研报评级☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2026-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-15
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 3 2 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.35│ 0.37│ 0.38│ 0.56│ 0.87│ 1.29│
│每股净资产(元) │ 6.67│ 11.53│ 11.05│ 11.55│ 12.33│ 13.49│
│净资产收益率% │ 5.28│ 3.21│ 3.44│ 4.85│ 7.00│ 9.50│
│归母净利润(百万元) │ 23.28│ 32.66│ 33.48│ 49.03│ 76.20│ 113.50│
│营业收入(百万元) │ 323.77│ 360.04│ 432.19│ 593.00│ 772.50│ 985.50│
│营业利润(百万元) │ 17.22│ 31.71│ 29.21│ 48.50│ 75.50│ 119.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-12-15 买入 维持 --- 0.57 0.90 1.35 中邮证券
2025-10-24 买入 首次 --- 0.55 0.83 1.23 银河证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-15│艾森股份(688720)先进制程占比提升，存储领域积极推进 │中邮证券 │买入
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投资要点
电镀液及配套试剂：28nm及5nm-14nm先进制程核心材料量产供应。公司在半导体电镀液及配套试剂领域成果显著，28
nm及5nm-14nm先进制程核心材料已实现稳定量产供应，凭借优异性能获得全球头部晶圆厂的一致认可。其中，28nm工艺节
点大马士革铜互连工艺镀铜添加剂是专为晶圆内部金属互连设计的高性能材料，能满足该节点对金属互连的高精度、高稳
定性要求，且以高纯度控制减少杂质干扰，确保半导体器件性能与可靠性，目前已获得头部客户持续稳定的量产订单。面
向5nm-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液，是芯片钴互连结构的关键材料，直接影响先进芯片的性能、良率与可靠性，公
司通过优化合成工艺突破技术瓶颈，将产品金属杂质浓度精准控制在ppb级别，颗粒度分布、pH稳定性等关键指标均达到
国际先进水平，成功支撑最前沿的芯片制造需求，现已斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。
光刻胶及配套试剂：覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等领域。公司构建了从原材料结构设计、树脂合成纯化到
光刻胶配方开发、工艺验证的完整研发与供应链条，关键原材料自主可控，保障供应链稳定。凭借全链条技术能力，公司
产品顺利通过头部客户的严苛认证并稳定批量供货，供货周期较进口产品更具优势，客户粘性强劲，其中先进封装用光刻
胶作为国产唯一供应商，成功填补国内空白。目前公司多型号高端光刻胶推进有序，OLED高感度PFASFree正胶与玻璃基封
装用RDL负胶等已进入量产阶段，负性PSPI、低温固化负性PSPI等处于客户验证阶段，高厚膜KrF光刻胶处于重点研发阶段
。该款KrF光刻胶通过优化树脂与PAG成分提升分辨率及深宽比，具备更强刻蚀抵抗力以保障图形精准转移，可形成稳定离
子注入掩膜防止离子穿透，当前已实现AR（深宽比）>13，主要应用于CISisolation及存储芯片的高深宽比结构，下一步
将在头部晶圆厂启动上线测试。
“电镀+光刻”双工艺协同，先进存储技术交流与产品验证持续推进。公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光
刻胶为核心，覆盖关键工艺环节：电镀液产品包括28nm大马士革镀铜添加剂、TSV（硅通孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产
品涵盖负性光刻胶及PSPI光刻胶等产品。存储芯片领域的电镀液和光刻胶需求量随着HBM、3DNAND等存储技术迭代与产能
扩张持续攀升。公司相关产品成熟，产品已适配国产存储芯片制造全流程，在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国
内头部存储客户的技术交流与产品验证，预计验证测试周期相对较短。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HB
M、3DNAND等先进存储技术领域，公司凭借电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6/7.9/10.3亿元，归母净利润0.50/0.79/1.19亿元，维持“买入”评级
。
风险提示：
市场竞争风险，自研光刻胶产品产业化风险，毛利率下降的风险，原材料价格波动的风险，半导体行业周期变化风险
，细分行业市场规模较小的风险。
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2025-10-24│艾森股份(688720)电镀液龙头，光刻胶新星 │银河证券 │买入
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公司简介和投资逻辑：艾森股份是半导体材料领域一家具有特色和发展潜力的公司。公司成立于2010年，从传统封装
领域电镀业务起步，历经十余年发展成为集成电路封装用电镀产品领域的龙头企业（市占率20%+）：同时，公司立足先进
封装领域，布局发展了光刻胶及配套试剂产品，并逐步切入到晶圆制造、半导体显示等应用领域。我们看好公司的原因：
①公司多年深耕先进封装应用领域构筑了先发优势和竞争壁垒，而先进封装是半导体制造领域技术变化最多、未来最具爆
发潜力的市场。②公司形成了光刻胶和电镀液双轮驱动发展的业务结构，光刻胶业务具备较大发展潜力，电镀业务持续巩
固扩大领先优势。③短期来看，今年公司多个新产品导入大客户供应链，成长性良好。
深耕先进封装领域，乘行业发展机遇：我们预计公司产品所属市场空间预计超200亿元，公司优势在先进封装领域。
公司产品在先进封装领域的应用迎三重发展机遇：①高算力需求驱动先进封装产业加速发展。②先进封装向高集成度发展
驱动该环节所用半导体材料量价齐升。③半导体材料自主可控、国产替代加速趋势。
光刻胶和电镀业务双轮驱动公司发展：光刻胶业务方面，目前，艾森并非光刻胶领域的龙头公司，但是我们认为是一
家具有特色和发展潜力的公司。公司在光刻胶领域具备竞争优势：①公司的光刻胶产品聚焦在高技术壁垒领域，走差异化
发展路线。②公司光刻胶业务历经十年发展，在半导体制造领域积累了丰富应用经验。③艾森在PSPI细分领域具备领先优
势。④公司自研光刻胶树脂，做到了全产业链一体化和自主可控。我们预计随着公司在先进封装领域光刻胶市场份额持续
提升、PSPI产品逐步增量以及OLED等应用领域产品放量，公司光刻胶及配套试剂业务2025-2027年收入将同比+55%/+45%/+
40%，且随着高毛利光刻胶产品占比提升，该业务板块毛利率也将不断提升。电镀业务方面，艾森是集成电路封装用电镀
产品领域龙头企业，我们预计随着公司电镀铜系列产品的不断突破、向更高集成度、更先进制程的工艺场景的突破以及延
伸进入高端PCB板等领域，公司电镀液及配套试剂业务2025-2027年收入将同比+32%/+28%/+20%，毛利率随产品结构提升亦
稳步提升。
投资建议：艾森股份是半导体材料领域的一家潜力型公司，光刻胶和电镀业务双轮驱动，卡位潜力应用领域，公司业
务进展也在加速，未来空间广阔。预计2025-2027年EPS分别为0.55/0.83/1.23元，2025/10/24收盘价48.9元对应P/E分别
为89/59/40倍。首次覆盖，给与“推荐”评级。
风险提示：新品导入和放量节奏不及预期的风险；市场竟争加剧的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：18家
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2026-03-12│艾森股份(688720)2026年3月12日-2026年3月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司 2026 年的主要战略布局方向？
答：产品端，公司 2026 年以“技术落地+产能释放”为核心，聚焦先进封装光刻胶与先进制程电镀液两大战略产品
线，加速实现规模化量产与市场渗透。客户端，坚持“核心客户深耕+增量市场突破”策略，深化与头部先进封装企业的
合作粘性，巩固在国内主流晶圆制造厂的深度卡位优势，同时积极向存储芯片厂商及海外高端客户群体拓展。
问题二：目前公司海外业务情况及 2026 年目标？
答：公司海外业务以马来西亚子公司 INOFINE 为桥头堡，加速推进当地生产及研发能力的建设，积极融入全球半导
体产能布局，目标是深化渠道建设、扩大国际客户覆盖并提升全球供应链韧性。
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参与调研机构：41家
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2026-02-26│艾森股份(688720)2026年2月26日-3月6日投资者关系活动主要内容
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一、 公司介绍 2025 年度经营情况
根据公司披露的 2025 年度业绩快报公告，公司 2025 年营收 5.94 亿元，同比增长 37.54%；归母净利润 5,046 万
元，同比增长 50.74%；扣非净利润同比增长 88.93%。利润增速较快主要系报告期内收入增长的同时，公司产品结构优化
，毛利率持续提升，包括 2025 年先进封装光刻胶持续放量，晶圆制造先进节点电镀、清洗产品稳定量产等。
2026 年聚焦的业务重点：1、光刻胶产品持续突破和放量。华东制造基地一期主要扩充光刻胶和配套树脂的产能、预
计 2028 年产能释放。在这之前，公司着重现有产线产能提升和中试线的建设，确保公司光刻胶业务持续增长。2、先进
制程电镀产品的稳定量产。大马士革电镀铜添加剂以及超纯硫酸钴，这两款核心产品 2025 年均已在主流晶圆厂量产，20
26 年稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂。3、先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV 等 2.5D、3D 最新的封装形式上
，公司都是主流客户核心供应商，光刻胶、电镀液产品有机会成为 Baseline供应商。
二、问答交流环节
问题一：国际局势对公司原材料端的影响？
答：2026 年原材料成本可能有所上升，但对公司的影响较小，一是化工金属占比可控，不构成重大风险；二是公司
供应链体系高度本地化，95%以上来自国内，当前供应稳定，公司也积极与客户及供应商保持充分沟通，保障原材料供应
稳定。
问题二：公司晶圆制造领域业务进展情况？
答：2025 年，公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及 PSPI
与 I 线光刻胶。公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进
封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。
问题三：公司晶圆制造业务未来的增量来自哪里？
答：公司晶圆制造业务的增量空间将主要源于以下三方面：一是先进制程电镀液与高端光刻胶产品的技术突破与批量
导入；二是半导体行业景气度回升，带动晶圆厂与存储厂需求增长；三是广阔的国产替代机遇与全球化布局的持续深化。
问题四：研发费用率预期？
答：公司作为研发驱动型企业，将持续加大研发投入以适应市场和客户需求的动态变化。未来研发费用率可能随营业
收入的增长出现小幅增长，研发费用的绝对值将保持稳健增长。
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参与调研机构：8家
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2026-01-29│艾森股份(688720)2026年1月29日-2月3日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司布局的华东制造基地项目大概什么时候投产？
答：公司布局的华东制造基地项目将分阶段投产：一期预计 2028 年投产，计划在取得土地使用权后 3 个月内开工
（预计 2026 年下半年启动）；二期在一期竣工后 6 个月内启动，预计 2030 年投产；整个项目计划于 2035 年全面达
产。公司将根据市场需求动态优化生产策略，确保风险可控和资源高效配置。建成后将新增年产 23,000 吨半导体用光刻
胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力，产品广泛应用于晶圆制造与先进封装环节，是支撑我国
半导体产业链自主可控的关键布局之一。
问题二：现有产能可以覆盖到什么时候？
答：公司现有产能 16,000 吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。在 2028 年华东制造基地一期投
产前，现有产能可通过优化生产排程和客户结构，基本覆盖市场需求。随着华东制造基地逐步释放产能，公司将实现新旧
产能衔接。此外，为应对过渡期可能的供应压力，公司也在积极评估与中试基地的合作模式，以灵活补充阶段性产能需求
，确保客户交付稳定。
问题三：华东制造基地的投资资金来源？
答：华东制造基地资金来源主要包括公司自有资金及自筹资金。后续公司将根据项目实施进度，视实际需求灵活采用
债权或股权融资等方式，以保障项目建设的顺利推进。
问题四：项目达产后将大幅扩产，23,000 吨年产能的市场需求是否有明确订单支撑？
答：公司年产 23,000 吨集成电路材料项目聚焦高端电子化学品国产替代的迫切需求，目标市场空间广阔，公司核心
客户产能利用率已进入高位爬升阶段，需求放量在即，为项目提供了健康可持续的营收及利润基础。公司先进封装光刻胶
、PSPI 产品全覆盖，晶圆前道工艺先进制程大马士革电镀钴、电镀铜、清洗液等产品已量产，正逐步放量。另外项目所
依托的核心技术己完成工艺验证，关键产品在多家重点客户端实现导入并达成性能指标，客户反馈乐观，技术产业化路径
清晰，具备规模转化的条件。
问题五：投资周期长达十年，资本开支较大，未来是否会因折旧增加而影响短期盈利能力？
答：首先，短期来看折旧会对利润增速形成一定的影响，公司通过分阶段投产策略、高毛利产品布局和政策资源协同
，确保资本开支转化为长期价值，而非短期负担。其次，公司已与多家国内头部晶圆厂和先进封装客户建立联合开发机制
，部分产品进入认证流程，为 2028 年一期投产后的订单承接提供明确保障。另外，项目落地南通经开区，可享受产业等
政策支持。最后，目前半导体材料国产化率较低，公司必须抓住国产替代窗口期，通过该项目完成产能和技术卡位，构建
国产半导体材料的核心护城河。
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参与调研机构：8家
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2026-01-20│艾森股份(688720)2026年1月20日-21日投资者关系活动主要内容
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问题一：未来公司光刻胶业绩增量主要来自？
答：经过公司多年的技术及产业化的积累，在不同应用领域布局的多款光刻胶产品正集中进入放量阶段。与此同时，
市场侧也迎来双重机遇：封装客户需求逐步释放及先进领域国产替代空间进一步打开。
问题二：公司电镀液的技术优势是什么？
答：主要包括配方设计能力、半导体级纯化能力、一致性管控能力及本地化的技术支持能力。
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参与调研机构：31家
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2026-01-05│艾森股份(688720)2026年1月5日-14日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司光刻胶推进情况？
答：先进封装是公司光刻胶产品布局最重点应用领域，围绕 RDL，Bumping，fine pitch RDL、TSV 等核心工艺，公
司已形成近 10款光刻胶产品矩阵，实现先进封装全场景覆盖，成为国内少数具备“全品类供应能力”的本土供应商。其
中 Bumping 负性光刻胶已成功替代日本 JSR，在国内头部封装厂实现批量稳定供应，公司是目前唯一实现该品类国产化
替代的供应商，市场份额持续提升；PSPI 光刻胶在客户端验证进展顺利。在晶圆制造领域，公司聚焦 IGBT 和 Memory
等特色应用，重点布局PSPI 光刻胶、化学放大型光刻胶以及 KrF 光刻胶，其中正性 PSPI 已在头部客户实现稳定量产，
超高感度 PSPI和低温固化负性 PSPI等产品处于客户端验证阶段，以适配不同技术需求。
问题二：目前公司基本面的景气度。
答：公司定位于“电镀+光刻”双核心工艺平台，并深度卡位先进封装、晶圆制造先进节点等高增长赛道，已成长为
半导体市场高景气度的核心受益者与有力参与者。除行业整体景气度提升外，国产化率提升和产品渗透率提高，推动公司
业务的增长。
问题三：展望今年公司的核心增长机遇？
答：公司与国内核心客户的合作，目前已迈向更深层次的战略协同，公司角色已从“国产替代、响应客户需求、保障
稳定供应”，逐步演进为深度参与客户新产品的早期研发与测试，从而实现材料方案的超前研发与匹配。公司通过联合实
验室、先导性测试项目等方式，与头部客户共同推进多项半导体材料验证与导入，一方面，巩固供应链地位，配合国内先
进封装和先进制程技术的快速进步与产品量产节奏，另一方面，能够更早感知终端应用（如 AI、高性能计算）的技术迭
代方向与半导体工艺的创新路径，从而实现材料方案的前瞻性研发与精准匹配，抓住行业高景气机遇。
问题四：目前芯片制程不断下探，公司产品有什么优势？
答：随着芯片制程向更先进节点推进，公司大马士革电镀产品适配先进节点，已实现从先导验证到量产的全线覆盖。
另外存储技术的迭代，垂直通孔（TSV）与铜柱互连工艺对高深宽比电镀均匀性提出严苛要求，形成对高性能电镀液与高
分辨率光刻胶的刚性需求，公司产品性能满足上述要求。
问题五：公司客户目前推动国产化的意愿如何？
答：复杂的地缘政治背景将刺激客户对供应链安全的高度警觉，客户推动国产化的意愿呈现出显著增强态势，并且国
产化意愿已从政策驱动型转向技术价值驱动型，这将加速光刻胶等半导体核心材料的国产替代进程。
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