研报评级☆ ◇688820 盛合晶微 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.03│ 0.14│ 0.59│ 0.62│ 1.07│ 1.48│
│每股净资产(元) │ 6.67│ 8.46│ 8.98│ 10.81│ 11.90│ 13.38│
│净资产收益率% │ 0.43│ 1.57│ 6.38│ 5.70│ 9.00│ 11.10│
│归母净利润(百万元) │ 34.13│ 213.65│ 920.50│ 1158.00│ 2001.00│ 2765.00│
│营业收入(百万元) │ 3038.26│ 4705.40│ 6521.44│ 8872.00│ 12559.00│ 16542.00│
│营业利润(百万元) │ 33.74│ 211.37│ 866.29│ 1219.00│ 2106.00│ 2911.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-16 买入 首次 --- 0.62 1.07 1.48 国盛证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-16│盛合晶微(688820)先进封装龙头，AI算力基座 │国盛证券 │买入
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大陆先进封装龙头，2.5D封装高速增长。公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是
中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping的企业。截至2024年
末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能，且2.5D和12英寸WLCSP收入规模排名第一。公司2022-2025年间营收CAG
R为59%，其中芯粒多芯片集成封装业务CAGR超200%，在2025年收入占比中已经过半。
先进封装：AI领衔增长，助力带宽提升。超越摩尔定律下，2.5D/3D封装的重要性与日俱增，在目前最主流的高算力
芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节。随着AI算力的爆发式增长，先
进封装市场在封测市场中的占比不断提升，预计到2029年在全球市场中占比将达50%，在各封装技术中，2.5D/3D封装最快
，全球市场规模在2029年预计达到258.2亿美元。由于供应链的转移和国产需求的崛起，中国大陆先进封装市场增长将快
于全球市场，为本土供应链带来广阔的发展机遇。
全流程先进封测翘楚，2.5D/3D产能加速释放。公司可以提供涵盖中段硅片加工和后端先进封装的全流程先进封测服
务。公司2.5D技术平台涵盖三大主流技术方案，24年国内市占率为85%，3DIC产业化持续推进。公司计划将募集资金用于
新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能、8万片/月的Bumping产能和4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产
能，扩产将保持公司在2.5D/3D封装领域的领先身位，并进一步优化公司产品结构。
盈利预测及投资建议：作为AI算力的关键环节，我们认为先进封装景气度持续向好，公司募投产能有望得到有效消化
，我们预计公司2026/2027/2028年收入达88.72/125.59/165.42亿元，同比增长36.0%/41.6%/31.7%，预计归母净利润分别
为11.58/20.01/27.65亿元，当前市值对应2026-2028年PE为249/144/104倍。考虑到公司2.5D封装中国大陆市占率领先，
首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：技术研发或产业化不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；下游行业需求波动的风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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