研报评级☆ ◇688728 格科微 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 2 0 0 0 0 2
1月内 3 0 0 0 0 3
2月内 3 0 0 0 0 3
3月内 3 0 0 0 0 3
6月内 3 0 0 0 0 3
1年内 3 0 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.02│ 0.07│ 0.02│ 0.06│ 0.21│ 0.43│
│每股净资产(元) │ 3.03│ 2.99│ 3.02│ 3.07│ 3.25│ 3.59│
│净资产收益率% │ 0.61│ 2.40│ 0.64│ 2.00│ 6.37│ 12.10│
│归母净利润(百万元) │ 48.24│ 186.81│ 50.51│ 165.00│ 555.67│ 1117.00│
│营业收入(百万元) │ 4697.18│ 6383.25│ 7781.80│ 8804.00│ 10737.33│ 13090.67│
│营业利润(百万元) │ 14.95│ 130.78│ 11.68│ 176.33│ 501.33│ 1105.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-29 买入 首次 --- 0.06 0.24 0.47 山西证券
2026-07-25 买入 维持 --- 0.06 0.20 0.41 国海证券
2026-07-04 买入 首次 --- 0.06 0.20 0.41 国海证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-29│格科微(688728)高像素CIS累计出货破亿，单芯方案切入国际供应链 │山西证券 │买入
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事件描述
公司发布高像素CIS出货自愿性公告。截至2026年7月24日，公司50M像素CIS累计出货超1.2亿颗，其中，0.64μm规格
产品基于自研GalaxyCell2.0平台，采用FPPI技术的单芯架构，已通过国际品牌高端产品认证，并获得5700万元首批订单
。
事件点评
公司主营CMOS图像传感器和显示驱动芯片，产品广泛应用于手机、汽车电子、穿戴设备等领域。公司中低像素CIS量
产规模居全球前列，正加速向50M、2亿像素、车载CIS等高端领域延伸，客户覆盖国内外知名手机、汽车及安防厂商。202
5年公司实现营收77.82亿元，同比增长21.91%，受晶圆厂折旧及汇兑损益影响，归母净利润下滑至0.51亿元。
单芯片集成技术具备成本竞争优势。公司50M产品基于单芯片高像素CIS架构依托FPPI技术与创新电路设计，成功实现
逻辑层与感光层的同层制造。在芯片面积仅增加8%-12%的前提下，有效消除了逻辑层发热导致的像素热噪声，显著提升了
晶圆利用率。在当前存储芯片涨价对终端产品利润形成挤占的市场环境下，具备较强的成本竞争优势。
高像素产品放量带动业务升级。公司高像素产品切入多家手机品牌厂商中，2026年随着高毛利产品出货增加，盈利修
复趋势显现。26Q1实现营收18.81亿元（同比+23.40%），归母净利润达141万元（扭亏为盈）。由于高像素产品毛利率显
著高于中低端产品，随着公司50M产品持续放量以及200M新产品的研发推进，高附加值产品占比将不断提升，公司业绩有
望迎来实质性拐点。
代工涨价周期下公司自有fab具备护城河。公司采用Fab-Lite生产模式，在晶圆产能紧张，代工涨价周期中自有Fab产
能兼具成本对冲、涨价利润弹性及供应链安全三重优势，随着公司临港工厂产能持续爬坡，公司业务迎来量价齐升。
持续跟踪Micro-Led技术，有望切入光通信领域。Micro-LED通过将LED结构微缩至微米量级、实现单器件独立电致发
光，相比激光器方案功耗更低、阵列密度更高，是CPO高速光互连的远期技术路径。与之配套的接收端正从离散PD阵列集
成为高灵敏度CMOS探测器阵列，其晶圆及封装工艺与CIS高度重合。公司利用自有工厂跟踪Micro-LED商业化场景，有望切
入光通信领域打造第二成长曲线。
投资建议
公司是国际cis中少有的Fab-Lite公司，具备全产业链布局优势，高端产品逐步放量，长期来看，三星索尼等高端cis
在pixel、logic、dram三层堆叠和3D键合封测工艺均有完整布局，随着ai特色成熟制程产能趋于紧张，我们认为公司Fab-
Lite优势将更加凸显，同时积极跟踪Micro-LED技术，有望切入光通信领域，预计公司2026-2028年EPS分别为0.06\0.24\0
.47，对应公司7月28日收盘价15.44元，2026-2028年PE分别为271.6\69.3\35.2，首次覆盖给予“买入-B”评级。
风险提示
1）汇兑风险。公司海外营收占比较高，如果套保不足，利润受汇率影响明显。2）终端需求不及预期风险。高像素出
货与海外订单受终端需求及验证节奏扰动，存在较大不确定性。3）产能爬坡不及预期。公司新产线建设及爬坡依赖海外
设备供应，在当前设备产能供给偏紧的情况下具备较大不确定性。4）在建转固及折旧风险。公司产能建设与产能爬坡带
来的固定资产折旧短期压制盈利释放。
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2026-07-25│格科微(688728)公司动态研究：5000万像素产品获国际客户订单，看好CIS+Fa│国海证券 │买入
│b价值重估 │ │
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5000万像素产品获国际手机品牌客户订单。2026年7月24日公司公告近日收到国际知名手机品牌客户订单，为其供应0
.64微米规格5000万像素图像传感器产品，首批订单金额约合人民币5700万元。公司本次供应的产品是基于GalaxyCell?2.
0工艺平台开发，在实现高解析力、高动态、低噪声成像的同时，以1/2.8"的光学规格，灵活适配主摄、超广角、长焦及
前摄等各类手机镜头。该产品通过国际手机品牌针对高端产品的严格技术要求与采购标准获得订单，是国产CMOS图像传感
器产品的重要突破。
产品高阶化升级，50M产品已量产、前瞻研发2亿像素产品。2026年以来，公司5000万像素图像传感器出货量持续提升
，推动公司高像素产品收入持续增长，在手机CIS业务营收占比进一步提升。截至2026年7月24日，公司5000万像素图像传
感器产品已实现累计出货超1.2亿颗，其中包含0.61微米、0.64微米、0.7微米、0.8微米、1.0微米等多个规格，被广泛应
用于多个品牌客户海量机型的前后主摄。公司2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向，后续放量值得期
待。
存储挤占CIS产能，看好CISFab价值重估。大批代工厂主动放弃CIS，扎堆涌入存储。（1）SK海力士2025年3月正式关
闭CIS部门，全员转岗至AI存储器领域；（2）力积电等成熟制程代工厂将CIS产能转向DRAM/HBM。存储挤占CIS产能，CIS
晶圆制造产能外溢。格科微具备CISFab产能：公司临港12英寸晶圆厂目前主要生产高端CIS产品；6月15日，格科微位于浙
江嘉善的12英寸晶圆制造产线通线量产。韩台厂退出，看好国产CIS有望迎份额提升的窗口期，CISFab价值有望重估。
盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为88.04、108.47、135.17亿元，同比分别+13%、+23%、+25%；
在不考虑汇兑损益影响下，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.69、5.26、10.70亿元，同比分别+235%、+211%、+1
04%。综合当前行业景气度、产业配套政策、公司相关产线长期降本增效的中性假设，在不出现宏观需求下行、产业政策
调整、客户拓展不及预期等重大外部风险的前提下，中长期看好公司产品结构升级带来的成长空间。本报告盈利、估值测
算仅基于当前静态经营假设，若后续产线爬坡、客户导入、行业需求、政府补助等核心条件出现重大变化，盈利水平与估
值结论存在大幅修正风险。维持“买入”投资评级。
风险提示：业绩大幅下滑或亏损的风险、技术创新风险、产品研发风险、核心技术泄密风险、原材料供应及委外加工
风险、供应商集中度较高的风险、代销模式风险、毛利率波动风险、折旧上升风险、高估值回调风险、政府补助退坡风险
、宏观需求下行、产业政策调整、客户拓展不及预期。
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2026-07-04│格科微(688728)公司动态研究：12英寸晶圆产线通线量产，CIS客户加速导入 │国海证券 │买入
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嘉善12英寸晶圆产线通线量产。6月15日，公司位于浙江嘉善的12英寸晶圆制造产线通线量产，以CMOS图像传感器（C
IS）特色工艺为核心的12英寸全自动生产线正式进入规模化生产阶段。此次格科微嘉善12英寸产线采用的上扬软件myCIM4
.0、全集成CIM解决方案，覆盖MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化）、RTD（实时调度）、RMS（配方管理）、FDC（
故障检测分类）、APC（先进工艺控制）等核心模块。该产线已完成设备联调、工艺贯通、首批合格晶圆下线，进入可重
复性生产的规模化阶段。格科微嘉善12英寸产线通线量产，是Fab-Lite模式下“把关键制造握回自己手里”的关键里程碑
。
推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903。据格科GalaxyCore公众号6月25日报道，公司正式发布首颗车规级300
万像素CMOS图像传感器GC3903，是格科基于自有12英寸Fab平台，率先实现LOFIC技术产品化的CIS产品之一。GC3903基于L
OFIC技术路线，3μm大像素、140dB超高动态范围、支持LED频闪抑制。依托Fab-Lite模式，格科能够在产品设计、制造工
艺和封装方案之间形成更紧密的协同，缩短产品迭代周期，提升性能优化效率，并增强车规级产品在品质、交付和成本方
面的综合竞争力。
积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动”。手机CIS方面，公司在巩固200万、500万像
素、1,300万、3200万等优势产品的市场份额基础上，加快5000万等高像素产品客户导入速度，提升高像素产品的市场占
有率。同时，进一步迭代多光谱CIS产品，优化各项性能指标。公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减少公司在高阶产品
工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升研发效率，快速响应市场需求。6月2
9日公司公告全资子公司获政府补助800万元，为与收益相关的政府补助，占公司最近一个会计年度经审计净利润的15.84%
。
盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为88.04、108.47、135.17亿元，同比分别+13%、+23%、+25%；
在不考虑汇兑损益影响下，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.69、5.26、10.70亿元，同比分别+235%、+211%、+1
04%。综合当前行业景气度、产业配套政策、公司相关产线长期降本增效的中性假设，在无宏观需求下行、产业政策调整
、客户拓展不及预期等重大外部冲击前提下，中长期看好公司产品结构升级成长空间。本报告盈利、估值测算仅基于当前
静态经营假设，若后续产线爬坡、客户导入、行业需求、政府补助等核心条件出现重大变化，盈利水平与估值结论存在大
幅修正风险。首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示：业绩大幅下滑或亏损的风险、技术创新风险、产品研发风险、核心技术泄密风险、原材料供应及委外加工
风险、供应商集中度较高的风险、代销模式风险、毛利率波动风险、折旧上升风险、高估值回调风险、政府补助退坡风险
。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：65家
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2026-04-29│格科微(688728)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、请公司简述2025年及2026年一季度公司财务表现。
回复：25年公司实现营业收入77.82亿元，较上年同期增长21.91%；实现归属于上市公司股东的净利润0.51亿元。实
现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.92亿元。报告期内实现息税折旧摊销前净利润（EBITDA）14.18亿
元，
收入成长主要来源于公司高像素芯片产品出货量的增加。2025年财务费用支出3.6亿元，上年同期支出1.5亿元，较上
年同期财务费用增加2.1亿元，主要是由于汇兑损失增加，同时对公司利润造成一定影响。
2026年一季度公司实现营业收入18.81亿元，同比增长23.40%；实现归属于上市公司股东的净利润141.01万元；实现
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-350.40万元，公司2026年一季度同比实现扭亏为盈，主要是由于（1）
公司5,000万像素单芯片产品扩大市场份额，带动销售额及毛利成长；1,300万像素及以上收入超过6亿元，较去年同期大
幅成长；（2）高像素芯片已投入市场，新的研发项目还未大量投片，研发费用阶段性降低。2026年一季度财务费用支出1
.2亿元，较上年同期财务费用增加0.7亿元，主要是由于美元兑人民币汇率呈现单边下跌态势，形成了一定的汇兑损失，
对公司利润造成一定影响。
2、公司对今年高端像素产品的销售预期如何？
回复：2025年公司1,300万及以上像素产品的收入超过20亿元，总营收占比超过 30%，其中5,000万像素产品的出货量
约为5,000万颗，今年公司5,000万像素产品出货量预计明显增长，并将推出新一代5,000万像素产品；同时公司将启动两
亿像素产品研发，包括两种规格，以满足不同客户的需求。公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级，不断增强
核心竞争力，进一步提升市场份额并巩固领先优势。
3、公司的车载产品推广进度如何？
回复：公司自研130万像素产品已在客户端批量生产，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，动态范围达到120dB，产
品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司自有工厂生产的3M像素产品推出，目前多家客户送样测试中，国内12
寸首颗LOFIC产品，动态范围最高达到140dB，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前
视一体机等应用。同时，临港晶圆厂已于2024年取得IATF16949：2016质量管理体系认证证书，标志着公司在汽车电子产
品设计、制造及客户服务等方面达到了国际汽车行业的高标准，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠
定坚实基础。
4、公司目前的工厂情况如何？
回复：目前公司工厂不仅生产手机高端像素产品，还可以生产高端安防、汽车等非手机产品，工厂制程最高可达40nm
。未来公司将根据客户需求，把部分定制化高端产品安排在自有工厂生产，以满足快速交付及特色工艺开发需求，同时公
司也会根据后续5,000万及2亿产品的销售需求适当扩大工厂产能。
5、公司对今年研发费用的展望？
回复：从绝对值的角度看，公司还是会保持一个高投入的状态，因此研发费用应该会保持一个温和的增长以保证在多
个高像素产品的研发进展，特别是对2亿产品研发与迭代，公司会投入更多的资源来快速响应客户的需求。
6、2026年公司存货水平是否会有所下降？
回复：预计2026年存货水位将维持在60亿元左右，可能略有波动。存货结构将发生变化，5,000万像素产品占比将逐
步提升，替代部分1,300万和3,200万像素产品的库存。
7、公司是否有Micro LED相关的技术储备？
回复：Micro LED技术其实提出来很多年了，其主要技术难点在于通过工艺创新实现该技术的快速、稳定的市场化和
产品化。公司也会持续跟进Micro LED的技术进展，利用自有工厂的优势来跟踪这个技术后续如何变成商业应用场景。
8、未来手机高端市场产品发展趋势是怎样的？ 公司的产品优势是怎样的？
回复：手机图像传感器的技术发展趋势是向人眼特性靠拢，核心方向包括高分辨率（小像素）、高动态范围和低功耗
。小像素方面，公司目前小像素技术已经实现了在0.61μm和0.64μm在海内外品牌客户的量产，同时取得了客户很好的口
碑。公司在小像素方面的技术优势在于自有晶圆厂，可以通过设计工艺的协同优化，实现小像素产品的高满点电荷、白点
性能和暗态性能的平衡。高动态范围方面，公司的DAG技术在行业内首次实现了单帧曝光和单帧读出，极大的优化了产品
的功耗和面积，同时公司临港工厂已经完成了3D LOFIC的器件研发，公司将在手机产品上集成LOFIC功能，更好满足客户
对高动态范围的要求。低功耗方面，公司会通过自身创新的电路设计去实现相同性能下的更低功耗，同时公司也会依托设
计和工艺的协同优化，在核心器件和工艺上实现技术突破后再去实现进一步的低功耗解决方案。
9、从像素层面看，未来高端旗舰产品的发展趋势是怎样的？公司的2亿像素产品的优势在哪里？
回复：未来高端及旗舰手机的后主摄将会由2亿产品逐步会代替5,000万产品成为主流。公司依托自有工厂实现了核心
器件创新，今年研发出来的2亿像素产品公司认为是可以媲美BDTI和FDTI技术的。在高分辨率、高动态范围和低功耗等关
键性能上有显著提升。同时公司也希望今年下半年到明年上半年可以推出GalaxyCell?3.0平台，能够实现类似BDTI和FDTI
对图像传感器技术发展的突破，利用该平台去做产品化，公司认为才能够满足客户对产品更高要求。
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