二等奖荣誉。
●未来展望:
（一）发展战略
公司将继续坚守半导体与新材料双轮驱动发展战略，以实业深耕筑牢发展根基，以资本赋能放大增长动
能。以技术创新为核心驱动力，以产能扩张为增长支撑，以高端市场突破为核心方向，深化全球化布局，优
化产品结构，提升盈利水平。
半导体业务聚焦车规级、工业级高端市场，打造“产品-芯片-封装”一体化平台，向功率器件、先进封
装、第三代半导体领域延伸。
光伏浆料业务巩固全球头部地位，推进低银化、低成本技术迭代，拓展新型电子材料赛道，打造公司新
材料板块第二利润增长曲线，致力于成为全球领先的半导体器件与电子材料供应商。
（二）2026年度经营计划
1、产能建设与落地计划
全力推进定增募投项目建设：确保“小信号产品封装与测试”项目完成一期建设并实现小批量投产，初
期释放15亿件年产能，实现小信号器件自主化生产，提升产品毛利率；加快“年产太阳能电子浆料500吨项
目”建设，已完成桩基工程，2026年开始厂房主体建设，预计建设周期一年，建设完成后将弥补公司产能短
板，提升市场份额；推进“固锝（苏州）创新研究院”项目建设，搭建研发平台，完善研发基础设施。
2、技术研发与创新计划
半导体领域：重点推进新一代SiC功率模块封装工艺、3D封装工艺研发，打造车规级、工业级系列化技
术平台，实现技术快速迁移与产品化；完成第三代半导体器件的技术储备与样品研发，切入新兴赛道。
新材料领域：持续优化TOPCon、HJT、BC电池银浆产品性能，推进银包铜浆料的规模化推广，进一步降
低银含量；完成钙钛矿叠层电池用超低温浆料的客户验证与中试，保持技术领先性；积极拓展新领域的浆料
及电子化学品，丰富产品品类。
3、市场与客户拓展计划
半导体业务：深化与现有头部客户的合作，提升份额；重点突破汽车电子、工业控制、AI服务器、新能
源等高端市场，拓展车规级产品客户，提升高端产品营收占比；依托海外生产基地，拓展东南亚、欧美市场
，扩大海外业务规模。
光伏银浆业务：巩固与国内头部光伏企业的长期合作，提升全系列产品供货占比；加快东南亚海外市场
拓展，依托马来西亚基地贴近海外客户，提升海外市场份额；推进新型浆料产品的客户验证与批量供货，抢
占新技术路线市场先机。
4、经营管理与降本增效计划
持续推进生产自动化、智能化升级，优化生产流程，提升生产效率与产品良率；深化供应链管理，扩大
国产化材料与设备应用，与核心供应商建立长期战略合作，降低原材料采购成本；优化管理体系，提升运营
效率，改善公司盈利水平。
（三）公司面临的风险与应对措施
1、行业周期波动风险
半导体与光伏浆料行业均具有较强的周期性，受宏观经济、下游需求、技术迭代影响较大，若行业景气
度下行，可能对公司经营业绩产生不利影响。
应对措施：优化产品结构，拓展汽车电子、工业控制等抗周期赛道；坚持全技术路线布局，提升产品附
加值与客户黏性；深化全球化布局，分散区域市场波动风险。
2、技术迭代风险
半导体与光伏行业技术迭代速度快，若公司研发进度不及预期，新产品无法适配下游技术变革，可能导
致技术领先优势丧失，市场份额下滑。
应对措施：持续加大研发投入，保持研发投入强度；紧跟行业技术趋势，提前布局前沿技术研发；加强
与下游头部客户的联合研发，精准匹配客户需求，提升研发成果转化效率。
3、原材料价格波动风险
公司产品主要原材料包括银粉、晶圆、框架、铜丝等，其中银粉价格受贵金属价格波动影响较大，若原
材料价格大幅上涨，将对公司生产成本与盈利水平产生不利影响。
应对措施：优化供应链管理，与核心供应商签订长期供货协议，锁定采购价格；推进低银化、非银材料
的技术研发与应用，降低贵金属价格波动影响；通过套期保值等工具，对冲原材料价格波动风险。
4、国际贸易摩擦的风险
由于国际地缘政治的变化以及中美贸易摩擦的加剧，特别是美国关税政策的变化，将对半导体行业景气
度产生较大不确定性，从而对公司半导体出口业务造成不利影响。
应对措施：公司将积极实施海外产能布局，并密切关注国际贸易政策动向，采取灵活应对策略，最大限
度降低国际贸易政策及关税政策变动对公司业务发展的不利影响。
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