研报评级☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 1 0 0 0 3
3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.12│ 0.20│ 0.23│ 0.28│ 0.39│ 0.52│
│每股净资产(元) │ 2.01│ 2.22│ 3.02│ 3.18│ 3.46│ 3.88│
│净资产收益率% │ 5.79│ 9.14│ 7.52│ 8.93│ 11.32│ 13.75│
│归母净利润(百万元) │ 309.42│ 540.80│ 670.78│ 838.55│ 1145.50│ 1542.98│
│营业收入(百万元) │ 3931.43│ 4632.98│ 5076.32│ 6132.50│ 7562.50│ 9329.50│
│营业利润(百万元) │ 264.39│ 520.91│ 680.47│ 881.00│ 1209.53│ 1637.53│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-28 买入 首次 --- 0.28 0.39 0.54 首创证券
2026-07-10 买入 首次 45.73 0.28 0.39 0.52 国投证券
2026-06-20 增持 首次 --- 0.28 0.38 0.52 方正证券
2026-04-30 买入 首次 --- 0.29 0.39 0.51 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-28│屹唐股份(688729)公司简评报告：干法去胶设备构筑基本盘，期待刻蚀设备突│首创证券 │买入
│破 │ │
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事件：公司公告《2025年年度报告》和《2026年一季度报告》。
2025年公司营收稳健增长，2026Q1公司毛利率同比明显改善。2025年公司实现营业收入50.76亿元，同比+9.57%；实
现归属于上市公司股东的净利润6.71亿元，同比+24.03%。2026Q1公司实现营业收入10.37亿元，同比-10.58%；实现归母
净利润1.59亿元，同比-26.76%。盈利能力方面，2026Q1公司实现销售毛利率40.02%，同比+4.39pct。
AI驱动全球半导体景气上行，设备市场规模有望创新高。根据WSTS预测数据，2026年全球半导体市场规模有望增长至
超9,750亿美元。设备端，根据SEMI统计数据，2025年全球半导体设备销售额达到创纪录的1,351亿美元，同比+15.4%，预
计2026年、2027年将分别增至1,450亿美元、1,560亿美元；其中2025年中国大陆市场销售额达493亿美元，全球占比36.5%
，连续第六年稳居全球最大半导体设备市场。
干法去胶设备市占全球第二构筑基本盘，快速热处理设备有望进一步打开空间。在干法去胶设备领域，根据Gartner
数据，2025年前五大厂商合计市场份额超过90%，公司以33.7%的市占率位居全球第二。公司新一代干法去胶设备Optima?
已通过关键客户量产验证并获得重复量产订单。快速热处理设备方面，根据Gartner数据，2025年公司全球市占率为13.8%
，公司正加速推进低压快速热处理等新型设备研发，进一步打开可服务市场空间。
干法刻蚀设备实现量产突破，国产替代有望加速。干法刻蚀设备是半导体制造中价值量较高的核心设备之一，行业格
局高度集中；公司作为国内少数实现干法刻蚀设备量产的厂商，以0.5%的市占率位居全球第九。公司新一代干法刻蚀设备
RENA-E?与等离子体表面处理设备Escala?均已通过关键客户量产验证并获得重复订单，正在向更多客户导入。
投资建议：公司凭借在干法去胶和热处理设备等领域构筑的基本盘，以及干法刻蚀设备领域的扩展，有望把握全球半
导体扩产周期，带动业绩持续增长。我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为8.39/11.6/15.83亿元，对应当前
股价PE分别为100/72/53倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游扩产进度不及预期、产品拓展不及预期。
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2026-07-10│屹唐股份(688729)半导体设备细分领域龙头，干法去胶／热处理全球领先 │国投证券 │买入
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屹唐股份：并购筑基+国产替代，成就前道设备细分领域龙头公司是全球领先的半导体前道设备制造商，专注于为集
成电路客户提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀等核心设备，产品广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D闪存、模拟芯片、CI
S等领域。公司2017年通过并购起家，早期业务主要集中于海外市场；随着北京基地投产及国产替代加速，25年境内收入
同比+16%，现已形成覆盖中/美/德/韩/日等全球主要市场的业务布局。21-25年公司营业收入CAGR约12%，归母净利润CAGR
约39%，展现出强劲增长态势。25年公司总收入为50.8亿元，其中专用设备和备品备件占比约98%。
专用设备：干法去胶/RTP全球第二，干法刻蚀持续突破
专用设备及备品备件为公司核心板块，20-25年收入CAGR约17%：①干法去胶设备：公司作为全球干法去胶设备第二大
供应商，近年来市占率提升带动高增长，19-24年收入CAGR约26%，25年市占率达33.7%。供应链本土化放大利润，22-24年
毛利率提升至27%（+12pcts）。利基市场格局稳定，23年全球规模6.3亿美元，公司继续导入长江存储、华虹等头部客户
夯实壁垒。②快速热处理设备：公司为行业领军企业，全球市占率第二（占比13%），设备覆盖5nm逻辑芯片及先进存储制
造，18-25年收入CAGR约16%，19-24年毛利率中枢40%。凭借核心技术优势，在200mm以上高端市场持续替代进口，25年市
场份额占比为13.8%，成长空间广阔。③干法刻蚀设备：业务为高速成长期，19-25年收入CAGR约59%，受益产品结构优化
，24年毛利率提升至20%（同比+11pct），市场认可度持续增强。23年全球干法刻蚀设备市场规模153亿美元，19-23年CAG
R约8.9%，25年占全球市场份额0.5%，成长动能强劲。
备品备件：高毛利配套服务，增强客户粘性
公司依托专用设备主业优势，延伸布局备品备件后市场服务，覆盖设备全生命周期需求（耗材6-12月/非耗材1年+）
。凭借4800+台装机规模，该业务19-24年收入CAGR约18%，毛利率稳定在56%高位，形成与设备销售协同的高价值服务模式
。
投资建议：
我们预计公司2026-2028年收入分别为61.4、75.3、93.2亿元，同比增长21%、23%、24%；归母净利润分别为8.4、11.
4、15.4亿元，同比增长25%、36%、34%。考虑到公司是半导体设备国产化进程中稀缺的细分龙头，技术卡位与业绩增长确
定性突出，我们给予其2026年22倍PS估值，对应目标价45.73元，首次覆盖给予"买入-A"投资评级。
风险提示：行业周期波动；下游扩产不及预期；技术迭代风险；地缘政治风险；测算及假设不及预期风险。
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2026-06-20│屹唐股份(688729)公司跟踪报告：植根中国布局全球，RENA-E、Escala高端新│方正证券 │增持
│品加速放量 │ │
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屹唐股份聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大核心赛道，客户全面覆盖全球前十大芯片制
造商，RENA-E?、Escala?等高端新品实现重复量产订单，发展潜力巨大。
干法去胶：根据Gartner数据，2025年公司干法去胶设备全球市占率高达33.7%，位居全球第二。Suprema?系列采用远
程电感耦合等离子体源与双晶圆反应腔设计，具备高等离子体浓度、低颗粒污染和低综合持有成本等优势，已广泛应用于
全球主流逻辑、存储及功率半导体产线。Optima?系列基于国产组件开发，具备完全离子屏蔽能力与全光谱终点检测，工
艺灵活性和量产稳定性表现优异，已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，且已拓展至多家新客户量产线。
快速热处理：2025年公司快速热处理设备收入14.81亿元，同比增长32.85%。根据Gartner数据，2025年公司快速热处
理设备全球市占率为13.8%，在闪光退火设备领域市场份额位居全球第二。公司将借助在高温快速热处理、等离子体源及
超高产出设备平台等领域的技术积累，持续开展多项新型快速热处理设备研发工作，尤其是加速推进低压快速热处理相关
设备的研发，进一步扩大可服务市场规模。Helios?V采用独特的双面辐射加热技术，配合高精度温控系统，有效解决图形
效应问题，满足先进逻辑、3DNAND、DRAM等器件的严苛退火需求。SynthEXM?毫秒级退火系统则基于水壁氩气弧灯技术，
支持尖峰退火与毫秒级退火一体化工艺，为超浅结形成、High-K材料钝化等先进节点提供关键支持。
干法刻蚀及等离子体表面处理：2025年公司干法刻蚀及等离子体表面处理设备收入7.54亿元，同比增长30.73%。RENA
-E?兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤等各项卓越性能，广泛应用于叠层刻蚀、栓塞回刻、钝化层刻蚀、对准标记刻蚀、
刻蚀后表面处理、引线孔刻蚀、金属-介质-金属复合钝化层刻蚀等多种干法刻蚀工艺。先进等离子体表面处理和材料改性
设备Escala?利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能，应用于金属
薄膜电阻率降低、裂缝修复、增强钨薄膜选择性沉积、增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。RENA-E?和Escala?均
已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单。
投资建议：屹唐股份坚持植根中国的国际化经营策略，拥有全球顶尖的客户资源，RENA-E?、Escala?等高端新品实现
重复量产订单，业绩增长动力强劲。我们预计公司2026-2028年营收分别为60.92/75.56/94.50亿元，归母净利润分别为8.
24/11.27/15.49亿元。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：终端市场需求不及预期风险，产品研发及技术迭代风险，供应链稳定性风险，关键技术人才流失风险，市
场竞争风险，系统性风险等。
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2026-04-30│屹唐股份(688729)屹守初心，芯耀新元 │中邮证券 │买入
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投资要点
聚焦干法去胶+快速热处理+干法刻蚀，业绩稳健增长。2025年度公司实现营收50.76亿元，同比增长9.57%；归母净利
润6.71亿元，同比增长24.03%；扣非归母净利润54,070.69万元，同比增长11.61%。公司坚持植根中国的国际化经营策略
，持续推动干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备的市场开发与客户导入，实现销售规模增
长。2024年，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的收入占比分别为40.31%、24.06%、12.45%。2025年，
公司干法去胶设备销售收入基本保持稳定，市场占有率位居全球第二；快速热处理设备销售收入14.81亿元，同比增长32.
85%；干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入7.54亿元，同比增长30.73%。公司坚持加大研发投入，陆续开发并推出
了新一代先进干法去胶设备Optima?、新一代先进干法刻蚀设备RENA-E?、先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala?
等新产品，各类新设备均已获得客户量产订单且公司持续拓展新客户、新应用。
干法去胶、快速热处理等位居世界前列，刻蚀持续发力。根据Gartner，2025E全球集成电路制造干法去胶设备/热处
理设备/干法刻蚀市场规模分别为8.56/12.36/219亿美元。2023年，干法去胶设备领域前五大厂商比思科、屹唐股份、泰
仕半导体、爱发科、泛林半导体的市场份额合计超过90%，公司凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去
胶设备细分市场中国际领先的行业地位。2021-2023年，公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年
，应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%，公司作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居第二，其他
主要参与者包括国际电气、维易科等。刻蚀方面，2023年，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干
法刻蚀设备领域83.95%的市场份额，公司刻蚀设备有较大成长空间。
研发成果加速兑现，持续为先进节点提供关键支持。本次SEMICONChina展会，公司重点展出了覆盖干法去胶、刻蚀、
快速热退火、毫秒级退火及选择性材料去除等关键工艺的六款产品：Suprema?等离子体干法去胶设备、Optima?等离子体
干法去胶设备、RENA-E?等离子体刻蚀设备、Helios?V快速热退火设备、SynthEXM?毫秒级退火系统，以及Nebulex?选择性
材料去除设备。其中，Suprema?系列采用远程电感耦合等离子体源与双晶圆反应腔设计，具备高等离子体浓度、低颗粒污
染和低综合持有成本等优势，已广泛应用于全球主流逻辑、存储及功率半导体产线。Optima?系列则是公司基于国产组件
开发的干法去胶设备，具备完全离子屏蔽能力与全光谱终点检测，工艺灵活性和量产稳定性表现优异。在刻蚀领域，RENA
-E?以其电感耦合等离子体技术实现了离子能量与密度的独立控制，兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤，适用于存储器、
逻辑芯片及CMOS图像传感器等复杂工艺场景。在热处理领域，Helios?V采用独特的双面辐射加热技术，配合高精度温控系
统，有效解决图形效应问题，满足先进逻辑、3DNAND、DRAM等器件的严苛退火需求。SynthEXM?毫秒级退火系统则基于水
壁氩气弧灯技术，支持尖峰退火与毫秒级退火一体化工艺，为超浅结形成、High-K材料钝化等先进节点提供关键支持。此
外，Nebulex?选择性材料去除设备基于远程等离子体与离子辅助控制技术，实现对介电和导体薄膜材料的高选择比去除，
广泛应用于逻辑、存储及功率半导体器件的精细刻蚀与表面处理。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入61/76/92亿元，归母净利润8.52/11.52/15.05亿元，首次覆盖，给予“
买入”评级。
风险提示
与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险；贸易摩擦风险；客户集中度较高的风险；公司规模扩张带来的管
理和内控风险；商誉减值风险；汇率波动风险；税收政策变动风险；市场竞争风险；技术升级迭代的风险；核心研发人员
流失或不足的风险；核心技术泄密的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-15│屹唐股份(688729)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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投资者关系活动主要内容
1、150*****202 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安：快速热处理、干法刻蚀业务增速亮眼，后续是否会加
大研发投入，拓展更多前道设备品类实现平台化发展？
答:董事、总裁兼首席执行官陆郝安：尊敬的投资者，您好！公司通过持续研发投入，对现有干法去胶、快速热处理
、干法刻蚀及等离子体表面处理设备持续开展技术改进升级，不断提升产品的竞争力，保持产品先进性。面向国内外新老
客户对高端集成电路设备的多样化需求，成功研发多款技术领先的新型集成电路设备。
快速热处理设备方面，公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累，已开展新的
研发工作，包括开发新一代常压快速热处理设备、先进低压快速热处理设备、新型快速热处理设备（包括具备低热预算且
具有选择性加热的新一代快速热处理设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备）。报告期内，部分项目已
完成产品开发，处于客户进行量产验证过程中。
干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面，公司开发推出了新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E?，该设备已通过关键客户
量产验证并获得客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，客户需求在持续增长。
公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备 Escala?利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下
有效改善各种薄膜材料的性质和性能，广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低，裂缝修复，增强钨薄
膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。该设备已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单，
客户需求在持续增长，公司将持续推进该设备在更多客户进行量产验证。
除了上述已量产的新产品之外，为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求，进一
步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展多项新型干法刻蚀及等离子体表
面处理设备研发项目，部分项目已完成产品研发，即将开展客户端验证。
公司近年来持续加大快速热处理、干法刻蚀和表面处理设备的研发投入和客户导入力度，并取得了良好效果。未来公
司将继续加大研发投入，持续开发有市场竞争力的新产品，并积极向更多客户导入新产品，扩大可服务市场规模，实现平
台化发展。
2、150*****202 问屹唐股份董事长张文冬：受海外实体清单及地缘政策影响，公司海外供应链、出口业务有哪些应
对方案，国内替代供应链是否已完全稳定？
答:董事长张文冬:尊敬的投资者，您好！为应对全球半导体供应链波动与地缘政治风险，公司建立了系统、科学的供
应链评估与管理体系。不仅覆盖资质、产能、技术、质量、价格、交期、服务等基础要素，更强化了对关键零部件国产化
能力及供应链抗风险指标的量化评估。公司已与全球众多供应商建立了长期稳定的合作关系，确保合格供应商的长期稳定
性。同时从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调，以确保供应稳定的前提下做到成本最优。中国制造基
地近年积极推行供应链多元化与本地化战略，有效提高了设备零部件国产化率，缩短物流周期并降低采购成本，做到了供
应链整体安全、可控。
3、150*****202 问屹唐股份董事长张文冬：公司干法刻蚀设备目前客户认证及批量导入进展如何，未来 1–2 年放
量节奏与目标市占率规划？
答:董事长张文冬:尊敬的投资者，您好！2025 年，公司开发推出了新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E?，该等离子体
刻蚀机可以对离子能量和离子密度进行独立控制，具备刻蚀速度快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表现优异、反应
腔损耗品寿命长等各项卓越性能，还可以高效应对介质材料和金属材料的复杂膜层刻蚀。该设备已通过关键客户量产验证
并获得客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，客户需求在持续增长。
公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备 Escala?利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下
有效改善各种薄膜材料的性质和性能，广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低，裂缝修复，增强钨薄
膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。该设备已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单，
客户需求在持续增长，公司将持续推进该设备在更多客户进行量产验证。
除了上述已量产的新产品之外，为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求，进一
步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展多项新型干法刻蚀及等离子体表
面处理设备研发项目，部分项目已完成产品研发，即将开展客户端验证。
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