研报评级☆ ◇688790 昂瑞微 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
          【5.机构调研】

【1.投资评级统计】 暂无数据

【2.盈利预测统计】 暂无数据

【3.盈利预测明细】 暂无数据

【4.研报摘要】 暂无数据

【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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  2026-01-01│昂瑞微(688790)2026年1月1日-30日投资者关系活动主要内容                                       
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    一、交流的主要问题及回复                                                                              
    1、公司最近业务进展情况                                                                               
    答：公司各项业务正有序展开。                                                                          
    客户方面，持续深化与现有核心客户的合作粘性，同时积极拓展海内外优质新客户，推进跨领域客户布局，客户结构
与合作广度不断优化。产品方面，射频前端产品迭代与落地稳步推进；射频SoC产品聚焦细分赛道持续优化；其他模拟芯 
片产品矩阵不断丰富。未来应用方面，在巩固现有应用场景的基础上，积极向新兴领域延伸，同步跟进相关技术与市场趋
势，为业务拓展储备新的增长空间。                                                                          
    2、射频SoC市场拓展策略                                                                                
    答：在射频SoC方向，公司的产品以消费类应用为主，未来，公司将把握智能零售/电子价签、健康医疗、智慧物流等
专业市场机遇，扩大产品在专业类市场的推广应用。                                                            
    3、公司的核心竞争力                                                                                   
    答：公司的核心竞争力主要体现在：(1)技术实力与产品性能：公司开发的高集成度5G L-PAMiD产品性能已达到国际 
厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用；(2)客户资源与市场地位：公司射频前端产品已导入荣耀、三星、v
ivo、小米、OPPO等知名品牌终端客户；射频SoC产品导入阿里、拼多多、联想、比亚迪等知名工业、物联网客户，形成了
良好的市场口碑。                                                                                          
    4、公司产品战略布局思路                                                                               
    答：公司产品战略聚焦射频前端，把握“模组化”趋势，持续迭代L-PAMiD等高端模组。协同发展射频SoC，重点拓展
智能零售、智慧物流、物联网模块、智能寻物、健康医疗、车载出行等专业类应用场景，并加速出海进程。布局其他模拟
芯片，形成协同矩阵。前瞻性布局卫星通信、车载通信等增量市场，筑牢长期发展壁垒。                            
    5、公司的行业展望，对射频前端行业竞争格局演进的看法                                                   
    答：行业竞争格局的演变将受到整体市场环境与新产品迭代速度等多重因素的影响，长期看会逐步从无序竞争回归到
有序竞争。未来行业核心竞争力源于客户合作粘性、产品创新、海外拓展及细分领域突破。在此背景下，公司将专注于核
心技术的研发、产品线的布局完善、客户和市场的开拓，以确保在激烈的市场角逐中稳固自身竞争优势。              
    6、公司产品的下游应用领域及占比情况                                                                   
    答：公司射频前端芯片产品主要下游应用领域为移动智能终端行业，并正在重点拓展智能汽车、物联网模块、智能穿
戴领域。我国射频前端厂商市场占有率仍相对较低，合计约20%（以金额计），在关键技术领域仍有很大的国产化替代空 
间。公司射频SoC芯片下游应用领域主要为无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等。公司正不断在一些具有广阔市 
场前景的新兴应用领域取得突破。                                                                            
    7、卫星通讯产品的规划                                                                                 
    答：目前，公司卫星通信产品可同时兼容北斗、天通及低轨卫星通信系统，已于多家品牌手机终端客户的高端机型实
现量产出货。                                                                                              
    公司将提前布局未来相关产品研究，如第六代移动通信、天通北斗低轨三合一的卫星通信高集成度射频前端芯片、高
可靠性车载通信射频前端模组等前沿技术与产品，并加强与产业链企业、研究机构等横向技术合作，持续保持前瞻视野。
    8、未来两年的核心发展方向                                                                             
    答：未来，公司核心发展方向聚焦六方面：一是强化研发投入，推动射频前端L-PAMiD等高集成度产品升级，深化射 
频SoC低功耗、高集成优势；二是深耕移动智能终端市场，拓展车载通信、卫星通信等新兴应用场景；三是加强供应链安 
全与成本优势；四是深化大客户战略合作，拓展优质客户群体，提升市场占有率；五是完善人才体系建设，支持业务的持
续发展；六是拓展海外市场，具备国际化竞争能力。                                                            
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