研报评级☆ ◇688726 拉普拉斯 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-25
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 1 0 0 2
3月内 1 0 1 0 0 2
6月内 2 1 1 0 0 4
1年内 2 1 1 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.13│ 1.80│ 1.54│ 1.66│ 1.94│ 2.14│
│每股净资产(元) │ 5.75│ 8.69│ 10.05│ 11.64│ 13.48│ 15.52│
│净资产收益率% │ 19.58│ 20.70│ 15.29│ 14.30│ 14.40│ 13.79│
│归母净利润(百万元) │ 410.81│ 729.32│ 622.87│ 674.44│ 786.23│ 867.04│
│营业收入(百万元) │ 2966.16│ 5728.13│ 5462.13│ 5458.62│ 6175.84│ 6626.63│
│营业利润(百万元) │ 457.38│ 856.87│ 636.34│ 761.97│ 887.34│ 988.01│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-25 买入 维持 --- 1.75 2.01 2.22 国金证券
2026-08-09 中性 维持 --- 1.63 1.89 2.08 天风证券
2026-05-01 增持 维持 --- 1.60 1.92 2.12 东吴证券
2026-04-23 买入 维持 --- 1.68 1.93 2.13 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-25│拉普拉斯(688726)订单韧性凸显，第二曲线加速培育 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年8月24日，公司发布2026年半年报业绩。2026上半年公司实现营业收入23.1亿元、同比-24.6%，实现归母净利
润3.2亿元、同比-20.4%；其中二季度实现营业收入13.4亿元、环比+38.7%，实现归母净利润2.0亿元、环比+62.6%，业绩
符合预期。
经营分析
减值压力缓释，盈利质量持续改善：2026上半年公司实现毛利率34.9%，同比5.2PCT；实现净利率13.8%，同比0.7PCT
，盈利能力向好。2026年半年度公司计提信用及资产减值损失共计9700.4万元，同比减少8182.4万元，公司下游客户以隆
基绿能、晶科能源、爱旭股份、钧达股份等头部厂商为主，应对行业波动性的能力较强，经营稳健性及回款确定性相对较
高，有助于降低公司应收账款及合同资产的信用风险。
合同负债大幅增长，技术升级与海外拓展支撑订单韧性：截至2026上半年，公司合同负债达58.55亿元，较年初增长7
9.9%，公司在手订单较为充足。报告期内，公司聚焦先进产能建设、存量产线技术升级和海外扩产三大需求主线，围绕TO
PCon、XBC等高效电池路线，持续开发半片/多分片、边缘钝化、激光Poly减薄及减银/去银相关设备，新推出的EPD、ALD
、激光设备持续获得订单。同时，公司初步构建海外服务体系和交付标准化体系，积极对接全球客户产能建设需求，为后
续海外业务放量奠定基础。
研发推动半导体等战略创新业务，培育第二增长曲线：2026上半年公司研发费用1.6亿元，同比+1.8%，研发费用率达
7.1%，公司努力培育第二增长曲线，在集成电路先进封装设备领域，在研先进封装所需的电镀设备，可兼容8-12英寸晶圆
，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀，可应用于先进封装的TSV、微凸块、RDL等工艺。2026上半年，该设备已
完成α机验证（公司内部验证原型机），目前已进入β机验证阶段（客户端验证机，在半导体封装企业现场进行机台验证
）；同时，开发和优化半导体分立器件设备，推进科学仪器领域产品的开发与验证。
盈利预测、估值与评级
根据公司在手订单及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别为7.1/8.1/9.0亿元，对应EPS为1.75/2.01/2.22
元，当前股价对应PE分别为27/23/21倍，维持“买入”评级。
风险提示
产业链价格波动风险；技术推进不及预期；行业竞争加剧；海外贸易风险。
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2026-08-09│拉普拉斯(688726)合同负债环比增长，看好半导体第二成长曲线 │天风证券 │中性
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XBC电池设备核心供应商，合同负债环比增长。XBC和TOPCon对部分设备的要求会有一定差异，例如：XBC没有正表面
栅线所以对色差要求更严格，对氮化硅层镀膜设备提出了更高要求；XBC电池背面结构更加复杂、制备难度更高，因此对
镀膜、扩散等设备也提出了更高的要求，其中LPCVD满足XBC电池片隧穿氧化层和掺杂多晶硅层的制备工艺需求，并凭借镀
膜均匀性好、致密度高、产能大等优势成为XBC电池片隧穿氧化层和掺杂多晶硅层制备的主流技术选择。公司目前作为已
量产XBC电池片产线的热制程、镀膜设备的核心供应商，获得下游主流客户的认可。26Q1末公司合同负债35.03亿元，实现
环比增长。
股权激励彰显信心，开辟战略创新业务新增长点。公司推出2026年限制性股票激励计划，并完成激励对象首次授予。
首次授予部分考核年度为2026 2029四个会计年度，并设置营业收入增长率、净利润增长率、战略创新业务新签订单金
额三个考核指标。其中营业收入增长率考核目标为，以2023 2025年营业收入平均值为基数，2026 2029年分别不低
于10%、15%、25%、35%。净利润增长率考核目标为，以2023 2025年净利润平均值为技术，2026 2029年分别不低于
10%、15%、25%、35%。战略创新业务新签订单金额考核目标为，2027 2029年分别不低于2、4、6亿元。“战略创新业
务新签订单金额”为非晶硅光伏业务的新签订单额（含税金额），包括DEMO订单。非晶硅光伏业务包括但不限于钙钛矿、
半导体（含分立器件、集成电路、先进封装等）、科学仪器等战略创新业务。
先进封装电镀设备进入β机验证阶段，有望成为第二成长曲线。公司依托泛半导体领域的技术积累与工艺经验，积极
向半导体领域延伸，重点布局分立器件设备、集成电路先进封装工艺设备。在分立器件设备领域，公司持续推动氧化、退
火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核
心工艺设备批量化订单。在集成电路先进封装设备领域，公司目前在研先进封装所需的电镀设备（电化学沉积设备），可
兼容8-12英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀，可应用于先进封装的TSV、微凸块、RDL等电镀工艺。
2026年上半年，公司先进封装电镀设备已完成α机验证（公司内部验证原型机），目前已进入β机验证阶段。
投资建议：受光伏行业增速放缓、产能持续出清影响，下调公司2026年归母净利润预测至6.62亿元，并预计27、28年
规模净利润分别为7.67、8.43亿元，对应PE分别为27.07、23.35、21.25X。考虑到公司26Q1末合同负债环比增长，股权激
励彰显对未来增长信心；半导体电镀设备进入β机验证阶段，有望成为公司第二成长曲线，维持“持有”评级。
风险提示：行业竞争加剧风险；新产品开拓进度低于预期风险；下游客户回款风险等。
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2026-05-01│拉普拉斯(688726)2025年报&2026年一季报点评：业绩短期承压，看好海外需 │东吴证券 │增持
│求放量 │ │
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业绩短期承压，Q1扣非归母净利润环比转正：2025年公司实现营业总收入54.62亿元，同比-4.64%；归母净利润6.23
亿元，同比-14.6%；扣非归母净利润4.65亿元，同比-23.1%，主要受光伏产业链阶段性供需失衡影响，且公司基于谨慎性
原则减值计提3.09亿元。2026Q1单季营收9.68亿元，同比-33.3%，环比-15.2%；归母净利润1.20亿元，同比-52.2%，环比
+245.4%；扣非归母净利润1.14亿元，同比-46.3%，环比转正。
Q1毛利率同环比改善：2025年公司综合毛利率为29.38%，同比+1.34pct，主要系光伏行业产品毛利率同比提升。销售
净利率11.4%，同比-1.38pct；期间费用率为13.7%，同比+3pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为1.2%/5.3%/0.2%
/7.1%，同比+0.4/+0.6/+0.1/+1.9pct。2026Q1单季销售毛利率34.18%，同比+1.77pct，环比+11.85pct；销售净利率12.4
9%，同比-4.94pct，环比+9.51pct。
25年项目验收加速，现金流显著改善：截至2025年，公司存货30.13亿元，同比-30.5%，主要是本年部分项目完成验
收，相关存货结转至营业成本所致；合同负债32.54亿元，同比-16.9%。2025年经营活动净现金流1.59亿元，同比+99.8%
。截至2026Q1末，公司存货为31.01亿元，相比2025年末+2.9%，合同负债为35.03亿元，相比2025年末+7.7%。2026Q1单季
经营活动净现金流-0.23亿元，同环比转负。
海外光伏市场需求旺盛，公司有望充分受益：海外光伏市场客户需求旺盛，欧洲、土耳其及日本客户均有明确需求，
远期海外市场设备需求有望突破70-90GW，其中美国市场约40-50GW。公司作为LPCVD路线TOPCon设备龙头有望充分受益于
海外客户扩产。
布局碳化硅设备打开第二成长曲线，半导体业务长期成长空间广阔：在光伏设备业务稳健发展的基础上，公司持续推
动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温
退火炉等核心工艺设备批量化订单；积极开发第一代半导体沉积设备，实现在先进封装领域的应用。新能源汽车与光伏逆
变器需求推动SiC器件市场快速增长，根据Yole预测，2027年全球导电型SiC功率器件市场规模有望达89亿美元，2021-202
7年CAGR达31%。
盈利预测与投资评级：考虑到光伏行业周期波动，我们下调公司2026/2027年归母净利润为6.5/7.8（原值8.4/10.6）
亿，预计公司2028年归母净利润为8.6亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为38/31/28X，维持“增持”评级
风险提示：下游扩产不及预期，新品研发不及预期。
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2026-04-23│拉普拉斯(688726)业绩短期承压，研发持续加码构筑核心护城河 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年4月23日，公司发布2025年报。2025年公司实现营业收入54.62亿元，同比-4.64%，实现归母净利润6.23亿元，
同比-14.60%；其中Q4单季度实现营业收入11.41亿元，同比-19.96%，实现归母净利润0.35亿元，同比-77.25%，业绩符合
预期。
经营分析
减值压力缓释，经营韧性显现：2025年公司计提信用及资产减值损失共计3.1亿元，单季度来看，25Q4公司信用减值
为0.6亿元，环比下降35.5%，资产减值损失重回0.2亿元；2025年第四季度公司经营活动现金流转正，达到1.1亿元，公司
凭借优质的客户资源和稳健的经营策略，展现出较强的经营韧性。
构建高效交付体系，积极开拓境内外市场：公司积极响应国家“一带一路”倡议和“双循环”发展战略，加快推进海
外市场布局。公司持续拓展海外优质客户，积极对接东南亚、欧美、中东等地区的市场需求，优化全球网络和资源配置，
2025年海外订单占比超20%，实现快速增长。同时具备技术竞争力的先进产能建设、存量产线技术升级等市场需求仍然强
劲，2025年公司海外毛利率达到41.83%，同比增长7.24PCT。
研发投入持续增长，构筑长期竞争壁垒：2025年公司研发费用达3.9亿元，同比+30.3%；研发费用率达到7.1%，同比+
1.9PCT。公司持续积极推进技术迭代与创新，在TOPCon、XBC、钙钛矿及叠层电池领域持续提升产品的市场竞争力，EPD设
备、激光Poly减薄等关键设备助力TOPCon量产端提效，深耕BC技术、推动BC渗透率提升，对激光设备、磁控溅射物理气相
沉积平台、新一代核心CVD工艺设备、钙钛矿核心真空工艺设备、新型金属化设备等领域进行前瞻研究和技术探索，构筑
关键技术护城河。同时，公司持续开发和优化半导体分立器件设备，积极拓展半导体集成电路先进封装、科学仪器等领域
，拓宽业务边界。
盈利预测、估值与评级
根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为6.8/7.8/8.7亿元，对应EPS为1.68、1.93、2.1
3元，当前股价对应PE分别为36/31/28倍，维持“买入”评级。
风险提示
产业链价格波动风险；技术推进不及预期；行业竞争加剧；海外贸易风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：7家
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2026-07-31│拉普拉斯(688726)2026年7月31日-8月5日投资者关系活动主要内容
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投资者问答：
1、BC电池设备与 TOPCon有何差异？公司在 BC电池设备领域的产业地位如何？
答：XBC和 TOPCon对部分设备的要求会有一定差异，例如：XBC没有正表面栅线所以对色差要求更严格，对氮化硅层
镀膜设备提出了更高要求；XBC电池背面结构更加复杂、制备难度更高，因此对镀膜、扩散等设备也提出了更高的要求，
其中 LPCVD满足XBC电池片隧穿氧化层和掺杂多晶硅层的制备工艺需求，并凭借镀膜均匀性好、致密度高、产能大等优势
成为 XBC 电池片隧穿氧化层和掺杂多晶硅层制备的主流技术选择。
凭借长期以来的聚焦和深耕，公司在高效光伏电池片设备领域形成了竞争优势，并与行业内下游多个主流电池片厂商
形成良好的合作关系，其中包含目前 XBC主要厂商隆基绿能、爱旭股份、平煤隆基、英发德睿等。
公司目前作为已量产 XBC电池片产线的热制程、镀膜设备的核心供应商，获得下游主流客户的认可，也为我们在未来
赢得更多订单奠定了基础。同时，我们深知行业竞争激烈，我们将持续提升产品的竞争力，不断创新，为客户提供更优质
的解决方案，巩固并提升我们的市场地位。
2、关于 TOPCon升级，我们目前设备进展情况如何？
答：目前，光伏行业内企业积极推动技术创新和产能更新迭代，TOPCon产能可以通过半片/多分片、边缘钝化、激光
Poly减薄、栅线优化等技术升级手段实现更高的转换效率和功率。
公司紧跟客户需求，在深入覆盖了 TOPCon、XBC 等技术路线的各类热制程、镀膜及配套自动化设备的基础上，持续
开发了半片/多分片、边缘钝化（EPD）、激光 Poly减薄以及减银/去银相关设备，助力下游客户产能的技术升级和降本增
效。
公司开发适用于 TOPCon电池边缘钝化的一体化设备解决方案，包含激光划片、半片钝化、半片检测等技术及设备，
助力下游企业实现 TOPCon 产线的技术升级和电池量产效率提升。
公司创新研制了应用于 TOPCon 电池的激光 Poly 减薄设备，实现钝化结构图形化，在减少寄生吸收、提升双面率的
同时保持表面钝化和接触电阻率的稳定性，实现整体最优的电池转换效率提升。
3、公司钙钛矿电池相关设备的技术路线及进展？
答：公司积极布局 TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿以及叠层电池等不同技术所需的核心工艺设备。目前公司已有布局的
钙钛矿电池相关设备包括 PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积）、涂布等核心工艺设备，可满足钙钛矿电池多种不
同技术路线的核心工艺需求（如钙钛矿层、电子传输层、空穴传输层、电极等结构的制备等）。依托技术沉淀与客户资源
优势，目前公司正在积极协助行业头部客户推动钙钛矿电池前沿技术的研发和验证。
钙钛矿技术当前处于快速发展阶段，尺寸、细分工艺路线及配备设备等均在快速发展，行业内企业均在技术迭代、应
用突破上持续发力，公司将持续完善、丰富技术和产品，为下游客户提供更具性价比的核心工艺解决方案。
4、公司半导体设备相关布局进展如何？
答：公司围绕战略发展规划，积极拓宽业务边界、丰富业务布局，依托泛半导体领域的技术积累与工艺经验，积极向
半导体领域延伸，重点布局分立器件设备、集成电路先进封装工艺设备。
在分立器件设备领域，公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，获得了行业
主流客户的 SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。
在集成电路先进封装设备领域，公司目前在研先进封装所需的电镀设备（电化学沉积设备），可兼容 8-12 英寸晶圆
，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀，可应用于先进封装的 TSV、微凸块、RDL 等电镀工艺。2026 年上半年
，公司先进封装电镀设备已完成α机验证（公司内部验证原型机），目前已进入β机验证阶段（客户端验证机，在半导体
封装企业现场进行机台验证，尚未取得正式销售订单）。研发阶段项目的未来应用和推广情况仍存在一定不确定性，公司
将持续完善、丰富技术和产品，为下游客户提供更具行业竞争力的核心工艺解决方案。
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参与调研机构：11家
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2026-07-20│拉普拉斯(688726)2026年7月20日-7月21日投资者关系活动主要内容
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投资者问答：
1、公司光伏设备的下游市场需求和产品布局情况如何？
答：光伏发电相较于传统能源发电已极具经济性，光伏行业装机需求的长期增长趋势，以及光伏电池片技术的持续迭
代都将为设备厂商带来更多的市场机会，尤其是能够带来降本增效的新工艺、新技术的设备需求强烈。目前光伏设备市场
需求主要包含具备技术竞争力的先进产能建设需求、存量产线技术升级需求（如 TOPCon和 XBC存量产线的进一步技术升
级和优化等）、海外市场需求等。
2026年 6月 27日国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布国家标准 GB 47834—2026《晶体硅光伏组件和
逆变器能效限定值及能效等级》，标准将于 2027年 1月 1日正式实施。根据该国家标准，晶体硅光伏组件能效等级分为
3级（其中 1级能效最高），符合 3级能效等级的 TOPCon、HJT、BC电池光伏组件的光电转换效率分别不应低于 23.2%、2
3.2%、23.5%。我们认为，光伏行业发展模式正从“规模扩张”向技术创新驱动的“高质量发展”转型，上述国家标准的
实施有利于改善光伏产业的供需结构，加快推动存量产能向先进产能（高功率、高效率产品）的技术升级进程，打开新的
设备市场空间。
目前，TOPCon产能可以通过半片/多分片、边缘钝化、激光 Poly减薄、栅线优化等技术升级手段实现更高的转换效率
和功率；XBC产能则可以通过硅片优化、满屏组件、栅线优化、减银/去银技术等技术实现进一步降本增效。公司紧跟客户
需求，在深入覆盖了 TOPCon、XBC等技术路线的各类热制程、镀膜及配套自动化设备的基础上，持续开发了半片/多分片
、边缘钝化（EPD）、激光 Poly减薄以及减银/去银相关设备，助力下游客户产能的技术升级和降本增效。
同时，公司持续推动对激光设备、磁控溅射物理气相沉积平台、新一代核心 CVD工艺设备、钙钛矿核心真空工艺设备
、新型金属化设备等领域的前瞻研究和技术探索，持续丰富公司的产品及技术储备，为未来业务拓展奠定坚实基础，构筑
关键技术护城河。
2、除光伏设备业务之外，公司布局了哪些新业务领域？
答：公司立足高效光伏电池核心工艺设备领域优势，向半导体分立器件、集成电路先进封装、科学仪器等创新领域有
序延伸，通过底层技术平台复用、产品迭代创新、全球化生态布局与产业数智化升级，致力于成为全球领先的泛半导体高
端装备与核心工艺解决方案提供商，持续以技术创新驱动产业高质量发展。在半导体分立器件领域，公司将持续完善氧化
、退火、镀膜等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，丰富产品类型，提升半导体分立器件领域的竞争力；在半导体
集成电路领域，公司积极研发应用于先进封装领域的半导体沉积设备，致力于实现在集成电路领域的突破，强化公司在半
导体集成电路领域的技术实力；在科学仪器领域，公司重点推进产品的开发与验证。
3、公司年报中披露了在研项目“半导体沉积设备”，请介绍一下该产品的用途？目前进展如何？
答：公司在研项目“半导体沉积设备”拟达到目标为开发第一代半导体沉积设备，该项目对应产品为半导体先进封装
所需的电化学沉积设备（ECD，即电镀设备），可兼容 8-12 英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀，
可应用于半导体封装的 RDL、微凸块、TSV 等电镀工艺。
2026 年上半年，该项目已完成α机验证（公司内部验证原型机），目前已进入β机验证阶段（量产验证机，在下游
企业现场进行机台验证，尚未取得正式销售订单）。
该项目能否验证成功，以及未来应用和推广情况仍存在一定不确定性，公司将持续完善、丰富技术和产品，为下游客
户提供更具行业竞争力的核心工艺解决方案。
4、定增预案相关研发项目的主要投向？
答：根据公司《2026年度向特定对象发行 A股股票预案》募集资金净额将用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡
光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目、补充流动资金。
其中，光伏及半导体高端装备研发项目主要拟投入光伏、半导体相关领域。在光伏领域，通过进一步深入研发 TOPCo
n、XBC、钙钛矿等不同技术路线所需的核心设备，同时加强光伏多设备集群优化、工厂少人化、智能化等方向的研发投入
，以持续夯实公司在高效光伏电池核心工艺设备及解决方案领域的领先地位；在半导体领域，通过深化集成电路先进封装
设备研发，不断完善产品矩阵布局，提升公司在半导体设备领域的竞争力，进一步完善覆盖光伏与半导体产业的研发体系
，拓宽公司的技术护城河并提升业务成长空间。
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