经营分析☆ ◇000670 盈方微 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件分销；集成电路芯片的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 47.36亿 99.74 1.58亿 99.54 3.33
集成电路设计和销售业务(行业) 1225.52万 0.26 72.62万 0.46 5.93
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 42.45亿 89.40 8760.23万 55.30 2.06
被动件类产品(产品) 4.91亿 10.34 6991.39万 44.13 14.24
SoC芯片(产品) 1148.75万 0.24 --- --- ---
其他(产品) 93.85万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 26.10亿 54.97 4795.56万 30.27 1.84
境内(地区) 21.38亿 45.03 1.10亿 69.73 5.17
─────────────────────────────────────────────────
按各行业自身的销售惯例(销售模式) 47.48亿 100.00 1.58亿 100.00 3.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 19.21亿 99.67 5480.07万 99.36 2.85
集成电路设计及销售业务(行业) 629.60万 0.33 35.14万 0.64 5.58
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 16.82亿 87.28 1970.66万 35.73 1.17
被动件类产品(产品) 2.39亿 12.39 3509.41万 63.63 14.69
SoC芯片(产品) 558.09万 0.29 28.04万 0.51 5.02
其他(产品) 71.51万 0.04 7.10万 0.13 9.93
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 11.16亿 57.89 764.31万 13.86 0.69
大陆地区(地区) 8.11亿 42.11 4750.90万 86.14 5.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 40.76亿 99.88 1.92亿 99.31 4.71
集成电路设计和销售业务(行业) 488.17万 0.12 133.41万 0.69 27.33
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 36.04亿 88.30 1.29亿 66.53 3.57
被动件类产品(产品) 4.72亿 11.57 6317.18万 32.69 13.37
其他(产品) 453.76万 0.11 144.70万 0.75 31.89
SoC芯片(产品) 52.18万 0.01 6.49万 0.03 12.43
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 24.43亿 59.86 1.09亿 56.36 4.46
境内(地区) 16.38亿 40.14 8432.45万 43.64 5.15
─────────────────────────────────────────────────
按各行业自身的销售惯例(销售模式) 40.81亿 100.00 1.93亿 100.00 4.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 18.43亿 99.89 1.05亿 99.07 5.69
集成电路设计和(行业) 194.72万 0.11 98.11万 0.93 50.39
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 16.52亿 89.54 7745.09万 73.17 4.69
被动件类产品(产品) 1.91亿 10.35 2727.51万 25.77 14.29
其他(产品) 204.94万 0.11 108.69万 1.03 53.03
SoC芯片(产品) 4.22万 0.00 3.86万 0.04 91.66
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 10.78亿 58.46 6965.02万 65.80 6.46
境内(地区) 7.66亿 41.54 3620.13万 34.20 4.73
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.04亿元，占营业收入的56.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 71753.73│ 15.11│
│客户二 │ 62676.66│ 13.20│
│客户三 │ 59437.29│ 12.52│
│客户四 │ 40850.39│ 8.60│
│客户五 │ 35671.33│ 7.51│
│合计 │ 270389.40│ 56.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购40.92亿元，占总采购额的87.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 159315.41│ 33.93│
│供应商二 │ 135844.09│ 28.94│
│供应商三 │ 68179.56│ 14.52│
│供应商四 │ 25154.58│ 5.36│
│供应商五 │ 20677.95│ 4.41│
│合计 │ 409171.59│ 87.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
根据《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“批发和零售业（F）—51批发业”。
1、电子元器件分销
报告期内，公司通过控股子公司华信科及WorldStyle开展电子元器件分销业务。该业务系为客户提供电
子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。
主要产品及用途：代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹
芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件。应用领域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、
汽车电子等行业。采购模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度采购计划。根据采购计划，选择合格供
应商以及获取具有竞争力价格，签订供货合同，进行产品采购。在产品推广期以及对于更新换代速度较快、
个性化较强的定制化产品，通常采用订单采购的方式，以降低库存积压和减值风险；对于成熟且通用性较强
的产品，根据对市场需求的分析判断对相关产品设定安全库存，并根据市场变化情况及时调整库存，确保可
在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。
销售模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度销售计划。在客户处建立供应商代码，确立供销关系
；了解产品货期，跟进客户项目生产需求，做好备货计划；跟进订单的执行情况，在交货之后负责对账、开
票和回款完成订单销售。设立一个稳定、高效的专业销售网络并配备销售工程师对客户跟踪服务，及时处理
问题并定期拜访。
2、集成电路芯片的研发、设计和销售
报告期内，公司旗下全资子公司上海盈方微专注于芯片研发设计业务，采用Fabless运营模式，将晶圆
制造、封装及测试等生产环节委托外部专业厂商完成。在技术布局上，公司持续深耕智能图像领域，依托既
有技术积淀，紧密贴合客户需求升级视频场景技术能力，并捕捉市场动态，积极拓展多元化应用场景。此外
，公司充分发挥成熟制程的设计优势与量产经验，探寻市场机遇，为客户提供专业的芯片量产技术服务。
二、报告期内公司所处行业情况
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长约25
.6%，产业呈现复苏与结构性增长的态势。一方面，经历2023-2024年的去库存后，2025年多数芯片品类进入
涨价周期。在人工智能（AI）、高性能计算与数据中心需求的强烈驱动下，半导体市场产业规模显著扩张，
逻辑芯片和存储器双重爆发，增长率均超过30%且分别位列2025年度半导体品类销售额前两位，成为带动市
场增长的核心引擎；另一方面，中国汽车芯片市场在2025年实现关键跨越，在国产替代、规模扩张与技术创
新上取得历史性突破，逆势成为全球市场中的结构性亮点。与此同时，智能手机、PC、智能手表等消费电子
市场持续承压，面临供应链重构与成本优化挑战，其终端需求的抑制效应预计将在2026年度逐步显现。
2025年度，全球供应链在地缘政治影响下进一步走向区域化。各国加大对本国半导体制造的扶持，导致
产能扩张在地域上更加分散。在此背景下，中国半导体产业迎来从“政策驱动”向“市场驱动”与“业绩兑
现”的关键转变，半导体行业迎来发展的黄金机遇期。经过多年的政策引导和供需调节，国产元器件在成熟
制程领域已形成显著的技术与产能优势，供需两端已逐步形成良性互动，下游客户接受度大幅提升。2025年
度，终端厂商加速导入国产元器件，部分品类国产化率突破30%-50%，市场份额得到显著提升，供需两端良
性互动的产业生态正加速形成。
展望未来，公司将积极融入集成电路产业的“国内国际双循环”新发展格局。随着宏观经济复苏步伐的
提速，庞大的市场需求将为国内芯片设计与分销企业注入动力。我们将保持对行业趋势的敏锐洞察，通过优
化资源配置与提升运营效能双轮驱动，把握结构性增长机遇，推动业务实现持续、稳健的高质量增长。
三、核心竞争力分析
1、聚焦国内优质资源，规模效应显现
在电子元器件分销业务领域，原厂和产品线的竞争力一定程度上决定了公司开拓下游客户以及获取订单
的能力，因此上游原厂产品的性能、价格及持续供货能力亦是下游客户综合考量的重要因素。公司控股子公
司华信科及WorldStyle多年深耕电子元器件分销业务，拥有多家优质原厂产品线的代理权，如与汇顶科技、
唯捷创芯、思特威、集创北方、三星电机、微容电子、长江存储等建立了紧密的合作伙伴关系；作为半导体
分销公司，下游客户不断增长的市场需求是公司持续获取订单的来源，公司电子元器件主要应用于智能手机
等消费类电子领域，下游客户主要为小米、立讯精密、欧菲光、龙旗电子、丘钛科技、瑞声科技等知名的智
能手机厂商、ODM方案商和模组厂商等优质的头部客户。
通过聚焦国内优质的产业资源，使得华信科和WorldStyle在上、下游渠道资源形成了一定的竞争壁垒，
推动业务持续扩张。与优质的供应商合作，华信科及WorldStyle能够取得优质的产品线资源，确保产品质量
、供应等方面的竞争优势；通过服务大型客户，华信科及WorldStyle能够持续扩大市场影响力，并保持敏锐
的市场洞察力和及时的市场信息，从而保证在未来争取更加优质的产品线资源。
2、品牌优势
作为国内领先的电子元器件分销商，公司控股子公司华信科及WorldStyle已建立了自身的品牌优势。根
据《国际电子商情》对中国电子元器件分销商的统计排名，华信科和WorldStyle在2023年度、2024年度中国
电子元器件分销商营收排名“TOP25”中分别排名第16位、第15位，在2023年度、2024年度全球电子元器件
分销商营收排名“TOP50”中分别排名第42位、第40位；在《国际电子商情》2020年、2021年度评选的“全
球电子元器件分销商卓越表现奖”中获得了“十大最佳中国品牌分销商”、“优秀技术支持分销商”的奖项
，在行业中拥有较高的品牌知名度和美誉度。良好的口碑和行业地位是华信科和WorldStyle良好资信的体现
，亦是华信科和WorldStyle取得原厂代理权和拓展下游客户的基础。
3、人均产值及存货周转率均高于同行业可比公司
报告期内，公司产品线不断优化，形成了综合类芯片、存储芯片、射频芯片、指纹芯片、电源芯片及被
动元器件六大类产品线，供应商集中度和客户集中度相对较高，一方面能够对上游原厂库存、生产周期及下
游客户的需求进行合理预测，降低公司库存水平；另一方面可以提高公司的工作效率，提升人均产值，使得
公司与同行业可比公司相比，体现出明显的竞争优势。
4、供应链及技术服务体系带来的强响应能力优势
公司不断丰富供应链管理制度、提升管理水平，积累了灵活的柔性供应链管理和结合市场情况提前预判
客户需求的能力，一方面能够协助上游原厂在产能有限的情况下优化产品备货策略提升生产效率，另一方面
亦能满足下游客户的临时性产品需求。因此，标的公司在订单预测、订单管理、库存监控、物流服务等方面
的供应链管理能力，是公司长期与上游原厂及下游客户合作的基础，也是公司重要的竞争优势之一。
5、团队及人才优势
公司建立了系统的管理体制和人才激励机制，提供了具备市场竞争力的薪酬和适当的股权激励措施对人
才实施有效激励，以增强员工的归属感和获得感；通过持续的专业培训和晋升制度，以不断提升团队的业务
能力与专业能力，保证人尽其能；科学的评价体系、考核体系与人力资源管理体系，能够不断增强员工的向
心力，促使人才与公司共同发展、共享回报。公司管理和业务团队具备优秀的专业能力和经验，分销业务的
核心管理人员拥有超过10年的行业从业经验，积累了丰富的行业知识及业务资源，对行业的发展具备深刻的
理解。公司的业务团队成员大多亦具备相应的工作经历，在项目流程、任务分工等方面均保持团结协作、相
互促进，共同打造出强大的凝聚力和高效的执行力。稳定、高效、专业的核心团队，为公司长远发展提供了
坚实的人才基础。
四、主营业务分析
1、概述
2025年度，半导体及电子元器件行业进入发展的转折期。经历前期漫长的去库存周期，行业的供需状态
已逐步回归健康水平。部分产品价格的底部信号越发清晰，而人工智能终端的日益普及所导致的对逻辑芯片
、存储芯片的爆发需求，促使存储相关芯片产品的价格大幅上扬。逻辑芯片、存储芯片的强大需求成为推动
行业高速增长的重要动力。另一方面，消费电子板块面临着传统周期的下行压力，并经历着芯片供应端涨价
所带来的成本飙升。
报告期内，公司迎来了董事会的换届选举，第十三届董事会于2025年11月依法履新。新旧董事会在完成
工作有序交接的同时，也传承了在公司经营中一如既往的坚韧理念和发展信心。面对市场需求的结构性变化
，管理层在董事会的带领下审时度势、积极应变，适时调整产品供给，加大畅销产品的推广力度，有力提升
公司分销业务的销售规模，促进了公司整体营收水平的进一步增长。报告期内，公司实现营业收入474,802.
13万元，比上年同期增长16.34%。
（一）主营业务发展情况
（1）电子元器件分销业务发展情况
2025年，公司分销业务坚持“稳中求进”的总基调，在机遇与挑战中稳步前行，整体呈现“优势凸显、
挑战并存”的发展态势。报告期内，公司精准把握市场脉搏，重点加大综合类芯片、存储芯片等热销产品的
供应体量、强化规模效应，推动分销业务全年实现收入16.17%的增长。
产品方面，公司持续深化与思特威、汇顶科技、集创北方、唯捷创芯等核心供应商的战略协同，并依托
2024年底获取的长江存储代理权，持续提升该产品线在2025年的销售规模，综合类芯片和存储芯片已成为分
销业务营收增长的重要驱动力；通过高效的市场推广与客户对接，公司于2024年获得代理权的矽睿科技产品
线在报告期内已实现千万级的销售额。公司还与华新科技/佳邦建立合作关系，相关产品线已顺利导入公司
产品体系并实现初步销售。
市场方面，公司持续稳固小米、丘钛、立讯精密等头部智能手机厂商及ODM方案商的长期良性合作，客
户结构保持较高稳定。报告期内，公司还积极拓展存储产品线客户，并在原有客户的基础上新增了源德香港
、得瑞领新、泽石科技、时创意等存储行业终端客户。此外，公司积极拓展产品的应用场景，提升相关产品
的功能附加值，为业务的可持续发展奠定基础。
（2）集成电路芯片的研发、设计和销售业务
报告期内，公司在确保性能与成本有效平衡的基础上，持续推进芯片制造工艺向国产替代方案转移。另
一方面，公司密切关注市场与行业的最新发展趋势，积极拓展芯片产业链上下游的协同业务，着力推动研发
、设计与供应链环节的高效联动，以实现整体业务的协同发展。
（二）开展股权激励考核，股票期权第二个行权期行权条件成就
报告期内，根据《上市公司股权激励管理办法》以及公司《2023年限制性股票与股票期权激励计划（草
案）》等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司2023年限制性股票与股票期权激励计划之股票期权第二
个行权期行权条件已成就。公司于2025年9月24日召开了第十二届董事会第二十八次会议，审议通过了《关
于2023年限制性股票与股票期权激励计划之股票期权第二个行权期行权条件成就的议案》，股票期权第二个
行权期为2025年10月16日起至2026年10月15日止。公司后续将继续遵循相关法律法规及公司《2023年限制性
股票与股票期权激励计划（草案）》的规定，严格执行对股权激励计划剩余期间的绩效考核标准，有序落实
相应的激励约束机制。
（三）完成董事会换届选举，保障董事会和管理层的有效运作
报告期内，公司第十二届董事会任期届满，根据相关法律法规和《公司章程》的要求，结合公司实际情
况，公司规范完成第十三届董事会成员提名、资格审查、股东会选举等事项，选举产生第十三届董事会5名
成员，其中独立董事2名、职工代表董事1名。同时，公司第十三届董事会会议选举了董事长及各专门委员会
成员，并聘任新一届高级管理人员团队。公司顺利完成董事会换届工作，保障了董事会和管理层的有效运作
。新一届董事会将继续秉持严谨、务实的工作态度，深耕公司主营业务的发展和治理水平的提升，带领公司
实现更高层次的跨越。
（四）完善制度修订，治理水平有效提升
报告期内，结合《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所股票上市规则》等
法律法规、规范性文件的修订情况，推动对《公司章程》《董事会议事规则》《股东会议事规则》《关联交
易管理制度》《对外担保管理制度》《信息披露管理制度》《子公司管理制度》等各项管理制度的修订工作
，并制定《信息披露暂缓与豁免管理制度》《互动易平台信息发布及回复内部审核制度》《董事和高级管理
人员离职管理制度》《内部审计制度》。公司制定和修订后的制度更加符合最新法律法规的要求，有助于持
续提升公司治理水平。公司后续将持续跟踪监管政策及法规动态，适时对各项管理制度予以优化和完善。
●未来展望:
（一）公司未来发展战略
公司将持续追踪市场动态和需求变化，灵活优化经营策略，确保各业务板块稳定运营。公司将巩固并深
化与核心业务伙伴战略合作关系，持续提升服务品质与客户粘性，同时加大资源投入，开拓新产品线，优化
产品结构和范围覆盖，稳步提升市场份额。在研发创新方面，公司将遵循审慎务实原则，审慎选择新研发项
目的立项时机，紧扣市场实际需求有序推进成果转化。
公司将持续完善激励体系，构建科学多元、导向清晰的薪酬结构，打造高素质、高凝聚力的人才梯队，
为战略实施提供坚实的组织保障。此外，公司正在积极推进发行股份购买资产并募集配套资金事项。若本次
交易顺利实施，公司将有望进一步整合产业链资源，强化业务协同，为公司实现跨越式发展奠定坚实基础。
（二）公司2026年经营计划
1、电子元器件分销业务
2026年，公司电子元器件分销业务将聚焦客户深化与市场拓展，系统推进业务升级。我们将持续深化与
现有重点客户的战略合作，主动挖掘不同客户在产品需求与应用场景方面的个性化合作诉求，有针对性的提
供定制化的产品解决方案和高效售后服务，全面提升客户满意度；同时，公司将重点聚焦智能手机厂商、OD
M方案商、消费电子终端厂商等潜在优质客户，通过网络、媒体、行业展会等多元化方式沟通潜在客户，积
极推动合作落地，持续扩大优质客户群体。
在产品开发方面，公司将依托与核心供应商的长期良好协作，优先获取其新产品的代理权，不断丰富公
司产品线品类，增强公司产品市场竞争力；公司还将紧密追踪行业发展趋势和热点信息，针对新兴市场领域
，深入调研市场需求及准入标准，研判、评估相应的介入方案，积极培育新的利润增长点，拓展业务增长空
间。此外，公司将持续优化供应链管理体系，推动内部信息化升级与流程再造，实现跨部门高效协同，为业
务扩张提供坚实的运营支持。
2、集成电路芯片的研发、设计和销售业务
芯片业务方面，公司将坚持“效能与成本平衡”的核心策略，稳步推进关键芯片工艺的国产化替代进程
以降低供应链风险，同时在先进制程研发上保持适度投入与技术跟踪。公司还将捕捉细分领域的结构性机遇
，高效整合内外部技术与市场资源，推动技术成果向市场化产品的快速转化，进而提升市场占有率。
3、运营管理
在内部管理层面，公司将把“提质增效”作为工作的重中之重，夯实发展根基。公司将进一步强化资金
集约化管理与全链条成本管控，加强预算编制、决算执行和风险控制，进一步提高资金使用效率，为核心业
务的战略聚焦提供坚实的资金基础。同时，公司将根据业务发展新态势，持续梳理并优化业务流程，消除冗
余环节以提升跨部门协同效率。在人才建设上，公司将深化人才梯队建设，完善多元化、科学化的薪酬激励
体系，致力于打造一支具备高凝聚力与高适应力的核心团队，以组织韧性应对市场不确定性，充分激发全员
创新活力。
4、推动实施发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金交易
公司拟以发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利信息科技股份有限公司100%股份、FIRSTTECHNOLOG
YCHINALIMITED（富士德中国有限公司）100%股份并募集配套资金，公司已披露了本次交易的预案及相关说
明材料。目前，公司正会同各方推动本次交易所涉及的审计、评估等工作，公司将在相关工作完成后，再次
召开董事会、股东会审议本次交易的相关事项，并将按照相关法律法规的规定履行有关后续审批程序及信息
披露义务。本次交易能否获得相应的批准，以及最终获得批准的时间尚存在不确定性。公司将积极关注本次
交易的各项环节，提前规划相应的工作流程，力争促使本次交易顺利实施。
（三）可能存在的风险和应对措施
1、重要产品线授权取消或不能续约的风险
由于电子元器件产品型号众多、应用行业广泛，电子元器件原厂一般专注研发、生产，其销售主要依靠
专业的分销商来完成。而具有较强研发能力及领先生产工艺的高端电子元器件的原厂数量少、市场份额集中
，因此能否取得原厂优质产品线的授权对于电子元器件分销商的业务发展至关重要。
根据行业惯例，大部分电子元器件分销的代理协议一年一签，为了保持业务稳定，原厂一般也不会轻易
更换代理商，但若公司重要的产品线授权被取消或代理证到期后无法再次取得原厂代理证，则因不能直接从
该原厂采购产品，无法获得稳定、价优的货源，将对公司的经营业绩造成不利影响。
应对措施：加强市场开拓，扩大分销额，不断提高公司对电子元器件原厂的重要性程度，另外，努力拓
展分销产品线类型，降低对单一元器件原厂产品线的销售集中度。
2、电子元器件分销业务重要供应商和客户集中度高的风险
由于高端电子元器件的生产需要具有较强的研发能力及领先的生产工艺，原厂数量较少、市场份额集中
；另外，由于公司代理的电子元器件主要应用领域为手机，而手机行业市场竞争激烈，手机品牌商及ODM厂
商的集中度较高，导致公司元器件分销业务的供应商和客户的集中度较高。2025年度，公司对前五大供应商
的采购金额占采购总额的比例为87.16%。2025年年度，公司对前五大客户的销售金额占营业收入的比例为56
.94%。
应对措施：公司不断优化服务，加强与现有供应商、客户的合作，同时努力开拓新产品线的分销代理业
务，寻找更多优质客户合作。
3、净资产较低的风险
公司2025年末归属于母公司净资产为4,520.83万元，若后续年度公司以及控股子公司深圳华信科公司和
WorldStyle公司业绩较2025年业绩未能实现有效提升，可能导致公司整体业绩亏损以及出现商誉大额减值。
在此前提下，如购买上海肖克利及富士德中国100%股权的重组事项未能顺利完成的情况下，公司归属于母公
司净资产极可能出现负值的情形。
应对措施：公司将加快推动重组进程及主营业务发展，探索新的业绩驱动因子，促进公司业务实现长期
、稳定的发展。
4、商誉减值的风险
2020年9月，公司完成了对华信科和WorldStyle51%股权的收购，截至2025年12月31日，公司因此次收购
形成的商誉为45,456.41万元。根据《企业会计准则》规定，此次收购形成的商誉不作摊销处理，但需在未
来每年年度终了进行减值测试。根据2025年年度商誉减值测试的情况，公司计提商誉减值准备3,888.99万元
。若华信科和WorldStyle未来经营业绩未达预期，则公司存在继续商誉减值的风险，从而对公司经营业绩造
成不利影响。
应对措施：提升公司的经营、管理水平，加强华信科和WorldStyle的竞争优势，发挥芯片业务和分销业
务的协同效应，增强分销业务的盈利能力。
5、应收账款无法回收的风险
由于公司电子元器件分销业务的下游客户普遍存在账期，公司应收账款规模也较大，截至2025年12月31
日，公司的应收账款账面价值为95,731.31万元，占总资产的比例为52.31%。公司的应收账款质量较好，客
户主要为国内领先的手机指纹模组生产厂商、手机ODM生产厂商及手机品牌商，客户资信情况良好。截至202
5年12月31日,公司的应收账款的账龄主要集中在6个月以内。尽管如此，受到行业发展及客户经营状况的影
响，公司未来仍存在部分应收账款无法收回的风险。
应对措施：加强对客户商业信用的管控，密切关注客户信用能力的变化，强化应收账款管理。
6、存货风险
公司存货主要为各类电子元器件，截止2025年12月31日，公司存货账面价值26,606.79万元，占流动资
产的比例为18.89%，公司期末存货规模较大，且可能随着公司业务布局的加大而进一步增加。如果未来下游
行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现
金流产生不利影响。
应对措施：公司将从采购、销售、存储和运输方面加强管理，根据客户的定期需求反馈、历史需求数据
、上游原厂的交期等信息，优化存货周转率，降低产品库存风险。
7、汇率风险
公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括
美元、港币等。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率
波动风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
应对措施：公司将密切关注国际收支、汇率政策、通货膨胀等影响汇率变化的信息，强化外汇风险防范
意识，适时通过外汇套期保值等方式降低汇兑损益对经营业绩的影响。
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