研报评级☆ ◇688757 胜科纳米 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-06-04│胜科纳米(688757)2026年6月4日投资者关系活动主要内容
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1、胜科纳米的定增项目目前处于什么阶段？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对胜科纳米的关注！公司
2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案已经董事会专门委员会、独立董事专门会议、董事会、股东会审议通过，具
体内容详见公司 2026 年 4 月 25 日披露的相关公告。公司将严格遵照监管规定，稳步推进相关工作，定增项目实际申
报时间及进展情况敬请关注公司后续披露的有关公告。
2、公司 2025 年及 2026 年一季度营业收入增长的主要原因是什么？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对胜科纳米的关注！2025 年公司实现营业收入 5.30 亿元，同比增长 27.51%；2026
年第一季度公司实现营业收入 1.32 亿元，同比增长 21.96%。公司营收规模实现较快增长主要原因是在人工智能、自动
驾驶等下游应用的强劲驱动下，高性能计算芯片、高带宽存储芯片及先进封装等技术需求旺盛，驱动第三方检测分析需求
增
长，公司核心客户订单规模显著增加；同时公司积极拓展新客户资源，也为业务增长提供了新的动力。
3、五代线已有客户验收或量产级订单了吗？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对胜科纳米的关注！公司第五代产线重点聚焦高性能计算芯片、存储芯片、先进封装
等领域的系统级多芯片集成分析，目前处于中试阶段，整体运营状态良好，订单月环比持续上升。公司将通过技术能力提
升、客户关系维护和新业务拓展等多方面举措，进一步巩固和扩大第 5 代产线的市场份额。
4、利润何时回正增长？有时间表吗？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对胜科纳米的关注！半导体第三方检测分析企业通常需要前瞻性布局与设备、人员储
备，前期投入较大，在 5G、AI 等新兴应用推动半导体技术持续迭代影响下，同时随着公司及子公司实验室产能逐步
释
放，公司收入结构不断优化，利润有望得到提升。
5、公司目前来自半导体哪些领域的客户收入占比较多以及未来的展望？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对胜科纳米的关注！公司主要是服务于半导体企业的研发环节，2025 年主营业务收
入中，来自芯片设计、晶圆代工、设备及材料环节客户的收入占比较高，合计占比达到 80%左右。随着 AI 产业热潮的推
动、半导体国产化进程的深化，芯片设计、晶圆制造、半导体设备、先进封装等企业对产品性能和生产良率的提升有更高
要求，进而加速了产品研发与工艺升级的进程，研发阶段的新产品设计与新工艺研究、新产品检测与新产线调试等环节，
催生出大量的检测分析需求，第三方检测分析服务市场前景广阔。
6、目前来自 GPU 客户的收入占比有多少？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对胜科纳米的关注！公司具备为 GPU 等高性能算力芯片提供失效分析、材料分析、
可靠性分析服务的能力，已形成电性测试及光热点探测失效定位技术、高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术等核心技
术，可满足 GPU 客户在先进制程、先进封装等不同工艺分析要求。2025 年公司来自 GPU 客户的订单呈上升趋势，
受商业保密及信息披露相关法规约束，具体客户信息及收入情况请关注公司定期报告等公开披露信息。
7、半导体公司的制程从 14nm 演进到 7nm、5nm，以及近期华为韬定律的提出，是如何影响公司业务的？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对胜科纳米的关注！随着半导体制程向更先进节点持续演进，工艺尺寸已逐步逼近物
理极限，显著提升了芯片集成度和复杂性，直接推动了对高精度检测分析服务的需求增长。同时近期韬定律的提出，强调
“时间缩微”技术路线，通过逻辑折叠等设计创新，这将催生多维度新的检测分析需求。如当前数据中心和 AI 计算领域
的高端芯片多属于高度集成的系统级集成芯片，并通过 2.5D/3D等先进封装技术实现多芯片异构集成，相关制造工艺的低
容错率与产品复杂度持续攀升，显著增加了对检测分析服务的需求，对公司业务增长具有显著的积极影响。
8、关注到公司近期完成了工商变更，修改了公司经营范围，增加“人工智能基础软件开发、人工智能通用应用系统
”等经营内容，公司未来是有什么新的经营举措吗？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对胜科纳米的关注！近年
来，公司持续探索 AI 技术在半导体检测分析领域的创新应用，将智能算法融入材料分析、失效分析和可靠性分析等
核心业务流程，有效提升检测效率与分析精度。未来公司将搭建半导体检测分析垂类大模型与智能体应用体系，助力公司
实现业务模式升级，构筑差异化竞争壁垒。目前公司已完成经营范围变更，后续在确保半导体检测分析主营业务稳健发展
的前提下，将相关 AI 研发成果稳步推进商业化落地。
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参与调研机构：6家
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2026-05-08│胜科纳米(688757)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、Labless模式在半导体行业内市场接受度以及产业化进展怎么样？
回答: 公司创造性提出“Labless”，即半导体企业将失效分析等检测分析工作更多地交由专业第三方实验室执行。
目前国内芯片设计公司基本都是Labless模式；晶圆厂通常有厂内自建实验室，多采用Lab-lite模式，即通过小规模自建
实验室满足紧急和部分保密程度较高的检测需求，将溢出检测分析需求委托给第三方检测机构。目前Labless模式凭借经
济性、专业性、时效性等已逐渐成为市场发展趋势。
2、公司第四、第五代产线主要面向哪些客户？
回答:第四代产线主要依托晶体管级纳米探针分析技术，专注于晶体管级的失效分析与电学特性测量，客户主要为芯
片设计公司、晶圆厂；公司第五代产线目前处于中试状态，主要面向先进封装企业、高性能计算芯片企业，该产线专注于
系统级多芯片集成分析，代表了当前公司半导体分析测试技术的最前沿发展方向。
3、公司2025年年度业绩表现如何？
回答: 公司2025年实现营业收入5.30亿元，同比增长27.51%；归属于上市公司股东的净利润为6,188万元，同比下降2
3.78%。
公司营业收入实现较快增长，主要得益于：一方面，依托自主研发能力，在先进制程、高端特色工艺、先进封装等前
沿领域持续实现技术突破，特别是在纳米探针电路验证、透射电镜分析等核心技术方面取得显著进展；另一方面，紧抓人
工智能、自动驾驶等新兴产业发展机遇，为半导体产业链各环节客户提供高效精准的检测分析服务，核心客户订单规模显
著提升。
公司利润水平有所下降，主要原因是：2025年公司苏州总部大楼、北京子公司实验室投入使用，同时新增检测分析设
备逐步投入运营，折旧成本同比增加；此外公司持续加大研发投入，尤其是五代产线在算力芯片、高端存储芯片检测分析
的研发，研发人员薪酬及研发设备折旧等支出相应上升，对利润水平产生一定影响。另外，公司总部以及子公司新建产能
爬坡需要一定周期，也对盈利水平造成了阶段性影响。
4、公司IPO募集资金使用完毕了吗？
回答: 公司2025年3月在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行股票募集资金净额2.97亿元。根据有关法律法规
的规定，公司于2025年4月使用募集资金完成了对已支付发行费用及预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的置换，置
换金额合计2.32亿元。置换完成后，剩余募集资金严格按照募投项目实施进度陆续投入，截至2026年3月末，公司首次公
开发行股票募投项目结项，公司于2026年4月4日披露了募投项目结项公告，公司IPO募投项目为公司检测分析能力的提升
和业务拓展提供了有力支撑。
5、人工智能相关芯片如何影响公司检测分析需求的，公司如何看待行业前景？
回答: 人工智能相关芯片晶体管数量已达百亿至千亿级，且普遍采用Chiplet架构与多芯片集成设计。胜科纳米第四
代产线通过纳米探针(NP)技术实现单晶体管级电学测量，无需物理隔离即可定位晶体管缺陷，有效解决百/千亿级晶体管
芯片的失效定位难题。目前处于中试阶段的第五代产线，聚焦系统级多芯片集成先进封装检测分析，重点面向Chiplet、3
D封装技术，可支撑HBM内存堆叠、CPU+ASIC异构集成等先进封装产品的失效定位、电学验证、结构分析及材料分析。
随着人工智能、通信、汽车电子等领域的快速发展，半导体产业围绕先进制程、先进封装、第三代半导体材料应用等
方向加速变革，芯片复杂性与集成度显著提升，驱动半导体检测分析需求快速增长，为专业第三方检测机构带来广阔市场
空间。
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