研报评级☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
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【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-20│西安奕材(688783)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司当前核心股东及产业资本，对于公司未来全球高端硅片竞争力形成周期是否具备较长期预期？公司是否
认为当前企业价值已充分反映长期技术积累与海外客户突破空间？
答：公司制定了清晰的战略目标，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅
片工厂，最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。公司将保持战略定力和战略执行力，不断进行技术创新和产品迭
代，达成企业战略目标，为所有股东创造价值。
2、请问公司目前在高端12英寸硅片领域的技术研发与产能布局，未来更侧重于满足当前国内晶圆厂国产替代需求，
还是已经围绕先进制程长期竞争力进行前瞻性布局？尤其是在高端外延片、先进存储及逻辑工艺用硅片等方向，公司现阶
段更关注产能规模提升，还是产品性能、良率稳定性及客户深度绑定能力的持续突破？
答：1、公司立足国内客户，更放眼全球客户：公司系国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二
大的供应商，国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12
英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。此外公司持续服务全球客户，2025年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力
积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正
在推动其正片认证工作。
2、公司制定了清晰的战略发展规划，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个
硅片工厂，最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂
，产能超过85万片/月，位居国内第一，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预计202
6年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约1
80万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。具备一定的产能规模是服务全球客户的基础，也是技术能
力和品质能力的基础，公司在扩产的同时，更加注重高端产品布局、技术能力的持续迭代、品质能力的不断提升，与客户
同频共振，协同创新。
3、二季度咋样？
答：公司2026年第一季度营收7.2亿元，同比增长10%，增长趋势明显。第二季度业绩公司将根据法规要求及时披露，
请届时关注公司对外披露的半年度报告。
4、西安奕材的硅片材料是否已经涨价？涨价幅度是多少？
答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的
核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。伴随市场需求持续旺盛、公
司第二工厂满产、公司产品及客户结构不断改善，公司平均单价有望提升。
5、请问公司当前高端12英寸硅片产品的客户验证是否已从“导入测试阶段”实质进入“稳定量产采购阶段”，以及
在海外龙头可能通过降价维持市场份额的情况下，公司未来毛利率和产能利用率是否面临压力？
答：公司持续位居12英寸硅片领域国内头部，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正
片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代
工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一
。截至2025年末，公司已通过验证的客户累计168家，已通过验证的正片121款，产品和客户丰富度高。
公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，报告期内持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联
华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其
正片认证工作。展望未来，公司将持续提升产品技术、产品质量与客户服务水平，进一步提升市场竞争力，特别是快速提
升海外市场供应量，扩大全球市场份额，加快将领先地位转化为持续健康的商业回报。
6、请问公司近年来持续大规模资本开支与产能扩张的背景下，管理层如何评估未来两到三年行业供需变化风险，公
司当前订单能见度与新增产能消化是否已具备较强确定性？
答：长期来看，半导体行业兼具周期波动与持续成长的双重属性。2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，受益于数
据中心、AI对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动，以及传统应用领域需求的复苏，12英寸硅片市场进入上
升周期。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%。2026年半导体市场规模将逼
近万亿美元。据SEMI预测，2025年全球硅片出货面积预计将增长5.8%，达到12,973百万平方英寸；2026年将继续保持增长
趋势，出货面积预计将达到13,488百万平方英寸，同比增长4.0%。12英寸硅片为当前市场主流规格。2026年全球12英寸晶
圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。
7、董秘您好！请问一，2026Q1涨价是否实际发生？二，毛利率何时破5%？三，正片占比Q2是否≥65%？四，二厂折旧
何时被摊薄？五，长江存储需求确认？六，三星正片认证时间表？七，请不要回避微观数据、只说行业拐点。谢谢！
答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的
核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。据WSTS预测，2025年全球半
导体市场规模将达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%，2026年半导体市场规模将逼近万亿美元。受下游市场特别是存
储芯片市场旺盛的需求带动，公司2025年实现销售807.37万片，较上年同期增长29.08%，实现营业收入264,922.46万元，
较上年同期增长24.88%，2026年一季度营业收入同比增长10.57%。从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公司产品结
构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。
随着公司销售规模提升及产品结构不断改善，第一工厂生产稳定性及生产效率进一步提升，第二工厂产能扩产并达产
，公司收入规模预计将持续增长。同时随着第二工厂产能爬坡并达产、第三工厂建成投产及达产，产能规模优势将进一步
显现，公司盈利能力将进一步释放，虽然当前未实现盈利，但经营性现金流持续保持净流入，具备良好的可持续经营能力
。
公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12
英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，2025年首次实现三星电子少批量测试片供货，目前正在推动其正片认证
工作。
8、存储芯片方面产品的产能和发展前景？
答：公司作为12英寸国内头部企业，产品布局紧密贴合市场需求，当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造用的抛
光片和外延片。2025年，用于存储芯片制造的抛光片（含高端测试片）收入占比约55%，随着第一工厂运营效能持续提升
以及第二工厂逐步达产，公司抛光片出货量将有望保持稳步增长，同时公司2025年投资建设第三工厂，第三工厂的产品和
技术主要面向先进存储芯片等领域。
公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进际代DRAM存储芯片。同时，针对更先进制程的NAND Flash存储
芯片与更先进际代的DRAM存储芯片所需的12英寸硅片，均已进入主流客户的验证流程。
9、贵公司下游厂商赚得盆满钵满，而本公司投入巨大，持续亏损，你们为什么不能提高硅片的售价？
答：公司亏损主要受新工厂产能爬坡导致转固折旧尚未被充分摊薄、持续高强度研发投入及市场增长传导的滞后性，
综合导致公司尚未实现盈利。受人工智能、数据中心等新应用驱动，半导体行业2025年进入上升周期。从公司情况预计，
伴随公司第二工厂满产，公司产品结构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。
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参与调研机构：5家
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2026-04-29│西安奕材(688783)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、请问目前公司12英寸硅片在存储芯片和逻辑芯片领域的客户验证进展到了什么阶段？不同技术节点的产品分别对
应哪些具体的应用场景？
答：公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片
、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。从下游用途来看，可进
一步分为用于芯片制造的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中，正片分为抛光片、外延片。公司当前主要
布局用于存储芯片和逻辑芯片制造的抛光片和外延片，该等产品系市场主流，约占12英寸硅片市场75%份额，正在开拓布
局细分市场领域。
公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12
英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，已向海外客户如：台
积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，并于2025
年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。
2、请问二期产能如果按照计划在2026年底达到满产，届时规模效应体现之后，公司的盈亏平衡大致会在什么时间点
实现？
答：公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位
固定成本进一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司
预计2027年实现合并报表层面盈利。
3、请问公司在硅片领域的优势和壁垒是什么？
答：半导体硅片是芯片制造的核心基础材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。该行业进
入壁垒高，具有技术密集、资本密集、研发周期长、客户认证严苛等显著特征。半导体技术向先进制程持续演进，对硅片
材料的单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出更严苛要求。
作为市场主流的12英寸硅片，技术发展聚焦于缺陷控制、表面平坦度及局部平整度等关键指标，以满足先进存储芯片
及高端逻辑芯片的制造需求。这些关键技术的突破与稳定量产能力，是决定产品性能与良率的核心，也构成了行业内企业
最主要的竞争壁垒。此外，具备一定体量规模也是服务全球客户的重要门槛之一。
公司在持续进行扩产的同时，持续进行研发投入，提升技术能力及品质管控能力。截至2025年12月，公司已布局两个
基地、三座现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位居国内头部，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片
/月产能，第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产
后，公司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。此外，公司高度重视夯实技
术根基，2022年至2025年公司研发投入占收入比例持续保持10%以上。
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参与调研机构：8家
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2026-04-28│西安奕材(688783)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、请问2025年下半年公司抛光片毛利率较上半年环比下降是什么原因？2026年抛光片的毛利率是怎么展望的？公司
目前HBM产品进展如何？
答:重资产产业在产能爬坡阶段单位固定成本较高，固定资产折旧等固定成本不能实现有效摊薄，2025年下半年公司
第二工厂持续扩产，截至2025年12月已具备20万片/月产能，伴随产能规模增长出货规模同步不断增大，不同工厂出货结
构的分布差异导致2025年下半年公司抛光片产品毛利率较上半年略有下降。2026年随着第二工厂达产，其固定成本将被有
效摊薄，加之市场复苏预期，抛光片产品毛利率有望修复。
公司HBM用抛光片产品正处于客户验证和联合研发阶段。
2、请问2025年外延片收入、销量及毛利率增长明显，测试片25年营收增速放缓是什么原因？2026年公司产品收入增
速是否会延续2025年的态势？
答：据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%，2026年半导体市场规模将
逼近万亿美元，分区域来看，欧洲和日本表现温和，增速维持在个位数，美洲和亚太地区仍是贡献最强的地区，预计将增
长25%至30%。12英寸电子级硅片作为半导体上游的主流材料，受新应用和新技术的双轮驱动，市场对下游芯片的需求激增
，伴随产业链的需求传导，12英寸硅片未来的需求将呈现向上态势。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计
达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求，未来预计对于硅片的需求会有
较大提升。作为国内头部供应商，伴随客户产能扩产，公司将同步配套扩产，预计2026年公司产能将达到约120万片/月，
2030年将达到约180万片/月。
受客户需求、产品结构影响，加之公司外延片出货量较抛光片基数小，所以营收增速高于抛光片。新工厂量产初期，
因设备工艺调试及客户验证等原因，测试片等低端产品产出占比较高，随着新工厂产能提升，产品结构将逐步优化，公司
正片产品占比将进一步提升。
3、请问公司2025年产品结构是怎样的？在国内客户的供应占比目前是怎样的？未来是否还会继续提升？
答：2025年，公司正片出货占比（不含高端测试片）约60%，其中存储芯片等使用的抛光片收入约占公司主营业务收
入37%，逻辑芯片等使用的外延片收入约占公司主营业务收入23%。公司目前已经成为国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅
片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商
；公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，已向海外客户如：台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联
华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，
正在推动其正片认证工作。整体上，全球前五大厂商仍是海外主流客户的主要供应商，国内供应商占比仍有较大提升空间
，提升海外客户供应份额将持续作为公司后续市场开拓的重点工作之一。
4、请问公司对300mm硅片未来价格趋势如何展望？未来公司上游原材料是否会涨价？如果涨价是否会导致我们会有提
价需求？
答：2025年全球硅片出货面积同比增长，数据中心与AI等领域投资维持高位，先进制程细分市场需求旺盛，但下游需
求向硅片环节传导存在一定滞后性，汽车、工业及消费电子等传统应用的整体供需关系尚未显著改善，加之国内12英寸硅
片行业竞争加剧，产品价格阶段性承压。随着下游旺盛的需求进一步向上游产业链传导，产品价格的压力有望缓解复苏。
公司已建立了全球化的采购体系，主要材料均实现二元化或多元化，并持续提升国产化比例，在保障安全稳定供应的
同时维持原材料价格稳定。
5、请问全球头部硅片厂是日本企业，现在中日关系是否会影响到客户的业务？未来公司业务是否会因此有提升？
答：公司坚持立足国内客户，服务全球客户的理念，公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一
或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市
场的同时，持续服务全球客户，已向海外客户台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等
稳定批量供货并不断进行新产品验证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作
。
6、公司2025年Q1至2026年Q1营收增长情况？未来是否会继续逐季度增长？
答：逐年来看，公司的营收是逐年上升的，2024年营收21.21亿元，2025年营收26.49亿元，同比增长约25%。逐季来
看，2025年Q1营收6.5亿元，2026年Q1营收7.2亿元，同比增长10%，增长趋势明显，单季度营收波动主要受下游客户采购
节奏影响。
7、请问第二工厂折旧高峰是什么时间？目前公司仍是亏损，后期盈利的主要驱动因素是什么？
答：第二工厂计划在2026年底达到设计产能50万片/月，进入折旧高峰期。随着公司产能持续提升及产品结构不断优
化，规模效应将进一步显现，下游旺盛的需求将逐步向上游产业链传导，产品价格的压力有望缓解复苏，同时公司持续提
升经营质效，着力于将领先地位转化为健康的商业回报。
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参与调研机构：14家
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2026-01-27│西安奕材(688783)2026年1月27日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司晶体生长设备是否已经实现国产化？
答：12英寸硅片生产对原材料、设备及工艺的融合度要求极高，公司高度重视12英寸硅片生产过程中所使用原材料与
设备的自主可控。公司借鉴行业头部企业经验，针对晶体生长设备这一核心工艺设备，在成立初期便与高校开展联合研发
，目前公司晶体生长设备在性能等核心指标上比肩海外同类可采购设备，已实现自主可控且不断迭代升级。
2、请问公司与海外头部企业是否存在差距？
答：公司作为12英寸国内头部企业，已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶
体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水
平，但整体较海外头部仍存在一定差距，这是国内硅片行业作为“后来者”发展过程中的阶段现象。
具体而言，主要应用于DRAM、NAND等存储芯片领域的抛光片产品，基本与海外头部处于同一水平，其中应用于3D NAN
D等产品的抛光片产品，在应用层面与海外持平；主要应用于CPU、GPU等逻辑芯片领域的外延片产品，较海外头部仍存在
一定差距。
3、请问公司整体产能、产品出货情况如何，生产线整体稼动率处于怎样的水平？
答：公司自设立之初就制定了15年的远期战略规划，计划通过2-3个基地投资建设若干座现代化12英寸硅片工厂，最
终成为12英寸硅片领域全球领先企业。目前公司已布局西安和武汉两个基地，投资建设了三座工厂。其中第一工厂已满产
，第二工厂产能爬坡中，第三工厂全面启动建设，2026年年底第二工厂达产后公司将具备约120万片/月产能，2027年第三
工厂将实现首期投产，三座工厂满产后公司将实现约180万片/月产能。
截至2025年12月公司已具备约85万片/月产能，受益于半导体行业筑底回升态势，公司产线整体稼动率90%以上。
4、请问目前公司收入结构中，抛光片、外延片的占比分别约为多少，未来趋势？
答：公司产品布局紧密贴合市场需求，2025年抛光片（含高端测试片）收入占比约55%，外延片约20%。随着第一工厂
运营效能持续提升、第二工厂逐步达产，公司出货量将有望保持稳步增长，产品结构也将进一步优化；同时基于当前公司
海外客户开拓情况，海外销售规模将持续扩大。
5、请介绍公司的市场地位？
答：公司持续位居12英寸硅片领域国内头部，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正
片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代
工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一
。
在海外客户开拓方面，公司自成立之初便确立了立足国内、放眼全球的市场策略，坚持与全球头部标杆客户深度合作
，在合作中精准发现自身短板与差距，以此实现技术能力的快速提升与突破。公司持续向海外头部晶圆制造厂商量产供货
，供应比例占客户采购比例尚不高，海外销售收入占公司营收近30%，未来我们将持续深化合作，提升供应规模。
6、请问下游需求旺盛，是否会对公司产品价格形成积极带动？
答：人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎。行业整体处于筑底调整
与动能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半
导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势，根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅
片出货面积预计同比增长5.4%。此外在芯片3D堆叠技术的驱动下，未来硅片需求增长率有望进一步提升。
从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。目前公
司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现
优化。
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参与调研机构：4家
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2025-12-25│西安奕材(688783)2025年12月25日投资者关系活动主要内容
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一、请介绍公司概况与战略布局
答：西安奕材自设立之初就制定了15年的远期战略规划，计划通过2-3个基地投资建设若干座现代化12英寸硅片工厂
，最终成为12英寸硅片领域头部企业。西安是公司的第一基地，现已建成两座工厂，设计产能均为50万片/月。公司第一
工厂于2018年动工建设，2023年第一工厂实现50万片/月规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一。第二工厂于202
2年启动建设并于2024年实现投产，第二工厂进行了差异化产品布局，加大了用于逻辑芯片的外延片以及用于新能源汽车
等领域的功率和模拟芯片所用特色工艺硅片的比例，预计2026年年底可实现达产。
公司通过西安基地已实现国内几乎所有主流晶圆厂核心工艺平台产品全覆盖，国际头部客户持续深化合作中。在此基
础上，2025年12月19日，公司股东会审议通过了在武汉建设第三工厂的议案。第三工厂战略布局武汉主要系为华中及周边
客户的战略扩产提供配套服务。
二、2025年公司整体出货量预计是多少？正片销售中逻辑与存储的占比是多少？公司如何看待明年的出货情况，包括
正品比例，不同产品的比例？
答：公司2025年基本实现了出货目标，稼动率处于较高水平。从产品出货角度统计，大部分为用于存储芯片领域的抛
光片产品。随着第一工厂效能的不断提升及第二工厂达产，公司预计2026年的出货量将继续保持增长，公司的产品结构将
进一步优化，正片包括高端测试片比例将提升至70%以上，海外销售规模将继续增长，产品结构及客户结构的优化将促进
平均销售价格优化。
三、公司下游客户明年的意向需求如何？
答：1、市场复苏，需求稳步增长：2022至2024年，全球半导体行业经历周期性调整，市场需求承压，2025年半导体
市场逐步进入上升周期。截止2025年12月，半导体市场收入接近7700亿美元，增长率超20%。公开数据显示，预计到2026
年中国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量超过70座，相应产能增长至321万片/月；全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座
，伴随全球规划的晶圆厂逐步量产，将提升对12英寸硅片的需求，12英寸硅片的头部效应不断显现。
2、AI、新能源汽车、数据中心等新应用的推广对芯片带来新技术迭代，有望为12英寸硅片带来新增长点：新产品、
新技术催生12英寸硅片更多消耗，以公司目前已经送样的高带宽内存（HBM）产品用抛光片为例，同等存储容量的HBM对12
英寸硅片的需求量是目前主流DRAM产品的3倍。随着NAND Flash堆叠层数提升至200层、300层，甚至400层，晶圆厂需要通
过2片甚至更多晶圆键合制作1个NAND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍甚至更多。
四、如何看待明年整体硅片的价格走势？公司未来计划如何拓展海外客户？
答：从行业情况预计，硅片行业2025年逐步进入上升周期，从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公司产品结构
包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。
公司设立之初就制定了立足国内，更放眼全球客户的市场策略，坚持与全球头部“老师级”客户合作，不断发现自身
的缺陷与差距，以便更加精准和快速地提升与突破。目前公司已经与多家海外头部客户建立了较为稳定的合作关系，未来
会持续深化提升。
五、未来美国的关税政策对公司是否有影响？
答：目前美国本土销售会受到一定关税政策影响，但因美国本土晶圆厂产能较小，对公司影响可控。
六、公司第二工厂何时实现50万片满产？公司在2027年能否实现盈亏平衡？
答：公司第二工厂计划2026年底实现50万片/月满产，预计2027年可实现合并报表盈利。
七、公司产品技术与质量与海外头部企业主要差距在哪里？
答：公司作为国内12英寸硅片头部厂商，目前存储芯片用抛光片产品与全球头部企业水平相当，可与全球头部企业供
应相同制程芯片用抛光片产品，但需清醒认识到，在深层次技术及品质指标方面，全球头部客户仍具备深厚的技术及工艺
储备；逻辑芯片用外延片产品虽已取得长足进步但与全球头部企业具有一定差距；测试片产品与全球头部企业不存在技术
代差。
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