经营分析☆ ◇001389 广合科技 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
多高层印制电路板的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 51.02亿 93.01 15.24亿 80.72 29.88
其他业务收入(行业) 3.83亿 6.99 3.64亿 19.28 94.97
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 51.02亿 93.01 15.24亿 80.72 29.88
其他业务收入(产品) 3.83亿 6.99 3.64亿 19.28 94.97
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 36.56亿 66.64 14.27亿 75.54 39.03
境内销售(地区) 14.46亿 26.37 9768.41万 5.17 6.75
其他业务收入(地区) 3.83亿 6.99 3.64亿 19.28 94.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 53.55亿 97.61 --- --- ---
非直销(销售模式) 1.31亿 2.39 873.79万 0.46 6.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 22.65亿 93.42 7.31亿 82.80 32.27
其他业务收入(行业) 1.60亿 6.58 1.52亿 17.20 95.22
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 22.65亿 93.42 7.31亿 82.80 32.27
其他业务收入(产品) 1.60亿 6.58 1.52亿 17.20 95.22
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 16.07亿 66.29 6.69亿 75.72 41.59
境内销售(地区) 6.58亿 27.13 6249.52万 7.08 9.50
其他业务收入(地区) 1.60亿 6.58 1.52亿 17.20 95.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 34.79亿 93.17 10.06亿 80.72 28.92
其他业务收入(行业) 2.55亿 6.83 2.40亿 19.28 94.29
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 34.79亿 93.17 10.06亿 80.72 28.92
其他业务收入(产品) 2.55亿 6.83 2.40亿 19.28 94.29
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 26.83亿 71.84 10.05亿 80.66 37.48
境内销售(地区) 7.97亿 21.33 74.89万 0.06 0.09
其他业务收入(地区) 2.55亿 6.83 2.40亿 19.28 94.29
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 36.21亿 96.98 --- --- ---
非直销(销售模式) 1.13亿 3.02 55.33万 0.04 0.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 16.07亿 94.24 4.95亿 84.52 30.80
其他业务收入(行业) 9830.23万 5.76 9066.18万 15.48 92.23
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 16.07亿 94.24 4.95亿 84.52 30.80
其他业务收入(产品) 9830.23万 5.76 9066.18万 15.48 92.23
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 12.64亿 74.11 4.95亿 84.44 39.12
境内销售(地区) 3.43亿 20.12 46.92万 0.08 0.14
其他业务收入(地区) 9830.23万 5.76 9066.18万 15.48 92.23
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售33.32亿元，占营业收入的60.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 110800.25│ 20.20│
│第二名 │ 88357.41│ 16.11│
│第三名 │ 48944.64│ 8.92│
│第四名 │ 42661.93│ 7.78│
│第五名 │ 42428.66│ 7.73│
│合计 │ 333192.90│ 60.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购19.49亿元，占总采购额的61.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 61494.98│ 19.31│
│第二名 │ 53173.69│ 16.70│
│第三名 │ 36411.51│ 11.43│
│第四名 │ 31362.45│ 9.85│
│第五名 │ 12500.89│ 3.93│
│合计 │ 194943.53│ 61.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主
营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面
具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服
务器用PCB产品的收入占比约八成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI
运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器
件供应。
公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PC
B领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套
的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组
织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得
中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025
年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新
技术协会科技进步奖二等奖。
此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板”、“
AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。
二、报告期内公司所处行业情况
公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“P
CB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关
键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、
韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板
产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要
的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要
求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受
宏观经济以及国际政经关系影响较大。
据Prismark2025年第四季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到848.91亿美元，同
比增加15.4%，预计到2029年，全球PCB市场规模将突破1000亿美元大关。随着全球服务器云厂商资本开支持
续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的
快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性P
CB产品的需求将持续增长。
2025年PCB行业复苏呈现显著的结构性分化特征，尽管所有地区及细分领域均实现正增长，但高端赛道
与核心应用领域增速领跑。从应用领域看，受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发
展，高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长，2025年同比增速分别为18.2%、25.6%、16.9%。从地域分布
看，全球增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势，中国大陆作为全球最大PCB市场，占全球产值比重超
过50%，2025年增长率将达到19.8%。预计到2025年，全球PCB产值增长率约15.4%，每个地区都实现正增长，
2024年-2029年全球PCB产值年复合增长率约8.2%，其中亚洲地区（除日本、中国大陆外）未来PCB产值复合
增长高达8.9%，是全球PCB产值增速最快的地区，越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势
，成为产能转移核心承接地，形成国内PCB企业全球供应链双基地格局。尽管PCB行业面临原材料价格波动和
贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。未来，随着AI应用深化、新能源汽
车渗透率提升及国产化替代推进，PCB行业将从规模扩张向高质量发展转型，全球市场规模有望持续攀升。
三、核心竞争力分析
1、客户资源优势
PCB作为各类电子元件的载体和连接纽带，其电气性能直接影响客户的产品性能，尤其是以服务器为代
表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，保障持续迭代的需求，客户会与PCB
供应商建立稳定牢固的合作关系。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作，涵盖
服务器全球前10大服务器制造商中的8家，产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度
绑定全球算力需求爆发红利。公司积极参与客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周
到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完
美质量奖”等奖项，公司在算力服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外，公司还积极拓展消费电子、
工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户。
2、技术研发优势
公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心
。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行
专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果
的总结和转化，持续开展技术改造和升级，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成产
品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量
监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。
3、快速响应优势
公司始终坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发，通过JDM（J
ointDesignManufacture）业务模式打通需求、研发、生产、交付环节，为客户提供全程定制化的产品和服
务。为客户提供包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在
客户产品开发验证阶段，公司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务，并与客户一起对测试验证的
结果进行分析，制定优化方案调整材料选择和工艺制程，以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同
客户提供定制化服务的过程中积累行业经验，通过长期在行业内的深度耕耘，公司在行业客户中树立了良好
品牌形象。
4、管理优势
公司现已拥有一支优秀精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验，在市场研究、业务技术、品质
管理方面具有较深造诣，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将
新产品、新技术推向市场。
公司对生产经营过程中的成本控制非常重视，持续推行精益生产管理，公司创建了综合成本独立核算及
评价体系，从物料采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交付环节实行全流程运营成本分解，配套制定相
应的数据收集、分析和考核激励机制，已形成一整套全面的成本控制管理体系。通过建立完善的成本控制管
理体系，持续开展精益管理、降本增效的工作，推行管理优化和改善，公司已形成了较强的成本控制能力，
确保了公司在竞争激烈的PCB行业中持续健康发展。
公司产品品质保持稳定，行业内口碑良好，多次获得客户颁发的产品质量奖项，为业务发展提供了良好
的品质保证。在与客户的长期合作过程中公司建立了全面的质量管理体系，公司按照相关质量体系的要求制
定了覆盖供应商认证管理、物料检验、生产过程控制、销售订单及客户服务的全流程体系控制文件，并定期
对控制文件执行情况进行内部审查和稽核，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。公司使用ERP系统对
物料采购、生产发料、制造过程、检验入库、订单发货等环节进行全面的信息记录和跟踪，建立了可靠的数
据追溯系统，为质量问题的分析和改进提供了技术保障。
5、绿色环保生产优势
公司建立年度可持续发展（ESG）常态化发布机制，以顶层设计统筹全局推进，压实各业务单元主体责
任，将“双碳”战略目标全面嵌入运营业务链条，确保碳达峰碳中和总体目标、战略思路与实施路径深度契
合公司整体发展战略。在此框架下，公司制定并落地《广合科技集团碳管理程序》，构建全流程温室气体排
放规范化管控体系，持续降低单位产值排放强度，科学管控碳减排成本，以系统化碳管理驱动企业高质量可
持续发展。绿色发展绝非企业发展的负担，而是公司筑牢长期核心竞争力、保障未来数十年稳健发展的战略
基石。凭借绿色制造的深耕实践与成效，公司持续斩获权威认可：获评国家级绿色工厂、省级节水标杆企业
、无废工厂、2024年度绿色制造与环保优秀企业、2025IPC中国ESG标杆企业等荣誉。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，是我们拥抱数字化与智能化变革时代浪潮、实现历史性跨越的一年。公司把握算力硬件需求激
增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品，以及加速卡等算力PC
B市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升，2025年实现年营收5
4.85亿元，同比增长46.89%，实现净利润10.16亿元，同比增长50.24%。
（1）坚持聚焦算力应用，围绕战略目标，我们成功推动算力核心客户的认证流程，为后续深度合作奠
定坚实基础。
各部门紧密协同，全力配合客户完成审查流程并为量产订单转化积极做好各项准备。
（2）我们紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。在通用服务
器领域，我们完成了PCIE6.0平台的转批量能力，在AI服务器领域，完成了PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板
（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列
高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了400G＆800G交换机板的量产。在工艺技术研发方面
，在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能
力取得突破，为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。
（3）广合科技坚持构建新质生产力，作为公司主力制造基地的广州广合，2025年持续技改提升瓶颈工
序的产能、工艺能力。不断提高广州广合的数字化程度，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，
产品结构不断优化，交付竞争力显著增强。报告期内，广州广合伴随营收规模提升的同时，保持了较高的盈
利能力，不仅实现业绩指标的高速增长，同时各项运营效率指标健康。公司全资子公司黄石广合报告期内持
续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。泰国广合2025年6月正式投产，12月
实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6个月，实现当年投产当年盈利。报告期内，泰国广合按原定计划完
成了核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国工厂一期产能的释放，泰国广合正在
成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。
（4）公司积极践行企业社会责任，将可持续发展理念深度融入企业战略与日常运营之中。在环境方面
，公司持续加大节能减排力度，优化生产流程，降低资源消耗与污染物排放，致力于实现企业发展与环境保
护的良性互动；在社会维度，关注员工成长与发展，注重供应链的可持续性，为社会的和谐稳定贡献力量；
在公司治理层面，不断完善治理结构，提升决策透明度，加强风险管控，确保企业稳健发展。
●未来展望:
（一）整体发展战略及经营策略
未来公司仍将聚焦算力PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对PCIe6.0/7.0/8
.0服务器、AI服务器、高阶HDI、112G/224G/448G交换机、5.5G/6G通讯、光模块、自动驾驶、高清显示、新
能源等领域组织技术研发和产品开发，积极拥抱AI算力市场的爆发性增长需求，以及下一代通讯技术的PCB
产品市场，加速全球战略布局，力争泰国工厂营收实现更大规模增长，占领市场制高点，提高市场竞争力和
盈利能力。
（二）发展前景展望
据Prismark2025年第四季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到848.91亿美元，同
比增加15.4%，预计到2029年，全球PCB市场规模将突破1000亿美元大关。随着全球服务器云厂商资本开支持
续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的
快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性P
CB产品的需求将持续增长。
2025年，随着AI应用加速落地、云端运算与高速网通需求持续攀升，服务器与基础设施架构不断升级，
产业竞争也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段。按照下游应用领域分类统计，
服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域，2025年增长率将高达到46.3%，2024年-2029年复合增长率将
达到18.7%。
展望2026，行业呈现出两大鲜明特征：高端产能结构性供不应求与关键材料设备供应持续紧张。这导致
行业竞争本质发生改变：竞争已从单一的技术或成本竞争，演变为以“产能保障确定性”和“供应链安全”
为核心的综合生态体系竞争。头部客户正在将订单向能提供“技术领先、交付可靠、协同创新”三位一体价
值的战略伙伴集中。简单的买卖关系将被淘汰，深度绑定的“共生关系”将成为主流。因此，2026年公司的
战略总基调：以客户为中心，以为客户创造价值为使命。继续以先进技术引领，以稳定品质保障，协同产业
链合作伙伴，落实有保障的交付。为实现战略转型，公司将在2026年全力构建并夯实五大战略支柱：
1、技术纵深构建核心竞争力
（1）前沿预研：针对全球先进材料设备技术，与供应商研发团队密切互动，布局224G及更高速率所需
的新材料及其加工工艺；结合海内外头部客户需求，布局224G及以上信号速率的新工艺技术的开发；
（2）极限制造：成立专项攻关团队，在超高层板、超细线路、高性能等领域实现良率与稳定性的行业
标杆式突破；
（3）仿真驱动设计：开展内部专项研究及产学研合作，深化从“制造执行”向“设计优化”前端延伸
，为客户提供涵盖设计、制造的一体化解决方案。
2、客户共生为客户创造价值
（1）推行共同开发：设立战略客户技术研发团队，从早期到全过程参与客户设计及产品开发；
（2）提供专属价值：探索为顶级客户设立专属产能单元和“一站式”服务团队，实现最高优先级响应
；
（3）深化数字连接：建立与核心客户的数据交换平台，实现需求、排产、物料计划的共享及应用。
3、将质量打造成核心战略优势
（1）技术快速迭代对产品可靠性及品质稳定性提出了更大挑战，品质管理必须从“保障性能”升维为
“战略核心”和“信任基石”；
（2）建立源头治理，过程免疫，供应链协同的“全程免疫”品质防控系统，打造“透视未来”的质量
检测与可靠性验证能力，建设针对下一代产品可靠性测试与失效分析实验室，利用AI进行质量数据挖掘，实
现从“检测缺陷”到“预测并预防潜在缺陷的跨越；
（3）推行零缺陷文化，在全员中树立“质量是设计并制造进去的，而非检验出来的”核心品质价值观
，推动第一次就把工作做对的零缺陷实践。
4、运营卓越锻造交付与韧性双优势
（1）布局产能保交付：提速国内技改，广州、黄石基地需加快并加大提产技术改造力度，最大化释放
产能弹性；
（2）加速海外拓展：泰国基地在实现一期满产基础上，启动二期投资规划与建设，打造全球化产能“
双引擎”；
（3）攻坚高端项目：全力保障广州云擎智造项目建设，于2026年底实现通产，为2027年承接高端产品
奠定基础；
（4）创新供应链管理保障安全：构建战略共生关系，与核心供应商从交易采购转向产能绑定、联合预
测，动态互动修正调整等深层合作。
5、生态布局拓展可持续未来
（1）人才建设：在适当引进高端人才的基础上，继续加大管培生菁英班人才培养匹配公司持续发展需
要的技术及管理人才，探索泰国本土化人才培养模式，为泰国工厂的持续发展提供国际化人才；
（2）主动践行双碳目标和ESG治理，将减碳减排深度融入新工厂建设规划和旧工厂技改及日常运营，大
力投资能源管理，废弃物循环利用及绿色工艺；将ESG融入核心运营与价值链；将可持续发展转化为竞争优
势。
（三）可能面临的风险和应对措施
1、宏观经济及下游市场波动带来的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较
大。宏观经济的波动对PCB下游行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的市场需求。公司将持续密切
关注宏观经济环境变化，并加强应收账款和存货的内控管理，保障公司经营现金流，增强抵御风险的能力。
同时积极把握市场机会，横向拓宽业务范围，降低细分市场波动对经营的影响。
2、技术研发及应用风险
服务器迭代周期短（平均两年至三年），服务器PCB产品的研发能否持续与算力芯片迭代保持同步，公
司研发及能力建设能否匹配下游客户新产品的迭代，成为企业能否在该赛道保持竞争力的重要因素。若公司
不能紧跟服务器产品迭代升级，或存在技术研发失败的情形，将可能对公司的经营业绩带来不利影响。
公司与服务器客户深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，配合服务器客户在各代服务
器产品中的多应用场景、多型号需求。公司研究院围绕PCB加工基础技术、材料信号技术、PCB产品开发组织
研发工作，根据芯片技术迭代和客户新产品路线组织前瞻性的PCB产品和技术研发，与服务器客户的合作从
研发阶段一直延伸至量产阶段，最大限度降低研发失败的机率。
3、原材料价格波动风险
PCB原材料成本占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片
、铜球、铜箔、金盐、干膜等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。如
原材料价格出现大幅波动，对公司的经营业绩将产生较大影响。公司与供应商建立长期稳定的合作关系，公
司将加强与供应商的沟通，适当增加常用重点物料的安全库存，建立多元化供应来源等手段降低原材料价格
上涨所带来的影响。同时积极投入技术创新和产品开发，通过差异化竞争，持续优化订单结构，提升高毛利
产品占比，对冲原材料价格上涨带来的负面影响。
4、汇率波动风险
报告期内，公司外销收入占当期主营业务收入的比例约为七成，公司外销产品主要以美元货币计价。若
未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被
减弱，可能对公司经营业绩造成不利影响。公司将持续密切关注汇率波动，并根据出货外汇回款金额及账期
，进行外汇锁汇操作，减小外汇敞口，以降低汇率波动带来的风险。
5、贸易摩擦风险
公司产品以外销为主，外销金额占比约为七成，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采
取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，可能对公司的业务发展产生不利影响。公司密
切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通与配合，为确保供应链的稳定与安全，公司已
投资建设泰国工厂，以提高应对贸易摩擦风险的能力。
6、海外工厂建设运营风险
报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，积极推动泰国生产基地建设进展。泰国的法律
法规、供应链配套、人力资源、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在
一定的管理、运营和市场风险。公司通过借鉴同业泰国出海的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和
法律体系，投入合适的设备和技术，积极开拓海外知名客户和引进国际化的专业技术人才，为泰国生产基地
保驾护航。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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