经营分析☆ ◇000628 高新发展 更新日期：2025-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
建筑业，并兼营期货业务、厨柜制造及旅游酒店业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(行业) 67.82亿 95.16 5.95亿 91.94 8.78
其他业务(行业) 2.59亿 3.64 8652.11万 13.36 33.38
功率半导体业务(行业) 8586.56万 1.20 -3433.78万 -5.30 -39.99
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(产品) 67.82亿 95.16 5.95亿 91.94 8.78
其他业务(产品) 2.59亿 3.64 8652.11万 13.36 33.38
功率半导体业务(产品) 8586.56万 1.20 -3433.78万 -5.30 -39.99
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 71.27亿 100.00 6.48亿 100.00 9.08
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 71.03亿 99.66 --- --- ---
分销(销售模式) 2429.51万 0.34 -97.97万 -0.15 -4.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(行业) 28.56亿 94.55 2.67亿 97.64 9.36
其他业务(行业) 1.17亿 3.87 --- --- ---
功率半导体业务(行业) 4796.21万 1.59 -2188.87万 -8.00 -45.64
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(产品) 28.56亿 94.55 2.67亿 97.64 9.36
其他业务(产品) 1.17亿 3.87 --- --- ---
功率半导体业务(产品) 4796.21万 1.59 -2188.87万 -8.00 -45.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 30.21亿 100.00 2.74亿 100.00 9.06
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(业务) 28.57亿 94.58 2.30亿 83.85 8.03
其他(业务) 1.14亿 3.76 -3901.95万 -14.26 -34.33
功率半导体业务(业务) 4802.72万 1.59 -2815.92万 -10.29 -58.63
投资业务(业务) 156.35万 0.05 --- --- ---
管理总部(业务) 35.73万 0.01 -12.94万 -0.05 -36.22
分部间抵消(业务) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(行业) 73.18亿 91.39 5.25亿 82.70 7.18
其他业务(行业) 3.53亿 4.41 6614.18万 10.42 18.74
期货及相关业务(行业) 1.89亿 2.36 2361.38万 3.72 12.48
功率半导体业务(行业) 1.48亿 1.84 2013.03万 3.17 13.65
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(产品) 73.18亿 91.39 5.25亿 82.70 7.18
其他业务(产品) 3.53亿 4.41 6614.18万 10.42 18.74
期货及相关业务(产品) 1.89亿 2.36 2361.38万 3.72 12.48
功率半导体业务(产品) 1.48亿 1.84 2013.03万 3.17 13.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 80.08亿 100.00 --- --- ---
境外(地区) 19.87万 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 80.08亿 100.00 6.31亿 100.00 7.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(行业) 25.06亿 88.49 2.87亿 84.43 11.46
其他业务(行业) 1.36亿 4.79 --- --- ---
期货及相关业务(行业) 1.22亿 4.32 1506.91万 4.43 12.30
功率半导体业务(行业) 6774.83万 2.39 1238.91万 3.64 18.29
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(产品) 25.06亿 88.49 2.87亿 84.43 11.46
其他业务(产品) 1.36亿 4.79 --- --- ---
期货及相关业务(产品) 1.22亿 4.32 1506.91万 4.43 12.30
功率半导体业务(产品) 6774.83万 2.39 1238.91万 3.64 18.29
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 28.32亿 99.99 --- --- ---
境外(地区) 19.87万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售69.32亿元，占营业收入的97.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 649744.64│ 91.41│
│客户2 │ 19641.42│ 2.76│
│客户3 │ 17023.43│ 2.40│
│客户4 │ 3990.31│ 0.56│
│客户5 │ 2825.47│ 0.40│
│合计 │ 693225.26│ 97.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购11.19亿元，占总采购额的17.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 36379.67│ 5.62│
│供应商2 │ 33075.43│ 5.11│
│供应商3 │ 15386.37│ 2.37│
│供应商4 │ 15006.66│ 2.32│
│供应商5 │ 12037.18│ 1.86│
│合计 │ 111885.31│ 17.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）建筑业
1、行业情况和地位、外部因素变化情况及应对措施
2024年，经济运行总体平稳、稳中有进，高质量发展扎实推进，中国式现代化迈出新的坚实步伐。根据
国家统计局及中国建筑业协会公布的数据，2024年我国国内生产总值为1349084亿元，按不变价格计算，比
上年增长5.0%；固定资产投资规模增加，全国固定资产投资（不含农户）514374亿元，比上年增长3.2%，扣
除房地产开发投资，全国固定资产投资增长7.2%。分领域看，基础设施投资增长4.4%，制造业投资增长9.2%
，房地产开发投资下降10.6%。全国新建商品房销售面积97385万平方米，下降12.9%；新建商品房销售额967
50亿元，下降17.1%。2024年，房屋新开工面积73893万平方米，下降23.0%，其中，住宅新开工面积53660万
平方米，下降23.0%；房地产开发企业房屋施工面积733247万平方米，比上年下降12.7%，其中，住宅施工面
积513330万平方米，下降13.1%。2024年，全国建筑业总产值为326501亿元，同比增长3.85%，建筑业增加值
89949亿元，比上年增长3.8%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润7513亿元，比上年下
降9.8%，其中国有控股企业3669亿元，下降8.7%。全国建筑业房屋建筑施工面积136.83亿平方米，同比下降
10.6%，其中国有及国有控股建筑业企业房屋建筑施工面积57.91亿平方米，同比下降8.34%。为推动房地产
市场止跌回稳，政策层面推出了促进房地产及建筑行业市场平稳健康发展的一系列措施。万得数据统计显示
，国内建筑业企业已超过16万家，从产值结构上看，业务主要集中在房屋工程和土木工程，建筑行业的市场
集中度加速提升，垄断竞争市场格局日益加剧。“双碳”背景下，绿色建筑成为行业发展趋势，建筑行业工
业产业化和现代化趋势的提速，装配式建筑、钢结构、预制件等先进技术推动建筑行业转型升级，智慧城市
建设发展需求推动建筑行业数字化发展，智能建造带动建筑行业科技升级。
2024年成都市固定资产投资增长7.3%，顺利实现投资增长7%的目标。2024年7月，成都市发布《国家城
乡融合发展试验区建设、县城城镇化建设特色小镇建设项目机会清单》，持续深化成都西部片区国家城乡融
合发展试验区建设，围绕投资、融资、建设、运营等项目需求，形成297个清单项目（事项），初步估算投
资约700亿元，持续释放建设需求。2025年3月14日，成都市住房和城乡建设局和成都市财政局印发《成都市
城市更新行动计划（2024—2026年）》，推动基础设施改造和老旧片区更新。作为国家级高新技术产业开发
区，成都高新区坚持“稳中求进、以进促稳、先立后破”，全力稳定工业增长，完善服务业多点支撑，强化
重点片区对城市新区功能和城市整体功能的支撑，全力当好全市高质量发展“压舱石”。落实成都市“三个
做优做强”和“四大结构”优化调整的决策部署，继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设，深入实施“幸福
美好生活十大工程”，推进基础设施建设，加快建设具有世界影响力的一流科技园区。2024年成都高新区GD
P为3490.3亿元，同比增长6.0%。成都高新区2024年81个重点项目，总投资额达到2201.2亿元，年度计划投
资额为240.9亿元，项目涵盖了重大产业项目、重大基础设施项目和重大公共服务项目等领域，包括天府软
件园二期、中国移动科研枢纽中心工程、成都高新区人民医院一期等。这些项目的实施将进一步推动成都高
新区的经济发展和社会进步，提升城市基础设施和公共服务水平。
建筑业为公司的主要业务，公司子公司倍特建安的主要业务区域为成都市高新区。近些年来，倍特建安
抓住成都高新区建设发展机遇，积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工
程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成
都市其他区域业务，其工程质量、行业口碑等方面在区域内已拥有一定竞争优势。
2、业务领域内的资质
倍特建安主要拥有房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级资质和多领域专业施工承
包资质。报告期内，倍特建安相关业务资质未发生变化，截止到2024年12月31日，倍特建安所有业务资质均
仍在有效期内。
（二）科技转型业务
为提升业务竞争能力，近年来公司坚定推进科技战略转型，积极布局功率半导体和培育数字能源业务。
1.功率半导体业务
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功
率半导体位于电力电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等
电力电子产品，在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性
、基础性和先导性产业。功率半导体细分产品主要包括MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从传统的
工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变
频家电等诸多产业。2024年的功率半导体行业处于“周期底部复苏”阶段，库存去化仍为功率半导体市场近
两年主旋律，在以价换量库存去化策略影响下，行业价格竞争激烈阶段。IGBT模块是下游产品中的关键部件
，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，客户更倾向和IGBT供应商保持长期合作关系。此
外，IGBT模块认证周期较长，替换成本高，下游客户对于新入场的IGBT供应商保持相对谨慎的态度，不仅要
考察供应商的实力，产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后才会做出大批量采
购决策，采购决策周期较长。IGBT厂商持续推进技术提升和成本优化，将有助于突破市场壁垒，重塑市场格
局。
根据WSTS数据显示，2023年全球IGBT市场规模达到90亿美元，预计2026年将达到121亿美元；中国是全
球IGBT最大的消费市场，2023年中国IGBT市场规模达32亿美元，预计到2026年中国IGBT市场规模将达到42亿
美元。2024年，国家陆续出台相关政策推动功率半导体行业发展，强化产业自主可控，IGBT作为我国重大科
技突破专项中的重点扶持项目，国产替代成为国内IGBT行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因
素。工控领域仍是功率半导体重要市场，随着国家推动“两新”政策，现阶段仍有较强需求。根据TrendFor
ce统计，全球功率半导体下游应用中，工业占比35%，消费电子占比19%，其市场规模成为功率半导体稳定的
基本盘。2024年7月，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若
干措施》的通知，提出将统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以
旧换新，有利于工控领域的功率器件的需求增长。绿色能源转型为行业带来驱动力，功率半导体在智能电网
、新能源汽车等领域发挥关键作用。IGBT作为电力电子领域的关键器件，是推动新能源、智能制造、新能源
汽车等战略性新兴产业发展的重要支撑。储能市场增长快速，根据国家能源局数据，截至2024年底，我国已
建成投运新型储能项目累计装机规模达7376万千瓦/1.68亿千瓦时。随着能源转型的加速，我国储能市场有
望进一步发展。而IGBT作为能源转换和控制的核心器件，在储能系统等领域的应用得到了进一步推广。技术
创新推动功率半导体产业升级，新材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的商业化应用将推动功率半导体器
件性能提升，其中SiC功率器件有望成为功率半导体行业发展第二增长极，带来新的市场增长空间。SiC作为
第三代半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，SiC功率器件具
有低电阻、高速工作、高温工作等特性，可以大幅降低能量损耗。根据Yole预测，2028年全球SiC市场规模
将增长至89.06亿美元，CAGR（2022-2028）约为31%。
2.数字能源业务
数字能源产业是数字技术与能源产业深度融合的创新业态，依托物联网、大数据、云计算等新一代信息
技术实现能源全生命周期的智能化管控与高效利用。其产业链涵盖硬件设备供应、软件开发、解决方案提供
、云计算服务等多个环节，涉及能源生产、传输、储存和消费全过程。智能电网与微电网、工业与商业能源
管理、虚拟电厂、碳管理与绿电交易为其典型应用场景。从市场规模来看，根据中国科学院研究中心的调查
，中国数字能源市场规模从2015年的6544.2亿元增长到2022年的11051.5亿元。在政策支持方面，国家出台
了《能源发展战略行动计划》《关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》等政策措施，有利于推动
行业快速发展。技术层面，大数据、人工智能等新兴数字技术为数字能源行业的智能化、自动化和高效化发
展提供了支撑。数字能源行业正处于快速发展阶段，电网侧储能成为增长主力之一，其中在智能电网领域，
国家电网公司的智能电网建设走在世界前列，通过数字化技术和智能化系统（如虚拟电厂、能源微网），提
高了电网的可靠性、稳定性和效率。
（三）其他行业
公司积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，报告期内，完成了期货公司剩余股权的
转让及部分使用效率不高的不动产转让，进一步聚焦主责主业。
二、报告期内公司从事的主要业务
建筑业是公司目前第一大收入及利润来源。功率半导体业务和数字能源业务为近些年来公司实施科技转
型拓展的产业方向，现阶段仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。
（一）建筑业
1、主要业务及其变化
（1）概述
公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位
于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式（EPC模式），通过竞标形式参与市
场竞争。报告期内，倍特建安紧紧抓住成都高新区建设的巨大机遇，紧密围绕区域建设需求，整合外部资源
，联合多家业内知名建筑设计院，以EPC模式陆续承揽并顺利实施多个重大优质项目。2024年，倍特建安荣
获中国建筑业协会授予的“建筑业AAA级信用企业”、成都市建协授予的“2024年度建筑业领先企业”，承
建的项目先后获得四川省建筑业新技术应用示范工程、四川省结构示范工程、成都市优质工程“芙蓉杯”等
荣誉，并上榜四川省首批智能建造试点项目。公司在持续服务于成都高新区建设的同时，在管理、人员等匹
配情况下稳妥拓展区外业务，抓住城市产业升级建设机遇，探索工程建设与先进制造技术、新一代信息技术
深度融合发展的潜力与空间，提高自身核心竞争力和创新能力，不断提升建筑业务收入规模和利润水平，将
其打造为公司的业务发力点和重要利润支撑，为公司拓展具有发展前景的战略新兴产业业务打下坚实基础。
截至2024年12月31日，倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达149
个，金额约316.59亿元，为公司以后年度的收入利润来源提供了保障。
（2）业务模式及风险
报告期内，倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的80%左右，为公司建筑业现在
的主要业务模式。工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量
、有利于提升项目盈利水平等方面优势，倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前
端设计优化水平，统筹协调整合各类资源优势，提升毛利率水平，持续提升公司核心竞争力。
2、融资情况
报告期内，公司进一步加强与银行等金融机构沟通合作，持续提升公司授信额度储备，积极拓宽融资渠
道，融资成本进一步降低，确保公司生产经营的资金需求。该部分信息具体详见本报告财务报告部分“财务
报表附注”中“五、25短期借款、33一年内到期的非流动负债、35长期借款”。
3、质量控制体系、执行标准、控制措施及整体评价
（1）执行质量标准和质量控制体系
倍特建安执行GB/T19001-2016《质量管理体系—要求》和GB/T50430-2017《工程建设施工企业质量管理
规范》，2009年通过国际质量体系ISO9001认证以来，每年均通过北京中建协认证中心有限公司的监督评审
。
（2）质量控制措施
倍特建安主要采取的质量控制措施包括：根据质量方针制定质量目标，并将目标层层分解，做到质量责
任明确、职权落实到位。建立完善的质量保证体系，配备齐备、专业的项目管理人员，强化“项目管理，以
人为本”的指导思想。开展全面质量管理，遵循PDCA管理模式，严格过程控制和程序控制，加强施工工艺质
量控制，做到“标准化、规范化、制度化”。严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。
建立以总工程师、技术部以及项目技术负责人组成的技术管理体系，项目实施前，编制详细的施工组织设计
，明确施工方法、工艺流程和质量控制点，加强图纸自审、会审、图纸深化设计、详图设计和综合配套图的
审核工作，通过确保设计图纸的质量来保证工程的施工质量；严格把控材料采购，确保材料质量符合标准，
并进行进场检验；确保施工设备和工具符合要求，并进行定期维护和校准。项目实施过程中，对每道工序进
行质量控制，确保符合设计和规范要求；对隐蔽工程进行验收，确保其质量符合要求后方可进行下一道工序
；定期进行质量检查，并做好记录，发现问题及时整改；在大面积施工前，先做样板，验收合格后再推广；
严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。验收阶段，对分部分项工程进行验收，确保其
质量符合设计和规范要求；合理组织竣工验收，确保工程整体质量符合要求；提供质量保修服务，及时处理
保修期内的质量问题。定期开展各类质量培训工作，定期对员工进行质量培训，提高其质量意识和技能；对
施工人员进行技术交底，明确施工工艺和质量要求；坚持内部质量监督，建立内部质量监督机制，定期进行
质量检查和评估；聘请第三方检测机构进行质量检测，确保检测结果客观公正；重点关注质量改进，及时进
行质量分析，对质量问题进行深入分析，找出根本原因；根据质量分析结果，制定改进措施，并持续改进质
量管理体系。
（3）整体评价
倍特建安建立的质量控制体系运行有效，符合国际质量体系ISO9001认证要求。报告期内，倍特建安通
过PDCA科学管控实现项目全面质量管理，未发生重大质量事故。
4、安全生产制度的运行情况
报告期内，倍特建安高度重视安全生产工作，坚守安全红线意识。公司全面贯彻落实习近平总书记关于
安全生产的重要论述和指示批示精神，围绕《安全生产法》，践行安全发展理念，严格执行安全生产相关法
律法规和规章制度，按照狠抓安全生产措施落实，提高工程施工安全生产管理、风险防控及应急处置能力，
为公司科学健康发展保驾护航。
报告期内，倍特建安严格按照安全生产制度规定操作运行，未发生重大安全事故。
（二）科技转型业务
1、功率半导体业务
公司2022年通过并购拓展功率半导体业务，以子公司森未科技、芯未半导体为主要平台。森未科技的定
位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和
加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，
面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体作为功率半导体器件及组件特色产线建
设的主体，建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场
客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力
）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模
块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高
能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已掌握超薄晶圆和高能注入等特
色工艺所需的核心技术。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半
导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集
成代工的一站式代工服务。
（1）丰富功率半导体产品类型森未科技IGBT器件系列产品全面采用沟槽栅+场截止技术，覆盖600-1700
V以及低、中、高频应用领域，模块提供多种封装形式。产品应用于工业变频、高频感应加热、特种电源、
新能源汽车、新能源发电、储能等市场。2024年，森未科技成功发布多款第七代沟槽栅+场截止技术产品，
具备更低损耗、更高性能、更高密度，成功应用在充电桩、光伏逆变器等市场；启动开展了第8代IGBT产品
的定义和开发计划制定工作，积极布局第三代功率半导体，成功发布SiC、SBD产品，向车用SiCMOSFET系列
产品延展，并通过IATF16949车规级认证。
（2）拓展功率半导体应用及检测方案通过持续的技术迭代，森未科技已形成"应用数据+仿真模型+验证
平台"三位一体的技术服务生态，形成覆盖器件选型、工况分析、系统集成等环节的全链条技术服务体系。
基于对工业场景的深度理解，构建了覆盖新能源、工业控制等领域的标准化解决方案库，同时具备根据客户
个性化需求进行定制化开发的敏捷服务能力。2024年，森未科技自主研发组串式光伏逆变器，构建行业首个
数字化感应加热验证平台，集成新一代智能控制技术；针对车规级器件AEC-Q101认证要求，开发出集成双脉
冲测试的检测平台，该平台可完成功率器件的动态参数自动采集，检测精度达±0.5%。
（3）功率半导体代工平台建设投产芯未半导体代工平台面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、
新能源汽车等市场领域，为客户提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，涵盖客户产品工程制样、中试
、量产的全生命周期阶段。2024年，芯未半导体代工平台加快推进各工艺平台的联调联试和生产能力释放。
一期晶背线及封测线各条产线均已通过制程能力、产品电性及可靠性验证，顺利进入量产阶段。联动量产森
未科技多款产品，并完成多家客户工程批产品制样，通过客户可靠性验证，实现小批量生产，现已进入产量
爬坡阶段，各项工艺平台能力均已建设完成。目前产线已实现多个产品量产，产品良率较高。
2、数字能源业务
公司子公司倍特数能为公司从事能源工程、能源设备、能源系统等业务的主要载体，以倍特数能不断积
累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，提供储能柜、充电桩
等能源装备，协同公司功率半导体业务，着力打造“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业
链。2024年，倍特数能已落地应用自研产品分布式综合能源微网（集合光储充智慧管理云平台、运维巡检小
程序和分布式能源监控中心的一站式智能管理平台）和数智虚拟电厂平台（新型智慧能源管理系统）。数智
虚拟电厂平台首个落地项目为成都高新西区虚拟电厂，作为西部首座虚拟电厂，可实现分布式电源、储能、
充电桩、工业可调负荷等基础资源有效聚合和协同优化，该项目及相关应用技术入围国家工信部2023年大数
据产业发展示范名单，获2024年四川省软件首版次产品认定、2024年四川省计算机科学技术奖、西部地区软
件和信息技术服务业“西部之光”特色服务案例、2024年四川省软件行业优秀案例、成都市2024年度特色工
业互联网平台、2024年成都市软件和信息服务集群典型产品、第十八届中国成都国际软件设计与应用大赛-
行业应用攻关赛一等奖等多项荣誉。升级2.0版本数智虚拟电厂平台被四川省发改委推荐申请国家发改委绿
色低碳先进技术示范项目，陆续落地成都市虚拟电厂管理平台、简州新城虚拟电厂平台。倍特数能已荣获四
川省创新型中小企业、成都市新经济示范企业、科技型中小企业、2024四川省软件行业具有核心竞争力软件
企业（规模型），并已取得一种基于UDP协议的传输方法、用于电子设备的虚拟电厂运维管理图形用户界面
等8项发明或外观专利，充换电设施虚拟电厂平台、虚拟电厂运营商管理平台、电力荷储智管平台等12项软
件著作权。
三、核心竞争力分析
如前所述，公司主要业务为建筑施工业务。为推动公司科技转型发展，拓展了功率半导体业务并积极培
育数字能源业务，现阶段仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。
1、行业资质优势。在建筑业务方面拥有建筑和市政双一级资质、多项专业分包一级资质。在当前行业
门槛偏低、建筑企业数量多、市场竞争日趋激烈的情形下，公司资质优势可有效拓宽业务范围，扩展市场领
域。
2、风险管控优势。公司建筑业务在安全风险、质量管理风险管控上采用矩阵式的管理模式，严控安全
、质量风险，报告期内无安全、质量一般及以上事故。
3、技术创新优势。建筑业务主要子公司倍特建安致力于加强科技创新，针对工程关键技术和重大难点
，对现有房屋建筑施工技术进行持续提升。2024年，技术中心获市级技术中心认定，取得1个发明专利和4个
实用新型专利授权；参与重庆市工程建设地方标准《金属与石材幕墙工程技术标准》编制；以项目为实践基
础，探索和研究BIM应用方向。功率半导体业务主要子公司森未科技掌握IGBT第七代“微沟槽+场截止”芯片
设计技术，作为申请人或共同申请人已荣获53项专利授权。数字能源业务方面，子公司倍特数能自主研发了
分布式综合能源微网和数智虚拟电厂平台，在成都高新西区建设了西部首座虚拟电厂，项目获得入围国家工
信部2023年大数据产业发展示范名单等多项荣誉，虚拟电厂、分布式能源典型应用案例为后续拓展数字能源
业务积累了区域领先优势。
4、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，公司功率半导体业务主要子公司森未科技创始团队深耕I
GBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节—从芯片设计能力到应
用场景，都有深刻的理解，截至本报告期末，公司子公司森未科技员工中功率半导体研发技术人员占比超过
50%，包括芯片设计、封装设计、工艺、应用等各类专业人才，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定
了良好基础和持续动力。数字能源业务组建专业化研发团队，其相关员工中研发人员占比超过30%，具备丰
富的虚拟电厂、储能等领域研发经验。
5、Fab-Lite生产经营模式优势。芯未半导体作为代工平台可提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服
务，森未科技可充分利用晶背制造和封装的产能供给优势，减少产品开发迭代的周期，提升功率半导体相关
产品从设计至封装制造上质量的自主可控。公司功率半导体业务具有从IGBT等功率半导体芯片到集成方案的
全链条研制能力。
6、资金及信用优势。公司持续加强资金统筹运作能力，持续拓宽融资渠道，扩大融资授信规模，降低
融资成本。报告期内，公司综合融资成本从3.16%下降至2.77%，并成功获得AA+主体信用评级，不断提升公
司融资优势。
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