经营分析☆ ◇002049 紫光国微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 32.18亿 93.45 18.11亿 98.15 56.29
电子元器件(行业) 1.93亿 5.61 1810.29万 0.98 9.37
其他(行业) 3251.08万 0.94 1609.19万 0.87 49.50
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 18.09亿 52.55 12.61亿 68.32 69.68
智能安全芯片(产品) 14.08亿 40.90 5.50亿 29.83 39.08
石英晶体频率器件(产品) 1.93亿 5.61 1810.29万 0.98 9.37
其他(产品) 3251.08万 0.94 1609.19万 0.87 49.50
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆内(地区) 30.96亿 89.90 17.53亿 95.00 56.63
中国大陆以外地区(地区) 3.48亿 10.10 9221.02万 5.00 26.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 57.59亿 93.71 33.45亿 97.97 58.09
电子元器件(行业) 3.20亿 5.21 3785.06万 1.11 11.82
其他(行业) 6637.99万 1.08 3150.04万 0.92 47.45
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 32.12亿 52.26 22.57亿 66.09 70.26
智能安全芯片(产品) 25.47亿 41.45 10.88亿 31.87 42.73
石英晶体频率器件(产品) 3.20亿 5.21 3785.06万 1.11 11.82
其他(产品) 6637.99万 1.08 3150.04万 0.92 47.45
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆内(地区) 55.43亿 90.20 32.33亿 94.68 58.32
中国大陆以外地区(地区) 6.02亿 9.80 1.82亿 5.32 30.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 59.18亿 96.30 --- --- ---
经销(销售模式) 2.27亿 3.70 697.93万 0.20 3.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 28.64亿 93.98 16.61亿 98.09 57.99
电子元器件(行业) 1.51亿 4.96 1682.51万 0.99 11.13
其他(行业) 3242.03万 1.06 1544.93万 0.91 47.65
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 14.69亿 48.20 10.45亿 61.71 71.12
智能安全芯片(产品) 13.95亿 45.78 6.16亿 36.39 44.16
石英晶体频率器件(产品) 1.51亿 4.96 1682.51万 0.99 11.13
其他(产品) 3242.03万 1.06 1544.93万 0.91 47.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 27.19亿 89.22 15.77亿 93.13 57.99
境外(地区) 3.29亿 10.78 1.16亿 6.87 35.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 52.15亿 94.63 30.12亿 98.01 57.76
电子元器件(行业) 2.24亿 4.07 3487.65万 1.13 15.56
其他(行业) 7154.07万 1.30 2644.04万 0.86 36.96
─────────────────────────────────────────────────
智能安全芯片(产品) 26.38亿 47.87 11.65亿 37.90 44.16
特种集成电路(产品) 25.77亿 46.76 18.47亿 60.11 71.69
石英晶体频率器件(产品) 2.24亿 4.07 3487.65万 1.13 15.56
其他(产品) 7154.07万 1.30 2644.04万 0.86 36.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 47.77亿 86.68 27.06亿 88.05 56.65
境外(地区) 7.34亿 13.32 3.67亿 11.95 50.04
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 53.47亿 97.02 --- --- ---
经销(销售模式) 1.64亿 2.98 1127.81万 0.37 6.86
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.77亿元，占营业收入的45.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 79824.39│ 12.99│
│客户2 │ 70318.55│ 11.44│
│客户3 │ 68851.68│ 11.20│
│客户4 │ 31090.25│ 5.06│
│客户5 │ 27639.59│ 4.50│
│合计 │ 277724.47│ 45.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购16.35亿元，占总采购额的50.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 70079.55│ 21.44│
│供应商2 │ 51560.02│ 15.78│
│供应商3 │ 17756.08│ 5.43│
│供应商4 │ 13336.52│ 4.08│
│供应商5 │ 10730.40│ 3.28│
│合计 │ 163462.57│ 50.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性
和先导性产业。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）于2026年8月发布，2026年上半年，全球半导体市场规模达7,020亿美
元，同比增长102%；受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储技术领域持续投入拉动，行业延续爆发式
扩张态势；分产品品类看，存储器板块表现领跑，同比大幅增长305%；逻辑芯片同样取得亮眼增长，增幅达
45%；其余产品品类也全部实现同比正增长，体现半导体下游应用领域的景气度持续向好。同时其预测，202
6年全年全球半导体市场规模预计达16,550亿美元，全年同比增速约108%；分产品来看，核心增长动力存储
器全年同比增速302%，逻辑芯片全年同比增速42%，微处理器全年同比增速25%；分区域来看，全球各大主要
市场均有望实现增长，美洲与亚太地区将继续引领增长。根据海关总署公布的数据，2026年上半年集成电路
进口数量为3,047亿个，同比增长8.1%；进口金额为20,635亿元，同比增长50.1%；出口数量为1,794亿个，
同比增长7.0%；出口金额为12,264亿元，同比增长88.7%。
公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了
体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是
国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公
司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业
务、金融IC卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司eSIM产品、身份证读头以及POS机SE芯
片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。
（二）主要业务板块
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布
局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决
方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
货架产品超过800个品种，专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模
拟器件、ASIC/SoPC等，在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。
2、智能安全芯片业务
主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以eSIM卡、防伪芯
片、POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安
全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客
户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等全
品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、移动终端、智慧能源、具身智能等领域。
（三）各业务板块情况
1、特种集成电路业务
报告期内，公司重点聚焦“十五五”特种集成电路市场的发展与需求进行深入调研，策划了多项新产品
的研制规划。报告期内，公司对特种集成电路业务的研发组织架构进行了优化，提升研发团队效率，研制周
期明显缩短；自建封装线产能稳定提升，产品质量达到行业先进水平，提升了公司供应链自主可控能力，质
量保证能力同步得到提升，扩大了与客户的业务合作方向；持续提升测试能力和产线的自动化水平，供货保
障能力进一步提升，产品交付周期明显缩短。
FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，应用范围进一步扩大，新一代高性能产品市场
占有率持续提升。在特种存储器方面，公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配
套地位，新型存储器产品供货范围进一步扩大。在网络与接口领域，公司新推出的交换芯片批量交货，并形
成系列化产品，满足市场多种应用需求，用户应用范围进一步扩大，新一代交换芯片项目研制进展顺利，保
持技术领先地位。
公司RF-SOC、RF-FPGA、DSP等专业系统集成芯片市场推广顺利，应用范围进一步扩大；高端的AI视觉感
知、中高端MCU等领域产品完成了市场验证，将进入批量应用阶段，成为公司专业主控芯片产品的市场增长
方向。
在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组
、系统监控电路等产品技术指标国内领先，得到了广泛应用，订单持续增加。
报告期内，公司在宇航应用领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，
具备完整的宇航用系统解决方案，市场推广进展顺利，得到核心用户批量应用，成为公司新的市场增长方向
。
2、智能安全芯片业务
报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入，
持续加强技术创新，加强新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。
报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位；eSIM产品在海外众多
国家和地区规模化应用，与国内多家主流手机品牌终端适配落地。作为国内eSIM领域的先行者，公司携手中
国联通首发eSIM终端智能受理创新解决方案；并已完成产品体系迭代，推出新一代星地融合AIeSIM产品。全
球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R在金融领域批量发货超千万颗，为金融支付领域开放式架构的产业
化落地树立了行业标杆。
此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备
了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，累计出货超
千万颗，护航智能汽车转型升级。汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型，第二代产品导入
多家头部主机厂和Tier1，正积极推进客户端量产。
3、石英晶体频率器件业务
报告期内，受益于AI算力需求及网络通信、智能汽车、光模块等新兴应用领域增长，石英晶体频率元器
件行业景气度持续提升。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代战略机遇，深度布局网络通信、智能驾
驶、智能物联、光模块等重点领域，积极拓展智慧医疗、智慧能源、具身智能等新兴市场，持续提升高端产
品市场份额及渗透率。
报告期内，公司持续加强超微型、超高频、超稳定产品及关键共性技术研发，核心竞争力进一步增强。
应用于AI算力服务器、光模块领域的高基频差分晶体振荡器及高基频温度补偿差分晶体振荡器实现量产，进
一步巩固高端频率元器件技术优势；多款车规级产品通过AEC-Q200/Q100可靠性验证，汽车电子布局取得实
质性进展；热敏晶体谐振器（TSX）、音叉晶体谐振器（TF）市场规模持续扩大，产品结构进一步优化；超
微型石英晶体谐振器生产基地建设有序推进，产能储备进一步增强。
二、核心竞争力分析
（一）产品与技术优势
公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾
获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保
持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，获得发明专利36项和实用新型专利14项。
在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已经形成的几大系列产品，均得到广泛应用。除视
觉感知、FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外，公司拥有丰富的外围配套产品，能够与核心主控芯片配
套成完整的系统解决方案向用户推广，缩短用户的设计与验证周期，获得市场广泛认可。在智能安全芯片领
域，公司掌握安全算法、安全攻防、嵌入式、短距通信多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测
试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过
银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GSMASAS-UP、GSMAeSA、AEC-Q
100车规认证、ISO26262ASILD认证、ISO/SAE21434认证、ASPICECL2等国内外权威认证，在安全性、可靠性
方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在
石英晶体频率器件领域，公司在国内实现应用Q-MEMS光刻技术的高端晶片自主化生产，具备基于全自动In-L
ine技术的超微型产品系列、基于Q-MEMS光刻技术的超高频产品系列、基于车规级专线管理技术的超稳定产
品系列大规模生产能力；产品持续向超微型、超高频、超稳定方向发展，总产能及产销量位居中国大陆行业
前列，已成为众多国内知名企业国产化替代的主力供应商。
（二）市场及供应链优势
公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往
全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场
占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试
主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来已经建成并投产
的高可靠芯片封装线，进一步提升了公司供应链保障能力。
（三）人才及团队优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经
验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比47%，其中硕
士及以上学历占比超50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激
励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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