研报评级☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-15
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.12│ 0.20│ 0.23│ 0.30│ 0.42│ ---│
│每股净资产(元) │ 2.01│ 2.22│ 3.02│ 3.06│ 3.50│ ---│
│净资产收益率% │ 5.79│ 9.14│ 7.52│ 10.25│ 12.81│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 309.42│ 540.80│ 670.78│ 867.85│ 1247.38│ ---│
│营业收入(百万元) │ 3931.43│ 4632.98│ 5076.32│ 6361.50│ 8066.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 264.39│ 520.91│ 680.47│ 867.50│ 1246.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-12-15 增持 首次 --- 0.30 0.43 --- 东北证券
2025-11-26 增持 首次 --- 0.29 0.41 --- 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-15│屹唐股份(688729)去胶热处理全球领先，刻蚀突破构筑新成长极 │东北证券 │增持
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事件：
2025年12月13日，集微咨询发布《2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》。公司前三季度实现营业收入37
.96亿元，同比增长14.01%；实现归母净利润5.16亿元，同比增长22.73%。其中第三季度单季营收13.14亿元；归母净利润
1.68亿元，同比微降。
点评：
核心主业地位稳固，全球份额持续领先。公司承接MattsonTechnology核心技术，在干法去胶和快速热处理（RTP）领
域构建了深厚护城河，其中干法去胶设备全球市占率约35%，位居全球第二，在逻辑制程领域处于绝对领先地位；RTP设备
全球市占率约13%，毛利率长期维持在40%以上。随着针对存储客户开发的高性价比机型持续导入，以及Helios和Millios
系列RTP产品在晶圆翘曲控制上的技术优势加速释放，公司有望国产替代抢占海外巨头应用材料相关市场份额。
刻蚀赛道多点突破，打造全新增长极。刻蚀设备是公司从专用设备向平台型龙头跨越的关键变量。尽管目前全球市占
率基数较低，但公司差异化布局ICP技术路线成效显著，例如新推出的RENA-E高选择比刻蚀设备已获批量订单，针对先进
制程的原子层级表面处理设备Escala亦开始商业化导入。结合国内存储厂商强劲的扩产周期，预计刻蚀业务将深度受益于
国产化率提升与新品放量的双重共振，成为未来3至5年收入翻倍的核心引擎。
供应链本土化降本增效，前瞻备货彰显信心。公司境内业务毛利率显著高于境外，主要得益于国内完善的供应链体系
带来的成本优势。财务数据显示，公司前三季度经营性现金流为负，但这主要系公司为应对下游订单饱满及业务可持续增
长，主动将存货储备提升至36.90亿元所致。此外，公司持续维持高强度研发投入，研发费用率超14%，在保障技术迭代的
同时，通过北京亦庄基地的产能释放，将有效满足国内晶圆厂日益增长的高端设备需求。
盈利预测与投资评级：考虑到公司在去胶和热处理领域的全球领先地位，以及刻蚀设备带来第二成长曲线，预计公司
2025/2026/2027年归母净利润分别为6.60/8.84/12.75亿元，对应PE分别为116/86/60倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：晶圆厂扩产不及预期、新品验证不及预期、地缘政治风险
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2025-11-26│屹唐股份(688729)前道设备隐形冠军，平台化布局去胶、RTP、刻蚀设备 │东吴证券 │增持
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平台化布局三大设备平台，国产替代与国际化双轮驱动：屹唐股份成立于2015年，是一家专注于集成电路前道核心装
备的高端制造企业。公司致力于干法去胶（DryStrip）、干法刻蚀和等离子体表面处理（DryEtchandPlasmaSurfaceTreat
ment）及快速热处理（RTP）等关键设备的研发与制造，产品广泛应用于先进晶圆制造工艺，客户涵盖中芯国际、台积电
、三星、英特尔等全球领先的集成电路制造企业。在“半导体设备国产替代”趋势下，公司凭借技术积累与平台化布局，
已成长为全球前道设备领域具有代表性的中国企业。
公司在干法去胶设备技术积累深厚，全球市占率第二：公司干法去胶产品历经三十余年研发与应用沉淀，核心产品涵
盖Suprema?、Hydrilis?HMR及Optima?系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小、成本结构优等显著特点，广泛应用于晶圆制
造前道去胶工艺环节，适配DRAM、3DNAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，并已形成从常规去胶、选择性去胶到先进刻蚀后清
洗的完整产品谱系。2023年公司干法去胶设备以34.60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK。
快速热处理设备（RTP）技术先进，市场份额位居全球第二：公司核心产品包括Helios?系列（常规RTP）与Millios?
系列（毫秒级退火），针对先进逻辑芯片、DRAM和存储器件量产而设计。设备采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯与闪光
灯退火等核心技术，能够有效控制先进制程中的热应力和图形保形性问题。设备性能参数处于国际主流水平，在10nm及以
下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3DNAND等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用。2023年公司RT
P设备以13.05%的市场份额位居全球第二。
平台化技术布局刻蚀设备，挤入全球前十：公司干法刻蚀和等离子体表面处理产品布局以paradigmE?、Novyka?、REN
A-E?、Hydrilis?XT系列及Escala?表面处理和材料改性设备为主，覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类
场景。产品具备优异的等离子均匀性、刻蚀一致性与器件兼容性。设备已在晶圆制造前道工艺中实现规模化应用，成功进
入多家国内外头部客户供应链，具备强适配能力与国产替代潜力。2023年，公司以0.21%的市占率位列全球干法刻蚀设备
市场第九，在泛林半导体、东京电子、应用材料三大国际巨头合计83.95%的高度垄断市场中跻身少数具备量产能力的厂商
之列。
盈利预测：我们预计屹唐股份2025-2027年归母净利润分别为6.5/8.5/12.2亿元，2025-2027年当前股价对应动态PE分
别为109/84/58倍；公司去胶设备&快速热处理设备业务全行业领先，因此给予一定估值溢价，首次覆盖给予“增持”评级
。
风险提示：产品进展不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-15│屹唐股份(688729)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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投资者关系活动主要内容
1、150*****202 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安：快速热处理、干法刻蚀业务增速亮眼，后续是否会加
大研发投入，拓展更多前道设备品类实现平台化发展？
答:董事、总裁兼首席执行官陆郝安：尊敬的投资者，您好！公司通过持续研发投入，对现有干法去胶、快速热处理
、干法刻蚀及等离子体表面处理设备持续开展技术改进升级，不断提升产品的竞争力，保持产品先进性。面向国内外新老
客户对高端集成电路设备的多样化需求，成功研发多款技术领先的新型集成电路设备。
快速热处理设备方面，公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累，已开展新的
研发工作，包括开发新一代常压快速热处理设备、先进低压快速热处理设备、新型快速热处理设备（包括具备低热预算且
具有选择性加热的新一代快速热处理设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备）。报告期内，部分项目已
完成产品开发，处于客户进行量产验证过程中。
干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面，公司开发推出了新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E?，该设备已通过关键客户
量产验证并获得客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，客户需求在持续增长。
公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备 Escala?利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下
有效改善各种薄膜材料的性质和性能，广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低，裂缝修复，增强钨薄
膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。该设备已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单，
客户需求在持续增长，公司将持续推进该设备在更多客户进行量产验证。
除了上述已量产的新产品之外，为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求，进一
步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展多项新型干法刻蚀及等离子体表
面处理设备研发项目，部分项目已完成产品研发，即将开展客户端验证。
公司近年来持续加大快速热处理、干法刻蚀和表面处理设备的研发投入和客户导入力度，并取得了良好效果。未来公
司将继续加大研发投入，持续开发有市场竞争力的新产品，并积极向更多客户导入新产品，扩大可服务市场规模，实现平
台化发展。
2、150*****202 问屹唐股份董事长张文冬：受海外实体清单及地缘政策影响，公司海外供应链、出口业务有哪些应
对方案，国内替代供应链是否已完全稳定？
答:董事长张文冬:尊敬的投资者，您好！为应对全球半导体供应链波动与地缘政治风险，公司建立了系统、科学的供
应链评估与管理体系。不仅覆盖资质、产能、技术、质量、价格、交期、服务等基础要素，更强化了对关键零部件国产化
能力及供应链抗风险指标的量化评估。公司已与全球众多供应商建立了长期稳定的合作关系，确保合格供应商的长期稳定
性。同时从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调，以确保供应稳定的前提下做到成本最优。中国制造基
地近年积极推行供应链多元化与本地化战略，有效提高了设备零部件国产化率，缩短物流周期并降低采购成本，做到了供
应链整体安全、可控。
3、150*****202 问屹唐股份董事长张文冬：公司干法刻蚀设备目前客户认证及批量导入进展如何，未来 1–2 年放
量节奏与目标市占率规划？
答:董事长张文冬:尊敬的投资者，您好！2025 年，公司开发推出了新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E?，该等离子体
刻蚀机可以对离子能量和离子密度进行独立控制，具备刻蚀速度快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表现优异、反应
腔损耗品寿命长等各项卓越性能，还可以高效应对介质材料和金属材料的复杂膜层刻蚀。该设备已通过关键客户量产验证
并获得客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，客户需求在持续增长。
公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备 Escala?利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下
有效改善各种薄膜材料的性质和性能，广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低，裂缝修复，增强钨薄
膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。该设备已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单，
客户需求在持续增长，公司将持续推进该设备在更多客户进行量产验证。
除了上述已量产的新产品之外，为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求，进一
步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展多项新型干法刻蚀及等离子体表
面处理设备研发项目，部分项目已完成产品研发，即将开展客户端验证。
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